JP2012101221A

JP2012101221A - 樹脂膜形成装置

Info

Publication number: JP2012101221A
Application number: JP2011272850A
Authority: JP
Inventors: Masaki Sakamoto; 正樹坂元
Original assignee: SAKAMOTO KOGYO KK; TOSOMO KK
Current assignee: SAKAMOTO KOGYO KK; TOSOMO KK
Priority date: 2011-12-13
Filing date: 2011-12-13
Publication date: 2012-05-31

Abstract

【課題】ネジ部品に対し、均一な樹脂膜を形成することが可能な樹脂膜形成装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ネジ部品４に対し、帯電した樹脂粉体をネジ部品周囲の雰囲気に漂わせて付着させる樹脂粉体付着手段３と、該樹脂粉体付着手段３によって樹脂粉体が塗布されたネジ部品４を加熱することで、ネジ部品４に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品４に樹脂膜を形成する加熱装置と、を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ネジ部品に対し、樹脂膜を形成する樹脂膜形成装置に関する。

従来から、ネジ部品（本願において、ネジ部品とは、ネジ等である雄ネジ、及び、ナット等である雌ネジの双方を含む。）の外周部、例えば、螺合部である凹凸部（山部及び螺旋状の溝部）に対し、樹脂膜を形成することで、ネジ部品の外周部を、錆等から守り、また、ネジ部品の螺合部に樹脂膜による弾力性を持たせて、雄ネジと雌ネジとの螺合を容易にすると共に、螺子の弛みを防止し、螺合状態を保持する技術が知られている。

このような従来技術として、例えば、樹脂液を、ネジ部品の螺合部に対し噴射することで、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成する技術が知られている。

また、予め、加熱しており、高温状態のネジ部品の螺合部に対し、樹脂粉体を吹き付けて、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−８２１０５号公報

しかしながら、樹脂液を、ネジ部品の螺合部に対し噴射することで、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成した場合、図５に示すように、樹脂液が、螺旋状の溝部（凹凸部における凹部、いわゆる谷部）に溜まり、溝部が埋まってしまい、ネジ部品の螺合ができなくなる恐れがあった。

また、この従来技術において、ネジ部品に吹き付けられた樹脂液が、凝固する前に、下方に垂れてしまい、ネジ部品の上部では樹脂膜が薄く、ネジ部品の下部では樹脂膜が厚くなってしまい、ネジ部品における樹脂膜厚が安定せず、ネジ部品の螺合が適切に行われない恐れがあった。

また、この従来技術において、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂液を一方向から噴射するため、図７に示すように、ネジ部品の一方側にのみ、樹脂液が塗布され、その反対側には、樹脂液が塗布され難く、ネジ部品への樹脂膜の形成が適切に行なわれないため、ネジ部品の螺合が、適切に行なえない恐れがあった。

特許文献１に記載されているように、予め、加熱された高温状態のネジ部品の螺合部に対し、樹脂粉体を吹き付けて、ネジ部品の螺合部に樹脂膜を形成した場合、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるため、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融し、この溶融状態の樹脂が螺旋状の溝部（いわゆる谷部）に溜まり、図５に示す状態と同様に、溝部が埋まってしまい、ネジ部品の螺合ができなくなる恐れがあった。

また、この従来技術において、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるため、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融してしまうので、溶融した樹脂が凝固する前に、下方に垂れてしまい、ネジ部品の上部では樹脂膜が薄く、ネジ部品の下部では樹脂膜が厚くなってしまい、ネジ部品における樹脂膜厚が安定せず、ネジ部品の螺合が適切に行われない恐れがあった。

また、この従来技術において、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂液を一方向から噴射するため、高温状態のネジ部品に対し、樹脂粉体が吹き付けられるので、樹脂粉体がネジ部品に接触した瞬間に、樹脂粉体は溶融し、図７に示す状態と同様に、ネジ部品の一方向側にのみ、樹脂液が塗布され、その反対側には、樹脂液が塗布されず、ネジ部品への樹脂膜の形成が適切に行なわれないため、ネジ部品の螺合が、適切に行なえない恐れがあった。

さらに、ネジ部品に接触していない粉体も、高温の雰囲気にさらされるために、粉体自体が変形し、または他の粉体と凝集してしまい、再利用に適さない状態となってしまうという欠点があり、一度吹き出した粉体を回収して再利用するといったリサイクル利用が不可能であった。

本発明は、上記のような問題点を解決するものであり、ネジ部品に対し、均一な樹脂膜を形成することが可能な樹脂膜形成装置を提供することを目的とする。

以上の目的のため、本発明は、以下の構成を有する。
（１）加熱前のネジ部品に対し、気体に混合された状態の樹脂粉体を接触させて、表面に樹脂粉体を付着させる樹脂粉体付着手段と、
該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱し、ネジ部品に付着されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品表面に樹脂膜を形成する加熱装置とを備え、
前記樹脂粉体付着手段は、
ネジ部品へ向けて、気体を送り出す気体供給手段と、
前記気体供給手段によって供給される気体に、樹脂粉体を供給し混合する粉体混合手段と、
樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段とを有し、
該粉体混合手段によって粉体が混合された粉体混合気体がネジ部品の方向ヘ送出されるとともに、
ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように吹き出され、該樹脂粉体帯電手段により帯電させられた状態で、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着することを特徴とする樹脂膜形成装置。

（２）前記気体供給手段は、前記粉体混合手段を有する第１の気体通路と、樹脂粉体が混合されない第２の気体通路とを有し、
更に、前記気体供給手段は、前記第１気体通路管から供給される気体の流量と前記第２気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していることを特徴とする上記（１）に記載の樹脂膜形成装置。

（３）前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に送出させる送出ヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品へ送出する際、該送出ヘッド内での樹脂粉体の濃度は、１００〜１０００ｇ／ｍ^３であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の樹脂膜形成装置。

この発明によれば、静電のラップランド効果により、帯電した粉体は、ネジ部品に対して吹付ヘッドの反対側の側面に回りこんで付着することが可能となり、全体として均一な厚さに塗着させることが可能となる。

また、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。
加熱されたネジ部品に樹脂粉体を塗布する場合には、粉体がネジ部品に接触した時点で溶融してしまうため、塗布厚を調整することが困難であるが、この発明は、加熱する前に、樹脂粉体を塗布（付着）させることができるので、繰り返し塗布することにより、塗布厚を適宜調整することが可能である。また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を吹き付ける場合と異なり、付着しなかった樹脂粉体は、熱の影響を受けていないので、変形や凝集がなく、回収の後、再利用することが可能である。

また、この発明によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。

本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置における樹脂粉体塗布ユニットの正面図である。本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段の模式図である。本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段によりネジ部品へ樹脂粉体を噴射している状態を示す図である。本発明の実施の形態によるネジ部品への樹脂膜の形成状態を示す図である。従来技術によるネジ部品への樹脂膜の形成状態を示す図である。本発明の実施の形態によるネジ部品への樹脂粉体の吹き付け状態を示すも式図である。従来技術によるネジ部品への樹脂液の吹き付け状態を示すも式図である。

以下、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１につき、図面を参照として説明する。

図１は、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１における樹脂粉体塗布ユニット２の側面図であり、図２は、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段３の模式図であり、図３は、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段３によりネジ部品４へ樹脂粉体を塗布している（付着させている）状態を示す図である。

本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１は、図１に示すような、ネジ部品４に樹脂粉体を吹き付けて塗布する樹脂粉体塗布ユニット２、及び、樹脂粉体が塗布されたネジ部品４を加熱する加熱装置（図示せず）を備えている。

樹脂粉体塗布ユニット２は、ネジ部品４に樹脂粉体を吹き付けるための樹脂粉体付着手段３、及び、ネジ部品４に樹脂粉体を吹き付ける際に、飛び散った樹脂粉体を回収するための集塵装置５を備えている。

樹脂粉体付着手段３は、樹脂粉体を貯蔵すると共に、貯蔵されている樹脂粉体を送り出す樹脂粉体貯蔵・送り出し手段６と、気体を供給し、樹脂粉体貯蔵・送り出し手段６から送り出された樹脂粉体に気体を混合させる気体供給手段７と、気体供給手段７から送り込まれた樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段８と、樹脂粉体帯電手段８により帯電させられた樹脂粉体及び気体を、ネジ部品４に吹き付ける吹き付け手段（吹き付けヘッド）（吹付ヘッド）９と、樹脂粉体付着手段３全体を制御する制御手段（コントローラ）１０と、を備えている。

樹脂粉体貯蔵・送り出し手段６は、樹脂粉体貯蔵タンク１１と、樹脂粉体定量供給装置１２と、混合量調節部１５と、気体に樹脂粉体を混合させ送り出すポンプ１３と、を備えている。

樹脂粉体貯蔵タンク１１は、樹脂粉体貯蔵・送り出し手段６における最上部に位置し、内部に、樹脂粉体を貯蔵する。樹脂粉体貯蔵タンク１１の下方には、貯蔵している樹脂粉体を、樹脂粉体定量供給装置１２に送り込むための開口部（図示せず）が形成されている。

ここで、樹脂粉体貯蔵タンク１１に貯蔵されている樹脂粉体は、ネジ部品４に表面塗装されることにより、ゆるみ止め等として機能し得る材料であり、ナイロン、ポリエチレン、ＥＶＡ、テフロン等の熱可塑性樹脂が用いられる。また、熱硬化性樹脂を用いてもよい。

樹脂粉体定量供給装置１２は、樹脂粉体貯蔵タンク１１の下方に設けられ、樹脂粉体貯蔵タンク１１から落下した樹脂粉体を受け取って、樹脂粉体を均一な分量ずつ供給する。樹脂粉体定量供給装置１２の構成例を説明する。樹脂粉体定量供給装置１２は、筐体内に、中心部に粉体取り入れ口として空間が形成された円盤部材（図示せず）と、円盤部材を載置する基台とを備えている。円盤部材の基台表面に対向する面には、内部の空間から外側の周端部へ向けて放射螺旋状に延びる多数の溝（又は凸条）（図示せず）が形成されている。円盤部材は、駆動装置により回転し、この回転によって、円盤部材と基台との間に挟まれた粉体が、放射螺旋状に延びる溝に沿って移動し、周端から混合量調節部１５へ落下する構成となっている。

混合量調節部１５は、開口量調節可能なスリットを有し、スリット幅を調節することにより、粉体の供給量や、供給経路の遮断／開放の作用を有する。気体に樹脂粉体を混合させる送り出しポンプ１３は、混合量調節部１５から供給される粉体を、気体供給手段７における、後述する第１気体通路管１６に向けて送り出し混合する。

尚、この実施の形態において、樹脂粉体定量供給装置１２として、円盤部材を有する構成としたが、この構成に代えて、樹脂粉体貯蔵タンク１１からの樹脂粉体を、スクリューを用いて供給しても良い（スクリューフィーダー方式）。スクリューフィーダー方式では、樹脂粉体が、スクリューにより、直接、第１気体通路管１６に送り込まれる。

気体供給手段７は、気体を送り出す気体送出装置（ガスコンプレッサ）１８と、気体の送出を制御する気体流量制御手段（ガスコントローラ）１９と、気体送出装置１８及び気体流量制御手段１９を繋いで、気体を気体送出装置１８から気体流量制御手段１９へ送り込む気体中間通路管２０と、一端が気体流量制御手段１９と連結し、他端が樹脂粉体帯電手段８と連結し、途中で、樹脂粉体送り出しポンプ１３から送り出された樹脂粉体が導入される第１気体通路管１６と、一端が気体流量制御手段１９と連結し、他端が樹脂粉体帯電手段８と連結し、途中で、樹脂粉体が導入されることなく、気体のみが流通する第２気体通路管２１と、を備えている。尚、第２気体通路管２１につき、図２において記載しているが、図１においては記載を省略している。また、場合により、気体通路管として、第１気体通路管１６のみを設置し、第２気体通路管２１を設けなくとも良い。

ここで、使用される気体としては、空気（エアー）が一般的であるが、他の気体を用いてよい。例えば、窒素、その他、不活性ガスなどを用いても良い。

気体流量制御手段１９は、第１気体通路管１６、及び、第２気体通路管２１における気体の流量を、夫々、制御する。また、第２気体通路管２１が気体を流通しないように制御することも可能である。気体の流量の制御は、被塗布部材であるネジ部品の大きさや形状等に応じて、制御される。操作者が、対象となるネジ部品４の種類や大きさ、樹脂粉体の種類、吹き付けヘッドとネジ部品４の距離、ネジ部品４への樹脂膜の形成状態等に応じて、手動で設定して行なうようにしても良い。

第１気体通路管１６は、気体送出装置１８からの気体が、気体流量制御手段１９により流量を制御されたうえ、送り込まれる。第１気体通路管１６は、途中で、樹脂粉体が導入され、樹脂粉体帯電手段８に対し、気体と樹脂粉体を混合した状態で供給する。

第２気体通路管２１は、気体送出装置１８からの気体のみを樹脂粉体帯電手段８に供給する。第２気体通路管２１から樹脂粉体帯電手段８へ供給された気体は、樹脂粉体帯電手段８内で、第１気体通路管１６から供給された気体及び樹脂粉体と混合される。第２気体通路管２１からの気体は、樹脂粉体を分散させ、樹脂粉体の濃度を低下させるために使用される。

樹脂粉体帯電手段８は、帯電ガンであり、摩擦帯電方式であって、気体供給手段７から送り込まれた樹脂粉体を、帯電ガンとの間の摩擦により帯電させるものである。帯電方式としては、この他、強制帯電方式であるコロナ帯電方式により、樹脂粉体に帯電させる方式を採ってもよい。コロナ帯電方式とは、帯電ガン８内に設けられた電極に対し、電圧を印加することにより、帯電ガン８内で、コロナ放電を起こさせ、帯電ガン８内の樹脂粉体を帯電させる方法である。

尚、本発明の実施の形態による樹脂粉体付着手段３の構成要素として、樹脂粉体帯電手段８を用いて、ネジ部品４に対し樹脂粉体を静電付着させているが、樹脂粉体帯電手段８を用いずに、ネジ部品４に予め接着剤等を貼付しておき、これにより、樹脂粉体をネジ部品４に付着させ、この状態で、加熱装置により加熱しても良い。

吹き付け手段（吹付ヘッド）９は、樹脂粉体帯電手段８により帯電させられた樹脂粉体及び気体が送られ、送られた樹脂粉体及び気体を、吹付ヘッド９のノズル２２から、起立状態のネジ部品４に向けて吹き付ける（噴射する）。

吹付ヘッド９は、樹脂粉体帯電手段８から樹脂粉体及び気体が送られる根元部分は、１つの比較的大きな開口を有し、ネジ部品４に向けて、樹脂粉体及び気体を吹き付ける先端部分は、複数に分割され、分割された各々が、比較的微細な開口を有するノズル２２となっており、複数のネジ部品４に対し、同時に、樹脂粉体を吹き付けることが可能となっている。

制御手段（コントローラ）１０は、樹脂粉体付着手段３全体を制御するものであり、特に、樹脂粉体定量供給装置１２による樹脂粉体送り出し量等を制御する。

集塵装置５は、集塵ブースであり、樹脂粉体付着手段３によりネジ部品４に樹脂粉体を吹き付ける際に、飛び散った樹脂粉体を回収する。集塵装置５は、樹脂粉体が吹き付けられるネジ部品４を取り囲むように形成された筐体５０を有し、筐体５０の内部に配置されたネジ部品４に対して、筐体５０の１面に形成された窓を介して樹脂粉体を吹き付ける構成となっている。このような筐体５０により、樹脂粉体の飛散が抑制され、樹脂粉体の回収効率が向上される。筐体５０内には、飛び散った樹脂粉体を吸引口５１が設けられ、該吸引口５１には、一次フィルタ２３が固定されている。

吸引口５１の下流側には、吸引ファン２４が設けられ、吸引ファン２４の下流側には、二次フィルタ２５が設けられている。一次フィルタ２３で回収された樹脂粉体は、樹脂粉体貯蔵タンク１１に回収され、再利用される。

吸引口５１には、一次フィルタ２３へ向けて、逆洗ノズル２６が設けられている。逆洗ノズル２６から気体を一次フィルタ２３へ向けて噴射することにより、一次フィルタ２３で分離された樹脂粉体が、下方に備えられている回収ホッパ２７に回収される。

加熱装置（図示せず）は、樹脂粉体付着手段３によって樹脂粉体が塗布されたネジ部品４を加熱することで、ネジ部品４に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品４に樹脂膜を形成する。この加熱装置としては、樹脂粉体を溶融させることができる市販の加熱装置を使用することができる。

次に、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１の動作につき、説明する。

まず始めに、気体送出装置１８から気体流量制御手段１９に気体が送り出され、気体流量が制御された状態で、第１気体通路管１６を通って気体が流通する。この場合、必要に応じて、第２気体通路管２１を使用して気体が流通する。

また、樹脂粉体貯蔵タンク１１内の樹脂粉体が、樹脂粉体定量供給装置１２により送り出し量を調整された上で、混合部１３によって、第１気体通路管１６内に導入され、第１気体通路管１６内の気体と混合される。

次に、第１気体通路管１６内の気体と樹脂粉体の混合物、場合により、第２気体通路管２１内の気体が、帯電ガン８内で混合した状態で、樹脂粉体が摩擦帯電方式により帯電する。

その後、帯電された樹脂粉体及び気体が、吹付ヘッド９の複数のノズル２２の各々から、予め、起立状態で固定されている複数のネジ部品４の各々に対して吹き付けられ、複数のネジ部品４の各々に対して樹脂粉体が塗布される。

この際、飛散した樹脂粉体は、集塵装置５の一次フィルタ２３に吸引される際に分離、回収される。

この後、樹脂粉体が塗布されている複数のネジ部品４の各々が、加熱装置により、加熱され、ネジ部品４に塗布されている樹脂粉体が溶融されて、ネジ部品４に樹脂膜が形成される。

本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１では、図４に示すように、図５に示す樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品４の谷部２４に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品４に対し均一な樹脂膜を形成することができる。

これは、ネジ部品４に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品４を加熱するので、即ち、ネジ部品４に吹き付けられるのは粉体であると共に、ネジ部品４が加熱される前に粉体が吹き付けられるためである。

また、本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１では、ネジ部品４を断面方向（上方）から見た図６に示すように、図７に示す樹脂液の場合と異なり、固定に保たれたネジ部品４に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、樹脂粉体が、ネジ部品４の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品４全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。

なお、この実施形態では、粉体混合気体をネジ部品に対して吹き付けているが、ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように、ノズル２２からの粉体混合気体の吹き出し速度を極めて遅くしてもよい。この場合には、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着し、粉体による被膜が形成される。

本発明の実施の形態による樹脂膜形成装置１を用いてネジ部品４に樹脂膜を形成した場合、及び、従来技術としての樹脂液によりネジ部品４に樹脂膜を形成した場合を比較する実験を行なったところ、本発明の実施の形態では、塗装膜の厚さが５０〜１００μｍの範囲内である厚く、且つ、均一な塗装膜が形成されたのに対し、従来技術としての樹脂液を用いた場合、塗装膜の厚さが薄い箇所では、２５μｍしかなく、不均一な樹脂膜しか形成することができなかった。

以上のように、本発明は、ネジ部品へ向けて、樹脂粉体を混合した気体を吐出する吐出手段である樹脂粉体付着手段３と、気体に含まれる樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段８とを備え、気体内の帯電した樹脂粉体をネジ部品の表面へ付着させ樹脂粉体層を形成し、その後加熱することにより、樹脂粉体を溶融させることにより樹脂膜を形成するものである。

この明細書は以下の事項を開示する。
ネジ部品に対し、樹脂粉体を接触させて塗布する（付着させる）樹脂粉体付着手段と、該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が塗布されたネジ部品を加熱することで、ネジ部品に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品に樹脂膜を形成する加熱装置と、を備えたことを特徴とする樹脂膜形成装置である。

上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を接触させて付着させ、樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱するので、即ち、ネジ部品に付着されるのは粉体であると共に、ネジ部品が加熱される前に粉体が付着されるため、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。

また、上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。

更に、上記装置によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から吹き付けたとしても、樹脂液ではなく粉体混合気体が吹き付けられるので、樹脂粉体が、気体の流れに乗って、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体へ均一に樹脂粉体を付着させ、均一な樹脂膜の形成が可能となる。また、静電のラップランド効果により、帯電した粉体は、ネジ部品に対して吹付ヘッドの反対側の側面に回りこんで付着することが可能となり、全体として均一な厚さに塗着させることが可能となる。

また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、気体を供給し、樹脂粉体に気体を混合させる気体供給手段を有し、該気体供給手段で気体を供給することにより、気体が樹脂粉体と混合した状態で、ネジ部品に吹き付けられるようになっていても良い。

また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段を有し、該樹脂粉体帯電手段により、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるようになっていても良い。

上記装置によれば、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるので、樹脂粉体はネジ部品に付着しやすくなり、固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から吹き出したとしても、吹き出された気体に乗って、ネジ部品の一方向側、及び、その反対側に粉体が回り込み、かつ帯電によってネジ部品に付着（塗着）されるため、ネジ部品の全体表面に十分に付着することが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。

また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段を有し、該樹脂粉体帯電手段により、樹脂粉体が帯電させられた状態で、樹脂粉体がネジ部品に吹き付けられるようになっており、
前記気体供給手段は、樹脂粉体が導入されることにより、気体と樹脂粉体を混合した状態で前記樹脂粉体帯電手段に供給する第１気体通路管と、樹脂粉体が混合されない第２気体通路管とを有しており、
更に、前記気体供給手段は、前記第１気体通路管から供給される気体の流量と前記第２気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していても良い。

上記装置によれば、第１気体通路管に加えて、気体を樹脂粉体と混合させずに樹脂粉体帯電手段に供給する第２気体通路管を有するので、樹脂粉体に対する気体の比率を十分に大きくでき、樹脂膜を厚くなりすぎないように、且つ、均一に形成することが可能となる。更に、ネジ部品への樹脂粉体の吹き付け量を、一層細かく微調整することが可能となり、細かいネジ部品に対する粉体の供給量などを、容易に調整することが可能となる。

また、第１気体通路管及び第２気体通路管における気体の流量を制御する気体流量制御手段を有するので、樹脂膜を、望まれる厚さで、且つ、均一に形成するように、容易に調整可能となる。

また、上記装置において、前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に吹き付ける吹き付けヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品に吹き付ける際、該吹き付けヘッド内での樹脂粉体の濃度は、１００〜１０００ｇ／ｍ^３であっても良い。

上記装置によれば、樹脂粉体の濃度が、１００ｇ／ｍ^３以上であるので、ネジ部品に形成される樹脂膜が薄くなりすぎて、均一な樹脂膜が形成されない恐れを回避できる。また、樹脂粉体の濃度が、１０００ｇ／ｍ^３以下であるので、ネジ部品の樹脂粉体の吹き付け側のみに樹脂粉体が付着することを防止でき、また、ネジ部品の樹脂粉体の吹き付け側の樹脂膜が厚くなりすぎて、ネジ部品の螺合部の谷部が埋まってしまうことを防止できる。

また、上記装置は、樹脂粉体付着手段により、ネジ部品に対し樹脂粉体を吹き付けて塗布した後、加熱装置により、ネジ部品を加熱することで、ネジ部品に塗布されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品に樹脂膜を形成することを特徴とする樹脂膜形成方法を実現するものである。

上記装置によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品を加熱するので、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。

また、上記装置によれば、加熱されたネジ部品に樹脂液を吹き付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。

更に、本構成によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、噴射された樹脂粉体が、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。

この上記構成によれば、ネジ部品に対し、樹脂粉体を吹き付け、樹脂粉体が吹き付けられたネジ部品を加熱するので、即ち、ネジ部品に吹き付けられるのは粉体であると共に、ネジ部品が加熱される前に粉体が吹き付けられるため、樹脂液を吹き付けた場合等のようなネジ部品の谷部に樹脂が溜まることを防止でき、ネジ部品に均一に付着している樹脂粉体を加熱溶融して、ネジ部品に対し均一な樹脂膜を形成することが可能となる。

また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を塗布する場合には、粉体がネジ部品に接触した時点で溶融してしまうため、塗布厚を調整することが困難であるが、この構成は、加熱する前に、樹脂粉体を塗布（付着）させることができるので、繰り返し塗布することにより、塗布厚を適宜調整することが可能である。また、加熱されたネジ部品に樹脂粉体を吹き付ける場合と異なり、付着しなかった樹脂粉体は、熱の影響を受けていないので、変形や凝集がなく、回収の後、再利用することが可能である。

また、この構成によれば、ネジ部品に対し、樹脂液を吹け付けた場合等のような樹脂の下方への垂れ流しを防止でき、ネジ部品の上方から下方まで、均一な樹脂膜を形成できる。

更に、この構成によれば、起立状態で固定に保たれたネジ部品に対し、樹脂粉体を一方向から噴射したとしても、樹脂液ではなく樹脂粉体が噴射されているので、樹脂粉体が、ネジ部品の一方向側から、その反対側に廻り込むことが可能となり、ネジ部品全体への均一な樹脂膜の形成が可能となる。

１‥‥樹脂膜形成装置、３‥‥樹脂粉体付着手段、４‥‥ネジ部品、７‥‥気体供給手段、８‥‥樹脂粉体帯電手段、９‥‥吹き付け手段（吹き付けヘッド）、１６‥‥第１気体通路管、１９‥‥気体流量制御手段、２１‥‥第２気体通路管

Claims

加熱前のネジ部品に対し、気体に混合された状態の樹脂粉体を接触させて、表面に樹脂粉体を付着させる樹脂粉体付着手段と、
該樹脂粉体付着手段によって樹脂粉体が付着されたネジ部品を加熱し、ネジ部品に付着されている樹脂粉体を溶融して、ネジ部品表面に樹脂膜を形成する加熱装置とを備え、
前記樹脂粉体付着手段は、
ネジ部品へ向けて、気体を送り出す気体供給手段と、
前記気体供給手段によって供給される気体に、樹脂粉体を供給し混合する粉体混合手段と、
樹脂粉体を帯電させる樹脂粉体帯電手段とを有し、
該粉体混合手段によって粉体が混合された粉体混合気体がネジ部品の方向ヘ送出されるとともに、
ネジ部品の周囲の雰囲気に、帯電した樹脂粉体が漂うように吹き出され、該樹脂粉体帯電手段により帯電させられた状態で、ラップランド効果により、雰囲気内の樹脂粉体がネジ部品に付着することを特徴とする樹脂膜形成装置。
前記気体供給手段は、前記粉体混合手段を有する第１の気体通路と、樹脂粉体が混合されない第２の気体通路とを有し、
更に、前記気体供給手段は、前記第１気体通路管から供給される気体の流量と前記第２気体通路管から供給される気体の流量とを調節する気体流量制御手段を有していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂膜形成装置。
前記樹脂粉体付着手段は、樹脂粉体をネジ部品に送出させる送出ヘッドを有しており、樹脂粉体をネジ部品へ送出する際、該送出ヘッド内での樹脂粉体の濃度は、１００〜１０００ｇ／ｍ^３であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂膜形成装置。