JP2012067981A - 冷却システム - Google Patents
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Abstract
【課題】
発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却技術を提供する。
【解決手段】
発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、配管に取り付けられたフィンを備え、外部に放熱して作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンとを備えたループ型ヒートパイプと、複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、蒸発器の発熱量に応じて凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、を有することを特徴とする冷却システム。
【選択図】図1
発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却技術を提供する。
【解決手段】
発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、配管に取り付けられたフィンを備え、外部に放熱して作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンとを備えたループ型ヒートパイプと、複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、蒸発器の発熱量に応じて凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、を有することを特徴とする冷却システム。
【選択図】図1
Description
本発明は、ループ型ヒートパイプを用いた冷却システムに関する。
空冷に代わる電子デバイスの冷却技術として,一般に水冷(液循環冷却)とヒートパイプ冷却が知られている。近年、これらの改良技術としてループ型ヒートパイプ(Loop Heat Pipe:LHP)が研究されており、(1)水冷に比べポンプ不要のため省電力、(2)ヒートパイプに比べ大きな熱量を遠くまで運べる、という利点で期待されている。
ループ型ヒートパイプは、図10に示すように、蒸発器3と凝縮器2を配管でループ状に接続した密閉系で構成され、内部には冷媒として高純度フロンなどが液相と気相が混在するように封入されている。蒸発器3は、被冷却素子(発熱体)に隣接設置され、ここで発生した蒸気を、配管(蒸気管4)を通して凝縮器2に導いて冷却液化し、別の配管(液管5)によって蒸発器に戻す構造となっている。蒸発器3内部には、ウィック31と呼ばれる多孔質を用いた隔膜があり、この部分の毛細管現象が冷媒の駆動力となる。
一般に、凝縮器2は、配管のうちの適当な距離にわたってフィン21を付加して空間への放熱面積を増すように構成され、また、フィン21の寸法やピッチは、発熱量と設置許容長さ及び凝縮器2の冷却を制御する冷却ファン1の条件にしたがって決定されている。
しかしながら、ループ型ヒートパイプをコンピュータのCPU(Central Processing Unit)などの冷却に適用する場合、発熱量の変動が大きいため特性が安定しないという問題がある。
具体的には、ある発熱量以下で冷媒の循環が止まってしまい、しばらく液が供給されない時間が続くとウィック部が乾燥して冷却不能となるドライアウト現象を生じることが知られている。その主な原因は、凝縮器2内部で蒸気の液化する位置が変動することにある。理想的には、凝縮器2の出口から下流側はすべて液体、上流側はすべて蒸気とする必要がある。より上流側で液化が始まると、配管内で液体の部分が多くなり流体抵抗が増し、上流側の蒸発で発生した圧力上昇が循環駆動力に変換されなくなって熱輸送性能が低下する。
これに対し、従来、凝縮器2に設けた冷却ファン1の送風量を被冷却素子の発熱量や温度に応じて制御することが提案されているが、発熱量の変動が大きい被冷却素子に対しての安定性には依然問題を残したままである。
そこで、本発明では、発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプを用いた冷却システムを提供する。
本発明の一態様は、発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記作動流体を流す管に取り付けられたフィンを介して外部に放熱して前記作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、前記凝縮器に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンを備えたループ型ヒートパイプと、前記複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、前記発熱体の発熱量に応じて前記凝縮器の出口側から優先的に凝縮器の冷却を行うように制御する制御装置と、
を有することを特徴とする冷却システムに関する。
を有することを特徴とする冷却システムに関する。
本発明によれば、冷却ファンを凝縮器に沿って分割設置し、各ファンの回転数に傾斜を持たせつつ、発熱量に応じて出口側から優先的に冷却能力を制御する構成とすることによって、発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却システムが実現される。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明のループ型ヒートパイプを用いた冷却システムの一基本構成を示す。
図1に示すループ型ヒートパイプは、蒸発器3及び凝縮器2と、蒸発器3で蒸気化された作動流体を凝縮器2に導く蒸気管4と、凝縮器2で液体となった作動流体を貯蔵タンクとしての補助チャンバ6を介して蒸発器3に導く液管5とを備えている。また、これらの部材は、蒸発器3→蒸気管4→凝縮器2→液管5→補助チャンバ6→蒸発器3の順序で環状の流路を形成し、その環状流路内には作動流体が封入されている。作動流体には、例えば、水やアルコールを用いることができ、このような作動流体が、ループ型ヒートパイプの環状流路内に、その飽和蒸気圧に保たれて封入されている。
ループ型ヒートパイプの蒸発器3は、例えば、サーバに内蔵される、マザーボード等の回路基板に実装されたCPU(Central Processing Unit)等の発熱体と熱的に接続されて配置される。実施例では、被冷却素子としては、その使用状況によって発熱の変動幅の大きなCPUを想定している。蒸発器3の内部には、気体の作動流体が通過可能で、また、液体の作動流体が毛細管現象によって浸み込むウィック31が設けられている。ウィック31に浸み込んだ液体の作動流体は、電子機器の発熱体であるCPUから供給される熱で加熱され、蒸発(気化)する。
凝縮器2は、作動流体が流通する流路の周囲に熱的に接続された複数の放熱用のフィン21を有している。このフィン21には、電子機器の起動に伴って運転を開始する冷却ファン1から送風が行われ、それにより、凝縮器2の流路内を流通する作動流体は、冷却され、凝縮(液化)する。
蒸気管4は、蒸発器3の作動流体の出口と凝縮器2の作動流体の入口とを連結し、蒸発器3で加熱された作動流体を凝縮器2へと導く。液管5は、凝縮器2の作動流体の出口と、蒸発器3の作動流体の入口とを連結し、凝縮器2で冷却された作動流体を蒸発器へと導く。なお、蒸気管4及び液管5は、銅等の金属を用いて形成することができる。
冷却ファン1は、凝縮器2に沿って並行に分割して複数の冷却ファン1a、1b、1c、1dが設置されている。図では、冷却ファン1a、1b、1c、1dの4つの場合を示しているが、ファンの個数はこれに限定されるものではない。分割設置された冷却ファン1(1a、1b、1c、1d)によって、被冷却素子(発熱体)の発熱量に応じて各冷却ファン1の回転数を変えて発熱体温度を一定に保つ冷却方式が実現される。
本冷却方式では、配管にフィン21を取り付けた凝縮器2に対して2個以上の冷却ファン1が配管に沿って配置され、各ファンの風量は、常に凝縮器2の出口側から入口側に配列する順に、ファン1a≧ファン1b≧・・・≧ファン1nとなるように制御される。
本冷却方式では、配管にフィン21を取り付けた凝縮器2に対して2個以上の冷却ファン1が配管に沿って配置され、各ファンの風量は、常に凝縮器2の出口側から入口側に配列する順に、ファン1a≧ファン1b≧・・・≧ファン1nとなるように制御される。
なお、図1はループ型ヒートパイプを模式的に示したもので、各要素の構成、配置、形状等は、図示した形態に限定されるものではない。例えば、蒸発器3及び凝縮器2の配置や、それらを連結する蒸気管4及び液管5の形状(配管レイアウト)は、組み込む電子機器等の内部構成等に応じて任意に設定可能である。
以上、上述した本発明の構成によって、ループ型ヒートパイプで問題となる低発熱時でのドライアウト現象(一定の熱輸送能力を超えたことで作動流体全体が乾く現象)を回避でき、被冷却素子の発熱量のダイナミックレンジの広いサーバなど様々な機器に応用しても動作信頼性が高くなる。
つぎに、上述したループ型ヒートパイプの蒸発器として適用可能な蒸発器の構成の一例について説明する。
図2は、本発明のループ型ヒートパイプの蒸発器に適用する蒸発器の構成例を示す。図2(a)は、蒸発器の長手方向の断面図を示し、図2(b)は、蒸発器の幅方向の断面図(図2(a)のA−A’の断面)を示している。
図2(a)、(b)に示すように、蒸発器3は、ウィック31が挿入される金属管33を備えた金属ブロック34を有する。金属ブロック34は、発熱体であるCPUの上に、例えば、サーマルグリース等の熱接合材を介して熱的に接続される。
蒸発器3の入口は、作動流体を貯蔵する補助チャンバを介して液管5と接続され、蒸発器3の出口は蒸気管4と接続され、さらに、内部を流通する作動流体は外部に漏れ出さないように金属ブロック34の側端面に接合されている。
また、ウィック31は、一端に開口を有し、他端が閉塞した筒状体である。ウィック31には、例えば、銅粉末を焼結した多孔質体が用いられ、ウィック31の内側の空洞部と外側とは、径が10μm〜50μm程度の微細な多数の細孔によって連通されている。
蒸発器3内に液体の作動流体が流入すると、その作動流体は毛細管現象によってウィック31内に浸み込み、ウィック31は、その作動流体で濡れる。また、ウィック31自体やその表面、ウィック31内側の空洞部に存在する気体の作動流体は、ウィック31の細孔を通じて、その内側の空洞部と外側との間を流通する。
金属ブロック34は、銅等の金属を用いて形成することができる。金属ブロック32には、両端が開口した銅管等の金属管33が、ウィック31の位置に対応して金属ブロック34をその平面方向に貫通して挿入される。
金属ブロック34に挿入される金属管33の内壁には、その管軸方向に、所定深さの複数のグルーブ(溝)32が所定ピッチで形成されている。ウィック31は、その閉塞端側から金属管33の一端側から他端側に向かって挿入される。
なお、上記のような構成を有する蒸発器3では、例えば、縦30mm×横30mmのサイズのCPUに対し、金属ブロック34を、縦50mm×横50mm×高さ20mmのサイズで形成することができる。金属管33には、外径14mm、内径10mm(管壁厚さ2mm)、深さ1mmの溝32が2mmピッチで形成されたものを用い、ウィック31には、外径10mm、内径4mmのものを用いることができる。この場合、ウィック31の外壁は、金属管33の内壁に形成した溝32の先端に接するようになる。
ここで、ループ型ヒートパイプの蒸発器3として図2に示す蒸発器3を適用した場合を例に、図1を用いて本発明のループ型ヒートパイプの作動メカニズムについて説明する。
まず、ループ型ヒートパイプでは、CPUが発熱すると、その熱で蒸発器3が加熱される。蒸発器3が加熱され、その金属ブロック34に伝えられた熱は、金属管33内のウィック31に作動流体が浸み込んでいるような場合には、その作動流体に伝わる。液体の作動流体は、その加熱により蒸発し、それによって生じた高温の作動流体の蒸気は、金属管33との間の溝32を通って、或いはウィック31の細孔を経た後に溝32を通って、出口側に移動していく。また、金属管33内(ウィック31内側の空洞部等も含む)に存在していた、元々気体状態の作動流体も、金属管33に伝えられた熱によって加熱され、同様に出口側に移動していく。
高温の作動流体の蒸気は、さらに蒸気管4へと移動し、蒸気管4を通って凝縮器2へと供給される。なお、蒸発器3と凝縮器2との距離やループ型ヒートパイプの設置環境等によっては、作動流体の蒸気の一部が、蒸気管4内を移動する間に凝縮する場合もある。
凝縮器2に到達した作動流体は、その熱が放熱用のフィン21に伝わり、作動流体の熱が伝わったフィン21は、冷却ファン1から送風が行われることで冷却される。作動流体は、その全部又は一部が、この過程で冷却されて凝縮し、それによって低温化された作動流体が、液管5を通って蒸発器3側に送られる。
液体の作動流体が液管5を通って蒸発器2の入口に到達し、さらにウィック31に浸み込むと、その液体の作動流体は、CPUからの熱で加熱され、その結果、作動流体の蒸気が発生する。そして、発生した作動流体の蒸気は、熱を伴って蒸気管4側へと送られる。
このように、蒸発器3を用いたループ型ヒートパイプでは、作動流体の相変化を利用し、作動流体をその環状流路内で循環させている。そして、その過程で、CPUから蒸発器3に供給された熱を凝縮器2に輸送してループ型ヒートパイプの外部へと放熱する。これにより発熱するCPUの冷却が行われる。
なお、作動液の量は、一般に液管5と蒸発器3内部を満たす量が最適と言われており、全内容積の半分よりやや多い程度となる。これより多いと流動抵抗が増して熱抵抗が増え、また少ないと動作が不安定になる。
ところで、電子機器に組み込まれたループ型ヒートパイプでは、その環状流路内の作動流体の循環が、発熱体であるCPUから蒸発器3に熱が供給されることによって開始する。したがって、例えば、CPUが停止していて蒸発器に熱が供給されないような場合には、循環が停止する。また、起動後、電子機器が稼働中であっても、CPUの稼働率が低下して発熱量が減少すると、蒸発器3に供給される熱も減少し、蒸発器3で発生する作動流体の蒸気が減少する。結果的に、ループ型ヒートパイプの作動流体の循環が悪くなり停止するような場合も起こり得る。
これは、本来なら凝縮器2の出口近くで液化するべき冷媒が、凝縮器2の入口近くで液化するため気液混合状態となり、流体抵抗増大と気泡のクッション効果で流動を妨げるためである。
こうした凝縮器2の入口近くでの気液混合状態は、冷却ファン1を凝縮器2に沿って並行に複数設置し、それぞれの冷却ファン1の風量を制御することによって解決される。
以下に、本発明で実現される凝縮器2内における作動流体の挙動を説明する。
図3は、ループ型ヒートパイプの凝縮器内位置と作動流体の温度の関係を説明する図である。図に示すように、ループ型ヒートパイプの凝縮器2内は、蒸気を液化温度まで冷やす部分(Aゾーン)、蒸気から液化熱を奪う部分(Bゾーン)、および液体を冷やす部分(Cゾーン)の3つの冷却過程を有する。
理想的には、凝縮器2の出口から下流側はすべて液体、上流側はすべて蒸気とする必要がある。しかしながら、凝縮器2内のより上流側で液化が始まると、その配管内で液体の部分が多くなり流体抵抗が増し、上流側の蒸発で発生した圧力上昇が循環駆動力に変換されなくなって熱輸送性能が低下する。これに対し、従来は、凝縮器2に設けた一つの冷却ファン1によって発熱体の発熱量に応じて送風量を制御する構成としていたが、発熱量の変動が大きいCPU等の発熱体では安定性を欠いたものとなっていた。
したがって、上記液化の開始位置(B、Cゾーン)は、発熱体の発熱量の変動によらず、安定化させることが求められる。
そこで、本発明では、凝縮器2内の液化の開始位置を安定化させるため、凝縮器2内の配管に沿って、複数に分割させた冷却ファン1を設置し各風量を段階的に制御することを試みた。
以下、複数の冷却ファンを備えたループ型ヒートパイプによる冷却システムの実施例について図4〜図9を用いて説明する。
図4は、本発明の実施の形態になる凝縮器に分割設置した複数の冷却ファンによる冷却制御の構成例を示す。
冷却システムは、ループ型ヒートパイプの凝縮器2に沿って並行に複数設置された冷却ファン1(1a、1b、1c、1d)、蒸発部3において受熱する発熱体(CPU)10の温度を検出する温度センサ40、および冷却ファン1の回転数を制御する制御装置100を有する。本実施例では、全長200mmの凝縮器2に対して、46mm□の冷却ファン1を4個配管に沿って配置させた。
制御装置100は、さらに、温度センサ(例えば、熱伝対)40で検知された発熱体10の温度情報を取得する温度検知部102と該温度情報に基づいて冷却ファン1の回転数を制御するファン制御部101を有する。また、制御装置100は、図示していないCPU、メモリを有するコンピュータであり、図にない補助記憶装置に格納された各部の機能を実現するためのプログラムは、起動時に、メモリに展開され、CPUによって実行処理される。
図5は、本発明の凝縮器における複数の冷却ファンによる制御シーケンス(その1)を示す。冷却ファン1の配置は、凝縮器2の出口側から入口側に向けて1a、1b、1c、1dとなっている。冷却ファン1a、1b、1c、1dの風量が、凝縮器2の出口側から入口側にかけて、常にファン1a≧ファン1b≧ファン1c≧ファン1dとなるように制御した。
本発明のファン制御のシーケンスは、以下の図5に示すように、
(1)発熱量が低い場合、凝縮器2の最も出口側のファン1aのみ駆動し、回転数を変えて素子温度を制御する、
(2)ファン1aのみで不足となった場合、ファン1aを最高回転数に保ったままでファン1bを追加で駆動し、ファン1bの回転数で制御する、
さらに、(3)足りない場合、ファン1c以降を順次追加する設定とする。
(1)発熱量が低い場合、凝縮器2の最も出口側のファン1aのみ駆動し、回転数を変えて素子温度を制御する、
(2)ファン1aのみで不足となった場合、ファン1aを最高回転数に保ったままでファン1bを追加で駆動し、ファン1bの回転数で制御する、
さらに、(3)足りない場合、ファン1c以降を順次追加する設定とする。
一方、比較のため、従来の制御シーケンスとして、1つの冷却ファン1の回転数を発熱体の発熱量に応じて変化させる制御を、そのまま4個のファン構成に対し適用し、全ファンの回転数を同時に増減させる制御を行った。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり、循環が停止する場合が見られたが、本実施例によるシーケンスでは40W以下、10Wまでの範囲で安定に動作することが確認できた。
図6は、本発明の凝縮器における複数の冷却ファンによる制御シーケンス(その2)を示す。冷却ファン1(1a、1b、1c、1d)の配置は、図5の実施例と同一である。
本実施例では、各冷却ファン1をDuty100%(最高回転数)とさせるCPU発熱量をファン毎に個別に設定し、かつ、各ファンの風量が、凝縮器2の出口側から入口側にかけて、常にファン1a≧ファン1b≧ファン1c≧ファン1dとなるように制御した。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり循環が停止する場合が見られたが、本実施例のシーケンスでは40W以下、20Wまでの安定動作が確認できた。
図7は、本発明の実施の形態になる凝縮器における複数の冷却ファンによる制御シーケンス(その3)を示す。
本実施例では、凝縮器2の出口側に最も近いファン1aのみを、ほぼ倍の風量を供給できる二重反転ファンに交換し、他のファン1b、1c、1dは、従来技術と同様のファン制御を行い、各ファンの風量は、凝縮器2の出口側から入口側にかけて、ファン1a≧ファン1b=ファン1c=ファン1dとなるように制御した。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり循環が停止する場合が見られたが、本実施例のシーケンスでは40W以下、20Wまでの安定動作が確認できた。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり、循環が停止する場合が見られたが、本実施例によるシーケンスでは40W以下、10Wまでの範囲で安定に動作することが確認できた。
図6は、本発明の凝縮器における複数の冷却ファンによる制御シーケンス(その2)を示す。冷却ファン1(1a、1b、1c、1d)の配置は、図5の実施例と同一である。
本実施例では、各冷却ファン1をDuty100%(最高回転数)とさせるCPU発熱量をファン毎に個別に設定し、かつ、各ファンの風量が、凝縮器2の出口側から入口側にかけて、常にファン1a≧ファン1b≧ファン1c≧ファン1dとなるように制御した。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり循環が停止する場合が見られたが、本実施例のシーケンスでは40W以下、20Wまでの安定動作が確認できた。
図7は、本発明の実施の形態になる凝縮器における複数の冷却ファンによる制御シーケンス(その3)を示す。
本実施例では、凝縮器2の出口側に最も近いファン1aのみを、ほぼ倍の風量を供給できる二重反転ファンに交換し、他のファン1b、1c、1dは、従来技術と同様のファン制御を行い、各ファンの風量は、凝縮器2の出口側から入口側にかけて、ファン1a≧ファン1b=ファン1c=ファン1dとなるように制御した。
その結果、従来の制御シーケンス(風量:ファン1a=ファン1b=ファン1c=ファン1d)では、CPU発熱量が40W以下では動作が不安定となり循環が停止する場合が見られたが、本実施例のシーケンスでは40W以下、20Wまでの安定動作が確認できた。
以上説明してきたように、本発明によれば,ループ型ヒートパイプで問題となる低発熱時でのドライアウト現象を回避できるため、被冷却デバイスの発熱量のダイナミックレンジの広いサーバなど様々な機器に応用しても動作信頼性が高い。
図8は、本発明のループ型ヒートパイプの凝縮器に分割設置した冷却ファンの制御フロー(その1)を示す。本フローは、制御装置100が、図5の制御シーケンスを実行する処理フローを示している。
まず、ステップS11において、制御装置100は、CPU発熱体10の温度Tc、およびファン1a、1b、1c、1dのそれぞれの回転率(最高回転数対する割合:%)N1、N2、N3、N4をモニターする。つぎに、ステップS12において、CPU発熱体10の温度Tcが予め設定された上限値を超えたか否かを判定し、上限値を超えた場合には、ステップS13において、ファン1aの回転率が100%か否かを判定する。
ファン1aの回転率が100%を超えていなければ、ステップS14において、ファン1aの回転率を1ステップ分増加させて、ステップS12に戻る。ここで、回転率の1ステップ分は、例えば10%など制御すべき精度に応じて設定される。
ファン1aの回転率が100%を超えていなければ、ステップS14において、ファン1aの回転率を1ステップ分増加させて、ステップS12に戻る。ここで、回転率の1ステップ分は、例えば10%など制御すべき精度に応じて設定される。
また、ステップS12において、CPU発熱体10の温度Tcが上限値を超えていなければ、ステップ15において、CPU発熱体10の温度Tcが下限値未満であるか否かを判定し、下限値未満でないならば、ステップS12に戻る。一方、CPU発熱体10の温度Tcが下限値未満であれば、ステップS16において、ファン1aの回転率がゼロとなったかを判定し、ゼロ(停止)でないなら、ステップS17において、ファン1aの回転率を1ステップ分減少させて、ステップS12に戻り、以降の処理を繰り返す。
さらに、ステップS13において、ファン1aの回転率が100%であれば、ステップS18に進み、ファン1b、ファン1c、ファン1dについてファン1aと同様に以降の制御フローを実行する。
図9は、本発明のループ型ヒートパイプの凝縮器に分割設置した冷却ファンの制御フロー(その2)を示す。本フローは、制御装置100が、図6の制御シーケンスを実行する処理フローを示している。
まず、ステップS31において、制御装置100は、CPU発熱体10の温度Tcおよび消費電力Wをモニターする。つぎに、ステップS32において、ファンDuty(%)の補正係数α(%)をゼロに設定する。ステップS33において、CPU発熱体10の消費電力Wに応じて、各ファンのDuty(%)の傾斜を以下のように設定する。
ファン1aのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.25))x100+α
ファン1bのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.50))x100+α
ファン1cのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.75))x100+α
ファン1dのDuty(%)=(W/(Wmax ×1.00))x100+α
但し、WmaxはCPUの最大発熱量である。またDuty(%)が100を超えた場合は100に固定する。
ファン1aのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.25))x100+α
ファン1bのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.50))x100+α
ファン1cのDuty(%)=(W/(Wmax ×0.75))x100+α
ファン1dのDuty(%)=(W/(Wmax ×1.00))x100+α
但し、WmaxはCPUの最大発熱量である。またDuty(%)が100を超えた場合は100に固定する。
つぎに、ステップS34において、CPU発熱体10の温度Tcが予め設定された上限温度を超えたかを判定し、超えた場合には、ステップS35において、補正係数αを1ステップ分増加させて、ステップS33に戻る。また、CPU発熱体10の温度Tcが上限温度を超えていなければ、ステップS36において、CPU発熱体10の温度Tcが予め設定された下限温度未満かを判定する。
その結果、CPU発熱体10の温度Tcが下限未満であれば、ステップS37において、補正係数αを1ステップ分減少させて、ステップS33に戻り、以降の制御処理を繰り返す。
1、1a、1b、1c、1d 冷却ファン
2 凝縮器
3 蒸発器
4 蒸気管
5 液管
6 補助チャンバ
10 発熱体
21 フィン
31 ウィック
32 溝(グルーブ)
33 金属管
34 金属ブロック
40 温度センサ
100 制御装置
101 ファン制御部
102 温度検知部
2 凝縮器
3 蒸発器
4 蒸気管
5 液管
6 補助チャンバ
10 発熱体
21 フィン
31 ウィック
32 溝(グルーブ)
33 金属管
34 金属ブロック
40 温度センサ
100 制御装置
101 ファン制御部
102 温度検知部
Claims (5)
- 発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、前記作動流体を流す管に取り付けられたフィンを介して外部に放熱して前記作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、前記凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンを備えたループ型ヒートパイプと、
前記複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、前記発熱体の発熱量に応じて前記凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、
を有することを特徴とする冷却システム。 - 前記制御装置は、前記凝縮部に沿って並行設置された前記複数の冷却ファンの各風量を、前記凝縮部の出口側から入口側にかけて順次減少させることを特徴とする請求項1に記載の冷却システム。
- 前記制御装置は、前記発熱体の発熱量が低いときは、前記凝縮部の最も出口側に位置する冷却ファンのみ駆動させ、回転数を変えて前記発熱体の冷却を制御し、所定の温度まで冷却しない場合に、前記冷却ファンを最高回転数に保ったままで次に位置する冷却ファンを追加駆動させることを特徴とする請求項2に記載の冷却システム。
- 前記制御装置は、前記複数の冷却ファンを最高回転数とさせる前記発熱量が前記凝縮部の出口側から入口側に設置された順に大きくなるように制御することを特徴とする請求項2に記載の冷却システム。
- 前記制御装置は、最大風量の異なるファンを適用することで風量に傾斜をつけることを特徴とした請求項2に記載の冷却システム。
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