JP2012049488A - スクイージーモジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】ソルダーペーストのプリント中にペーストのローリング形状を一定に維持し、粘度を長時間一定に維持するために方向転換が可能であり、ソルダーペーストの量によってスクイージーの角度調節が可能なスクイージーモジュールを提供する。
【解決手段】両方向回転が可能な回転部１１０と、回転部１１０の両側にそれぞれ固定されて伸びる支持ロッド１２０と、支持ロッド１２０の一端に固定されるスクイージーホルダー１３０と、スクイージーホルダー１３０に固定されるスクイージーブレード１４０とを含み、回転部１１０の回転によって、スクイージーホルダー１３０が昇降し、スクイージーブレード１４０の角度が調節される。
【選択図】図１

Description

本発明は、スクイージーモジュールに関する。
電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、小型化の要求が急増している。このような趨勢に従い、ＩＣ及び基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）のバンプピッチ（ｂｕｍｐ ｐｉｔｃｈ）が極めて微細化するとともに多様化している。したがって、基板バンプの形成のための多くの過程が、現在、開発及び量産されている。一番多く使用するバンプ形成法は、メタルマスクを使うソルダーペーストの印刷法である。
しかし、このメタルマスク印刷法は、微細なピッチのバンプにおいてバンプの高さと形状などの品質水準に従いにくい傾向があるため、これを解決するための多くの研究と特許出願が行われている。
現在、ソルダーペーストの充填に際しては、スクイージー（Ｓｑｕｅｅｇｅｅ）タイプまたはプロフロー（ｐｒｏｆｌｏｗ）タイプが主に使われており、特に、スクイージータイプは、使用の便利性及び生産性に利点があるので広く使われている。
しかし、空隙（ｖｏｉｄ）の発生、ローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）時の形状維持の困難さなどの問題点が、バンプの微細ピッチ化と共に深刻な問題として台頭している。
すなわち、従来技術によるスクイージーモジュールは、印刷が進行されているうち、ソルダーペーストのスクイージーによってローリングされ、この時の回転力によってメタルマスクの開口部に充填される。印刷が終わった後、スクイージーが上昇するにつれて、円筒状にローリングされたソルダーペーストの粘性によってスクイージー面に一部が付いて伸びてローリング形態を失い、反対方向に印刷が始まると、ペーストが再びローリングするまで印刷の信頼度が低下することになる。
また、このように形態が崩れたペーストを初めて充填してから一定量を印刷すればペーストを充填しなければならない。この際、充填ゾンペーストの量が少なくてローリング形状が最初の形状と違う形状になり、バンプ工程能力に影響を与える可能性が大きい。
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ソルダーペーストのプリント中にペーストのローリング形状を一定に維持し、粘度を長時間一定に維持するために方向転換が可能であり、ソルダーペーストの量によって、スクイージーの角度調節が可能なスクイージーモジュールを提供することである。
前述した本発明の目的を果たすために、本発明は、両方向回転が可能な回転部；前記回転部の両側にそれぞれ固定されて伸びる支持ロッド；前記支持ロッドの一端に固定されるスクイージーホルダー；及び前記スクイージーホルダーに固定されるスクイージーブレードを含み、前記回転部の回転によって、前記スクイージーホルダーが昇降し、前記スクイージーブレードの角度が調節される、スクイージーモジュールを提供する。
前記回転部は円形であり、両側は前記支持ロッドによって固定されることができる。
前記スクイージーホルダーは、上部が前記支持ロッドの下部に装着され、台形であってもよい。
前記スクイージーブレードは、前記回転部の左右移動及び回転によって角度調節が可能な板状であってもよい。
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
本発明のスクイージーモジュールは、１回の印刷が終わった後にも続けてソルダーペーストをローリングさせて活性を一定にし、ソルダーペーストのローリングのための行程距離を最小化することができる。
また、ソルダーペーストがスクイージーモジュールの移動によって伸びることを防止し、外気への露出面積を最小化して影響度を減少させ、気泡が含有されることを防止することができる。
さらに、ソルダーペーストが減少する量によって、スクイージーブレードが角度調節しながら印刷するので、ソルダーペーストのローリング性を持続的に維持することができ、ソルダーペーストの印刷性工程能力を向上させることができる。
本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールの全体断面図である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールが印刷準備をする形状を示す側面図である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールが左側に移動することを示す側面図である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールの左右移動によってソルダーペーストの量を調節して同一のローリングを維持することを示す側面図（１）である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールの左右移動によってソルダーペーストの量を調節して同一のローリングを維持することを示す側面図（２）である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールの左右移動によってソルダーペーストの量を調節して同一のローリングを維持することを示す側面図（３）である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールの左右移動によってソルダーペーストの量を調節して同一のローリングを維持することを示す側面図（４）である。 本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールのソルダーペーストの量による作動形態を示す側面図である。
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断されればその詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュールについて詳細に説明する。
図１は、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００の全体断面図、図２は、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００が印刷準備をする形状を示す側面図、図３は、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００が左側に移動することを示す側面図である。
また、図４〜図７は、スクイージーモジュール１００の左右移動によってソルダーペーストの量を調節して同一のローリングを維持することを示す側面図、図８は、ソルダーペーストの量による作動形態を示す側面図である。
まず、図１に示すように、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００は、回転部１１０、支持ロッド１２０、スクイージーホルダー１３０及びスクイージーブレード１４０を含む。
回転部１１０は、モジュールの駆動時に両方向に回転する部分で、一般的に円形を持つ。回転部１１０は、支持ロッド１２０によって支持され、モジュールが移動するときに左右への両方向に回転する。
この際、回転部１１０の両側に装着された支持ロッド１２０は、上下長が調節されながら回転部１１０を支持し、回転部１１０の回転を容易にする。
支持ロッド１２０は、回転部１１０の中心部に装着されて下部に伸びる棒状のもので、好ましくは、回転部１１０の中心部の両側に、同一間隔で隔たった位置に二つが備えられる。
支持ロッド１２０は、モジュールが移動して回転部１１０が両方向に回転するとき、上下に長さ調節が可能なので、回転部１１０の両側に装着された二つの支持ロッド１２０が順に上下に移動して回転部１１０の回転を支持する。
スクイージーホルダー１３０は、支持ロッド１２０の下側端を支持するもので、スクイージーホルダー１３０の上部は、支持ロッド１２０の下側端に連結されて支持ロッド１２０の上下移動を支持する。
スクイージーホルダー１３０は、形状に対する制限はないが、モジュールの左右移動の際、支持ロッド１２０が容易に上下駆動し、スクイージーホルダー１３０の下部に配置されたソルダーペースト１５０のボンディング量を調節するように、斜めに傾きやすい台形に形成されることが好ましい。
スクイージーブレード１４０は、スクイージーホルダー１３０の下部を支持し、モジュールが移動するとき、下部に配置されたソルダーペースト１５０のボンディング量を調節する。
スクイージーブレード１４０は、モジュールが移動するとき、左右に傾いて所定角度に容易に調節できるようにして、ソルダーペースト１５０の量を調節するように、板状であることが好ましい。
図２は、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００が印刷準備をする形状を示すもので、スクイージーブレード１４０の下部にはソルダーペースト１５０が充填される。
スクイージーブレード１４０は、ソルダーペースト１５０の形状によって、一側が上部に向かう斜めな形状を成し、左右に移動してソルダーペースト１５０がローリング形態を維持するようにする。
スクイージーブレード１４０は、板状になっており、回転部１１０が回転し支持ロッド１２０が上下に移動することによって、一側が上部に向かう斜めな形状を成すので、角度及び印刷方向の転換が容易である。
図３は、本発明の好適な実施例によるスクイージーモジュール１００がスクイージーブレード１４０の下部に形成されたソルダーペースト１５０の量調節のために左側に移動することを示すものである。
スクイージーモジュール１００は、左側に１行程（ｓｔｒｏｋｅ）だけ移動することによって、スクイージーブレード１４０の左側が斜めに上部に向かって移動して、ソルダーペースト１５０の量を調節する。
図４〜図７は、スクイージーモジュール１００が左右移動によって、ソルダーペースト１５０の量を調節して同一のローリングを維持することを示す。
この際、スクイージーブレード１４０の角度が調節され、方向が易しく転換されることにより、スクイージーブレード１４０の下部に配置されたソルダーペースト１５０の量が調節されやすい。また、スクイージーブレード１４０が容易に角度及び方向転換されるので、ソルダーペースト１５０の伸びることを防止し、一定の活性を維持する。
図４及び図５は、スクイージーブレード１４０の傾斜角度によって、ソルダーペースト１５０の形状及び拡散性が変わることを示す。この際、スクイージーブレード１４０を支持する支持ロッド１２０の左右長さも変わる。
図６は、スクイージーブレード１４０の角度が平行を成すとき、ソルダーペースト１５０が円形を成すことを示す。この際、スクイージーブレード１４０を支持する支持ロッド１２０の長さは、同一になる。
図７は、スクイージーブレード１４０の角度が右側上方に斜めになるとき、ソルダーペースト１５０が一側に傾いた形状を示す。
このように、スクイージーモジュール１００は、図２〜図７の工程を繰り返しながら、両方向の印刷を一つのスクイージーモジュール１００でカバーし、印刷待機時間にスクイージーモジュール１００の平行運動によってソルダーペースト１５０を続けて動かして、ローリング形態を維持する。
また、ソルダーペースト１５０の量によって、スクイージーブレード１４０の角度を調節して持続的に同一のローリング性を維持させる。
図８は、ソルダーペースト１５０の量による作動形態を示すもので、ソルダーペースト１５０の量を調節するために、スクイージーブレード１４０の角度が変わり、スクイージーブレード１４０の角度によって、ソルダーペースト１５０の形状と面積が調節される。
以上のように、前記のような構造を持つスクイージーモジュール１００は、１回の印刷が終わった後にも続けてソルダーペースト１５０をローリングさせて活性を一定にし、ソルダーペースト１５０のローリングのための行政距離を最小化することができる。
また、ソルダーペースト１５０が、スクイージーモジュール１００の移動によって伸びることを防止し、外気露出面積を最小化して影響度を減少させ、気泡が含有されることを防止することができる。
なお、ソルダーペースト１５０が減少する量によって、スクイージーブレード１４０が角度調節しながら印刷するので、ソルダーペースト１５０のローリング性を持続的に維持することができ、ソルダーペースト１５０の印刷性工程能力を向上させることができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるスクイージーモジュールは、これに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持つ者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
本発明は、ソルダーペーストのプリント中にペーストのローリング形状を一定に維持し、粘度を長時間一定に維持するために方向転換が可能であり、ソルダーペーストの量によって、スクイージーの角度調節が可能なスクイージーモジュールに適用可能である。
１００ スクイージーモジュール
１１０ 回転部
１２０ 支持ロッド
１３０ スクイージーホルダー
１４０ スクイージーブレード
１５０ ソルダーペースト

Claims (4)

  1. 両方向回転が可能な回転部；
    前記回転部の両側にそれぞれ固定されて伸びる支持ロッド；
    前記支持ロッドの一端に固定されるスクイージーホルダー；及び
    前記スクイージーホルダーに固定されるスクイージーブレードを含み、
    前記回転部の回転によって、前記スクイージーホルダーが昇降し、前記スクイージーブレードの角度が調節されることを特徴とする、スクイージーモジュール。
  2. 前記回転部は円形であり、両側は前記支持ロッドによって固定されることを特徴とする、請求項１に記載のスクイージーモジュール。
  3. 前記スクイージーホルダーは、上部が前記支持ロッドの下部に装着され、台形であることを特徴とする、請求項１に記載のスクイージーモジュール。
  4. 前記スクイージーブレードは、前記回転部の左右移動及び回転によって角度調節が可能な板状であることを特徴とする、請求項１に記載のスクイージーモジュール。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198348A (ja) * 1998-01-19 1999-07-27 Furukawa Electric Co Ltd:The クリーム半田のスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3708575B2 (ja) * 1995-01-13 2005-10-19 芝浦メカトロニクス株式会社 クリーム半田印刷装置
JP2001191483A (ja) * 2000-01-17 2001-07-17 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷機
EP1331094A1 (en) * 2000-11-02 2003-07-30 The Furukawa Electric Co., Ltd. Squeeze unit and cream solder printer
JP2002307652A (ja) 2001-04-12 2002-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198348A (ja) * 1998-01-19 1999-07-27 Furukawa Electric Co Ltd:The クリーム半田のスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法

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