JP2012074223A

JP2012074223A - コネクタ及び電子機器

Info

Publication number: JP2012074223A
Application number: JP2010217669A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Osada; 孝之長田; Hideto Kobayashi; 秀人小林
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2010-09-28
Filing date: 2010-09-28
Publication date: 2012-04-12
Anticipated expiration: 2030-09-28
Also published as: KR20130113431A; CA2809935C; CA2809935A1; MX2013003172A; US20130178100A1; TW201230548A; KR101729720B1; EP2624374A1; CN103140993B; EP2624374B1; TWI530034B; JP5524009B2; US9004945B2; EP2624374A4; CN103140993A; WO2012043542A1

Abstract

【課題】相手側のプラグ型コネクタが、背中合わせに、それぞれ、細長い導電性接片である上部ターミナル及び下部ターミナルを平面上に複数個互いに平行に配列する接続部を備えた平板絶縁板を設けた構造となっている場合であっても、シールドとしての効果を保持できるコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ部材とケースを備える。コネクタ部材は、プレス加工破断面からなる後方端に設けられる係止部を含む内側シールドカバーを備える。ケースは、筒状内部に配され後方に向かって伸びる樹脂バネと、樹脂バネの自由端に配され後方から前方に向かって内側に厚みを増す固定爪とを形成される。ケースは後方からコネクタ部材を挿入され、樹脂バネは弾性的に外側に押し広げられコネクタ部材が所定の位置に進入した後に復元して、固定爪が内側シールドカバーの係止部に係止する。
【選択図】図２

Description

本発明は電気的接続が行われるコネクタ及びコネクタを備える電子機器に関する。

特許文献１がコネクタの従来技術として知られている。以下、図１を用いて特許文献１のコネクタ４０を説明する。コネクタ４０は、メーンハウジング１とコネクタハウジング２と内シールドケース３と外シールドケース５とからなる。内シールドカバー３を挿入した絶縁体からなるコネクタハウジング２をメーンハウジング１に挿入する。その際、コネクタハウジング２に設けた突起１９ａ及び１９ｂが、それぞれメーンハウジング１の溝１０ａ及び１０ｂに嵌まり込み、コネクタハウジング２はメーンハウジング１に対して固定される。メーンハウジング１を覆うように外シールドケース５を取り付けることによって、２重シールド構造を達成している。

特許第３４２３７８６号公報

特許文献１において、平板形状のプラグコンタクト部４が、コネクタハウジング２の内部に形成される。プラグコンタクト部４は、背中合わせに、それぞれ、細長い導電性接片である上部ターミナル１２及び下部ターミナル１３を平面上に複数個互いに平行に配列する接続部４ａを備えた平板絶縁板２４を設けた構造となっている。

しかし、相手側のプラグ型コネクタが、背中合わせに、それぞれ、細長い導電性接片である上部ターミナル及び下部ターミナルを平面上に複数個互いに平行に配列する接続部を備えた平板絶縁板を設けた構造となっている場合、プラグコンタクト部４を上記のような構成とすることができない。この場合、相手側のプラグ型コネクタと電気的に接触させるために、上部ターミナル１２及び下部ターミナル１３をコネクタハウジング２の内周面に配する必要がある。そして、上部ターミナル１２及び下部ターミナル１３と接触しないように、内シールドケース３は、コネクタハウジング２の外周面を覆うように配する必要がある。しかしながら、このような構成とすると、突起１９ａ及び１９ｂを内シールドケース３が覆うため、突起１９ａ及び１９ｂが、それぞれメーンハウジング１の溝１０ａ及び１０ｂに嵌まり込めないという問題がある。仮に、突起１９ａ及び１９ｂに代えて、内シールドケース３に大きな切起こしを設け、その切起こしが溝１０ａ及び１０ｂに嵌まり込む構成とした場合、切起こしにより、シールドとしての効果が低下するという問題がある。また仮に、コネクタハウジング２の突起部１９ａ及び１９ｂを露出させるために内シールドケース３に対応する大きな孔を設けた場合も、その孔により、シールドとしての効果が低下するという問題がある。

本発明は、相手側のプラグ型コネクタが、背中合わせに、それぞれ、細長い導電性接片である上部ターミナル及び下部ターミナルを平面上に複数個互いに平行に配列する接続部を備えた平板絶縁板を設けた構造となっている場合であっても、シールドとしての効果を保持できるコネクタを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、コネクタ部材とケースとを有する。コネクタ部材は、絶縁体からなり、前方に相手側のプラグ型コネクタの挿入口を備え、挿入口から後方に向かって伸びる挿入空間を備えるボディと、ボディの挿入空間の内周面に配され、相手側のプラグ型コネクタのコンタクトに電気的に接触する接触部と、基板に実装する際に基板に対する端子となる第１端子部と、接触部と第１端子部とを接続する胴体部とを含むコンタクトと、ボディの外周面を覆うカバー部と、基板に実装する際に基板に対する端子となる第２端子部と、プレス加工破断面からなる後方端に設けられる係止部とを含む内側シールドカバーと、を備える。ケースは、筒状の絶縁体からなり、内周面の一部がコネクタ部材の外周面を覆うように形成され、筒状内部に配され後方に向かって伸びる樹脂バネと、樹脂バネの自由端に配され後方から前方に向かって内側に厚みを増す固定爪とを形成される。ケースは後方からコネクタ部材を挿入され、樹脂バネは弾性的に外側に押し広げられコネクタ部材が所定の位置に進入した後に復元して、固定爪が内側シールドカバーの係止部に係止する。

本発明に係るコネクタは、ケース側の固定爪が内側シールドカバー側の係止部に係止するため、内側シールドカバー側に大きな切起こしや、大きな孔を設けることなく、高いシールド効果を奏する。

特許文献１のコネクタ４０の分解斜視図。コネクタ１００の構成例を示す分解斜視図。コネクタ部材１３０の構成例を示す分解斜視図。図４Ａはボディ１４０の正面図、図４Ｂは図４ＡのＸ−Ｘ’断面図、図４Ｃは図４ＡのＹ−Ｙ’断面図。但し、図４Ｃには、説明のために右端の下部コンタクト１５２を破線で表示している。下部コンタクト１５２の斜視図。図６Ａは上部コンタクト１５１及び下部コンタクト１５２がスペーサ１７０によりガイドされる状態を示す右側面図、図６Ｂは図６ＡのＷ−Ｗ’断面図。但し、図６Ｂには、説明のために下段右端の下部コンタクト１５２を表示していない。内側シールドカバー１６０の斜視図。電子機器２００の備える基板２１０にコネクタ１００を配置する状態を説明するための図。コネクタ１００の正面図。図１０Ａはコネクタ１００の右側面図、図１０Ｂは図９のＵ−Ｕ’断面図。図１１Ａは外側シールドケース１１０を付けていない状態のコネクタ１００の背面図、図１１Ｂは図１１ＡのＴ−Ｔ’断面図。図１１Ｂの領域Ｓの拡大図。外側シールドケース１１０を付けていない状態のコネクタ１００の右側面、背面及び底面を示す斜視図。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

＜コネクタ１００＞
図２を用いて実施例１に係るコネクタ１００を説明する。コネクタ１００は、外側シールドケース１１０と、ケース１２０と、コネクタ部材１３０とを有する。さらに、図３に示すように、コネクタ部材１３０は、ボディ１４０と、コンタクト１５０と、内側シールドカバー１６０と、スペーサ１７０とを備える。

図２に示すように、ケース１２０には樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊが形成される。一方、コネクタ部材１３０が備える内側シールドカバー１６０には、プレス加工破断面からなる係止部１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊが形成される。ケース１２０は、後方からコネクタ部材１３０を挿入されると、ケース１２０の樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊは弾性的に外側に押し広げられコネクタ部材１３０が所定の位置に進入した後に復元する。樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊの自由端に配される固定爪が内側シールドカバー１６０の係止部１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊに係止する。以下、各部の詳細を説明する。なお、本実施例では、相手側のプラグ型コネクタが挿入される面をコネクタ１００の正面とし、基板に実装する際に実装面となる面を底面とし、コネクタ１００の中心から見て正面方向を前方とし、底面方向を下方として説明する。

＜ボディ１４０＞
図４Ａ〜図４Ｃに示すようにボディ１４０は、絶縁体からなり、略矩形箱状である。ボディ１４０は、前方に相手側のプラグ型コネクタの挿入口１４０ａを、挿入口１４０ａから後方に向かって伸びる挿入空間１４０ｂを、後方に複数のコンタクト１５０を貫通させるための複数の孔１４０ｅを形成される（図４Ｂ参照）。

＜コンタクト１５０＞
コンタクト１５０には、ボディ１４０の挿入空間の内周面の上側に配される上部コンタクト１５１と、ボディ１４０の挿入空間の内周面の下側に配される下部コンタクト１５２とがある（図３参照）。図５に示すように、下部コンタクト１５２は、平板形状の導電体からなり、相手側のプラグ型コネクタのコンタクトに電気的に接触する接触部１５２ａと、基板に実装する際に基板に対する端子となる第１端子部１５２ｂと、接触部１５２ａと第１端子部１５２ｂとを接続する胴体部１５２ｃとを含み、胴体部１５２ｃは、圧入部１５２ｄとガイド部１５２ｅからなる。なお、上部コンタクト１５１も同様である。

複数のコンタクトの接触部が、ボディ１４０の挿入空間１４０ａの内周面に配される。例えば、図４Ｃに示すように、ボディ１４０の下側には複数の下部コンタクト１５２にそれぞれ対応する複数の溝が形成されており、各溝は、接触部用溝１４０ｃと圧入部用溝１４０ｄとからなる。

下部コンタクト１５２の接触部１５２ａはボディ１４０の後方から孔１４０ｅを通って（図４Ｂ参照）、前方に向かって（図４Ｃの矢印Ｒの示す方向）圧入される（図４Ｃの下部コンタクト１５２参照）。圧入部１５２ｄは、前方から後方に向かって、その幅が大きくなるように形成される（図５参照）。このような形状とすることで、圧入部１５２ｄが圧入部用溝１４０ｄに圧入され、下部コンタクト１５２をボディ１４０に挿入した後に、下部コンタクト１５２が後方に抜け落ちるのを防止することができ、接触部１５２ａは接触部用溝１４０ｃに配される。ボディ１４０の内周面の上側及び上部コンタクト１５１も同様である。

胴体部１５２ｃはボディ１４０の後方において実装面方向（図３中、矢印Ｖの示す方向）に曲げられる。さらに、図６Ａ及び図６Ｂに示すように第１端子部１５２ｂはスペーサ１７０により所定の位置にガイドされる。下部コンタクト１５２のガイド部１５２ｅは上方から下方に向かって、その幅が小さくなるように形成される部分を持つ（図５及び図６Ｂ参照）。一方、スペーサ１７０には、平板形状の孔１７０ｂが形成される。孔１７０ｂは、上方から下方に向かって、その幅が小さくなるように、かつ、端部において第１端子部１５２ｂと接するように形成される。下部コンタクト１５２の第１端子部１５２ｂをスペーサの上方から、孔１７０ｂに向けて挿入すると、第１端子部１５２ｂは所定の位置にガイドされ、ガイド部１５２ｅと孔１７０ｂとが係止する（図６Ｂ参照）。上部コンタクト１５１も同様である。

＜内側シールドカバー１６０＞
図２及び図７に示すように内側シールドカバー１６０は、ボディの外周面を覆うカバー部１６０ａと、基板に実装する際に基板に対する端子となる２つの第２端子部１６０ｂと、プレス加工破断面からなる後方端に設けられる係止部１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊとを含む。

内側シールドカバー１６０はボディ１４０の後方端において相手側のプラグ型コネクタの挿入方向と垂直方向であって、かつ、実装面方向に曲げられている。つまり、図３中、破線部分１６０ｄで矢印Ｖの示す方向に折り曲げられる。

内側シールドカバー１６０は金属板（導体）からなる。材料となる金属板を金型のダイの上に置き、パンチを押し込むことで内側シールドカバー１６０を分離させる。よって、金属板からの分離部分（係止部１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊを含む）には、破断面が形成される。分離させた１枚平板を所定の位置で折り曲げ、図３に示すような両側面、上面及び底面を備える筒状の内側シールドカバー１６０にする。ボディ１４０、コンタクト１５０、スペーサ１７０を挿入した状態で、ボディ１４０の上面後方端に沿って、相手側のプラグ型コネクタ挿入方向と垂直方向であって、かつ、実装面方向（図３の矢印Ｖの示す方向）に折り曲げて、図７に示す形状の内側シールドカバーとする。

＜スペーサ１７０＞
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、スペーサ１７０は、絶縁体からなり、複数の第１端子部に対応する複数の孔１７０ｂと、２つの第２端子部１６０ｂに対応する２つの孔１７０ｃとを形成される。なお、孔１７０ｂと１７０ｃは上下方向にスペーサ１７０を貫通する。なお、孔１７０ｃは係止部１３０ｆによって形成される。そして、スペーサ１７０の上方から下方に向かって挿入される第１端子部と第２端子部１６０ｂを、所定の位置にガイドする。このようにして、スペーサ１７０は、上部コンタクト１５１と下部コンタクト１５２と内側シールドカバー１６０が接触しないように間隔を保持する。

＜コネクタ部材１３０の組み立て＞
前述の通り、コネクタ部材１３０は、ボディ１４０と、コンタクト１５０と、内側シールドカバー１６０と、スペーサ１７０とを備える（図３参照）。まず、内側シールドカバー１６０のカバー部１６０ａの成す円筒部分に（図７参照）、ボディ１４０を挿入する。さらに、ボディ１４０の後方からコンタクト１５０を圧入する。コンタクト１５０の胴体部１５０ｃを図３の矢印Ｖの方向（挿入方向と垂直方向であって、かつ、実装面方向）に折り曲げる（図５参照）。スペーサ１７０の上方からコンタクト１５０の第１端子部１５０ｂと内側シールドカバー１６０の第２端子部１６０ｂを挿入し、所定の位置に配置する。最後に、内側シールドカバー１６０を図３の矢印Ｖの示す方向に折り曲げて、コネクタ部材１３０の組み立ては完成する（図２参照）。

なお、図３に示すようにボディ１４０の前方端には複数の鍔部１４０ｋが形成される。一方、内側シールドカバー１６０の前方端には、複数の鍔部１６０ｋの間にできる溝にそれぞれ対応する複数の凸部１６０ｋが形成される。また、ボディ１４０の上面には前方端から後方まで２本の溝１４０ｌが形成される。溝１４０ｌは、ボディ１４０の後方端までは形成されず、その端部をボディ１４０の上面に有する。一方、内側シールドカバー１６０は、その上面に下方に切り起こされた２つの切り起こし部１６０ｌを形成される。内側シールドカバー１６０のカバー部１６０ａの成す円筒部分に、ボディ１４０を挿入すると、鍔部１４０ｋと凸部１６０ｋとが噛合し、上下方向及び左右方向に固定される。また、切り起こし部１６０ｌが弾性的に外側に押し広げられる。切り起こし部１６０ｌがボディ１４０の上面の溝１４０ｌに達すると、切り起こし部１６０ｌは復元する。ボディ１４０の前方端に設けられた鍔部１４０ｋと内側シールドカバー１６０の前方端が係合し、ボディ１４０の上面に設けられた溝１４０ｌの端部と内側シールドカバーの切り起こし部１６０ｌが係合し、ボディ１４０と内側シールドカバー１６０とが前後方向に固定される。

図３に示すように内側シールドカバー１６０は、第２端子部１６０ｂの上方に、嵌合孔１６０ｆを形成される。一方、スペーサ１７０の孔１７０ｃの内周面には、上方から下方に向かってその厚さが厚くなるように突起１７０ｆが形成される（図６Ｂ参照）。スペーサ１７０の上方から内側シールドカバー１６０の第２端子部１６０ｂを孔１７０ｃに挿入すると、突起１７０ｆが第２端子部１６０ｂを外側に弾性的に押し広げ、突起１７０ｆが嵌合孔１６０ｆに達すると、第２端子部１６０ｂは復元し、スペーサ１７０が下方に抜け落ちるのを防止する。このときスペーサ１７０の上端は、ボディ１４０または内側シールドカバー１６０に当接し、内側シールドカバー１６０とスペーサ１７０とは上下方向において固定される。

図３に示すように内側シールドカバー１６０はカバー部１６０ａの側面に切り起こし部１６０ｍを形成され、後方側面に孔１６０ｍ’を形成される。内側シールドカバー１６０を図３の矢印Ｖの示す方向に折り曲げると、切り起こし部１６０ｍと孔１６０ｍ’とが嵌合し、内側シールドカバー１６０を図７に示す形状に固定する。

＜ケース１２０＞
ケース１２０は、絶縁体であり矩形筒状に形成される。ケース１２０は、前方に相手側のプラグ型コネクタの挿入口となる開口部１２０ｅを（図８参照）、後方にコネクタ部材１３０の挿入口となる開口部１２０ｄを形成される（図２参照）。

図９、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ケース１２０は、内周面の一部がコネクタ部材１３０の外周面を覆うように形成される。

さらに、図１１Ａ、図１１Ｂ及び図１２に示すように、ケース１２０は、筒状内部に配され後方に向かって伸びる樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊ、と、樹脂バネの自由端に配され後方から前方に向かって内側に厚みを増す固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’とを形成される。なお、図１２において、樹脂バネ１２０ｈ及び固定爪１２０ｈ’の形状のみを示しているが、樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｉ及び１２０ｊも樹脂バネ１２０ｈと同様の形状であり、固定爪１２０ｇ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’も固定爪１２０ｈ’と同様の形状である。

また、ケース内周面の樹脂バネの下には、スリット１２０ｆが形成される。

後方からコネクタ部材１３０を挿入されると（図２参照）、ケース１２０の樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊは弾性的に外側に押し広げられコネクタ部材１３０が所定の位置に進入した後に復元する（図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２及び図１３参照）。樹脂バネ１２０ｇ、１２０ｈ、１２０ｉ及び１２０ｊの自由端に配される固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’が内側シールドカバー１６０の係止部１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊに係止する（図１２参照）。また、スリット１２０ｆにコネクタ部材１３０を構成するスペーサ１７０に形成された係止部１３０ｆが挿入される。係止部１３０ｆの前縁がスリット１２０ｆの成す端部と当接する。このような構成により、コネクタ部材１３０をケース１２０に対して、前後上下左右方向に固定することができる。つまり、ケースの１２０の背面とスリット１２０ｆと固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’と、コネクタ部材１３０の前面と係止部１３０ｆ、１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ及び１３０ｊにより、コネクタ部材１３０をケース１２０に対して、前後方向に固定する。また、ケース１２０の内周面とコネクタ部材１３０の外周面により、コネクタ部材１３０をケース１２０に対して、上下左右方向に固定する。

また、プレス加工破断面は、ほぼ平坦であるため、固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’の掛かり代を小さくすることができる。例えば、プレス加工破断面ではなく、内側シールドカバー１６０の後方端の曲げた部分に固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’を掛ける場合には、平坦なプレス加工破断面に固定爪をかける場合に比べ、掛かり代を大きくする必要がある。また、曲げた部分は、曲げ位置や曲げ角度にばらつきが生じやすく、そのばらつきにより、固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’を掛けた際にガタツキが生じる。一方、プレス加工破断面は、精度よく加工できるため、そのような問題を生じない。また、固定爪１２０ｇ’、１２０ｈ’、１２０ｉ’及び１２０ｊ’の掛かり代を小さくすることで、コネクタ部材１３０の後方に伸びる誘いの長さを短くできるため、コネクタ１００の全長を短くすることができ、小型化することができる。

＜外側シールドケース１１０＞
図２、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように外側シールドケース１１０は、導体であり、矩形箱状に形成される。外側シールドケース１１０は、ケース１２０の正面及び底面を除く外周面を覆う。外側シールドケース１１０は、両側面に、内側に折れ曲がり、側面と平行に下方に向かって折れ曲がり、段差部１１０ｂを形成され、段差部１１０からさらに下方に伸びる複数の第３端子部１１０ａを形成される（図２参照）。第３端子部１１０ａは、ケース１２０の両側面に設けられたガイド溝１２０ａを下方に向かってスライドし、段差部１１０ｂと支持部１２０ｂとが係止する。第３端子部１１０ａがガイド溝１２０ａに嵌まり込み、外側シールドケース１１０をケース１２０に対して前後方向に固定する。また、第３端子部１１０ａと支持部１２０ｂとが係合し、外側シールドケース１１０をケース１２０に対して左右方向に固定する。

外側シールドケース１１０の係止爪１１０ｃを内側に折り曲げ、ケース１２０の係止部１２０ｃと係合係止して組み立ては完成する。外側シールドケース１１０をケース１２０に対して上下方向に固定する。

このような構成とすることで、２重シールド構造とすることができ、シールド効果が向上する。

＜コネクタ１００を備える電子機器２００＞
図８に示すように電子機器２００は、コネクタ１００を基板２１０上に実装している。電子機器２００の基板２１０には、第１端子部１５０ｂに貫通される第１貫通孔２１０ａと第２端子部１６０ｂに貫通される第２貫通孔２１０ｂと、第３端子部１１０ａに貫通される第３貫通孔２１０ｃと、プリント配線が形成される。各貫通孔は、少なくとも対応する端子部に対応する数だけ設けられる。

第１端子部１５０ｂ及び第２端子部１６０ｂは、それぞれ基板２１０に対して半田付けされ、コネクタ１００は基板２１０に対して前後左右上下方向に固定される。第１端子部１５０ｂ及び第２端子部１６０ｂは、それぞれ第２貫通孔２１０ｂと第３貫通孔２１０ｃを介して接地される。第１端子部１５０ｂは、第１貫通孔２１０ａを介して各配線と接続される。

また、ケース１２０の前方底面には、突出部１２０ｐが形成され（図１０Ａ参照）、基板２１０には突出部１２０ｐに貫通される第４貫通孔２１０ｄが形成されている（図８参照）。第４貫通孔２１０ｄに突出部１２０ｐを挿入することで、基板２１０に対して、コネクタ１００を前後左右方向に固定することができる。相手側のプラグ型コネクタを着脱する際に、各端子部に係る負荷を軽減することができる。

また、図２に示すように、外側シールドケース１１０は、前方端に上方に延びるフランジ１１０ｄを備え、フランジ１１０ｄは、その中央部分にネジ穴１１０ｅを備える構成としてもよい。ネジ穴１１０ｅを設けることにより、ネジで図示しない電子機器２００の筐体に対してコネクタ１００を締結することができる。また、外側シールドケース１００は、フランジ１１０ｄを介して図示しない筐体と接地される。

＜効果＞
このような構成とすることによって、相手側のプラグ型コネクタが、背中合わせに、それぞれ、細長い導電性接片である上部ターミナル及び下部ターミナルを平面上に複数個互いに平行に配列する接続部を備えた平板絶縁板を設けた構造となっている場合であっても、コネクタ１００は、相手側のプラグ型コネクタとの接触部分を、内側シールドカバー１６０で覆うことができるため、高いシールド効果を保持できる。ケース１２０の固定爪と内側シールドカバー１６０のプレス加工破断面からなる係止部とが係止し、内包されるコネクタ部材１３０が位置固定されるため、大きな切り起こしや大きな孔を内側シールドに設けずともよく、ボディ１４０を露出させる必要がない。また、特許文献１の内シールドカバー３の場合には、上部ターミナル及び下部ターミナルを通すために、後方に大きな孔を必要とするが、コネクタ１００は、コンタクト１５０全体を外側から覆うため、内側シールドカバー１６０にはそのような孔も必要なく、シールド効果が高くなる。

なお、コネクタ１００の各部の形状等は、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更することができる。例えば、ケース１２０に設けられる樹脂バネ及び固定爪は、少なくともケース１２０の内周面の両側面の少なくとも何れかに１つ設け、内周面の上下面の少なくとも何れかに１つ設ければよく、そのとき、コネクタ部材１３０の少なくとも対応する部分に係止部を設ければよい。

１００コネクタ
１１０外側シールドケース
１２０ケース
１３０コネクタ部材
１４０ボディ
１５０コンタクト
１５１上部コンタクト
１５２下部コンタクト
１６０内側シールドカバー
１７０スペーサ
２００電子機器
２１０基板

Claims

コネクタ部材とケースとを有し、
前記コネクタ部材は、
絶縁体からなり、前方に相手側のプラグ型コネクタの挿入口を備え、挿入口から後方に向かって伸びる挿入空間を備えるボディと、
前記ボディの挿入空間の内周面に配され、相手側のプラグ型コネクタのコンタクトに電気的に接触する接触部と、基板に実装する際に基板に対する端子となる第１端子部と、前記接触部と前記第１端子部とを接続する胴体部とを含むコンタクトと、
前記ボディの外周面を覆うカバー部と、基板に実装する際に基板に対する端子となる第２端子部と、プレス加工破断面からなる後方端に設けられる係止部とを含む内側シールドカバーと、を備え、
前記ケースは、筒状の絶縁体からなり、内周面の一部が前記コネクタ部材の外周面を覆うように形成され、筒状内部に配され後方に向かって伸びる樹脂バネと、樹脂バネの自由端に配され後方から前方に向かって内側に厚みを増す固定爪とを形成され、
前記ケースは後方から前記コネクタ部材を挿入され、前記樹脂バネは弾性的に外側に押し広げられ前記コネクタ部材が所定の位置に進入した後に復元して、前記固定爪が前記内側シールドカバーの係止部に係止する、
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１記載のコネクタであって、
前記コネクタ部材は、絶縁体からなり、前記第１端子部と前記第２端子部をガイドするスペーサをさらに備え、
前記コンタクトは前記ボディに圧入され、前記胴体部は前記ボディ後方において実装面方向に曲げられ、前記第１端子部は前記スペーサにより所定の位置にガイドされ、前記内側シールドカバーはボディ後方端において相手側のプラグ型コネクタの挿入方向と垂直方向であって、かつ、実装面方向に曲げられている、
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１または請求項２記載のコネクタであって、
前記ケースの外周面を覆う外側シールドケースを備える、
ことを特徴とするコネクタ。
請求項１から請求項３の何れかに記載のコネクタを備える電子機器であって、
前記コネクタを基板上に実装している、
ことを特徴とする電子機器。