JP2012101228A - レーザ加工装置、レーザ加工システム - Google Patents

Abstract

【課題】複雑な加工形状であっても、送っている加工用紙に対して高速でレーザ加工できるレーザ加工装置、レーザ加工システムを提供する。
【解決手段】インライン帳票加工システム１は、加工用紙Ｗを送り方向Ｘにローラ２１，２２と、加工用紙Ｗに対してレーザ照射し、加工用紙Ｗ上への各照射位置３７−１ｂ〜３７−１６ｂが、送り方向Ｘに対して直交する幅方向Ｙに配列されるように設けられた複数のレーザヘッド３７−１〜３７−１６と、レーザヘッド３７−１〜３７−１６がそれぞれレーザ照射するか否かを総括して制御する加工制御部４０とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、加工用紙にレーザ加工するレーザ加工装置、レーザ加工システムに関するものである。

従来、送り方向に送っている用紙にレーザ光（レーザビーム）により加工又はマーキング等を実施するには、ガルバノ等のミラーを使用して、送り方向及びこれに直交する方向にレーザ光の照射方向を振ることによって、加工エリアをレーザ加工するスキャナ方式があった（例えば特許文献１）。
しかし、このスキャナ方式は、ミラーを使用して、１本のレーザ光を送り方向及びこれに直交する方向に振るために、流れているワークに対して高速で加工又はマーキングを施すことが難しかった。また、ダンサローラを設けて、加工エリア内の用紙を停止させたりするために、加工効率が悪かった。
一方、スキャナ方式とは異なり、固定されたレーザヘッドにより定点にのみレーザ光を出力する固定ヘッド方式があった。
しかし、この固定ヘッド方式は、加工エリアが狭い範囲に限られてしまうので、大きくて複雑な加工形状には対応できなかった。

特開平１１−１９２５７４号公報

本発明の課題は、複雑な加工形状であっても、送っている加工用紙に対して高速でレーザ加工できるレーザ加工装置、レーザ加工システムを提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

第１の発明は、加工用紙を送り方向に送る用紙送り部（２１，２２）と、前記加工用紙に対してレーザ照射し、前記加工用紙上への各照射位置が、前記送り方向に対して直交する方向に配列されるように設けられた複数のレーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）と、前記各レーザ照射部がそれぞれレーザ照射するか否かを総括して制御するレーザ制御部（４０）とを備えること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第２の発明は、第１の発明のレーザ加工装置において、加工形状を記憶する記憶部を備え、前記レーザ制御部（４０）は、前記用紙送り部が送る前記加工用紙の送り方向の位置に対応して、前記各レーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）を制御して、前記加工用紙に前記加工形状をレーザ加工すること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第３の発明は、第１又は第２の発明のレーザ加工装置において、レーザ光を発するレーザ発振器（３１）と、前記レーザ発振器が発したレーザ光を、前記複数のレーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）に振り分けるために分岐するレーザ分岐部（３５）とを備えること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第４の発明は、第３の発明のレーザ加工装置において、前記レーザ分岐部（３５）が分岐したレーザ光を、前記各レーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）に導く複数の光ファイバ（３６−１〜３６−１６）を備えること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明のレーザ加工装置において、前記レーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）は、焦点距離が無限遠のレーザ光を照射すること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明のレーザ加工装置において、前記各レーザ照射部（３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）は、前記各レーザ照射部が照射するレーザ光の遮光及び通過を切り替えるシャッタ部（３８，２３８Ａ，２３８Ｂ）を備えること、を特徴とするレーザ加工装置である。
第８の発明は、第１から第６までのいずれかの発明のレーザ加工装置において、隣合うレーザ照射位置にレーザ照射する２つの前記レーザ照射部（２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８）は、前記送り方向に対して直交する方向から見たときに、異なる位置に配置されていること、を特徴とするレーザ加工装置である。

第９の発明は、第１から第７までのいずれかの発明のレーザ加工装置と、前記加工用紙を前記送り方向に流しながら前記加工用紙に対して印刷する印刷装置と、を備えるレーザ加工システムである。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明は、複数のレーザ照射部をレーザ制御部が総括して制御するので、送り方向に対して直交する方向に（幅方向）において、加工用紙に同時にレーザ照射できる。これにより、複雑な加工形状であっても、レーザ照射部の照射方向を振る必要がなく、高速でレーザ加工できる。
（２）本発明は、加工用紙の送り方向の位置に対応して、各レーザ照射部を制御することにより、前述した複雑な形状をレーザ加工できる。また、加工用紙が後の工程で例えば冊子状等に加工されるものである場合に、記憶部に記憶した加工形状を、予め、毎ページ可変となるようにデータ処理してレーザ加工すれば、冊子状等に加工にも対応できる。

（３）本発明は、レーザ発振器が発したレーザ光を分岐して、複数のレーザ照射部に導くので、１つのレーザ発振器当たり複数のレーザ照射部からレーザ照射できるため、レーザ発振器の数量を減らして、構造を簡単にできる。また、レーザ照射部を小型にできる。さらに、レーザ発振器を複数設けたり、レーザ分岐部の数及びレーザ照射部の数を増やすことにより、より広いエリアにレーザ加工できる。
（４）本発明は、分岐したレーザ光を各レーザ照射部に導く光ファイバを備えるので、分岐したレーザ光を、レーザ分岐部から各レーザ照射部に導く構造を簡単にできる。

（５）本発明は、焦点距離が無限遠に変換されたレーザ光を照射するため、レーザ照射部及び加工用紙の距離が多少ずれても加工できる。このため、この距離の調整作業が容易であるため、作業効率を向上できる。また、高精細な調整機構が必要ないので、構造を簡単にでき、かつ低コストである。
（６）本発明は、レーザ照射部が照射するレーザ光の遮光及び通過を切り替えるシャッタ部を備えるので、レーザ照射するか否かの切り替えを、シャッタ部で切り替えできる。
（７）本発明は、隣合うレーザ照射位置にレーザ照射する２つのレーザ照射部が、送り方向に対して直交する方向から見たときに、異なる位置に配置されているので、各レーザ照射部の設置スペースを大きくでき、また、より高精細にレーザ加工できる。

第１実施形態のインライン帳票加工システム１の構成を説明する図である。 第１実施形態のレーザ加工部３０の構成を説明する三面図である。 第１実施形態のマーキング処理を説明するフローチャートである。 第１実施形態の加工制御部４０によるマーキング処理を説明する上面図である。 第２実施形態のレーザ加工部２３０の三面図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のインライン帳票加工システム１の構成を説明する図である。
インライン帳票加工システム１（レーザ加工システム）は、送りローラ２、巻き取りローラ３、管理サーバ１０、レーザ加工装置２０、プリンタ５０（印刷装置）を備える。
送りローラ２は、加工前の加工用紙Ｗ（ワーク）が巻かれたローラであり、送り方向Ｘの上流側Ｘ１に設けられている。
巻き取りローラ３は、加工後の加工用紙Ｗを巻き取るローラであり、送り方向Ｘの下流側Ｘ２に設けられている。

管理サーバ１０は、サーバ記憶部１１、サーバ制御部１２を備える。
サーバ記憶部１１は、管理サーバ１０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するためのハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。サーバ記憶部１１は、加工データ記憶部１１ａ、印刷データ記憶部１１ｂを備える。
加工データ記憶部１１ａは、レーザ加工装置２０で加工する加工形状を記憶する記憶領域である。
印刷データ記憶部１１ｂは、プリンタ５０で印刷する印刷内容を記憶する記憶領域である。

サーバ制御部１２は、管理サーバ１０を統括的に制御する制御部であり、例えば、ＣＰＵ（中央処理装置）等から構成される。サーバ制御部１２は、サーバ記憶部１１に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。サーバ制御部１２は、レーザ加工装置２０及びプリンタ５０に対して、加工データ記憶部１１ａ及び印刷データ記憶部１１ｂの情報を送信する。

レーザ加工装置２０は、加工用紙Ｗに対してレーザ加工を行う装置である。
レーザ加工装置２０は、ローラ２１，２２（用紙送り部）、レーザ加工部３０、加工制御部４０（レーザ制御部）を備える。
ローラ２１，２２は、加工用紙Ｗを下流側Ｘ２に送るローラである。

レーザ加工部３０は、ローラ２１，２２が送る加工用紙Ｗに対して、レーザ光Ｌを発する装置である。レーザ加工部３０の構成は、後述する。
加工制御部４０は、レーザ加工装置２０を統括的に制御する制御部であり、例えば、ＣＰＵ等から構成される。加工制御部４０は、サーバ制御部１２が送信した加工データを、レーザ加工装置２０の記憶装置（図示せず）に記憶して、その加工データに基づいて、レーザ加工を行う。加工制御部４０の処理は、後述する。

プリンタ５０は、レーザ加工装置２０よりも下流側Ｘ２に連設され、レーザ加工部３０によって加工された加工用紙Ｗに対して、印刷する装置である。プリンタ５０は、プリンタ駆動ローラ５１，５２、インクジェットヘッド５３、プリンタ制御部５５を備える。
プリンタ駆動ローラ５１，５２は、プリンタ５０内部において、加工用紙Ｗを送り方向Ｘに送る装置である。プリンタ駆動ローラ５１は、プリンタ５０内の上流側Ｘ１に配置され、プリンタ駆動ローラ５２は、下流側Ｘ２に配置されている。
インクジェットヘッド５３は、インクジェット方式により、加工用紙Ｗに対してインクを射出して印刷する装置である。
プリンタ制御部５５は、プリンタ５０を統括的に制御する制御部である。プリンタ制御部５５は、管理サーバ１０から印刷データを受信して、その印刷データに基づいて、プリンタ駆動ローラ、インクジェットヘッド５３を制御して、加工用紙Ｗに印刷する。

なお、プリンタ５０は、レーザ加工部３０よりも下流側Ｘ２に設けられた例を説明したが、レーザ加工部３０よりも上流側Ｘ１に設けてもよい。この場合には、プリンタ５０によって印刷した加工用紙Ｗに対して、レーザ加工装置２０がレーザ加工することになる。

図２は、第１実施形態のレーザ加工部３０の構成を説明する三面図である。
図２（ａ）は、上面図（加工用紙Ｗの表面を法線方向から見た図）である。
図２（ｂ）は、左側面図（図２（ａ）に示す下流側Ｘ２から見た図）である。
図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す幅方向Ｙの手前側Ｙ１から見た図である。
レーザ加工部３０は、レーザ発振器３１、無限フォーカスレンズ３２、プリズム３３，３４、スプリッタ３５（レーザ分岐部）、１６個の光ファイバ３６−１〜３６−１６、１６個のレーザヘッド３７−１〜３７−１６（レーザ照射部）を備える。
レーザ発振器３１は、レーザ光の発光源となる装置であり、例えば、レーザ光を放射する半導体を備える。
無限フォーカスレンズ３２は、レーザ発振器３１が発したレーザ光を、無限遠の焦点距離に変換するレンズである。
プリズム３３，３４は、無限フォーカスレンズ３２を通過してきたレーザ光を、スプリッタ３５へと導く部材である。

スプリッタ３５は、プリズム３３，３４によって導かれたレーザ光を、１６個のレーザヘッド３７−１〜３７−１６に分配するために分岐する部材である。このように、レーザ加工部３０は、レーザ発振器３１の数量が１つでよいので、低コストである。
光ファイバ３６−１〜３６−１６は、スプリッタ３５によって分岐されたレーザ光を、各レーザヘッド３７−１〜３７−１６に導く部材である。光ファイバ３６−１〜３６−１６を用いることにより、レーザ加工部３０は、スプリッタ３５から各レーザヘッド３７−１〜３７−１６に導く構造を簡単にできる。

レーザヘッド３７−１〜３７−１６は、ローラ２１，２２が送る加工用紙Ｗに対して、レーザ光Ｌを照射する装置である。各レーザヘッド３７−１〜３７−１６は、各光ファイバ３６−１〜３６−１６によって導かれたレーザ光を、加工用紙Ｗに向けて照射する。このように、レーザ加工部３０は、レーザヘッド３７−１〜３７−１６自体にレーザ光を発する半導体や、フォーカスレンズを設けていないため、レーザヘッド３７−１〜３７−１６を小型にできる。これにより、隣合うレーザヘッド３７−１〜３７−１６は、幅方向Ｙの間隔を小さくできるので、高精細にレーザ加工できる。

レーザヘッド３７−１〜３７−１６は、幅方向Ｙに１列に配置されている。また、レーザヘッド３７−１〜３７−１６の加工用紙Ｗ上の各照射位置３７−１ａ〜３７−１６ａは、幅方向Ｙに平行な線上に位置し、等間隔である。以下、各照射位置３７−１ａ〜３７−１６ａを結ぶ線を、加工ライン３７ｂという。
なお、本実施形態では、１６個のレーザヘッド３７−１〜３７−１６が設けられている例を説明するが、レーザヘッドの数をより多くして、より高密度に配置することにより、高精細にレーザ加工できる。

また、レーザヘッド３７−１〜３７−１６は、焦点距離が無限遠に変換されたレーザ光を照射するため、レーザヘッド３７−１〜３７−１６及び加工用紙Ｗの距離ｄ１が多少ずれても加工できる。このため、レーザ加工部３０は、レーザヘッド３７−１〜３７−１６及び加工用紙Ｗの距離ｄ１の調整作業を容易にできるため、作業効率を向上できる。また、高精細な調整機構が必要なくなるので、構造を簡単にでき、かつ低コストである。

レーザヘッド３７−１〜３７−１６は、シャッタ部３８を備える。
シャッタ部３８は、レーザヘッド３７−１〜３７−１６が照射するレーザ光の遮光及び通過を、独立して切り替える装置である。シャッタ部３８は、例えば、液晶を利用したライトバルブであり、１つの装置で、レーザヘッド３７−１〜３７−１６のレーザ光の遮光及び通過を、独立して切り替えできる。なお、シャッタ部３８は、遮蔽板を機械的に駆動して開閉する機構を用いてもよい。

次に、インライン帳票加工システム１の動作について説明する。
なお、以下の説明では、レーザ加工装置２０のマーキング処理を説明するが、マーキング処理工程の後に、プリンタ５０による印刷処理工程を有する。印刷処理工程については、説明を省略する。
図３は、第１実施形態のマーキング処理を説明するフローチャートである。
図４は、第１実施形態の加工制御部４０によるマーキング処理を説明する上面図である。
ここでは、「イ」という文字をマーキングする例を説明する。なお、図中、説明を分かりやすくするために、マーク「イ」に対応する領域を点線６０で示すが、この点線６０は、実際にはマーキングされない。
Ｓ１において、マーキング処理が開始すると、加工制御部４０は、加工用紙Ｗが一定の速度で送り方向Ｘに送るように、ローラ２１，２２を制御する。

Ｓ２において、加工制御部４０は、加工ライン３７ｂ及びマーク「イ」の重複領域が存在するか否かを判定する。例えば、加工制御部４０は、以下のようにこの判定を行う。
（１）マーク「イ」の加工データに基づいて、加工用紙Ｗにおける、マーク「イ」の送り方向Ｘの座標と、幅方向Ｙの座標とを算出する。
（２）ローラ２１，２２内に設けられたエンコーダの出力や、ローラ２１，２２を駆動するパルスモータのパルス信号によって、加工用紙Ｗの送り方向Ｘの位置情報を判定する。
（３）上記（１）で算出した座標情報と、上記（２）で判定した送り方向Ｘの位置情報とに基づいて、幅方向Ｙにおいて、加工ライン３７ｂ及びマーク「イ」の重複領域が存在するか否かを判定する。
これにより、加工制御部４０は、ローラ２１，２２が送る加工用紙Ｗの送り方向Ｘの速度に対応して、重複領域が存在するか否かを判定できる。
例えば、図４（ａ）は、マーク「イ」の左端が加工ライン３７ｂに重なって、重複領域となった場面である。
加工制御部４０は、加工ライン３７ｂ及びマーク「イ」の重複領域が存在すると判定した場合には（Ｓ２：ＹＥＳ）、Ｓ３に進み、一方、重複領域を有しないと判定した場合には（Ｓ２：ＮＯ）、Ｓ５に進む。

Ｓ３において、加工制御部４０は、加工ライン３７ｂ及びマーク「イ」の重複領域が、いずれのレーザヘッド３７−１〜３７−１６の照射位置であるかを判定する。
Ｓ４において、加工制御部４０は、シャッタ部３８を開駆動して、Ｓ３で判定したレーザヘッド３７−１〜３７−１６からレーザ照射してマーキングする。
図４（ａ）は、加工制御部４０が、マーク「イ」の左端へは、レーザヘッド３７−１０がレーザ照射すると判定して（Ｓ３）、レーザ照射した場面である（Ｓ４）。

Ｓ５において、加工制御部４０は、加工用紙Ｗの送り方向Ｘの位置情報に基づいて、マーク「イ」のマーキング処理が終了したか否かを判定する。加工制御部４０は、マーキング処理が終了したと判定した場合には（Ｓ５：ＹＥＳ）、Ｓ６に進んでマーキング処理を終了し、一方、マーキング処理が終了していないと判定した場合には（Ｓ５：ＮＯ）、Ｓ１からの処理を繰り返す。

図４（ｂ）は、繰り返されるＳ１〜Ｓ４において、マーク「イ」の左端に次の重複領域にレーザ照射する場面である。
また、図４（ｃ）は、繰り返されるＳ１〜Ｓ４において、加工制御部４０が、加工ライン３７ｂ及びマーク「イ」の重複領域にレーザ照射するレーザヘッド３７−１〜３７−１６が、複数存在すると判定して（Ｓ３）、レーザ照射した場面である（Ｓ４）。この場面では、連設されたレーザヘッド３７−７〜３７−１６及びこれらとは隔てて配置されたレーザヘッド３７−５から、同時にレーザ照射している。
このように、加工制御部４０は、各レーザヘッド３７−１〜３７−１６からレーザ照射するか否かを独立して、かつ総括して制御するので、送っている加工用紙Ｗに対して複雑な形状をレーザ加工でき、また、加工用紙Ｗの送りを停止しなくてもよいので、高速にレーザ加工できる。

これとは異なり、レーザヘッドの位置を移動したり、回転する構成の場合には、送っている加工用紙Ｗに追従させてレーザ照射方向を振るため、追従性に応じて加工用紙Ｗの送り速度を低くしたり、加工用紙Ｗの送りを停止しなければならない。このため、このような構成の場合、加工効率が低下するという問題がある。本実施形態のレーザ加工装置２０は、加工ライン３７ｂ上に同時にレーザ照射できるので、この問題を解決できる。

最後に、図４（ｄ）は、繰り返されるＳ１〜Ｓ４において、マーク「イ」の右端の重複領域にレーザ照射する場面であり、加工制御部４０は、このレーザ照射を終了すると、マーク「イ」のマーキング処理が終了したと判定し（Ｓ５：ＹＥＳ）、マーキング処理を終了する（Ｓ６）。

以上説明したように、本実施形態のインライン帳票加工システム１は、送っている加工用紙Ｗに対して、複雑な加工形状を高速でレーザ加工できる。

（第２実施形態）
次に、本発明を適用したレーザ加工システムの第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。また、第２実施形態のレーザ加工部２３０は、第１実施形態と同様なインライン帳票加工システム、レーザ加工装置に設けられているが、図示及び説明を省略する。
図５は、第２実施形態のレーザ加工部２３０の三面図である。
図５（ａ）は、上面図（加工用紙Ｗの表面を法線方向から見た図）である。
図５（ｂ）は、左側面図（図５（ａ）に示す下流側Ｘ２から見た図）である。
図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す幅方向Ｙの手前側Ｙ１から見た図である。
レーザ加工部２３０は、幅方向に１列に配置されたレーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８と、幅方向に１列に配置されたレーザヘッド２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８とを備える。レーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８は、シャッタ部２３８Ａによってレーザ照射が制御され、レーザヘッド２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８は、シャッタ部２３８Ｂによってレーザ照射が制御される。

レーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８は、加工ライン２３７ｂよりも上流側Ｘ１に配置されており、レーザ照射方向が、下側Ｚ１から下流側Ｘ２に傾いている（角度θＡ参照）。
レーザヘッド２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８は、加工ライン２３７ｂよりも下流側Ｘ２に配置されており、レーザ照射方向が下側Ｚ１から上流側Ｘ１に傾いている（角度θＢ参照）。
レーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８が照射する照射位置２３７Ａ−１ａ〜２３７Ａ−８ａ，２３７Ｂ−１ａ〜２３７Ｂ−８ａは、全て同一の加工ライン２３７ｂ上である。
なお、図示は省略するが、レーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８のレーザ光の光源は、１つのレーザ発振器でもよいし、又はレーザヘッド２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８毎にレーザ発振器を設けてもよい。

このように、本実施形態のレーザ加工部２３０は、隣合う照射位置（例えば照射位置２３７Ａ−１ａ，２３７Ｂ−１ａ）にレーザ照射するレーザヘッド（例えば照射位置２３７Ａ−１，２３７Ｂ−１）が、図５（ｃ）に示すように、幅方向Ｘから見たときに、異なる位置に配置され、各照射位置に向けてレーザ照射する。
このため、同列に配置されたレーザヘッド（例えば照射位置２３７Ａ−１，２３７Ａ−２）の間隔を大きくできるので、設置スペースを大きく確保できる。また、この間隔を、例えば第１実施形態程度に狭くすれば、より高精細にレーザ加工できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、ローラ２１，２２は、一定の送り速度で加工用紙Ｗを送る例を示したが、これに限定されない。例えば、送り速度が可変であっても、加工制御部４０が加工用紙Ｗの位置を判定して、加工ライン３７ｂ及びマークの重複領域が存在するか否かを判定してレーザ照射することにより、実施形態と同様にレーザ加工できる。

（２）実施形態において、マーキング処理は、１文字だけ行う例を示したが、これに限定されない。例えば、加工データ記憶部１１ａの加工形状が連続した文字であっても、マークキング処理を連続して行うことにより対応できる。また、加工用紙が後の工程で冊子状等に加工されるものである場合には、予め、毎ページ可変となる加工データを、サーバ制御部１２がデータ処理し、加工制御部４０が、そのデータ処理後のデータに基づいてレーザ加工装置２０を制御することにより、冊子状等の加工にも対応できる。

（３）実施形態において、加工ラインは、１列である例を示したが、これに限定されない。加工ラインは複数列でもよい。これにより、１列の場合よりも、加工速度を向上できる。また、この場合には、レーザ発振器を複数設けたり、スプリッタの数及びレーザヘッドの数を増やすことにより、より広いエリアにレーザ加工できる。

（４）実施形態において、加工内容は、マークをマーキングする例を示したがこれに限定されない。加工内容は、レーザ照射によって加工できればいずれのものでもよく、例えば、孔開け加工、ミシン目加工等であってもよい。

１ インライン帳票加工システム
１０ 管理サーバ
１１ａ 加工データ記憶部
２０ レーザ加工装置
２１，２２ ローラ
３０，２３０ レーザ加工部
３１ レーザ発振器
３２ 無限フォーカスレンズ
３５ プリッタ
３６−１〜３６−１６ 光ファイバ
３７−１〜３７−１６，２３７Ａ−１〜２３７Ａ−８，２３７Ｂ−１〜２３７Ｂ−８ レーザヘッド
３８，２３８Ａ，２３８Ｂ シャッタ部
４０ 加工制御部
５０ プリンタ

Claims (8)

1. 加工用紙を送り方向に送る用紙送り部と、
   前記加工用紙に対してレーザ照射し、前記加工用紙上への各照射位置が、前記送り方向に対して直交する方向に配列されるように設けられた複数のレーザ照射部と、
   前記各レーザ照射部がそれぞれレーザ照射するか否かを総括して制御するレーザ制御部とを備えること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
2. 請求項１に記載のレーザ加工装置において、
   加工形状を記憶する記憶部を備え、
   前記レーザ制御部は、前記用紙送り部が送る前記加工用紙の送り方向の位置に対応して、前記各レーザ照射部を制御して、前記加工用紙に前記加工形状をレーザ加工すること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置において、
   レーザ光を発するレーザ発振器と、
   前記レーザ発振器が発したレーザ光を、前記複数のレーザ照射部に振り分けるために分岐するレーザ分岐部とを備えること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
4. 請求項３に記載のレーザ加工装置において、
   前記レーザ分岐部が分岐したレーザ光を、前記各レーザ照射部に導く複数の光ファイバを備えること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
   前記レーザ照射部は、焦点距離が無限遠のレーザ光を照射すること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
   前記各レーザ照射部は、前記各レーザ照射部が照射するレーザ光の遮光及び通過を切り替えるシャッタ部を備えること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
   隣合うレーザ照射位置にレーザ照射する２つの前記レーザ照射部は、前記送り方向に対して直交する方向から見たときに、異なる位置に配置されていること、
   を特徴とするレーザ加工装置。
8. 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のレーザ加工装置と、
   前記加工用紙を前記送り方向に流しながら前記加工用紙に対して印刷する印刷装置と、
   を備えるレーザ加工システム。

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