JP2012054299A - 圧電電子部品 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- FNMJFZYRSQTKIH-HXPMCKFVSA-N (4ar,7as)-2-amino-7a-(2,4-difluorophenyl)-6-(5-fluoro-4-methoxy-6-methylpyrimidin-2-yl)-3-methyl-5,7-dihydro-4ah-pyrrolo[3,4-d]pyrimidin-4-one Chemical compound CC1=C(F)C(OC)=NC(N2C[C@@]3(N=C(N)N(C)C(=O)[C@@H]3C2)C=2C(=CC(F)=CC=2)F)=N1 FNMJFZYRSQTKIH-HXPMCKFVSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 : MBi 4 Ti 4 O 15 Chemical class 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020684 PbZr Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
【課題】 圧電素子の端面に引っ張り力がかかることが抑制されるような圧電電子部品を提供する。
【解決手段】 圧電素子2と、主面に圧電素子2が設けられたシム材3と、圧電素子2およびシム材3の少なくとも一方を支持している支持部材4と、シム材3の主面で支持部材4に対し圧電素子2よりも離れた位置に設けられた錘5とを有している圧電積層部品1である。
【選択図】 図1
【解決手段】 圧電素子2と、主面に圧電素子2が設けられたシム材3と、圧電素子2およびシム材3の少なくとも一方を支持している支持部材4と、シム材3の主面で支持部材4に対し圧電素子2よりも離れた位置に設けられた錘5とを有している圧電積層部品1である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、圧電エキサイター,加速度センサ等の圧電電子部品に関するものである。
従来から、圧電電子部品は、圧電エキサイター,加速度センサ等の用途として利用されている。例えば、このような圧電電子部品として、特許文献1には、圧電素子と、この圧電素子が両主面に設けられたシム材と、圧電素子およびシム材の一端側を支持している支持部材と、圧電素子およびシム材の他端側の端面に設けられた錘とを有している構成のものが提案されている。
このような圧電電子部品によれば、錘が、圧電素子およびシム材の他端側の端面に接着されている。つまり、シム材は、その端面でしか錘を支持できないので、圧電素子が振動した際の錘からの負荷は、シム材ではあまり支持することはできなかった。よって、素子が振動している場合、錘による引張り力の大部分は圧電素子の端面に作用してしまいやすく、例えば、この圧電電子部品を圧電エキサイターとして使用する場合には、共振周波数のずれが生じやすくなってしまう。
本発明の圧電電子部品は、圧電素子と、主面に前記圧電素子が設けられたシム材と、前記圧電素子および前記シム材の少なくとも一方を支持している支持部材と、前記シム材の主面で支持部材に対し前記圧電素子よりも離れた位置に接着された錘とを有していることを特徴とするものである。
本発明の圧電電子部品によれば、圧電素子と、主面に圧電素子が設けられたシム材と、圧電素子およびシム材の少なくとも一方を支持している支持部材と、シム材の主面で支持部材に対し圧電素子よりも離れた位置に設けられた錘とを有していることから、素子が振動する際の錘による負荷を、シム材の主面で支持できるようになる。よって、圧電素子の端面に引っ張り力がかかることを抑制できる。従って、この圧電電子部品を、例えば圧電エキサイターとして使用する場合には、共振周波数のずれを抑制することができる。
以下に、本発明の圧電電子部品の実施の形態の例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1に示す例の圧電電子部品1は、圧電素子2と、主面に圧電素子2が設けられたシム材3と、圧電素子2およびシム材3の少なくとも一方を支持している支持部材4と、シム材3の主面で支持部材4に対し圧電素子2よりも離れた位置に設けられた錘5とを有している。
以上のような構成により、錘5は、その自重がシム材3の他端側の主面によって支持されることとなるので、圧電素子2の端面に引っ張り力がかかることを抑制することができる。よって、圧電素子2には、主に素子自体の振動方向の力が作用しやすくなる。従って、例えば、この圧電電子部品1を圧電エキサイターとして使用する場合には、共振周波数のずれを抑制することができる。また、例えば、この圧電電子部品1を加速度センサとして使用する場合には、素子が振動した際に、圧電素子2の端面に余分な引っ張り力が加わることが抑制されることから、素子の振動方向の加速度をより正確に検出することができる。
また、例えば、錘が圧電素子およびシム材の端面にのみ設けられている場合と比較して、錘5がシム材3の主面に設けられていることから、錘5はより広い面積で支持されることとなる。よって、圧電素子2が振動する場合であっても、錘5が外れてしまうことを抑制することができる。
図2に示すように、圧電素子2は、圧電基板2aが5〜15層程度積層され、これらの基板間に電極2bが介在され、一方の電位の電極2bは、端面電極2cに接続され、他方の電位の電極2bは、端面電極2dに接続されてなる。端面電極2c、2dは、圧電基板2aおよび電極2bからなる積層体の端面にそれぞれ設けられている。圧電基板2aは、チタン酸ジルコン酸鉛(PbZr1−xTixO3),チタン酸鉛(PbTiO3),ニオブ酸ナトリウム・カリウム(Na1−xKxNbO3),ビスマス層状化合物(例:MBi4Ti4O15、M:2価のアルカリ土類金属元素)等を基材とする圧電セラミックス、または水晶,タンタル酸リチウム(LiTaO3)等の圧電単結晶からなる。
なお、圧電基板2aは、例えば、長さが10〜25mm、幅が3〜5mm、厚みが20〜50μmの直方体形状とする。
さらに、圧電電子部品1を圧電エキサイターとして用いる際には、例えば、エキサイターが搭載された製品の厚みを薄くするという理由から、厚みを5mm以下とすることが好ましい。
圧電基板2aがセラミック材料から成る場合は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤とともにボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ,溶剤,可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法等によってグリーンシートとし、次に、1100〜1400℃のピーク温度で0.5〜8時間焼成して基板を形
成し、これに80〜200℃の温度にて、例えば、厚み方向に3〜6kV/mmの電圧をかけ
て分極処理を施すことによって、所望の圧電特性を有した圧電基板2aが得られる。
成し、これに80〜200℃の温度にて、例えば、厚み方向に3〜6kV/mmの電圧をかけ
て分極処理を施すことによって、所望の圧電特性を有した圧電基板2aが得られる。
また、圧電基板2aが圧電単結晶材料からなる場合は、圧電基板2aとなる圧電単結晶材料のインゴット(母材)を所定の結晶方向となるように切断することによって、所望の圧電特性を有した圧電基板2aが得られる。
電極2bおよび端面電極2c、2dは、導電性の観点からは金,銀,銅またはアルミニウム等の金属膜からなることが好ましい。電極2bの厚みは0.1〜5μmの範囲とするこ
とが好ましい。電極となる金属膜を0.1μmよりも厚くすることにより、例えば、大気中
において高温にさらされた場合に、酸化によって導電性が低下することを抑制することができる。また、金属膜を5μmよりも薄くすることにより、金属膜が応力で剥離するのを防ぐことができる。
とが好ましい。電極となる金属膜を0.1μmよりも厚くすることにより、例えば、大気中
において高温にさらされた場合に、酸化によって導電性が低下することを抑制することができる。また、金属膜を5μmよりも薄くすることにより、金属膜が応力で剥離するのを防ぐことができる。
このような電極2bとなる金属膜の被着には、真空蒸着法,CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相堆積)法またはスパッタリング法等が利用できる。
このとき、圧電基板2aと電極2bとの密着性を高めるために、例えば、クロムのように、圧電基板2aを構成するセラミック材料との密着性が高い金属からなる下地電極層を予め設け、その上に所望の金属膜を設けてもよい。
また、電極2bは、例えば、銀または銅等の金属フィラーを含有し、低温ガラスをバインダとする導電性ペーストを、所定の温度で焼き付けて形成することもできる。電極2c、2dも同様に、ペーストの焼付けによって形成される。なお、電極2bの厚みは5〜30μmの範囲とすることが好ましい。電極2bとなる電極膜を5μmよりも厚くすることにより、金属フィラー間の接触不良による導通抵抗の増大を抑制することができる。また、30μmよりも薄くすることにより、電極2bの質量効果による圧電基板2aの振動特性の劣化を防ぐことができる。
電極2bの寸法は、圧電基板2aの寸法によって適宜設定される。例えば、圧電基板2aの寸法が、長さが2mm、幅が0.5mm、厚みが0.2mmである場合は、電極2bの寸法は、圧電基板2aの長さ方向の寸法が1.5mmであり、圧電基板2aの幅方向の寸法が0.5mmであり、厚みが1μmである。
シム材3は、例えば42アロイ等のニッケル合金あるいはその他の金属からなる。また、このシム材3は、錘5が設けられている側の端部を自由端として振動する部材である。また、シム材3は、可撓性を有する。シム材3の寸法は、例えば長さが20〜40mm、幅が3.5〜5.5mm、厚みが0.2〜0.35mmの短冊形状であることが好ましい。
圧電素子2は、シム3に接着される側の主面に、電極2bを覆うようにして、エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂等からなる絶縁性接着剤6が塗布され、この絶縁性接着剤6を介してシム材3の主面に貼り付けられている。圧電素子2の絶縁性接着剤6を介してのシム材3の主面への貼り付けは、例えば常温で約2分間加圧することによって行なわれる。
図1に示す例においては、シム材3の両主面に圧電素子2および錘5が設けられている。よって、圧電電子部品1を加速度センサとして使用した際には、圧電素子2の変位量を大きくすることができるので好ましい。また、圧電電子部品1を圧電エキサイターとして用いた場合には、少量の駆動電力で大きい変位量を発生させることができるので好ましい。
支持部材4は、エポキシ系、アクリル系、ポリカーボネート系等の樹脂材料が使用される。図1に示す例においては、支持部材4は、圧電素子2およびシム材3の両方を支持し
ている。これによって、振動する部材の全てを支持しているので、圧電素子2およびシム材3が圧電電子部品1から外れることを抑制することができるので好ましい。
ている。これによって、振動する部材の全てを支持しているので、圧電素子2およびシム材3が圧電電子部品1から外れることを抑制することができるので好ましい。
また、図1に示すように、支持部材4は、圧電電子部品1を圧電エキサイターとして使用する場合には、圧電素子2を支持する部材であれば足りる。しかし、圧電電子部品1を加速度センサとして使用する場合には、図3および図4に示すように、圧電素子2を支持するとともに、圧電素子2の振動領域を密封していることが好ましい。この場合には、圧電素子2が外部の他の部材に接触することを防げるので、加速度センサとしての検出精度を向上させることができる。
なお、図3に示すように、外部端子7が、支持部材4の外表面に取り付けられている。この外部端子10は、半田等によって外部の回路配線基板との電気的な接続および機械的な固定を行なうものである。外部端子10は、材質として、例えばリン青銅等が用いられる。また、図4に示すように、支持部材4は、エポキシ樹脂等の適度な弾性率を有する接続樹脂9を介して圧電素子2を支持している。また、図3および図4に示すように、圧電素子2の端面への外部からの衝撃を防ぐための封止樹脂8が、支持部材4に設けられる。
錘5は、銅または鉛等の金属材料、エポキシ系またはアクリル系等の樹脂材料、あるいはセラミック材料等が使用される。この錘5は、エポキシ系やアクリル系等の樹脂材料によって、シム材3の他端側の主面に設けられる。また、シム材3がプリプレグ等の樹脂材料からなっている場合には、シム材3自体を高温で溶融させて、接着性を持たせた際に、錘5をこのシム材3に接着させるようにして設けることもできる。この錘5の寸法は、例えば、縦が3〜5mm程度であり、横が3〜5mm程度であり、高さが0.5mm程度であ
る。また、この錘5の質量は、3〜6g程度である。
る。また、この錘5の質量は、3〜6g程度である。
なお、この錘5は、圧電電子部品1を加速度センサとして使用する場合には、圧電素子2の振動を大きくするための役割を果たす。圧電素子2の振動を大きくすることにより、変位によって取り出せる電荷の量を増大させることができる。
また、この錘5は、圧電電子部品1を圧電エキサイターとして使用する場合には、共振周波数を低周波側に移動させる役割を果たす。これにより、例えば、圧電エキサイターをスピーカー等に使用した場合に、低周波域における出力を強めたいとの設計上の要求を満たすことができる。この現象を理解する上で、共振時の錘の振動を簡易的に単振動として表すと次式で表される。
Ma=−kx
(M:錘の重量 、a:錘の加速度 、k:錘振動の係数 、x:錘の変位)
この式より、
a=−(k/M)x=d2x/dt2
周期Tは
T=2π(M/k)0.5
共振周波数fは
f=1/T=1/(2π)(k/M)0.5
以上より錘の重量Mを重くすればするほど共振周波数は低くなることが分かる。
Ma=−kx
(M:錘の重量 、a:錘の加速度 、k:錘振動の係数 、x:錘の変位)
この式より、
a=−(k/M)x=d2x/dt2
周期Tは
T=2π(M/k)0.5
共振周波数fは
f=1/T=1/(2π)(k/M)0.5
以上より錘の重量Mを重くすればするほど共振周波数は低くなることが分かる。
また、図5に示すように、圧電素子2と錘5とはシム材3の主面に併設されており、圧電素子2および錘5間に介在されている接着材10によって接着されていることが好ましい。このような場合には、圧電素子2の振動と錘5の振動とが連動することとなるので、圧電素子2の振動モードと錘5の振動モードとが分離することを抑制することができる。この接着材10は、例えば、エポキシ系やアクリル系等の樹脂材料である。なお、この接着材10の樹脂材料中に金属やセラミック等の粒子を含有させることによって、接着材10を錘の
一部とする効果も期待できることから、さらに望ましい。また、接着材10は、前述した、錘5およびシム材3を接着している樹脂材料と比較してヤング率が高いことが好ましい。この場合には、圧電素子2と錘5とはヤング率が比較的高い接着材10によって接着されているので、両者は一体物として振動しやすく、振動モードにずれがなくなる。また、錘5とシム材3とはヤング率が比較的低い樹脂材料によって接着されているので、両者は強固に接着されることとなるので、錘5がシム材3から剥がれにくくなるので好ましい。
一部とする効果も期待できることから、さらに望ましい。また、接着材10は、前述した、錘5およびシム材3を接着している樹脂材料と比較してヤング率が高いことが好ましい。この場合には、圧電素子2と錘5とはヤング率が比較的高い接着材10によって接着されているので、両者は一体物として振動しやすく、振動モードにずれがなくなる。また、錘5とシム材3とはヤング率が比較的低い樹脂材料によって接着されているので、両者は強固に接着されることとなるので、錘5がシム材3から剥がれにくくなるので好ましい。
図6において、破線は、圧電素子2と錘5とが離間してシム材3の主面に設けられた構成の場合の振動モードであり、実線は、両者がエポキシ樹脂によって接着されている場合の振動モードである。なお、一点鎖線は、錘5が付いておらず、圧電素子2のみの場合の振動モードである。
破線の振動モードは、5000〜6000Hzの周波数領域において、発生応力が大幅に低減されている。それに対して、実線の振動モードは、発生応力が低減されておらず、圧電素子2のみの振動モードを示す一点鎖線とほぼ同様の形状である。よって、圧電素子2と錘5とを接着させることによって、錘5による低周波域の出力を可能としつつ、錘5によって振動モードが変形してしまうことを抑制することができるので、好ましい。
次に、圧電電子部品1を、圧電発振子または圧電エキサイター等として使用した場合についてその駆動方法を以下に説明する。圧電素子2の端面電極2c、2dにはそれぞれリード電極(不図示)が接続される。一端が端面電極2cに接続されているリード電極は、その他端が駆動電源(不図示)の一方の側に接続されている。また、一端が端面電極2dに接続されているリード電極は、その他端が駆動電源(不図示)の他方の側に接続されている。なお、この駆動電源は、所定の周波数の交流電流を供給する。
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。
図1においては、シム材3の両主面に圧電素子2および錘5が設けられた例を示したが、図7(a)に示すように、これらが設けられているのは、シム材3の一方の主面のみであってもよい。また、図7(b)に示すように、圧電素子2がシム材3の一方の主面に設けられており、錘5がシム材3の他方の主面に設けられていてもよい。
また、図1および図7においては、圧電素子2およびシム材3の両方が支持部材4によって支持されているが、図8(a)に示すように、シム材3のみが支持部材4によって支持されていてもよい。また、図8(b)に示すように、圧電素子2のみが支持部材4によって支持されていてもよい。
1:圧電電子部品
2:圧電素子
2a:圧電基板
2b:電極
2c、2d:端面電極
3:シム材
4:支持部材
5:錘
2:圧電素子
2a:圧電基板
2b:電極
2c、2d:端面電極
3:シム材
4:支持部材
5:錘
Claims (4)
- 圧電素子と、
主面に前記圧電素子が設けられたシム材と、
前記圧電素子および前記シム材の少なくとも一方を支持している支持部材と、
前記シム材の主面で支持部材に対し前記圧電素子よりも離れた位置に設けられた錘と
を有していることを特徴とする圧電電子部品。 - 前記シム材の両主面に前記圧電素子および前記錘が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電電子部品。
- 前記支持部材は、前記圧電素子および前記錘の両方を支持していることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の圧電電子部品。
- 前記圧電素子と前記錘とは前記シム材の主面に併設されており、前記圧電素子および前記錘間に介在されている接着材によって接着されていることを特徴とする請求項1〜3に記載の圧電電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010193905A JP2012054299A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 圧電電子部品 |
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Family
ID=45907353
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JP2010193905A Pending JP2012054299A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 圧電電子部品 |
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JPWO2021100428A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 |
-
2010
- 2010-08-31 JP JP2010193905A patent/JP2012054299A/ja active Pending
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