JP2012103256A - 検査装置 - Google Patents

検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012103256A
JP2012103256A JP2011248882A JP2011248882A JP2012103256A JP 2012103256 A JP2012103256 A JP 2012103256A JP 2011248882 A JP2011248882 A JP 2011248882A JP 2011248882 A JP2011248882 A JP 2011248882A JP 2012103256 A JP2012103256 A JP 2012103256A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
substrate
mirror
projection
optical module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011248882A
Other languages
English (en)
Inventor
Jong-Kyu Hong
鐘 圭 洪
Moon-Young Jeon
文 榮 全
Hong-Min Kim
弘 ▲民▼ 金
Jung Heo
▲貞▼ 許
Sang-Kyu Yun
相 圭 尹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koh Young Technology Inc
Original Assignee
Koh Young Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koh Young Technology Inc filed Critical Koh Young Technology Inc
Publication of JP2012103256A publication Critical patent/JP2012103256A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は検査方法に関し、より詳細には基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置に関する。
一般的に、電子装置内には少なくとも一つの印刷回路基板(printed circuit board:PCB)が具備され、このような印刷回路基板上には回路パターン、連結パッド部、前記連結パッド部と電気的に連結された駆動チップなど多様な回路素子が実装されている。
一般的に、前記のような多様な回路素子が前記印刷回路基板に適切に形成または配置されているかを確認するために基板検査装置が用いられる。
従来の基板検査装置は、印刷回路基板を検査するために相当の時間を要し、広い作業スペースを占有するという問題点があった。
従って、基板の検査のために所要される時間を節減することができ、スペースを確保或いは節約できる検査装置が要求される。
従って、本発明が解決しようとする課題は、基板を検査するために所要される時間を節減することができ、スペースを確保或いは節約できる検査装置を提供することにある。
本発明の更なる特徴は下記の詳細な説明において記載され、その特徴の一部は明細書の記載から明らかであり、或いは本発明の実施によって教示されるであろう。
本発明の例示的な一実施形態に係る検査装置は、ワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。前記ワークステージ部は基板を測定位置に移送し、支えるワークステージを含む。前記光学モジュールは前記基板の上部に配置され前記基板に格子パターン光を照射する投影部、前記投影部の側部に配置され前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部、及び前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光の経路を変更して前記格子パターン光が下方に前記イメージ獲得部に入射されるように前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に案内する第1光経路変更部を含む。前記光学モジュール移送部は前記光学モジュールの上部に配置され前記光学モジュールと結合し、前記光学モジュールを移送する。
例えば、前記ワークステージ部は前記基板を前記測定位置に移送するターゲット移送装置を含み、前記ターゲット移送装置は前記基板を第1方向に移送し、前記光学モジュール移送部は前記光学モジュールを前記第1方向に垂直である第2方向に移送し、前記イメージ獲得部は前記第2方向に対応する前記投影部の第1側部に配置してもよい。前記検査装置は前記イメージ獲得部が配置された前記投影部の第1側部の反対側である第2側部に配置されたケーブルガイド部をさらに含んでいてもよい。前記光学モジュール移送部は、ケーブルガイド部の上部で前記ケーブルガイド部と結合してもよい。
一実施形態として、前記第1光経路変更部は、前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部が位置する前記投影部の側部に向かって水平に反射させる第1ミラーを含んでいてもよい。
前記第1光経路変更部は前記第1ミラーによって水平に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に向かって下方に反射させる第2ミラーを含んでいてもよい。
前記投影部は前記基板に垂直となるように配置され、前記光学モジュールは、前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する第2光経路変更部をさらに含んでいてもよい。前記投影部は2m個で具備され(mは自然数)、前記2m個の投影部は平面的に観測する際、前記基板と平行である円周上に一定間隔で配置され、前記第2光経路変更部は前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び前記第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含んでいてもよい。前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させる。
前記光学モジュールは、前記投影部、前記イメージ獲得部及び前記第1光経路変更部と一体に結合され、前記光学モジュールのボディー(body)の下に配置され、前記基板に光を照射する照明部をさらに含んでいてもよい。
本発明の例示的な他の実施形態に係る検査装置は、基板に格子パターン光を照射する投影部と、前記基板によって反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部と、前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する少なくとも一つのミラー及び前記ミラーを固定させるミラー固定部を含む光経路変更部と、前記光経路変更部のミラー固定部と結合し、前記ミラー固定部の下部に配置され前て記基板に光を照射する照明部と、を含む。
一実施形態として、前記投影部は2m個具備され(mは自然数)、それぞれ前記基板に垂直となるように配置され、前記2m個の投影部は平面的に観測する際、前記基板と平行する円周上に一定間隔に配置されてもよい。前記光経路変更部は、前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含んでいてもよい。前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは、前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させる。
一実施形態として、前記検査装置は、前記基板を隣接する装置から伝達を受け、測定位置に移送し、並列的に配置されて前記基板を支える少なくとも2つのワークステージを含むワークステージ部と、前記投影部及び前記イメージ獲得部の上部に配置されて前記投影部及び前記イメージ獲得部と結合し、前記投影部及び前記イメージ獲得部を移送する光学モジュール移送部と、をさらに含んでいてもよい。
本発明によると、複数のワークステージを含んで独立的に基板検査の遂行が可能となるようにして基板を検査するに所要される時間を大きく節減することができる。また、投影部を含む光学モジュールを移送するための光学モジュール移送部を前記光学モジュールの上部に配置し、投影部から発生された格子パターン光を受信するイメージ獲得部を前記投影部の側部に配置し、複数のワークステージ部の設置により狭くなった空間を確保することができる。
本発明の一実施形態による基板検査装置を示す正面図である。 図1に示す基板検査装置のワークステージ部を説明するための平面図である。 図1に示す基板検査装置の光学モジュールの光経路を説明するための概念図である。 図1に示された基板検査装置の光学モジュールの一実施形態を示す正面図である。 図4に示された基板検査装置の光学モジュールの平面図である。
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。
第1、第2などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第1構成要素を第2構成要素ということができ、類似に第2構成要素も第1構成要素ということができる。
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的或いは過度に形式的な意味に解釈されない。
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態による基板検査装置を示す正面図であり、図2は図1に示された基板検査装置のワークステージ部を説明するための平面図であり、図3は図1に示された基板検査装置の光学モジュールの光経路を説明するための概念図である。
図1乃至図3を参照すると、本発明の一実施形態による基板検査装置100は、作業台110、ワークステージ部120、光学モジュール130及び光学モジュール移送部140を含む。
前記作業台110は、基板検査の遂行が可能となるように備えられたテーブルである。
前記ワークステージ部120は、前記作業台110上に設置され、検査の対象となる基板10を支持する。
前記ワークステージ部120は、並列的に配置された少なくとも2つのワークステージ部を含む。例えば、前記ワークステージ部120は、図1に示すように、第1ワークステージ122及び第2ワークステージ124を含む。
前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124は、独立的に基板10を受容して支持することができ、前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124でそれぞれ独立的に前記基板10に対する検査が遂行できる。
前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124は、第1側に隣接する装置200から検査の対象となる前記基板10を受けることができる。また、前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124は、前記第1側の反対側である第2側に隣接する装置300に前記基板10を移動させることができる。図2において、前記基板が移動する方向は、第1方向D1で示し、太い矢印は前記基板の移動流れを示す。
一実施形態として、前記第1側に隣接する装置200は、ハンダ(solder)を前記基板10に塗布するスクリーン印刷機(screen printer)であっても、前記第2側に隣接する装置300は、前記基板10上に電子部品を搭載するチップマウンター等のマウンター(mounter)であってもよい。例えば、前記基板検査装置100は、前記スクリーン印刷機によってハンダが塗布されて移動してきた基板10を受けた後、前記基板10に塗布されたハンダの良否を検査する。前記基板検査装置100は、前記検査結果が“良”である場合、前記マウンターに前記基板10を移送し、前記マウンターは前記基板10上に部品を搭載する。
前記基板検査装置100が複数のワークステージを含み、各ワークステージにおいて独立的に前記基板10の検査を遂行することができるので、複数個の基板の検査に所要される時間を大きく節減することができる。例えば、検査しようとするいずれか一つの基板10が、第1ワークステージ122に受容されその検査が遂行中に、他の基板10が予め第2ワークステージ124に受容される。続いて、前記いずれか一つの基板10の検査が完了され、当該基板10が前記第2側に隣接する装置300に移送される時、前記第2ワークステージ124に受容された前記他の基板10に対する検査が遂行される。従って、前記基板10の伝達による時間を節減することができる。
前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124は一体に形成してもよく、互いに独立的に形成してもよい。 前記第1ワークステージ122及び前記第2ワークステージ124は、前記基板10のサイズに応じて、前記第1方向D1に実質的に垂直である第2方向D2に前記基板10を並べる(align)ように形成してもよい。
前記ワークステージ部120は、ターゲット移送装置126及び回転ベルト128を含む。
前記ターゲット移送装置126は、前記第1ワークステージ122及び第2ワークステージ124に移送された前記基板10を前記第1方向D1に測定位置まで移送する。前記基板10の検査が完了された後には、前記ターゲット移送装置126は、前記第1方向D1に第2側に隣接する装置300に前記基板10を移送する。
一実施形態として、前記ターゲット移送装置126は駆動モータ126a、回転シャフト126bを含む。前記駆動モータ126aは、前記回転シャフト126bを回転させる。
前記回転ベルト128は、前記回転シャフト126bの回転に従って回転し、前記回転ベルト128と前記回転シャフト126bとの間には前記回転シャフト126bの回転力を前記回転ベルト128に伝達するローラ(roller)(図示せず)を形成してもよい。
前記光学モジュール130は、前記基板10を検査するために、光を発生して前記発生された光が前記基板10によって反射された光を受信してイメージを獲得する。前記光学モジュール130は、投影部132、イメージ獲得部134及び第1光経路変更部136を含む。
前記投影部132は、前記基板の上部に配置されて前記基板に格子パターン光を照射する。前記投影部132は、前記基板10に形成された測定対象物20の3次元形状を測定するために、高さ情報、可視性のある情報(visivility information)等の3次元情報を獲得するための格子パターン光を前記基板10上に照射する。
例えば、投影部132は、光を発生させる光源132a、前記光源132aからの光を格子パターン光に変換させるための格子素子132b、前記格子素子132bをピッチ移送させるための格子移送器具132c及び前記格子素子132bによって変換された格子パターン光を前記測定対象物20に投影するための投影レンズ132dを含む。
前記格子素子132bは、前記格子パターン光の移送遷移のために圧電アクチュエータ(piezoelectric(PZT) actuator)等の格子移送器具132dを用いて1回当たり2π/nずつ合計n−1回移送できる。ここで、nは2以上の自然数である。このような構成を有する投影部132は、検査精度を高めるために、前記測定対象物20を中心に円周方向に沿って実質的に一定の角度で互いに離隔させて複数個が設置されてもよい。
前記イメージ獲得部134は、前記基板10によって上方に反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得する。例えば、前記イメージ獲得部134は、CCDカメラまたはCMOSカメラから一つを採用することができ、前記カメラに前記反射イメージを結像するために、結像レンズ(図示せず)が設置されてもよい。
前記イメージ獲得部134は、前記投影部132の側部に配置される。並列的に配置された複数のワークステージによって狭くなった空間を確保するために、後術される前記光学モジュール移送部140は、従来のように前記光学モジュール130の側部に設置せず、前記光学モジュール130の上部に設置する。また、前記光学モジュール130の上部に設置された前記光学モジュール移送部140によって前記光学モジュール130の安定性と精度が毀損しないように、前記イメージ獲得部134は、従来のように前記基板10の垂直した上部に設置せず、前記投影部132の側部に配置する。従来のように前記イメージ獲得部134は前記基板10に対して実質的に垂直な上部に設置する場合、前記光学モジュール130と前記光学モジュール移送部140との間の距離が増加することにより、前記光学モジュール130も安定性と精度が毀損されることがある。
一実施形態として、前記イメージ獲得部134は、前記第2方向D2に対応する前記投影部132の第1側部に配置してもよい、図3において、前記イメージ獲得部134は、前記投影部132の右側に配置される。これとは異なり、前記イメージ獲得部134は、前記投影部132の左側に配置してもよい。
前記第1光経路変更部136は、前記基板10によって上方に反射された前記格子パターン光の経路を変更して前記格子パターン光が下方に前記イメージ獲得部134に入射されるように前記格子パターン光を前記イメージ獲得部134に案内する。
一実施形態として、前記第1光経路変更部136は、第1ミラー136a、及び第2ミラー136bを含む。
前記第1ミラー136aは、前記基板10によって上方に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部134が位置する前記投影部132の側部に向かって水平に反射させる。即ち、前記第1ミラー136aは、前記基板10によって上方に反射された前記格子パターン光を右側方向に反射して前記第2ミラー136bに提供する。
前記第2ミラー136bは、前記第1ミラー136aによって水平に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部134に向かって下方に反射させる。即ち、前記第2ミラー136bは、前記第1ミラー136aによって右側方向に反射された前記格子パターン光を下方に反射して、前記格子パターン光を前記投影部132の側部に配置された前記イメージ獲得部134に提供する。
前記光学モジュール移送部140は、前記光学モジュール130の上部に配置され前記光学モジュール130と結合し、前記光学モジュール130を移送する。
一実施形態として、前記光学モジュール移送部140は、前記光学モジュール130を前記第1方向D1に移送するための第1移送ガイド142及び前記光学モジュール130を前記第2方向D2に移送するための第2移送ガイド144を含む。前記第2移送ガイド144は、前記第2方向D2に対応する前記作業台110の両側に設置されたガイド支持台146によって支持できる。
前記光学モジュール移送部140が前記作業台110上の前記光学モジュール130の側部に設置されず、前記光学モジュール130の上部に配置されて前記光学モジュール130と結合するので、並列的に配置された複数のワークステージによって狭くなった空間を確保することができる。
一方、前記光学モジュール130の投影部132は、図3に示すように、傾斜して配置されて前記基板10上に前記格子パターン光を照射することもできるが、これとは異なり、前記格子パターン光の照射経路を変更して前記格子パターン光を傾斜するようにすることもできる。
図4は、図1に示す基板検査装置の光学モジュールの一実施形態を示す正面図であり、図5、は図4に示す基板検査装置の光学モジュールの平面図である。
図4及び図5を参照すると、前記投影部132は、前記基板10に垂直して配置してもよい。従って、前記投影部132が占有する空間を縮小させることができるので、作業空間をより効率的に活用することができる。
前記光学モジュール130は、前記投影部132から発生された格子パターン光が前記基板10に傾斜して入射されるように光経路を変更する第2光経路変更部137をさらに含んでいてもよい。
一実施形態として、前記第2光経路変更部137は、第3ミラー137a及び第4ミラー137bを含んでいてもよい。前記第3ミラー137aは、前記投影部132に対して実質的に垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記第4ミラー137bに向かって反射させる。前記第4ミラー137bは、前記第3ミラー137aから提供された前記格子パターン光を前記基板10に向かって反射させる。
例えば、光学モジュール130において、前記投影部132は2m個で具備され(mは自然数)、前記2m個の投影部132は平面視において前記基板10と実質的に平行する円周上に一定間隔で配置してもよい。図4において、前記光学モジュール130は、4個の投影部132を具備する。この場合、前記第3ミラー137aは前記各投影部132の下に配置され、前記第4ミラー137bは前記第3ミラー137aの下に配置される。前記第3ミラー137aは、前記投影部132に対して実質的に垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部132と向き合い且つ投影部132の下に配置された前記第4ミラー137bに向かって反射させる。そして、前記第4ミラー137bは、前記第3ミラー137aから提供された前記格子パターン光を前記基板10に向かって反射させる。
従って、前記投影部132を前記基板10に対して実質的に垂直に配置して前記投影部132が占有する空間を縮小させることができるので、前記並列的に配置されたワークステージによって狭くなった空間を確保することができる。
前記2m個の投影部132それぞれに対応する格子素子(図示せず)は、一つ格子移送器具(図示せず)によって移送されるように構成しても良い。即ち、前記投影部132が前記基板10に対して実質的に垂直に配置される場合、図3と異なって前記投影部132が平行に配置されるので、少なくとも2つの投影部132に対応する格子素子を一つの格子移送器具を用いて移送することができる。
一方、前記投影部132、前記イメージ獲得部134、前記第2光経路変更部136、及び前記第2光経路変更部137は、ボディ138に全部一体的に形成してもよい。また、前記ボディ138の下には照明装着部138aが一体に形成されてもよい。前記照明装着部138aは、例えば、円形または四角形のリング形状を有してもよい。一方、厳格に言えば、参照番号136a、136b、137a及び137bは、前記第1、第2、第3及び第4ミラーを前記ボディ138に固定するミラー固定部をそれぞれ指すが、便宜上図4及び図5においては前記参照番号を前記第1、第2、第3及び第4ミラーに関する参照番号として使用する。
前記光学モジュール130は、照明部139をさらに含んでいてもよい。前記照明部139は、前記基板10の最初の配列または検査領域設定等のために光を照射することもでき、前記測定対象物20の2次元的映像(two dimensional image)を獲得するためのカラー照明を照射することもできる。
一実施形態として、前記照明部139は、前記照明装着部138aの上面に配置された駆動基板139a及び前記駆動基板139aの下面に配置された光源139bを含む。前記駆動基板139aは印刷回路基板(PCB)として前記光源139bを駆動し、前記光源139bは前記基板10に照明を照射する。例えば、前記照明部139は、白色光を発生させる蛍光ランプを含んでいてもよく、または赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ発生させる赤色発光ダイオード(LED)、緑色発光ダイオード(LED)及び青色発光ダイオード(LED)のうち少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。
前記照明部139は、前記基板10に形成された測定対象物20の3次元情報を獲得するための格子パターン光を照射する前記投影部132とは異なり、最初の配列、検査領域設定などのための光や2次元映像(two dimensional image)を獲得するためのカラー照明を照射する。前記照明部139は、上述した基板検査装置100の構造的特長により、従来と異なって前記光学モジュール130と一体に形成されることもできる。
前記第3ミラー137a及び前記第4ミラー137bは、それぞれミラー固定部によって前記ボディ138に固定され、前記照明部139は、前記ミラー固定部と結合し、前記ミラー固定部の下部に配置されて前記基板10に光を照射することができる。
前記基板検査装置100は、前記基板検査装置100に使用された各種ケーブルを案内するためのケーブルガイド部150をさらに含んでいてもよい。
一実施形態として、前記ケーブルガイド部150は、前記イメージ獲得部134が配置された前記投影部132の第1側部に対して反対側である第2側部に配置してもよい。図4において、前記ケーブルガイド部150は、前記投影部132の左側に配置される。これとは異なり、前記イメージ獲得部134が前記投影部132の左側に配置される場合、前記ケーブルガイド部150は前記投影部132の右側に配置されてもよい。
前記ケーブルガイド部150はケーブルチェイン(cable chain)152を含んでいてもよい。前記ケーブルチェイン152は、前記光学モジュール移送部140によって前記光学モジュール130及び前記ケーブルガイド部150が動くに従って前記ケーブルガイド部150にガイドされるケーブルがこじれずに円滑に移送されるように役立つ。
前記のような本発明によると、複数のワークステージを含んで各ワークステージにおいて独立的に基板検査を遂行するので、基板を検査するのに所要される時間を大きく節減することができる。また、投影部を含む光学モジュールを移送するための光学モジュール移送部を前記光学モジュールの上部に配置し、投影部から発生された格子パターン光を受信するイメージ獲得部を前記投影部の側部に配置して、複数のワークステージの設置によって狭くなったスペースを確保することができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
10 基板
20 測定対象物
100 基板検査装置
110 作業台
120 ワークステージ部
130 光学モジュール
132 投影部
134 イメージ獲得部
136 第1光経路変更部
137 第2光経路変更部
139 照明部
140 光学モジュール移送部
150 ケーブルガイド部

Claims (13)

  1. 基板を測定位置に移送し、支えるワークステージ部と、
    前記基板の上部に配置され前記基板に格子パターン光を照射する投影部、前記投影部の側部に配置され前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部、及び前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光の経路を変更して前記格子パターン光が下方に前記イメージ獲得部に入射されるように前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に案内する第1光経路変更部を含む光学モジュールと、
    前記光学モジュールの上部に配置され前記光学モジュールと結合し、前記光学モジュールを移送する光学モジュール移送部と、
    を含むことを特徴とする検査装置。
  2. 前記ワークステージ部は前記基板を前記測定位置に移送するターゲット移送装置を含み、
    前記ターゲット移送装置は前記基板を第1方向に移送し、前記光学モジュール移送部は前記光学モジュールを前記第1方向に垂直である第2方向に移送し、
    前記イメージ獲得部は前記第2方向に対応する前記投影部の第1側部に配置されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  3. 前記イメージ獲得部が配置された前記投影部の第1側部の反対側である第2側部に配置されたケーブルガイド部をさらに含むことを特徴とする請求項2記載の検査装置。
  4. 前記光学モジュール移送部は、
    ケーブルガイド部の上部で前記ケーブルガイド部と結合されることを特徴とする請求項3記載の検査装置。
  5. 前記第1光経路変更部は、
    前記基板によって上方に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部が位置する前記投影部の側部に向かって水平に反射させる第1ミラーを含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  6. 前記第1光経路変更部は、
    前記第1ミラーによって水平に反射された前記格子パターン光を前記イメージ獲得部に向かって下方に反射させる第2ミラーを含むことを特徴とする請求項5記載の検査装置。
  7. 前記投影部は前記基板に垂直となるように配置され、
    前記光学モジュールは、前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する第2光経路変更部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  8. 前記投影部は2m個(mは自然数)で具備され、前記2m個の投影部は平面視において前記基板と平行である円周上に一定間隔で配置され、
    前記第2光経路変更部は前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び前記第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含み、
    前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させることを特徴とする請求項7記載の検査装置。
  9. 前記2m個の投影部はそれぞれ光を発生させる光源及び前記光源からの光を格子パターン光に変換させるための格子素子を含み、
    前記2m個の投影部それぞれに対応する前記格子素子は一つの格子移送器具によって移送されることを特徴とする請求項8記載の検査装置。
  10. 前記光学モジュールは、
    前記投影部、前記イメージ獲得部及び前記第1光経路変更部と一体に結合され、前記光学モジュールのボディー(body)の下に配置され、前記基板に光を照射する照明部をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  11. 基板に格子パターン光を照射する投影部と、
    前記基板によって反射された前記格子パターン光を受信して反射イメージを獲得するイメージ獲得部と、
    前記投影部から発生された格子パターン光が前記基板に傾斜して入射されるように光経路を変更する少なくとも一つのミラー及び前記ミラーを固定させるミラー固定部を含む光経路変更部と、
    前記光経路変更部のミラー固定部と結合し、前記ミラー固定部の下部に配置されて前記基板に光を照射する照明部と、
    を含むことを特徴とする検査装置。
  12. 前記投影部は2m個で具備され(mは自然数)、それぞれ前記基板に垂直となるように配置され、前記2m個の投影部は平面的に観測する際、前記基板と平行する円周上に一定間隔に配置され、
    前記光経路変更部は前記各投影部の下に配置された第3ミラー及び第3ミラーの下に配置された第4ミラーを含み、
    前記第3ミラーは前記投影部から垂直に下方に照射される前記格子パターン光を前記投影部と向き合う投影部の下に配置された前記第4ミラーに向かって反射させ、前記第4ミラーは前記第3ミラーから提供された前記格子パターン光を前記基板に向かって反射させることを特徴とする請求項11記載の検査装置。
  13. 前記基板を隣接する装置から伝達を受け、測定位置に移送し、並列的に配置されて前記基板を支える少なくとも2つのワークステージを含むワークステージ部と、
    前記投影部及び前記イメージ獲得部の上部に配置されて前記投影部及び前記イメージ獲得部と結合し、前記投影部及び前記イメージ獲得部を移送する光学モジュール移送部と、をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の検査装置。
JP2011248882A 2010-11-12 2011-11-14 検査装置 Pending JP2012103256A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100112764A KR101311251B1 (ko) 2010-11-12 2010-11-12 검사장치
KR10-2010-0112764 2010-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012103256A true JP2012103256A (ja) 2012-05-31

Family

ID=46064109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011248882A Pending JP2012103256A (ja) 2010-11-12 2011-11-14 検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8670117B2 (ja)
JP (1) JP2012103256A (ja)
KR (1) KR101311251B1 (ja)
CN (1) CN102565078A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021524023A (ja) * 2018-04-27 2021-09-09 アンシディスInsidix トポグラフィック測定装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5930021B2 (ja) * 2012-03-08 2016-06-08 富士通株式会社 電子部品検査装置及び方法
CN104237252A (zh) * 2014-09-25 2014-12-24 华南理工大学 一种机器视觉产品表面微缺陷智能检测方法及其装置
KR20180044157A (ko) 2016-10-21 2018-05-02 주식회사 고영테크놀러지 복수의 상이한 패턴 광원의 설치가 가능한 패턴 광 조사 장치 및 검사 장치
CN112161573B (zh) * 2020-10-12 2022-04-19 华研芯测半导体(苏州)有限公司 一种圆环pcb电路板的光学检测系统与检测方法
KR102670477B1 (ko) * 2021-10-21 2024-05-30 주식회사 마인즈아이 테라헤르츠파 반사광학계 모듈
KR102702348B1 (ko) * 2021-12-28 2024-09-04 해성디에스 주식회사 다층 회로 기판의 검사장치 및 다층 회로 기판의 검사방법
WO2024111691A1 (ko) * 2022-11-22 2024-05-30 주식회사 마인즈아이 테라헤르츠파 반사광학계 모듈

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05172756A (ja) * 1991-12-20 1993-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田の外観検査用観察装置
JPH0672046U (ja) * 1993-03-17 1994-10-07 三洋電機株式会社 検査装置用照明装置
JP2004158819A (ja) * 2002-09-12 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド及び部品装着方法
JP2006030196A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Mitsutoyo Corp スペックル像相関光学変位センシングの読取ヘッド、スペックル像相関光学位置トランスデューサの読取ヘッドおよびそのウォームアップ期間の監視方法
JP2007318119A (ja) * 2006-05-09 2007-12-06 Asml Netherlands Bv 変位測定システム、リソグラフィ装置、変位測定方法およびデバイス製造方法
JP2009092485A (ja) * 2007-10-06 2009-04-30 Djtech Co Ltd 印刷半田検査装置
JP2010078619A (ja) * 2005-12-14 2010-04-08 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置及び方法
JP2010107250A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2010151666A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Toray Ind Inc パターン検査装置および検査方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5229835A (en) * 1991-08-07 1993-07-20 Hughes Aircraft Company Optical monitoring
JP3092345B2 (ja) 1992-08-31 2000-09-25 凸版印刷株式会社 画像形成装置
US5311018A (en) * 1993-02-11 1994-05-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Optical system for obtaining separate and simultaneous near-infrared and visible light images
DE69435333D1 (de) * 1993-04-21 2011-03-24 Omron Tateisi Electronics Co Vorrichtung zur visuellen kontrolle von platinen und deren verwendung zur kontrolle und korrektur von lötungen
US5559338A (en) * 1994-10-04 1996-09-24 Excimer Laser Systems, Inc. Deep ultraviolet optical imaging system for microlithography and/or microfabrication
US6040910A (en) * 1998-05-20 2000-03-21 The Penn State Research Foundation Optical phase-shift triangulation technique (PST) for non-contact surface profiling
JP2000012999A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Nagoya Denki Kogyo Kk 基板検査方法およびその装置
US6522777B1 (en) * 1998-07-08 2003-02-18 Ppt Vision, Inc. Combined 3D- and 2D-scanning machine-vision system and method
JP4391082B2 (ja) * 2002-12-20 2009-12-24 株式会社トプコン 表面検査方法及びその装置
KR100499697B1 (ko) * 2003-02-06 2005-07-07 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치 및 방법
KR100615576B1 (ko) * 2003-02-06 2006-08-25 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
JP4381122B2 (ja) * 2003-02-14 2009-12-09 晶宇生物科技實業股▲分▼有限公司 側壁付微細アレイバイオチップ反射型画像アクセス及び分析装置、並びにその方法
TW200600763A (en) * 2004-06-18 2006-01-01 Innolux Display Corp Inspecting method and equipment of a color filtert
JP2006023221A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 外観検査装置及び投影方法
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
KR101035895B1 (ko) * 2008-08-23 2011-05-23 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
KR100969349B1 (ko) * 2008-05-07 2010-07-09 주식회사 고영테크놀러지 에이오아이(aoi) 장치
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
DE102010028894B4 (de) * 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
JP2010276607A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置および測定方法
JP5441840B2 (ja) * 2009-07-03 2014-03-12 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 3次元形状測定装置
US9091725B2 (en) * 2009-07-03 2015-07-28 Koh Young Technology Inc. Board inspection apparatus and method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05172756A (ja) * 1991-12-20 1993-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田の外観検査用観察装置
JPH0672046U (ja) * 1993-03-17 1994-10-07 三洋電機株式会社 検査装置用照明装置
JP2004158819A (ja) * 2002-09-12 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド及び部品装着方法
JP2006030196A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Mitsutoyo Corp スペックル像相関光学変位センシングの読取ヘッド、スペックル像相関光学位置トランスデューサの読取ヘッドおよびそのウォームアップ期間の監視方法
JP2010078619A (ja) * 2005-12-14 2010-04-08 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置及び方法
JP2007318119A (ja) * 2006-05-09 2007-12-06 Asml Netherlands Bv 変位測定システム、リソグラフィ装置、変位測定方法およびデバイス製造方法
JP2009092485A (ja) * 2007-10-06 2009-04-30 Djtech Co Ltd 印刷半田検査装置
JP2010107250A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置
JP2010151666A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Toray Ind Inc パターン検査装置および検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021524023A (ja) * 2018-04-27 2021-09-09 アンシディスInsidix トポグラフィック測定装置
JP7254095B2 (ja) 2018-04-27 2023-04-07 アンシディス トポグラフィック測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101311251B1 (ko) 2013-09-25
US8670117B2 (en) 2014-03-11
US20120127463A1 (en) 2012-05-24
KR20120051364A (ko) 2012-05-22
CN102565078A (zh) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012103256A (ja) 検査装置
JP6042402B2 (ja) 照明モジュール及びこれを用いる外観検査システム
KR101245148B1 (ko) 영상 선명도가 개선된 비전검사장치
KR101241175B1 (ko) 실장기판 검사장치 및 검사방법
CN101308099A (zh) 光学检查装置
CN103592307B (zh) 三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法
KR20090110495A (ko) 비전 검사 시스템
KR20120103267A (ko) 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
JP2016170036A (ja) 配線回路基板の製造方法および検査方法
JP4746991B2 (ja) 被検査体の検査装置
KR20130128620A (ko) 광조사 각도 조절가능한 조명부를 포함하는 비전검사장치
KR20150022352A (ko) 솔더 조인트 검사 방법
KR101124567B1 (ko) 하이브리드 조명부를 포함하는 웨이퍼 검사 장치
KR101960916B1 (ko) Fpcb 리드 본딩 검사장치
JP6067407B2 (ja) 検査装置
KR20070068169A (ko) 비전 검사 시스템
JP2015219162A (ja) 検査装置
JP6339849B2 (ja) 検査装置
KR20090053327A (ko) 조명 유닛 및 이를 포함하는 검사 장치
JP4714462B2 (ja) 被検査体の外観検査装置
JP4724756B2 (ja) 基板検査用カメラのための照明装置を備える基板検査装置
JP2020073922A (ja) 配線回路基板の製造方法および検査方法
KR101254492B1 (ko) 검사 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법
JP5241539B2 (ja) 半導体パッケージの検査装置および検査方法
KR101282020B1 (ko) 매크로형 기판 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130611

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20130905

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20130906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131029

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140128

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140408