JP2012053016A - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体12を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体12を検査する。外観検査装置は、被検査体12にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体12のパターン画像に基づいて被検査体12の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。
【選択図】図5
Description
Claims (5)
- 基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体を撮像して得られる被検査体画像を使用して前記被検査体を検査するための外観検査装置であって、
前記被検査体にパターンを投射する投射ユニットと、
前記パターンが投射された前記被検査体のパターン画像に基づいて前記被検査体の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備え、
前記高さ測定部は、前記高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定することを特徴とする外観検査装置。 - 前記高さ測定部は、前記高さ値の出現頻度を表す度数分布に現れるピークにおける高さ値を基板表面の高さとすることを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
- 前記高さ測定部は、被検査体上の複数の局所領域それぞれについて代表基板高さを求め、それら複数の代表高さから前記複数の局所領域を含む範囲の基板表面を決定することを特徴とする請求項1または2に記載の外観検査装置。
- 前記高さ測定部は、特定された基板表面高さと前記高さ分布とに基づいて、基板表面を基準面とする高さ分布を求めることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の外観検査装置。
- 電子部品を実装した実装基板の基板表面の高さを求めることを含む外観検査方法であって、
実装基板上の高さ計測点間の相対高さを各計測点について示す該実装基板の高さ分布を作成するステップと、
前記高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定するステップと、を備えることを特徴とする外観検査方法。
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