JP2012049302A - 発光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】形成すべき配光への影響を抑制しつつ発光素子に給電するための給電用部材の接続信頼性を高める。
【解決手段】発光モジュール10において、実装基板24は、上面24aに実装された半導体発光素子20を支持する。銅部36は、半導体発光素子20への給電のために実装基板24の上面24a上に設けられる。実装基板24は、溝部24cを有する。溝部24cは、銅部36を収容する。銅部36には、半導体発光素子20への給電のための給電用端子18が溶接される。溝部24cは、0.3mm以上の深さを有する。
【選択図】図1
【解決手段】発光モジュール10において、実装基板24は、上面24aに実装された半導体発光素子20を支持する。銅部36は、半導体発光素子20への給電のために実装基板24の上面24a上に設けられる。実装基板24は、溝部24cを有する。溝部24cは、銅部36を収容する。銅部36には、半導体発光素子20への給電のための給電用端子18が溶接される。溝部24cは、0.3mm以上の深さを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光モジュールに関し、特に発光素子および発光素子を支持する実装基板を備えた発光モジュールに関する。
近年、省エネルギーや高信頼性などへの要求から、LED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子の用途が例えば車両用前照灯などに急激に拡大している。ここで、LEDをサブマウントに実装し、サブマウントを金属板に取り付けた発光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
発光素子への給電に、導電性材料によって形成されたブラシが用いられる場合がある。ブラシは、電極などに接触させるだけで導通が可能となるため、発光モジュールの製造工程の簡略化などに効果がある。しかしながら、逆に電極などに接触しているだけのため、例えばブラシに外力が与えられて変形することなどによって電極と非接触となり、導通が遮断される可能性がある。このため、接続信頼性の点で従来のブラシによる接触は改善の余地がある。一方、この導電性部材を実装基板の導電性部材に溶接する方法も考えられる。しかしながら、適切に溶接を施すためには通常溶接パッドを介して溶接する必要がある。このように溶接パッドを介して溶接を施すと、溶接された導電性部材が高い位置に配置され、発光素子からの光によって形成される配光に影響を与えるおそれが生じる。
そこで、本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、形成すべき配光への影響を抑制しつつ発光素子に給電するための給電用部材の接続信頼性を高めることにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光モジュールは、半導体発光素子を支持する実装基板と、半導体発光素子への給電のために実装基板の表面上に設けられる第1の導電性部材と、を備える。実装基板は、第1の導電性部材のうち半導体発光素子への給電のための第2の導電性部材が溶接される被溶接部分を収容する溝部を有する。
この態様によれば、実装基板上からの被溶接部分の突出量を抑制することができる。このため、導電性部材の高さを抑制でき、半導体発光素子から発せられる光を導電性部材が遮ることにより生じる配光への影響を抑制することができる。
溝部は、0.1mm以上の深さを有してもよい。発明者による研究開発の結果、第2の導電性部材を適切に溶接するためには、被溶接部分を0.1mm以上とする必要があることが判明した。このためこの態様によれば、導電性部材による配光への影響を抑制しつつ、第2の導電性部材を被溶接部分に適切に溶接することができる。
溝部は、0.3mm以上の深さを有してもよい。発明者による研究開発の結果、被溶接部分を0.3mm以上とすることにより、第2の導電性部材を安定した品質で溶接できることが判明した。このためこの態様によれば、導電性部材による配光への影響を抑制しつつ、第2の導電性部材を被溶接部分に安定した品質で溶接することができる。
第2の導電性部材は、半導体発光素子の発光面よりも発光面の主光軸方向に突出しないよう配置されてもよい。これにより、第2の導電性部材からの反射光による配光への影響を抑制することができる。
本発明によれば、形成すべき配光への影響を抑制しつつ発光素子に給電するための給電用部材の接続信頼性を高めることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態(以下、実施形態という)について詳細に説明する。
(第1の実施形態)
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る発光モジュール10の構成を示す図である。図1は、鉛直面による発光モジュール10の断面を側方から見たときを示している。発光モジュール10は、発光ユニット12、ハウジング14、放熱基板16、および給電用端子18を有する。
ハウジング14は、発光ユニット12を囲うように設けられている。ハウジング14は樹脂によって形成されている。なおハウジング14が樹脂以外の他の絶縁性部材によって形成されてもよい。
放熱基板16は、アルミニウムなどの放熱性材料を用いて、例えばダイキャストによって形成される。ハウジング14は、下面14bが放熱基板16に固着され、放熱基板16によって支持される。給電用端子18は2つ設けられ、それぞれが2つのハウジング14の側面14aに、発光ユニット12に向かって突出するよう固定される。給電用端子18は、銅などの導電性材料によって形成され、後述する半導体発光素子20への給電のための導電性部材として機能する。
発光ユニット12は、半導体発光素子20、および実装基板24を有する。半導体発光素子20の各々には、LEDのチップが採用される。LEDは、青色LEDでもよく、紫外線LEDでもよく、また他の色の光を発光するLEDであってもよい。半導体発光素子20の各々は、1mm角の正方形状に形成される。なお、半導体発光素子20の各々の形状やサイズがこれに限られないことは勿論である。例えば半導体発光素子20の各々は、一辺の長さが1mmより大きい、または1mm未満の正方形に形成されていてもよく、また、正方形以外の矩形、その他の形状に形成されていてもよい。また、半導体発光素子20として、LEDに代えて例えばレーザダイオードなど略点状に面発光する他の素子状の半導体発光素子が採用されてもよい。
実装基板24の上面24aには、複数の半導体発光素子20が直線状に並ぶよう実装される。このとき複数の半導体発光素子20の各々は、主光軸方向、すなわち発光面20aに垂直な方向が上方向となるよう実装基板24に実装される。なお、複数の半導体発光素子20は、平面的に分散して配置されるよう実装基板24に実装されてもよい。
半導体発光素子20の各々は、いわゆるフリップチップタイプのものが採用されている。半導体発光素子20の各々は、Auバンプ(図示せず)を介して、実装基板24上に形成された、銅などの導電性材料によるパターン上に実装される。なお、半導体発光素子20の各々はフリップチップタイプに限られず、例えば垂直チップタイプ、またはフェイスアップタイプのものが採用されてもよい。この場合、半導体発光素子20は、素子上部から実装基板24上に形成されたパターンに導電性ワイヤなどの導電性部材によって接続される。
実装基板24の上面24aには、実装された半導体発光素子20を電気的に直列に接続するようパターンが形成されている。このため実装基板24に実装された複数の半導体発光素子20は、電気的に直列に接続される。なお、実装基板24の上面24aには、実装された半導体発光素子20を電気的に並列に接続するようパターンが形成されていてもよい。この場合、実装基板24に実装される複数の半導体発光素子20の各々に対応して、半導体発光素子20に給電するための一対の給電用端子18が設けられる。
給電用端子18は、半導体発光素子20の発光面20aよりも発光面20aの主光軸方向に突出しないよう配置される。主光軸方向とは、発光面20aの光度が最も高くなる方向をいい、第1の実施形態では、発光面20aの鉛直上方となる。さらに具体的には、給電用端子18は、放熱基板16からの発光面20aの高さH1よりも、放熱基板16から最上部までの高さH2の方が小さい値となるよう配置される。これにより、給電用端子18は、発光面20aを含む平面よりも下方に配置されるため、発光面20aから給電用端子18に到達する光を抑制できる。このため、給電用端子18からの反射光による配光への影響を抑制することができる。
実装基板24は、アルミナ、AlN、またはSiによって板状に形成される。実装基板24は、融点が450℃以下の金属接合材料であるはんだによって、下面24bが放熱基板16に接合される。このような接合材料を用いることにより高い放熱性を確保することができる。なお、実装基板24は熱伝導率が3W/m・K以上の材料からなる接着剤によって放熱基板16に接合されてもよい。このような接合材料は実装基板24と放熱基板16との間の熱膨張係数の差により発生する応力を緩和することができるため、放熱性能を確保しながら長期における信頼性を向上させることができる。
なお、実装基板24は、例えばフィラーを含んだ熱伝導グリースなどの熱伝導材を放熱基板16との間に介在させて放熱基板16と熱的に接続されてもよい。この熱伝導グリースは、0.5W/m・k以上の熱伝導率を有していてもよい。この場合、実装基板24と放熱基板16とは、例えばネジ、クリップ、リベット、圧入、カシメなどの機械的締結によって互いに固定されてもよい。
2つの給電用端子18の各々をブラシによって構成し、半導体発光素子20が実装されるパターンに接続される電極に接触させることにより給電用端子18と電極とを導通させる方法が考えられる。例えば給電用端子18に何かしらの外力が与えられて変形した場合は、給電用端子18と電極とが非接触となるおそれがある。これに対し、電極またはパターンに溶接のためのパッドを配置し、この上から給電用端子18を溶接する方法も考えられる。
しかし、溶接用パッドは通常0.5mmなどの厚みを有するため、実装基板24上に溶接用パッドを載置し、さらにその上に給電用端子18を載せると、給電用端子18が高い位置に配置されることになる。このため、半導体発光素子20からの光の一部が給電用端子18によって遮られ、形成すべき配光に影響が与えられるおそれがある。また、溶接用パッドは実装基板24にハンダ付けする必要があることから、ハンダ印刷、実装基板24上への溶接用パッド搭載、ハンダのリフロー、およびフラックス洗浄といった工程が必要となり、溶接工程の簡略化が困難となっている。
このため、実装基板24は、溶接用の部材を収容するための溝部24cを有する。溝部24cは、半導体発光素子20への給電のための銅部36を収容する。銅部36は、メッキ処理によって溝部24cに充填される。なお、銅部36の実装基板24への充填方法がこれに限られないことは勿論である。
また、銅部36に代えて、他の導電性材料によって形成された被溶接部が設けられてもよい。例えば銅部36に代えて、溶接用パッドが溝部24cにロウ付けされてもよい。銅部36は、実装基板24に設けられる半導体発光素子20への給電のための導電性部材のうち、給電用端子18が溶接される被溶接部分として機能する。
図1では図示されていないが、銅部36と半導体発光素子20が実装されるパターンとは互いに接続されている。このため、銅部36に給電用端子18が溶接されることにより、給電用端子18は、銅部36を介して半導体発光素子20への給電が可能となる。
このように実装基板24に溝部24cを設けることにより、給電用端子18を溶接するための溶接パッドを実装基板24の上面24aに搭載する場合に比べ、実装基板24上から溶接用の部材の突出量を抑制することができる。このため、給電用端子18と銅部36との高い接続信頼性を実現しつつ、銅部36に溶接後の給電用端子18の高さを抑制でき、半導体発光素子20から発せられる光を給電用端子18が遮ることにより生じる配光への影響を抑制することができる。また、溶接用パッドを実装基板24上にハンダ付けするときの上記工程を削減することができ、発光モジュール10の製造工程の簡略化も実現できる。
図2(a)〜図2(c)は、給電用端子18の溶接工程を示す図である。図2(a)は、銅部36を溝部24cに入れる前の溝部24c周辺の実装基板24を示す図である。溝部24cは、実装基板24の端部周辺において、上面24aから深さHで凹むよう形成される。
溝部24cは、0.3mm以上の深さHを有する。発明者による研究開発の結果、銅部36を0.3mm以上とすることにより、給電用端子18を安定した品質で溶接できることが判明した。これにより、給電用端子18による配光への影響を抑制しつつ、第2の導電性部材を銅部36に安定した品質で溶接することができる。なお、溝部24cの深さHは、0.5mm以下であってもよい。これにより、実装基板24の厚みの増大を抑制できる。
また、溝部24cは、0.1mm以上の深さHを有していてもよい。発明者による研究開発の結果、給電用端子18を適切に溶接するためには、銅部36を0.1mm以上とする必要があることが判明した。これにより、給電用端子18による配光への影響を抑制しつつ、第2の導電性部材を銅部36に適切に溶接することができる。
図2(b)は、銅部36を溝部24cにメッキ処理によって充填したときの実装基板24のを示す図である。図2(b)に示すように、銅部36は、上面24aと略同一高さまで溝部24cに充填される。これにより、給電用端子18の溶接後の高さを抑制しつつ、給電用端子18を適切に銅部36に溶接することが可能となる。なお、銅部36は上面24aよりも上方に突出するようメッキ処理されてもよい。
図2(c)は、給電用端子18を銅部36にレーザー溶接しているときの実装基板24を示す図である。このように溝部24cに銅部36を充填することで、給電用端子18が高い位置に配置されることを回避しつつ、レーザー溶接機40を用いて給電用端子18を適切に溶接することができる。
なお、溶接後、給電用端子18周辺に樹脂が充填され固化されてもよい。また、給電用端子18を覆うよう、保護カバーが給電用端子18の上方に設けられてもよい。これらの樹脂または保護カバーは、遮光または減光が可能なよう着色などが施されていてもよい。これにより、給電用端子18の反射光による配光への影響を抑制することができる。
(第2の実施形態)
(第2の実施形態)
図3は、第2の実施形態に係る発光モジュール100の構成を示す図である。図3は、鉛直面による発光モジュール100の断面を側方から見たときを示している。以下、第1の実施形態と同様の箇所は同一の符号を付して説明を省略する。発光モジュール100は、発光ユニット112、ハウジング114、放熱基板116、および給電用端子118を有する。
ハウジング114は、発光ユニット112を囲うように設けられている。ハウジング114は樹脂によって形成されている。なおハウジング114が樹脂以外の他の絶縁性部材によって形成されてもよい。
放熱基板116は、アルミニウムなどの放熱性材料によって形成される。ハウジング114は、下面114bが放熱基板116に固着され、放熱基板116によって支持される。ハウジング114は、上面114aより下方且つ上面114aと平行な段差面114cを2個所有する。給電用端子118もまた2つ設けられ、それぞれが2つの段差面114cの各々に固定される。給電用端子118は、銅などの導電性材料によって形成され、後述する半導体発光素子20への給電のための導電性部材として機能する。
発光ユニット112は、半導体発光素子20、サブマウント基板122、および実装基板124を有する。サブマウント基板122は、AlNによって板状に形成されている。第2の実施形態では、サブマウント基板122は2枚設けられ、互いに近接するよう実装基板124上に並設される。このときサブマウント基板122は、下面122bがAuSnはんだ126を介して実装基板124に固着される。なお、サブマウント基板122は1枚であってもよく、また3枚以上であってもよい。
2枚のサブマウント基板122の上面122aには、複数の半導体発光素子20が直線状に並ぶよう実装される。このとき複数の半導体発光素子20の各々は、主光軸方向、すなわち発光面20aに垂直な方向が上方向となるよう実装基板124に実装される。こうしてサブマウント基板122は、半導体発光素子20を支持する。サブマウント基板122は、半導体発光素子20が実装される実装基板として機能する。
第2の実施形態では、2枚のサブマウント基板122にそれぞれ2つずつ、合計4つの半導体発光素子20が実装されるが、実装数が4に限られないことは勿論であり、1または4以外の複数であってもよい。また、複数の半導体発光素子20は、平面的に分散して配置されるようサブマウント基板122に実装されてもよい。
半導体発光素子20の各々は、いわゆるフリップチップタイプのものが採用されている。半導体発光素子20の各々は、Auバンプ(図示せず)を介して、サブマウント基板122上に形成された、銅などの導電性材料によるパターン上に実装される。なお、半導体発光素子20の各々はフリップチップタイプに限られず、例えば垂直チップタイプ、またはフェイスアップタイプのものが採用されてもよい。この場合、半導体発光素子20は、素子上部から実装基板124上に形成されたパターンに導電性ワイヤなどの導電性部材によって接続される。
2枚のサブマウント基板122の各々の上面122aには、それぞれ2個所において導電性部材である電極130が設けられる。このうち2枚のサブマウント基板122の各々において1つの電極130は、Auワイヤ132によって互いに接続される。2枚のサブマウント基板122の各々の上面122aには、実装された半導体発光素子20を電気的に直列に接続するようパターンが形成されている。このパターンの各々は、電極130に接続されている。こうして4つの半導体発光素子20は、サブマウント基板122上において電気的に直列に接続される。
実装基板124は、アルミナ、AlN、またはSiによって板状に形成される。実装基板124は、融点が450℃以下の金属接合材料であるはんだによって、下面124bが放熱基板116に接合される。このような接合材料を用いることにより高い放熱性を確保することができる。なお、実装基板124は熱伝導率が3W/m・K以上の材料からなる接着剤によって放熱基板116に接合されてもよい。このような接合材料は実装基板124と放熱基板116との間の熱膨張係数の差により発生する応力を緩和することができるため、放熱性能を確保しながら長期における信頼性を向上させることができる。
なお、実装基板124は、例えばフィラーを含んだ熱伝導グリースなどの熱伝導材を放熱基板116との間に介在させて放熱基板116と熱的に接続されてもよい。この熱伝導グリースは、0.5W/m・k以上の熱伝導率を有していてもよい。この場合、実装基板24と放熱基板116とは、例えばネジ、クリップ、リベット、圧入、カシメなどの機械的締結によって互いに固定されてもよい。
実装基板124の上面124aにもまた、導電性部材である2つの電極134が、半導体発光素子20への給電のために実装基板124の表面上に設けられる。2つの電極134の各々は、サブマウント基板122上の電極130のうちAuワイヤ132で互いに接続されていない残りの2つの電極130の各々に、Auワイヤ132を介して接続される。以上により、この2つの電極134の間に電流を供給することによって、半導体発光素子20へ給電することができる。
第2の実施形態においても、実装基板124は、溶接用の部材を収容するための溝部124cを有する。溝部124cは、半導体発光素子20への給電のための電極134および銅部136のうち、給電用端子118が溶接される銅部136を収容する。銅部136は、メッキ処理によって溝部124cに充填される。なお、銅部136の実装基板124への充填方法がこれに限られないことは勿論である。
また、銅部136に代えて、他の導電性材料によって形成された被溶接部が設けられてもよい。例えば銅部136に代えて、溶接用パッドが溝部124cにロウ付けされてもよい。銅部136は、サブマウント基板122に設けられる半導体発光素子20への給電のための導電性部材のうち、給電用端子118が溶接される被溶接部分として機能する。
図3では図示されていないが、銅部136と電極134とは、実装基板124の上面124aに形成されたパターンを通じて互いに接続されている。このため、銅部136に給電用端子118が溶接されることにより、給電用端子118は、銅部136、電極134、Auワイヤ132、および電極130を介して半導体発光素子20への給電が可能となる。
このように実装基板124に溝部124cを設けることにより、給電用端子118を溶接するための溶接パッドを実装基板124の上面124aに搭載する場合に比べ、実装基板124上から溶接用の部材の突出量を抑制することができる。このため、給電用端子118と電極134との高い接続信頼性を実現しつつ、銅部136に溶接後の給電用端子118の高さを抑制でき、半導体発光素子20から発せられる光を給電用端子118が遮ることにより生じる配光への影響を抑制することができる。また、溶接用パッドを実装基板124上にハンダ付けするときの上記工程を削減することができ、発光モジュール100の製造工程の簡略化も実現できる。
なお、溶接後、給電用端子118周辺に樹脂が充填され固化されてもよい。また、給電用端子118を覆うよう、保護カバーが給電用端子118の上方に設けられてもよい。これらの樹脂または保護カバーは、遮光または減光が可能なよう着色などが施されていてもよい。
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、第1の実施形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を第1の実施形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうる。以下、そうした例をあげる。
ある変形例では、実装基板の上面に形成されるパターンを構成するメッキ層が設けられる。メッキ層は、半導体発光素子20が実装される。このメッキ層は銅によって形成され、銅部のメッキ処理工程と同じ工程にて実装基板の表面に形成されてもよい。これにより、発光モジュールの製造工程をより簡略化させることができる。
ある別の変形例では、放熱基板は、Cuより熱膨張率、すなわち線膨張係数の低い金属およびCuからなる複合材料により形成される。具体的には、放熱基板は、CuとMoとを積層させたクラッド材により形成されている。以下、このクラッド材を「CMC(Cu/Mo/Cu)」という。CMCは、Cu板とMo板とをホットプレスにより拡散接合させることにより形成される。Moは、Cuよりも低い線膨張係数を有する。このようなクラッド材を放熱基板の材料として採用することによって、Cuと同等のレベルの熱伝導率を達成しつつ、熱膨張率、すなわち線膨張係数をCuより小さくすることが可能となる。このため、実装基板との線膨張係数の差を抑制することができ、放熱基板および実装基板の両者の間に生じる熱応力に起因する放熱基板または実装基板へのクラックの発生を抑制することができる。
放熱基板の材質はCMCに限られず、例えばMoを粉末形成したものにCuを含浸させCu−Mo粉末複合材料が採用されてもよい。また、このCu−Mo粉末複合材料をCu板で挟んだ特殊クラッド材が採用されてもよい。この特殊クラッド材は、Cu−Mo粉末複合材料をCu板で挟み、熱間圧延させることにより形成される。また、Cuよりも線膨張係数が低いインバー(Invar)金属をCu板で挟んだクラッド材が採用されてもよい。なおインバー金属は、NiとFeからなる合金である。
10 発光モジュール、 12 発光ユニット、 14 ハウジング、 16 放熱基板、 18 給電用端子、 20 半導体発光素子、 24 実装基板、 24a 上面、 24c 溝部、 36 銅部。
Claims (4)
- 半導体発光素子を支持する実装基板と、
前記半導体発光素子への給電のために前記実装基板の表面上に設けられる第1の導電性部材と、
を備え、
前記実装基板は、前記第1の導電性部材のうち前記半導体発光素子への給電のための第2の導電性部材が溶接される被溶接部分を収容する溝部を有することを特徴とする発光モジュール。 - 前記溝部は、0.1mm以上の深さを有することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記溝部は、0.3mm以上の深さを有することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記第2の導電性部材は、前記半導体発光素子の発光面よりも前記発光面の主光軸方向に突出しないよう配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の発光モジュール。
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