JP2012059882A5

JP2012059882A5 - 基板ホルダ、基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置

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Publication number: JP2012059882A5
Application number: JP2010201015A
Authority: JP
Filing date: 2010-09-08
Publication date: 2013-11-21
Anticipated expiration: 2030-09-08

Claims

基板を載置する載置面を有するホルダ本体と、
前記ホルダ本体に設けられ、前記ホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に外部の接続部に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材と
を備える基板ホルダ。
前記接続部材は、前記ホルダ本体に設けられた一対の端子、および、前記一対の端子間を電気的に接続する接続線を有し、前記一対の端子が前記外部の接続部に接触する請求項１に記載の基板ホルダ。
前記接続部材とは別個に前記ホルダ本体に設けられ、外部からの電力供給により、前記基板を前記載置面に静電吸着する静電吸着部をさらに備える請求項２に記載の基板ホルダ。
前記静電吸着部は、前記ホルダ本体から露出して外部から接触される端子を有し、
前記接続部材の前記一対の端子のいずれの露出面積も、前記静電吸着部の前記端子の露出面積より小さい請求項３に記載の基板ホルダ。
前記静電吸着部は、前記ホルダ本体から露出して外部から接触される端子を有し、
前記接続部材の前記一対の端子は、前記静電吸着部の前記端子に隣接して配される請求項３または４に記載の基板ホルダ。
前記接続線は、他の部分よりも耐久性の低い材料で形成されるモニタ部を有する請求項５に記載の基板ホルダ。
前記接続部材は、前記ホルダ本体に着脱可能なカセットに設けられている請求項１から６のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
請求項１から７の何れか一項に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ装置。
前記基板ホルダが載置されるテーブルを備え、
前記外部の接続部は、前記テーブルに設けられており、前記基板ホルダが前記テーブルに前記位置で載置されたときに前記接続部材に接続される請求項８に記載の基板貼り合せ装置。
前記閉回路に電力を供給する電源と、
前記閉回路に流れる電流を計測する電流計と、を備え、
前記電流計で計測した電流値に基づいて、前記基板ホルダが前記位置に載置されたか否かを検知する請求項９に記載の基板貼り合せ装置。
それぞれが基板を載置する載置面を有し、前記基板を挟んで保持する一対のホルダ本体と、
前記一対のホルダ本体のそれぞれに配され、前記一対のホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に外部の接続部に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材と、
を備え、
前記接続部材は、前記一対のホルダ本体の何れか一方に露出して配される基板ホルダ。
前記接続部材は、前記一対のホルダ本体が前記基板を挟んで保持したときに、互いに電気的に接続される接続線、および、電気的に接続された前記接続線の両端に配された一対の端子を有し、前記一対の端子が前記外部の接続部に接触する請求項１１に記載の基板ホルダ。
請求項１１または１２に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ装置であって、
前記基板ホルダが載置されるテーブルを備え、
前記外部の接続部は、前記テーブルに設けられており、前記基板ホルダが前記テーブルに前記位置で載置されたときに前記接続部材に接続される基板貼り合せ装置。
前記閉回路に電力を供給する電源と、
前記閉回路に流れる電流を計測する電流計と、を備え、
前記電流計で計測した電流値に基づいて、前記基板ホルダが前記位置に載置されたか否かを検知する請求項１３に記載の基板貼り合せ装置。
前記電流計で計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体がそれぞれ所定の位置に重ね合されているか否かを検知する請求項１４に記載の基板貼り合せ装置。
それぞれが基板を載置する載置面を有し、前記基板を挟んで保持する一対のホルダ本体と、
前記一対のホルダ本体のそれぞれに配され、前記一対のホルダ本体が前記基板を挟んで保持したときに、互いに電気的に接続される接続線、および、電気的に接続された前記接続線の両端に配された一対の接続部であって、前記一対のホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に前記一対の接続部が外部の接続部に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材と、
を備え、
前記一対の接続部の一方は、前記一対のホルダ本体の一方に露出して配され、前記一対の接続部の他方は、前記一対のホルダ本体の他方に露出して配される基板ホルダ。
請求項１６に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ装置であって、
前記一対のホルダ本体の一方が保持される第１テーブルと、
前記一対のホルダ本体の他方が前記一対のホルダ本体の一方に対向するように保持する第２テーブルと、
を備え、
前記第１テーブルには、前記一対のホルダ本体の一方から露出した前記一対の接続部の一方が接続される前記外部の接続部が設けられており、前記第２テーブルには、前記一対のホルダ本体の他方から露出した前記一対の接続部の他方が接続される前記外部の接続部が設けられており、
前記外部の接続部は、前記基板ホルダのそれぞれが前記第１テーブルおよび前記第２テーブルにそれぞれ前記位置で載置されたときに、前記接続部材に接続される基板貼り合せ装置。
前記閉回路に電力を供給する電源と、
前記閉回路に流れる電流を計測する電流計と、を備え、
前記電流計で計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体がそれぞれ前記位置に載置されたか否かを検知する請求項１７に記載の基板貼り合せ装置。
前記電流計で計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体がそれぞれ所定の位置に重ね合されているか否かを検知する請求項１８に記載の基板貼り合せ装置。
請求項１から７の何れか一項に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ方法であって、
前記基板ホルダをテーブルに載置する載置ステップと、
前記ホルダ本体に設けられた前記接続部材を前記テーブルに設けられた前記外部の接続部に接触させることにより前記閉回路を形成する形成ステップと、
を含む基板貼り合せ方法。
前記閉回路に電力を供給する供給ステップと、
前記閉回路に流れる電流を計測する計測ステップと、
前記計測ステップで計測した電流値に基づいて、前記基板ホルダが前記位置に載置されたか否かを検知する検知ステップと、
を含む請求項２０に記載の基板貼り合せ方法。
請求項１１に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ方法であって、
前記基板ホルダをテーブルに載置する載置ステップと、
前記一対のホルダ本体に設けられた前記接続部材を前記テーブルに設けられた前記外部の接続部に接触させることにより前記閉回路を形成する形成ステップと、
を含む基板貼り合せ方法。
前記閉回路に電力を供給する供給ステップと、
前記閉回路に流れる電流を計測する計測ステップと、
前記計測ステップで計測した電流値に基づいて、前記基板ホルダが前記位置に載置されたか否かを検知する検知ステップと、
を含む請求項２２に記載の基板貼り合せ方法。
前記検知ステップは、前記計測ステップで計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体がそれぞれ所定の位置に重ね合されているか否かを検知する請求項２３に記載の基板貼り合せ方法。
請求項１６に記載の基板ホルダを用いて、複数の基板を重ね合わせて貼り合せる基板貼り合せ方法であって、
前記一対のホルダ本体の一方を第１テーブルに保持する第１保持ステップと、
前記一対のホルダ本体の他方が前記一対のホルダ本体の一方に対向するように前記一対のホルダ本体の他方を第２テーブルに保持する第２保持ステップと、
前記一対のホルダ本体の一方に設けられた前記一対の接続部の一方を前記第１テーブルに設けられた前記外部の接続部に接続し、前記一対のホルダ本体の他方に設けられた前記一対の接続部の他方を前記第２テーブルに設けられた前記外部の接続部に接続することにより前記閉回路を形成する形成ステップと、
を含む基板貼り合せ方法。
前記閉回路に電力を供給する供給ステップと、
前記閉回路に流れる電流を計測する計測ステップと、
前記計測ステップで計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体が前記位置に載置されたか否かを検知する検知ステップと、
を含む請求項２５に記載の基板貼り合せ方法。
前記検知ステップは、前記計測ステップで計測した電流値に基づいて、前記一対のホルダ本体がそれぞれ所定の位置に重ね合されているか否かを検知する請求項２６に記載の基板貼り合せ方法。
前記検知ステップで前記基板ホルダが前記位置からずれたと検知した場合、前記基板ホルダの位置合わせを再度行い、前記テーブルに載置し直す請求項２１または２３から２４または２６から２７のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法。
前記基板ホルダに設けられ、外部からの電力供給により前記基板を前記載置面に静電吸着する静電吸着部に電力を供給する供給ステップを含み、
前記供給ステップは、前記検知ステップで前記基板ホルダが前記位置に配置されたことを検知した後に実行される請求項２１または２３から２４または２６から２８のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法。
請求項２０から２９のいずれか一項に記載の基板貼り合せ方法により複数の基板を積層して積層半導体装置を製造する積層半導体装置製造方法。
請求項３０の積層半導体装置製造方法により製造された積層半導体装置。