JP2012084577A - 電磁波吸収粉末及び樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁性金属粒子11と、磁性金属粒子11を覆うセラミックス粒子13とを含み、磁性金属粒子11とセラミックス粒子13との間に磁性金属粒子11を構成する金属成分の無機化合物の中間層12を有する電磁波吸収粉末を用いる。
【選択図】図1
Description
図1は、実施例の電磁波吸収粉末を構成する粒子を示す断面図である。
図4は、窒化処理の処理設備の構成を示したものである。
図5は、浸炭処理(炭化処理)の処理設備の構成を示したものである。
図6は、アルカリ黒色処理(酸化処理)の処理設備の構成を示したものである。
前記の鉄/シリカ複合粉末を50グラムほど電気炉21の内部に設置し、真空ポンプ52によって電気炉21の内部の空気を排気した後、アルゴンガスを5SCCMで一定にして流した。30分間室温で放置した後、950℃に加熱した。6時間の定温加熱後、炉内で徐冷した。
前記の鉄/シリカ複合粉末を50グラムほど電気炉21の内部に設置し、真空ポンプ52によって電気炉21の内部の空気を排気した後、真空度が10−4Paに到達したのを確認した後、さらに30分間室温で放置してから、950℃に加熱した。6時間の定温加熱後、炉内で徐冷した。
電磁波吸収粉末と樹脂との配合比は、重量基準で85:15とした。
PE:220℃
PC:260℃
ABS:270℃
PBT:280℃
ナイロン66:300℃
プレス成形装置は、26トン−プレス機(150kgf/cm2)である。
PE:220℃
ABS:270℃
PBT:270℃
PC:270℃
ナイロン66:280℃
実施例の電磁波吸収粉末を用いた場合、いずれの混練条件及び成形条件においても、磁性金属と樹脂とが接触して触媒反応を生ずることもなく、磁性金属を混練した樹脂に十分な絶縁性(体積抵抗率が1013Ω・cm以上)を付与することができた。樹脂にもよるが、本実施例で示した重量比で粉末:樹脂が85:15であれば、体積比で粉末が40乃至50パーセント入ることになる。従って、粉末同士の接触が不可避であり、もし剥離することがあると必ず体積抵抗が極端に低下し、導電体レベルの低抵抗率を示す。体積抵抗率が1013Ω・cm以上であるということは、絶縁性セラミックスであるシリカ粉末単体を樹脂混練した場合と同等の高抵抗であることを示している。
Claims (6)
- 磁性金属粒子と、前記磁性金属粒子を覆うセラミックス粒子とを含み、前記磁性金属粒子と前記セラミックス粒子との間に前記磁性金属粒子を構成する金属成分の無機化合物の中間層を有することを特徴とする電磁波吸収粉末。
- 前記無機化合物は、前記金属成分の炭化物、窒化物、酸化物又は硫化物であることを特徴とする請求項1記載の電磁波吸収粉末。
- 磁性金属粒子の表面が、セラミックス粒子と接触する面から前記磁性金属粒子が前記セラミックス粒子間の隙間に浸透し、その界面に複合化合物を形成し、前記浸透した磁性金属とセラミック粒子と前記複合化合物の混合相で中間層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電磁波吸収粉末。
- 前記中間層は、磁性金属粒子の半径に対して、5乃至20パーセントの厚みを有する請求項1乃至3のいずれかに記載の電磁波吸収粉末。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電磁波吸収粉末と、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、環状ポリオレフィン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン及びポリアミドイミドからなる群から選択される少なくとも1種類の樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 体積抵抗率が1013Ω・cm以上であることを特徴とする請求項5記載の樹脂組成物。
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