JP2012103256A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。
【選択図】図1
Description
20 測定対象物
100 基板検査装置
110 作業台
120 ワークステージ部
130 光学モジュール
132 投影部
134 イメージ獲得部
136 第1光経路変更部
137 第2光経路変更部
139 照明部
140 光学モジュール移送部
150 ケーブルガイド部
Claims (13)
- 基板を測定位置に移送し、支えるワークステージ部と、
前記基板の上部に配置され前記基板に格子パターン光を照射する投影部、前記投影部の側部に配置され前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部、及び前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光の経路を変更して前記格子パターン光が下方に前記イメージ獲得部に入射されるように前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に案内する第1光経路変更部を含む光学モジュールと、
前記光学モジュールの上部に配置され前記光学モジュールと結合し、前記光学モジュールを移送する光学モジュール移送部と、
を含むことを特徴とする検査装置。 - 前記ワークステージ部は前記基板を前記測定位置に移送するターゲット移送装置を含み、
前記ターゲット移送装置は前記基板を第1方向に移送し、前記光学モジュール移送部は前記光学モジュールを前記第1方向に垂直である第2方向に移送し、
前記イメージ獲得部は前記第2方向に対応する前記投影部の第1側部に配置されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記イメージ獲得部が配置された前記投影部の第1側部の反対側である第2側部に配置されたケーブルガイド部をさらに含むことを特徴とする請求項2記載の検査装置。
- 前記光学モジュール移送部は、
ケーブルガイド部の上部で前記ケーブルガイド部と結合されることを特徴とする請求項3記載の検査装置。 - 前記第1光経路変更部は、
前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部が位置する前記投影部の側部に向かって水平に反射させる第1ミラーを含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記第1光経路変更部は、
前記第1ミラーによって水平に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に向かって下方に反射させる第2ミラーを含むことを特徴とする請求項5記載の検査装置。 - 前記投影部は前記基板に垂直となるように配置され、
前記光学モジュールは、前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する第2光経路変更部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記投影部は2m個(mは自然数)で具備され、前記2m個の投影部は平面視において前記基板と平行である円周上に一定間隔で配置され、
前記第2光経路変更部は前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び前記第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含み、
前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させることを特徴とする請求項7記載の検査装置。 - 前記2m個の投影部はそれぞれ光を発生させる光源及び前記光源からの光を格子パターン光に変換させるための格子素子を含み、
前記2m個の投影部それぞれに対応する前記格子素子は一つの格子移送器具によって移送されることを特徴とする請求項8記載の検査装置。 - 前記光学モジュールは、
前記投影部、前記イメージ獲得部及び前記第1光経路変更部と一体に結合され、前記光学モジュールのボディー(body)の下に配置され、前記基板に光を照射する照明部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 基板に格子パターン光を照射する投影部と、
前記基板によって反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部と、
前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する少なくとも一つのミラー及び前記ミラーを固定させるミラー固定部を含む光経路変更部と、
前記光経路変更部のミラー固定部と結合し、前記ミラー固定部の下部に配置されて前記基板に光を照射する照明部と、
を含むことを特徴とする検査装置。 - 前記投影部は2m個で具備され(mは自然数)、それぞれ前記基板に垂直となるように配置され、前記2m個の投影部は平面的に観測する際、前記基板と平行する円周上に一定間隔に配置され、
前記光経路変更部は前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含み、
前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させることを特徴とする請求項11記載の検査装置。 - 前記基板を隣接する装置から伝達を受け、測定位置に移送し、並列的に配置されて前記基板を支える少なくとも2つのワークステージを含むワークステージ部と、
前記投影部及び前記イメージ獲得部の上部に配置されて前記投影部及び前記イメージ獲得部と結合し、前記投影部及び前記イメージ獲得部を移送する光学モジュール移送部と、をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100112764A KR101311251B1 (ko) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 검사장치 |
KR10-2010-0112764 | 2010-11-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012103256A true JP2012103256A (ja) | 2012-05-31 |
Family
ID=46064109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011248882A Pending JP2012103256A (ja) | 2010-11-12 | 2011-11-14 | 検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8670117B2 (ja) |
JP (1) | JP2012103256A (ja) |
KR (1) | KR101311251B1 (ja) |
CN (1) | CN102565078A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A02 | Decision of refusal |
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