JP2012071374A - 切断刃及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切断時等にグリーンシート積層体に生じる応力が少なく、切断時における積層体のデラミネーションの形成を抑制しうる切断刃等を提供する。
【解決手段】
積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する切断刃であって、刃先から峰へ向かって順に配列される第１領域、第２領域及び第３領域を有する刃面を有し、前記第１領域は、前記切断刃の厚み方向の中心線に対して第１の角度を有しており、前記第２領域は前記中心線に対して前記第１の角度より小さい第２の角度を有しており、前記第３領域は、前記中心線に対して前記第２の角度より小さい第３の角度を有しており、前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、前記第１領域の延長線と、前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２領域までの距離が５μｍ以下である切断刃。
【選択図】図３

Description

本発明は、グリーンシート積層体を好適に切断できる切断刃、およびこのような切断刃を用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造において、複数のセラミックグリーンシートを積層して作成されたグリーンシート積層体を、切断刃を用いて積層体の積層方向に力を作用させ、いわゆる押し切りによって切断する技術や、これに用いる切断刃が提案されている（特許文献１等参照）。

従来技術では、カップ型砥石を用いて、切断刃の刃面に、短辺方向に延在する研削溝を形成することが提案されている。また、短辺方向に分割された複数の段付き面を有する切断刃を用いることが提案されている。

特開２００４−１７４４４号公報

従来技術に係る切断刃では、積層体の切断面に、研削溝に沿う凹凸が形成される場合があり、切断面の平滑性に問題を有している。また、従来技術に係る切断刃は、切断時にグリーンシート積層体のデラミネーションを引き起こす場合があった。本発明の発明者らは、刃面を単に段付き面としただけでは、面の境界が積層体のデラミネーションを引き起こす場合があるとの知見を得た。

本発明は、このような課題に鑑みてなされ、その目的は、切断時等にグリーンシート積層体に生じる応力が少なく、切断時における積層体のデラミネーションの形成を抑制しうる切断刃及びこのような切断刃を用いた積層セラミク電子部品の製造方法を提供することである。

本発明に係る切断刃は、
積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する切断刃であって、
刃先から峰へ向かって順に配列される第１領域、第２領域及び第３領域を有する刃面を有し、
前記第１領域は、前記切断刃の厚み方向の中心線に対して第１の角度を有しており、前記第２領域は前記中心線に対して前記第１の角度より小さい第２の角度を有しており、前記第３領域は、前記中心線に対して前記第２の角度より小さい第３の角度を有しており、
前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、
前記第１領域の延長線と、前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２領域までの距離が５μｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係る切断刃の刃面は、第１領域と第３領域の間に、第１領域と第３領域の中間の傾斜角度を有しており、第１領域および第３領域の延長線の交点からの距離が５μｍ以下であり、したがって中心線方向の幅も比較的小さい第２領域を有する。第２領域の存在により、隣接する２つの領域のなす角度が小さくなるため、本発明に係る切断刃は、切断の際にグリーンシート積層体に生じる応力を低減し、切断時における積層体のデラミネーションの形成を抑制することができる。

また、さらに、本発明に係る切断刃は、第１領域、第２領域及び第３領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であるため、切断時に生じる応力が少なく、切断により形成される切断面の平滑度が高い。

また、例えば、本発明に係る切断刃は、
第１の刃面と、前記中心線を対称軸として前記第１の刃面に対して略対称な形状を有する第２の刃面とから成る２つの前記刃面を有してもよく、
前記第１の刃面における前記第１領域の延長線と、前記第１の刃面における前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第１の刃面における前記第２領域までの距離を第１の距離とし、
前記第２の刃面における前記第１領域の延長線と、前記第２の刃面における前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２の刃面における前記第２領域までの距離を第２の距離とすると、
前記第１の距離と前記第２の距離の差の絶対値は２μｍ以下が好ましい。

このような切断刃は、第１の刃面の第２領域と、第２刃面の第２領域の間における形状の差異が小さいため、切断時において、第１の刃面が受ける力と、第２の刃面が受ける力の差が小さくなる。これにより、このような切断刃は、切断刃が湾曲せず中心線に沿って、高精度にグリーンシート積層体を切断することができる。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
上記いずれかに記載の切断刃を用いて、積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、を含む。

図１は、本発明の一実施形態に係る切断刃によるグリーンシート積層体の切断工程を、模式的に説明した概念図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る切断刃の断面図である。 図３は、図２に示す切断刃の一部を拡大して示した拡大断面図である。 図４は、本発明の第２実施形態に係る切断刃の一部を示す拡大断面図である。 図５は、図４に示す切断刃の一部をさらに拡大して示した拡大断面図である。 図６は、参考例に係る切断面の一部を示す拡大断面図である。

図１は、本発明の一実施形態に係る切断刃１０によるグリーンシート積層体１２の切断工程を、模式的に説明した概念図である。

図１に示すように、切断刃１０は、グリーンシート積層体１２を切断するために使用される。切断刃１０は、グリーンシート積層体１２の積層方向に押圧力を作用させて、グリーンシート積層体１２を切断する。すなわち、切断の際、切断刃１０の刃先１６は、グリーンシート積層体１２の上面１２ａから底面１２ｂまで、グリーンシート積層体１２の積層方向に沿って移動する。

切断刃１０は、第１の刃面２０及び第２の刃面３０を有する。第１の刃面２０及び第２の刃面３０は、切断時における進行方向の先端に位置する刃先１６から、後端に位置する峰１４に至る切断刃１０の両側面を構成する。

図２は、切断刃１０の断面図である。第１の刃面２０と第２の刃面３０とは、切断刃１０の厚み方向の中心線１８を対称軸として、互いに略対称な形状を有している。図１及び図２に示すように、第１の刃面２０は、刃先１６から峰１４に向かって順に配列される第１刃面第１領域２２、第１刃面第２領域２４及び第１刃面第３領域２６を有する。第２の刃面３０も、第１の刃面２０と同様に、刃先１６から峰１４に向かって順に配列される第２刃面第１領域３２、第２刃面第２領域３４、第２刃面第３領域３６を有する。

図３は、図２に示す切断刃１０における第１刃面第２領域２４及び第２刃面第２領域３４付近を拡大して示した拡大断面図である。第２の刃面３０において、第２刃面第１領域３２は、刃先１６（図２参照）から境界３３までの間の部分であり、第２刃面第１領域３２は、中心線１８に対して第１の角度αを有している。

第２刃面第２領域３４は、第２の刃面３０における境界３３から境界３５までの間の部分であり、第２刃面第２領域３４は、中心線１８に対して、第１の角度αより小さい第２の角度βを有している。また、第２刃面第３領域３６は、第２の刃面３０における境界３５から峰１４までの間であって切断時にグリーンシート積層体１２に接触する部分である。第２刃面第３領域３６は、中心線１８に対して第２の角度βより小さい第３の角度を有している。なお、図３に示す第２刃面第３領域３６において、第３の角度は０度であるが、第３の角度はこれに限定されない。

第２の刃面３０において、第２刃面第１領域３２の延長線Ｌ_２と、第２刃面第３領域３６の延長線Ｍ_２の交点Ｐ_２から、第２刃面第２領域３４までの距離である第２の距離Ｈ_２は、５μｍ以下とすることが好ましい。第２の距離Ｈ_２を５μｍ以下とすることによって、隣接する２つの領域のなす角度や、第２刃面第２領域３４の中心線１８方向の幅が小さくなり、切断時の切断抵抗を抑制することができる。

第１の刃面２０と第２の刃面３０とは、略対称な形状を有することが好ましく、本実施形態における第１刃面第１領域２２は、第２刃面第１領域３２と同様に、中心線１８に対して、第１の角度αを有している。また、第１刃面第２領域２４は、中心線１８に対して第２の角度βを有しており、第１刃面第３領域２６は、中心線１８に対して第３の角度を有している。なお、図３において、境界２３は、第１刃面第１領域２２と第１刃面第２領域２４の境界を示しており、境界２５は、第１刃面第２領域２４と第１刃面第３領域２６の境界を示している。

第１の刃面２０においても、第２の刃面３０と同様に、第１刃面第１領域２２の延長線Ｌ_１と第１刃面第３領域の延長線Ｍ_１の交点Ｐ_１から、第１刃面第２領域２４までの距離である第１の距離Ｈ_１は、５μｍ以下とすることが好ましい。さらに、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値は２μｍ以下とすることが好ましい。第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値を２μｍ以下とすることによって、切断時において、第１の刃面２０が受ける力と、第２の刃面３０が受ける力の差が小さくなり、切断刃１０は湾曲せずに、グリーンシート積層体１２を高精度に切断することができる。なお、第１の距離Ｈ_１及び第２の距離Ｈ_２の下限は、第１刃面第２領域２４及び第２刃面第２領域３４を、サブミクロンオーダーの計測で認識できる程度であれば特に限定されないが、１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。第１の距離Ｈ_１及び第２の距離Ｈ_２を１．０μｍ以上とすることによって、境界２３，２５，３３，３５等におけるグリーンシート積層体１２のデラミネーションの形成を抑制することができる。

第１の刃面２０における第１刃面第１領域２２、第１刃面第２領域２４及び第１刃面第３領域２６並びに第２の刃面３０における第２刃面第１領域３２、第２刃面第２領域３４及び第２刃面第３領域３６の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１）は、切断時の切断抵抗を抑制するために、０．１μｍ以下とすることが好ましく、０．０５μｍ以下とすることが更に好ましい。また、各領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の算術平均粗さＲａの下限値は特に限定されないが、研磨時間等を考慮して、０．０１μｍ程度以上とすることが好ましい。

以上のように、本実施形態に係る切断刃１０の第１の刃面２０は、第１刃面第１領域２２と第１刃面第３領域２６の間に、第１刃面第２領域２４を有する。第１刃面第２領域２４は、中心線１８に対する角度が、第１刃面第１領域２２より小さく、第１刃面第３領域２６より大きい。また、第１の刃面２０において、第１刃面第１領域２２の延長線Ｌ_１と第１刃面第３領域２６の延長線Ｍ_１の交点Ｐ_１から、第１刃面第２領域２４までの距離である第１の距離Ｈ_１は、５μｍ以下である。さらに、第１刃面第１領域２２、第１刃面第２領域２４及び第１刃面第３領域２６の算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以下である。

このような切断刃１０は、第１の刃面２０における各領域２２，２４，２６の算術平均粗さＲａが小さいため、切断時の切断抵抗が小さく、また、切断されたグリーンシート積層体１２に発生する応力を抑制することができる。また、切断刃１０は、上述のような第１刃面第２領域２４を有するので、隣接する領域２２，２４，２６の境界２３，２５における刃面の角度の変化が小さく、この点でも切断時の切断抵抗が小さく、また、切断されたグリーンシート積層体１２に発生する応力を、効果的に抑制することができる。これにより、切断刃１０は、切断されたグリーンシート積層体１２にデラミネーションが起こることを抑制することができる。

また、第１刃面第２領域２４は、中心線１８方向の幅も比較的小さく、第１刃面第１領域２２と第１刃面第３領域２６の間に形成された面取り面もしくは面取り面に類似した形状を有している。このような切断刃１０は、切断されたグリーンシート積層体１２に発生する応力を抑制することができる。

また、切断刃１０における第２の刃面３０も、中心線１８を対称軸として、第１の刃面２０と略対称な形状を有しており、第１の刃面２０と同様の作用効果を奏する。さらに、切断刃１０において、第１の刃面２０における第１の距離Ｈ_１と、第２の刃面３０における第２の距離Ｈ_２の差の絶対値は２μｍ以下である。これにより、切断刃１０は、良好な切断直進性を有し、グリーンシート積層体１２を高精度に切断することができる。

切断刃１０の製造方法は、特に限定されないが、例えば、切断刃１０は、研削工程と、研磨工程を経て作製される。研削工程では、中心線１８に対して第１の角度αを有する第１領域２２、３２と、中心線１８に対して第３の角度を有する第３領域２６，３６が、研削により形成される。研削工程では、砥石の砥面と切断刃の刃面とを、所定の角度で接触させた状態で、研削が行われる。研削工程で用いる砥石は、カップ型砥石であっても良く、平面砥石であっても良く、特に限定されない。

次に研磨工程では、第１領域２２，３２及び第３領域２６，３６が形成された刃面を研磨する。研磨工程では、研削によって形成された第１領域２２、３２及び第３領域２６，３６の表面が平滑化されると共に、第１領域２２，３２と第３領域２６，３６の境界が面取りされ、第２領域２４，３４が形成される。研磨工程における研磨方法は、特に限定されないが、例えば流体研磨法又は電解研磨法を用いることが好ましい。流体研磨法又は電解研磨法を用いることによって、第１の距離Ｈ_１及び第２の距離Ｈ_２が５μｍ以下である第２領域２４，３４を比較的容易に形成することができると共に、第２領域２４，３４の形成と各領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の平滑化を同時に行うことができる。

第２実施形態
図１〜図３では、第１の刃面２０及び第２の刃面３０が、面取り面に相当する第２領域２４，３４を一つずつ有する切断刃１０を例に挙げて説明を行ったが、本発明に係る切断刃は、これに限定されない。例えば、図４及び図５に示す第２実施形態に係る切断刃５０のように、面取り面又はこれに類似する形状の領域が、各刃面に複数形成されていても良い。

図４は、本発明の第２実施形態に係る切断刃５０の一部を拡大して示した拡大断面図である。第２実施形態に係る切断刃５０は、刃先５６周辺の形状が異なる他は、第１実施形態に係る切断刃１０と同様である。切断刃５０における第１の刃面６０は、刃先５６から峰（不図示）に向かって順に配列される第１刃面第１領域６２、第１刃面第２領域６３、第１刃面第３領域６４、第１刃面第４領域６５、第１刃面第５領域６６を有している。各領域６２〜６６と中心線５８の間の角度は、刃先から離れて位置する領域ほど小さい。

図５は、図４に示す切断刃５０の刃先５６付近を拡大した拡大断面図である。第１刃面第１領域６２の延長線Ｌ_３と、第１刃面第３領域６４の延長線Ｍ_３の交点Ｐ_３から、第１刃面第２領域６３までの距離である第３の距離Ｈ_３は、５μｍ以下とすることが好ましい。また、図４に示すように、第１刃面第３領域６４の延長線Ｌ_５と、第１刃面第５領域６６の延長線Ｍ_５の交点Ｐ_５から、第１刃面第４領域６５までの距離である第５の距離Ｈ_５も、５μｍ以下とすることが好ましい。

第２の刃面７０は、中心線５８を対称軸として、第１の刃面６０に対して略対称な形状を有している。すなわち、第２の刃面７０も、第１の刃面６０と同様に、第２刃面第１領域７２、第２刃面第２領域７３、第２刃面第３領域７４、第２刃面第４領域７５、第２刃面第５領域７６を有している。また、各領域７２〜７６と中心線５８の間の角度は、刃先から離れて位置する領域ほど小さい。

また、図５に示すように、第２刃面第１領域７２の延長線Ｌ_４と、第２刃面第３領域７４の延長線Ｍ_４の交点Ｐ_４から、第２刃面第２領域７３までの距離である第４の距離Ｈ_４は、５μｍ以下とすることが好ましい。また、図４に示すように、第２刃面第３領域７４の延長線Ｌ_６と、第２刃面第５領域７６の延長線Ｍ_６の交点Ｐ_６から、第２刃面第４領域７５までの距離である第６の距離Ｈ_６も、５μｍ以下とすることが好ましい。

切断刃５０における第２領域６３，７３及び第４領域６５，７５は、切断刃１０における第２領域２４，３４と同様に、隣接する２つの領域のなす角度や、中心線５８方向の幅が小さく、切断時の切断抵抗を抑制する効果を奏する。すなわち、切断面が互いに角度の異なる３以上の領域を有する場合は、両隣に位置する領域の延長線の交点Ｐ_３，Ｐ_４，Ｐ_５，Ｐ_６からの距離が５μｍ以下となる領域Ｈ_３，Ｈ_４，Ｈ_５，Ｈ_６が、同様の距離が５μｍより大きくなる領域６２，６４，６６，７２，７４，７６の間に配置されることが好ましい。このような切断刃５０は、切断されたグリーンシート積層体１２にデラミネーションが起こることを、効果的に抑制することができる。

切断刃５０においては、図５に示す第３の距離Ｈ_３と第４の距離Ｈ_４の差の絶対値が２μｍ以下であり、図４に示す第５の距離Ｈ_５と第６の距離Ｈ_６の差の絶対値も２μｍ以下であることが好ましい。互いに対称な位置にある領域の形状の差異を小さくすることにより、切断刃５０は、第１の刃面６０が受ける力と、第２の刃面７０が受ける力の差を小さくして、グリーンシート積層体１２を高精度に切断することができる。

また、第１の刃面６０及び第２の刃面７０が有する各領域６２〜６６，７２〜７６の算術平均粗さＲａは、切断時の切断抵抗を抑制するために、０．１μｍ以下とすることが好ましく、０．０５μｍ以下とすることが更に好ましい。

なお、切断刃５０の製造方法も、特に限定されないが、例えば、研削工程で第１領域６２，７２、第３領域６４，７４及び第５領域６６，７６を形成したのち、研磨工程で第２領域６３，７３及び第４領域６５，７５を形成することによって製造することができる。

積層セラミック電子部品の製造方法
本実施形態に係る切断刃１０，５０を用いる積層セラミック電子部品の製造方法として、セラミックコンデンサの製造方法を例に挙げて説明する。本実施形態に係る製造方法では、図１に示すように、まず、グリーンシート積層体１２を準備し、切断刃１０を用いて、グリーンシート積層体１２を切断する。

グリーンシート積層体１２は、印刷等によって複数の内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、これを熱圧着して作成する。ただし、グリーンシート積層体１２における積層方向の両方の最外部には、内部電極が形成されていない外層用のセラミックグリーンシートが積層されている。

セラミックグリーンシートは、チタン酸バリウムなどに代表されるセラミック粉末、バインダ、分散剤及び可塑剤等をボールミルなどで混練した誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法等により作製される。内部電極は、導電性粉末、溶剤、バインダ及びセラミック粉末等を、三本ロールなどで混練して作製した導電ペーストを、グリーンシート表面に転写等することによって形成される。セラミック粉末の組成、誘電体ペースト又は導電ペーストにおける各成分の配合比等は特に限定されず、セラミックコンデンサの仕様等に応じて適宜調整することができる。

次に、切断刃１０によってチップ状に切断された積層体を、所定温度で脱バインダ処理及び焼成した後、端子電極を焼き付け、セラミックコンデンサを得る。脱バインダ処理時及び焼成時の温度についても、特に限定されず、グリーンシートの組成その他の条件に応じて適宜調整される。

本実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、切断時および切断後において、グリーンシート積層体１２にデラミネーションが起こることを効果的に抑制できる。したがって、本実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、製造される積層セラミック電子部品の特性ばらつきを抑え、歩留まりを向上させることができる。

なお、切断刃１０，５０は、刃先１６を積層方向に移動させる、いわゆる押し切りによってグリーンシート積層体１２を切断する場合だけでなく、刃先１６を積層方向とは垂直な方向に移動させる、いわゆる引き切りによってグリーンシート積層体１２を切断する場合に用いても良い。

以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。

実施例１
＜切断刃の作製＞
実施例１では、図２及び図３等に示す切断刃１０を作製し、準備したグリーンシート積層体１２を切断し、切断時の最大切断負荷を調査した。また、切断されたグリーンシート積層体１２の個片について、端部（切断面）にデラミネーションが形成されているか否かを調査した。

実施例１に係る切断刃１０は、研削工程と、研磨工程を経て作製した。研削工程では、第１の刃面および第２の刃面に、中心線１８に対して第１の角度αを有する第１領域２２、３２と、中心線１８に対して第３の角度を有する第３領域２６，３６を、研削によって形成した。第１の角度αは１０度、第３の角度は０度とした。

研磨工程では、第１領域２２，３２及び第３領域２６，３６が形成された刃面を、流体研磨法により研磨した。研磨は、第１の距離Ｈ_１及び第２の距離Ｈ_２が所定の大きさとなる第２領域２４，３４が形成され、各領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の算術平均粗さＲａが所定の値となるまで行った。実施例１に係る切断刃１０では、領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の算術平均粗さＲａを０．０３μｍとし、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の平均値を５μｍとした。また、第２の角度βは２度とした。

＜グリーンシート積層体の準備＞
セラミクグリーンシート積層体１２は、内部電極が印刷されたグリーンシートを、積層機により積層し、熱圧着することによって作製した。この際の積層数は、７５０層とした。なお、グリーンチップ積層体における積層方向の両方の最外部には、厚さ１０μｍの誘電体グリーンシートを５枚積層し、保護層を形成した。セラミクグリーンシート積層体１２の寸法は、縦３．２ｍｍ×横１．６ｍｍ×積層方向の厚さ１．６ｍｍであった。

内部電極が印刷されたグリーンシートは、キャリアフィルム上に形成されたグリーンシートの表面に、導電ペーストを用いて内部電極を印刷して作製した。グリーンシートは、誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法により作製した。グリーンシートの厚さは、１．６μｍとした。

グリーンシート作製に用いた誘電体ペーストは、誘電体原料１００重量部に、ブチラール樹脂１０重量部、エタノール５０重量部、ｎ−プロパノール５０重量部、トルエン３５重量部を配合し、φ２ｍｍジルコニアビーズを用い、ボールミルにより２４時間混合して作製した。誘電体原料は、粒径０．１〜１．０μｍのチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化珪素の各粉末を、仮焼きしたのち、ボールミルにより２４時間混合し、その後乾燥することによって作製した。誘電体原料の混合比は、ＢａＴｉＯ_３を１００モル％として、Ｃｒ_２Ｏ_３に換算して０．３モル％、ＭｇＯに換算して１．０モル％、ＢａＯに換算して２．４モル％、ＣａＯに換算して０．３モル％、ＳｉＯ_２に換算して０．７モル％、Ｙ_２Ｏ_３に換算して１．５モル％とした。

内部電極作製に用いた導電ペーストは、平均粒径０．１μｍのＮｉ粒子１００重量部、有機ビヒクル溶液（エチルセルロース樹脂１５重量部をターピネオール８５重量部に溶解したもの）２７重量部及びターピネオール７３重量部を混合分散し、ペースト化することによって作製した。

＜グリーンシート積層体の切断及び最大切断負荷の測定＞
上述のようにして作製された切断刃１０を用いて、準備されたセラミクグリーンシート積層体１２を切断した。グリーンシート積層体１２の切断は、セラミクグリーンシート積層体１２を台に設置し、当該台に対して昇降可能なホルダに切断刃１０を固定し、グリーンシート積層体１２の積層方向に沿って、切断刃１０の刃先１６を所定の速度で移動させて行った。なお、切断時において切断刃１０にかかる最大切断負荷を、ホルダに設置されたロードセルにより測定した。

＜デラミネーション発生率の調査＞
上述のように切断されたセラミクグリーンシート積層体１２の個片１０００個について、切断面を顕微鏡下（５００倍）で観察し、デラミネーションの有無を調査した。個片全体１０００個のうち、デラミネーションが発見された個片の割合を、端部デラミネーション発生率とした。実施例１の条件および評価結果を表１に示す。

実施例２
実施例２でも、実施例１と同様に、図２及び図３等に示す切断刃１０を作製し、準備したグリーンシート積層体１２を切断し、切断時の最大切断負荷と、端部デラミネーション発生率を調査した。ただし、実施例２では、切断刃１０における領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の算術平均粗さＲａを０．０５μｍとし、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の平均値を１μｍに変更した。

実施例２では、切断刃１０の製造工程における研磨時間を変更することによって、算術平均粗さＲａ，第１の距離Ｈ_１及び第２の距離Ｈ_２を変更した。その他の条件は、実施例１と同様である。実施例２の条件および評価結果を表１に示す。

参考例１
参考例１では、図６に示すような切断刃８０を作製し、準備したグリーンシート積層体１２を切断し、切断時の最大切断負荷と、端部デラミネーション発生率を調査した。

参考例１に係る切断刃８０は、切断刃８０の厚さ方向の中心線８８を対称軸として、互いに略対称な形状を有する第１の刃面９１と第２の刃面９５を有する。第１の刃面９１は、第１刃面第１領域９２と第１刃面第３領域９４を有しており、第１刃面第１領域９２及び第１刃面第３領域９４の中心線８８に対する角度は、それぞれ１０度及び０度である。また、第２の刃面９５は、第２刃面第１領域９６と第２刃面第３領域９８を有しており、第２刃面第１領域９６及び第２刃面第３領域９８の中心線８８に対する角度は、それぞれ１０度及び０度である。

すなわち、参考例１に係る切断刃８０は、図３に示す実施例１に係る切断刃１０と比較して、第１刃面第２領域２４と第２刃面第２領域３４を有しない点と、切断刃８０の各領域９２，９４，９６，９８の算術平均粗さＲａが０．０９である点で異なるが、その他の形状は同様である。

参考例１に係る切断刃８０は、研削工程によって、第１刃面第１領域９２及び第１刃面第３領域９４並びに第２刃面第１領域９６及び第２刃面第３領域９８を形成することによって作製した。参考例１に係る切断刃８０の製造においては、実施例１に係る切断刃１０の製造とは異なり、研削工程後の研磨工程は行わなかった。参考例１の条件および評価結果を表１に示す。

実施例１、実施例２及び参考例１の評価結果
表１に示すように、実施例１及び実施例２の最大切断負荷は、参考例１の最大切断負荷に対して、１０％程度減少している。実施例１及び実施例２に係る切断刃１０は、刃面２０，３０における各領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の算術平均粗さＲａが小さく、かつ、領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の境界２３，２５，３３，３５における刃面の角度の変化が小さいため、グリーンシート積層体１２を切断する際の切断抵抗を抑制できたものと考えられる。

実施例１及び実施例２の端部デラミネーション発生率は、参考例１の端部デラミネーション発生率に対して、それぞれ５０分の１又は４分の１程度であった。実施例１及び実施例２に係る切断刃１０は、領域２２，２４，２６，３２，３４，３６の境界２３，２５，３３，３５における刃面の角度の変化が小さいため、これらの境界２３，２５，３３，３５が切断面を滑らかに通過することが可能となり、切断時および切断後にグリーンシート積層体１２に発生する応力を、効果的に抑制できたものと考えられる。

実施例３
実施例３では、切断時の切断直線性の評価を行った。実施例３では、実施例１と同様にして、図２及び図３等に示す切断刃１０を作製し、準備したグリーンシート積層体１２を切断した。実施例３で用いた切断刃１０は、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値が１．６μｍであるが、その他の寸法等は、実施例１に係る切断刃１０と同様である。実施例３に係る切断刃１０及びグリーンシート積層体１２の製造方法は、実施例１の製造方法と同様である。実施例３の条件および評価結果を表２に示す。

切断直線性の評価は、設計上の切断終了位置（切断開始位置を通る垂線が、グリーンシート積層体１２の底面１２ｂと交わる位置）から、現実の切断終了位置までのずれを測定することによりおこなった。切断直線性の評価は、上述のずれが１０μｍ以下の場合は○、１０μｍより大きく１５μｍより小さい場合は△、１５μｍ以上の場合は×とした。実施例３の条件および評価結果を表２に示す。

実施例４
実施例４では、実施例３とは異なる切断刃１０を用いて、グリーンシート積層体１２を切断する際における切断直線性の評価を行った。実施例３で用いた切断刃１０は、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値が２．０μｍである点で実施例３と相違するが、その他の寸法及び製造方法等は、実施例３に係る切断刃１０と同様である。なお、切断したグリーンシート積層体１２も、実施例３で用いたものと同様である。実施例４の条件および評価結果を表２に示す。

参考例２
参考例２では、実施例３及び実施例４とは異なる切断刃を用いて、グリーンシート積層体１２を切断する際における切断直線性の評価を行った。参考例２で用いた切断刃は、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値が３．３μｍである点で実施例３と相違するが、その他の寸法は、実施例３に係る切断刃１０と同様である。

参考例２に係る切断刃は、研削工程及び研磨工程を経て作製されたが、研磨工程において、流体研磨法を行わずにバフ研磨を行った点で、実施例３及び実施例４に係る切断刃１０とは異なる製造方法によって作成された。なお、参考例２において切断したグリーンシート積層体１２は、実施例３及び実施例４で用いたものと同様である。参考例２の条件および評価結果を表２に示す。

実施例３、実施例４及び参考例２の評価結果
表２に示すように、実施例３及び実施例４は、切断直進性が良好であった。実施例３及び実施例４に係る切断刃１０は、第１の刃面２０における第１の距離Ｈ_１と、第２の刃面３０における第２の距離Ｈ_２の差の絶対値が２μｍ以下であるため、第１の刃面２０が受ける力と、第２の刃面３０が受ける力の差が小さく、切断刃が湾曲せず切断することができて、グリーンシート積層体１２を精度良く切断できたものと考えられる。

総合評価
各実施例の結果を総合すると、研磨工程を行って刃面２０，３０に第２領域２４，３４を形成することによって、デラミネーションの発生率を抑制できることと、第２領域２４，３４を形成する際に、第１の距離Ｈ_１と第２の距離Ｈ_２の差の絶対値を２μｍ以下とすることによって、切断直線性が良好となることが確認された。

１０，５０…切断刃
１２…グリーンシート積層体
１４…峰
１６，５６…刃先
１８，５８…中心線
２０，３０…刃面
２２，３２，６２，７２…第１領域
２４，３４，６３，７３…第２領域
２６，３６，６４，７４…第３領域
６５，７５…第４領域
６６，７６…第５領域
２３，２５，３３，３５…境界

Claims (3)

1. 積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する切断刃であって、
   刃先から峰へ向かって順に配列される第１領域、第２領域及び第３領域を有する刃面を有し、
   前記第１領域は、前記切断刃の厚み方向の中心線に対して第１の角度を有しており、前記第２領域は前記中心線に対して前記第１の角度より小さい第２の角度を有しており、前記第３領域は、前記中心線に対して前記第２の角度より小さい第３の角度を有しており、
   前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、
   前記第１領域の延長線と、前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２領域までの距離が５μｍ以下であることを特徴とする切断刃。
2. 請求項１に記載された切断刃であって、
   第１の刃面と、前記中心線を対称軸として前記第１の刃面に対して略対称な形状を有する第２の刃面とから成る２つの前記刃面を有し、
   前記第１の刃面における前記第１領域の延長線と、前記第１の刃面における前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第１の刃面における前記第２領域までの距離を第１の距離とし、
   前記第２の刃面における前記第１領域の延長線と、前記第２の刃面における前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２の刃面における前記第２領域までの距離を第２の距離とすると、
   前記第１の距離と前記第２の距離の差の絶対値は２μｍ以下であることを特徴とする切断刃。
3. 請求項１又は請求項２に記載の切断刃を用いて、積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する工程と、
   前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、
   を含む積層セラミック電子部品の製造方法。

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