JP2012048899A - Illumination unit - Google Patents

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Atsushi Sotozaki
敦史 外崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an illumination unit which is excellent on a heat-radiation effect to heat generation of an LED in spite of high luminance and is superior in light-emitting characteristics and durability and has a smaller outer diameter shape.SOLUTION: In the illumination unit having a circuit board where a light-emitting source is mounted, an illumination body connected with the circuit board at a cylindrical inner wall surface, a plurality of heat-radiating fins radially extended from an outer wall surface of the illumination body and integrated with the illumination body, and a base wherein electrode pins for supplying power to the light-emitting source are arranged on a base body by projecting from the illumination body, an outer shape of the base is so structured that a range having the electrode pins becomes a diameter-enlarged section more projected in comparison with the other ranges and the other ranges become a diameter-lessened sections, and the plurality of heat-radiating fins are formed on the diameter-lessened sections of the other ranges.

Description

本発明は、LED(発光ダイオード)等の半導体発光素子を備えた照明ユニットに関する。   The present invention relates to an illumination unit including a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode).

近年、高輝度で半永久的な寿命を有するLED(Light emitting diode)が用いられ、更に、IEC(国際電気標準会議)で規格化されたGX53型の口金を形成して、ランプソケット(受金)との着脱を容易にし、微小チップのLEDを組み込んだコンパクトな照明ユニットが要望されている。   In recent years, LEDs (Light emitting diodes) with high brightness and semi-permanent lifetime have been used, and further, a GX53 type base standardized by IEC (International Electrotechnical Commission) has been formed, and a lamp socket (receiver) Therefore, there is a demand for a compact lighting unit that can be easily attached and detached, and incorporates a microchip LED.

しかし、この高輝度でコンパクトな照明ユニットは、発光源のLEDの輝度を高輝度にすればするほど、LEDの発熱が増大し、LED自体の発光効率や寿命に悪影響を及ぼすだけでなく、その発熱が照明ユニットの構成部品も劣化させるため、発光特性、耐久性に問題が生じ、放熱対策が重要である。   However, this high-brightness and compact lighting unit not only increases the heat generation of the LED as the brightness of the LED of the light source increases, but also adversely affects the light emission efficiency and life of the LED itself. Since heat generation also deteriorates the components of the lighting unit, there are problems in light emission characteristics and durability, and measures for heat dissipation are important.

従って、GX53型の口金を有する照明ユニットとランプソケットをツイスト&ロック方式で装填して、照明ユニットと照明器具本体が面接触する部分を形成し、その部分からLEDの発熱を放熱する構造が提案されている(特許文献1)。   Therefore, a structure is proposed in which a lighting unit having a GX53-type base and a lamp socket are loaded in a twist and lock manner to form a surface contact portion between the lighting unit and the lighting fixture body, and the heat generated from the LED is radiated from that portion. (Patent Document 1).

一方、非特許文献1には、特許文献1と同様に、照明ユニットにGX53型の口金を形成しながら、口金の外周に、放熱フィンを形成する構造が提案されている。   On the other hand, similarly to Patent Document 1, Non-Patent Document 1 proposes a structure in which heat sink fins are formed on the outer periphery of the base while forming a GX53 type base in the illumination unit.

図6は、非特許文献1の発表された写真から要点を説明するための模式的な図の外観斜視図である。   FIG. 6 is an external perspective view of a schematic diagram for explaining the main points from a photograph published in Non-Patent Document 1.

図6に示すように、照明ユニット100は、GX53の規格で定められた外径を有する口金本体101から突出した一対の電極ピン102が定められた形状と間隔で構成され、そして、口金本体101の外周に放熱フィン103が形成されている。従って、この非特許文献1の照明ユニット100は、実装された高輝度のLEDから発生した熱を、放熱フィン103が優れた放熱特性を有し、良好な発光特性、耐久性を可能としている。   As shown in FIG. 6, the lighting unit 100 includes a pair of electrode pins 102 protruding from a base body 101 having an outer diameter defined by the GX53 standard, and a base body 101 with a predetermined shape and interval. The heat dissipating fins 103 are formed on the outer periphery. Therefore, in the illumination unit 100 of Non-Patent Document 1, the heat generated from the mounted high-brightness LED has excellent heat dissipation characteristics by the heat dissipation fins 103, and enables good light emission characteristics and durability.

特開2010−129488号公報(第5頁、図1)JP 2010-129488 A (page 5, FIG. 1)

東芝ライテック株式会社、プレスリリース、これからのあかりのカタチを実現するLED照明LEDユニット「フラット形6.4W」の発売について(写真)、[online]、2009年9月30日、[2010年7月9日検索]、インターネット<https://www3.toshiba.co.jp/tlt/topix/press/p090930a/p090930a.htm>Toshiba Lighting & Technology Co., Ltd., press release, LED light LED unit “flat type 6.4W” to realize future lighting (photo), [online], September 30, 2009, [July 9, 2010 Day search], Internet <https://www3.toshiba.co.jp/tlt/topix/press/p090930a/p090930a.htm>

しかしながら、特許文献1に示した従来技術は、照明ユニットと照明器具本体が互いに面接触する部分を形成し、照明ユニットを照明器具本体に組み込こんではじめて、LEDの発熱が照明ユニットから照明器具本体に伝熱し、放熱する構成である。従って、この照明ユニットを、同じGX53型のランプソケットを有する他の照明器具本体に装着しても
、互いに面接触する部分がなく、放熱が不可能な構造であった。
However, the prior art disclosed in Patent Document 1 forms a portion where the lighting unit and the lighting fixture main body are in surface contact with each other, and only after the lighting unit is incorporated into the lighting fixture main body, the heat generated by the LED is emitted from the lighting unit to the lighting fixture. It is configured to transfer heat to the main body and dissipate heat. Therefore, even if this lighting unit is mounted on another luminaire main body having the same GX53 type lamp socket, there is no portion in surface contact with each other, and the structure cannot dissipate heat.

また、非特許文献1に示した従来の照明ユニット100は、GX53型の口金を用いて、着脱の容易さや互換性を有し、放熱フィン103が形成されて放熱特性が優れているものの、規格で53mmに定められた間隔の電極ピン102の外周に放熱フィン103が形成されているから、更に小型で外径の小さな照明ユニットとすることが不可能であった。   In addition, the conventional lighting unit 100 shown in Non-Patent Document 1 uses a GX53 type base, is easy to attach and detach, has compatibility, and has a heat dissipating fin 103 and is excellent in heat dissipating characteristics. Thus, since the heat radiation fins 103 are formed on the outer periphery of the electrode pins 102 having an interval of 53 mm, it is impossible to make the illumination unit smaller and smaller in outer diameter.

本発明の目的は、高輝度でありながら、LEDの発熱に対して放熱効果の優れ、発光特性、耐久性の良好で、しかも外径の小さな小型の照明ユニットを提供することを目的とし、更に、規格化された口金を取り込んだ構成にすることにより、着脱の容易さや互換性のある照明ユニットを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a small lighting unit that has a high luminance, has an excellent heat dissipation effect with respect to the heat generated by the LED, has good light emission characteristics, and has a small outer diameter. It is an object of the present invention to provide a lighting unit that is easily detachable and compatible by adopting a configuration that incorporates a standardized base.

本発明の照明ユニットは、上記目的を達成するために、下記記載の構成を採用するものである。   The lighting unit of the present invention employs the following configuration in order to achieve the above object.

本発明の照明ユニットは、発光源が実装された回路基板と、回路基板と筒状内壁面で接続する照明本体と、照明本体の外壁面から放射状に延び照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、口金本体に発光源に電力を供給するための電極ピンが照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、口金の外形を、電極ピンが設けられた領域が、他の領域に比べて突出した径大部形状で、他の領域を径小部形状とし、複数の放熱フィンを、他の領域の径小部に形成したことを特徴とする。   An illumination unit according to the present invention includes a circuit board on which a light emitting source is mounted, an illumination main body connected to the circuit board with a cylindrical inner wall surface, and a plurality of elements that extend radially from the outer wall surface of the illumination main body and are integrally formed with the illumination main body. In an illumination unit having a heat dissipating fin and a base provided with an electrode pin for supplying power to the light source to the base body projecting from the lighting body, the outer shape of the base, the region where the electrode pin is provided, It is characterized in that it has a large-diameter shape projecting as compared with other regions, the other region has a small-diameter shape, and a plurality of radiating fins are formed in the small-diameter portion of the other region.

この複数の放熱フィンは、電極ピンが設けられた径大部領域にも形成されており、電極ピンが設けられた領域の径大部の放熱フィンのフィン長さを、他の領域の径小部のフィン長さに比べて短くしてもよい。   The plurality of radiating fins are also formed in the large-diameter region where the electrode pin is provided, and the fin length of the radiating fin in the large-diameter portion of the region where the electrode pin is provided is smaller than that in the other region. You may shorten compared with the fin length of a part.

以上のように本発明によれば、外径が小さく小型でありながら、放熱フィンを形成し、その放熱フィンによる確実な放熱によって、高輝度のLEDを用いても、発光特性や耐久性が良好な照明ユニットを提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, although the outer diameter is small and the heat radiation fin is formed, the light emission characteristics and durability are good even when a high-brightness LED is used due to the reliable heat radiation by the heat radiation fin. It is possible to provide a simple lighting unit.

更に、着脱が容易で、互換性のある照明ユニットを提供することが可能となる。   Furthermore, it is possible to provide a lighting unit that is easily detachable and compatible.

本発明の照明ユニットの実施例1の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of Example 1 of the illumination unit of this invention. 図1に示した照明ユニットを上下面を逆さにした外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance which turned the lighting unit shown in FIG. 1 upside down. 本発明の照明ユニットの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the illumination unit of this invention. 図1に示した照明ユニットのA−O―A断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the lighting unit shown in FIG. 本発明の照明ユニットの実施例2の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of Example 2 of the illumination unit of this invention. 従来の照明ユニットの外観の斜視図である。It is a perspective view of the external appearance of the conventional lighting unit.

以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明する。   Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

なお、以下に説明する実施例において、照明ユニットの口金は、IEC(国際電気標準会議)で規格化されたGX53型の口金で構成されている例として説明する。
[実施例1]
図1から図4は、本実施例1の照明ユニットの構成を説明するための図面であり、図1
は、この照明ユニットの外観をGX53型の口金側から示す斜視図であり、図2は、照明ユニットの外観を図1の上下面を逆さにして示す斜視図であり、図3は、図1の分解斜視図で照明ユニットの構成を説明するための図であり、図4は、図1に示すA−O―A断面線の断面図で照明ユニットの構成を説明するための図である。
[実施例1の照明ユニットの構成:図1から図4]
まず、図1から図4を用いて実施例1の照明ユニットの全体構成を説明する。なお、各図において、同一の構成部材には同一の番号を付して、重複する説明は省略する。図1は、照明ユニットを口金側から示した外観の斜視図であって、照明用の白色光が下方に向かって出射される図である。
In the embodiment described below, the base of the lighting unit will be described as an example of a GX53 type base standardized by IEC (International Electrotechnical Commission).
[Example 1]
1 to 4 are drawings for explaining the configuration of the illumination unit according to the first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the illumination unit from the GX53 type base side, FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the illumination unit with the upper and lower surfaces of FIG. 1 turned upside down, and FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the illumination unit with a cross-sectional view taken along the line AOA of FIG. 1.
[Configuration of Lighting Unit of First Embodiment: FIGS. 1 to 4]
First, the whole structure of the illumination unit of Example 1 is demonstrated using FIGS. 1-4. In each figure, the same number is attached to the same component, and the duplicate explanation is omitted. FIG. 1 is a perspective view of the appearance of an illumination unit as viewed from the base side, and is a view in which white light for illumination is emitted downward.

図1に示すように、照明ユニット1は、GX53型の口金2と、放熱上ブロック3と、放熱下ブロック4と、カバー8(図2参照)で構成され、内部に、電源回路、及び、発光源が実装された回路基板を内蔵している(詳細は図3、4で説明する)。   As shown in FIG. 1, the lighting unit 1 includes a GX53 type base 2, a heat dissipation upper block 3, a heat dissipation lower block 4, and a cover 8 (see FIG. 2). A circuit board on which a light emission source is mounted is incorporated (details will be described with reference to FIGS. 3 and 4).

上述した口金2は、口金本体21から径方向に突出した一対の突出部22が径大部を形成し、その突出部22のそれぞれに、電極ピン23がGX53型の規格に基づいた形状寸法(53mmの間隔)で形成されている。すなわち、口金本体21は、GX53型の形状寸法の電極ピン23と、それを保持する領域の径大部と、突出部22以外を内側に絞った領域の径小部で形成されている。そして、この電極ピン23によって、図示しない外部ソケットに装填したときに、外部電源から内部の電源回路に電力が供給される。なお、この照明ユニット1の外部ソケットへの固定は、図中の口金2の側壁部に設けたL字のガイド溝24に、外部ソケットの突起を係合させて、ツイスト&ロック方式で装填する。   In the base 2 described above, a pair of projecting portions 22 projecting in the radial direction from the base body 21 form a large-diameter portion, and the electrode pin 23 has a shape dimension (based on the GX53 type standard) on each of the projecting portions 22 ( 53 mm). That is, the base body 21 is formed of an electrode pin 23 having a GX53-type shape, a large-diameter portion of a region for holding the pin, and a small-diameter portion of a region narrowed inward except for the protruding portion 22. The electrode pin 23 supplies power from an external power source to the internal power supply circuit when the electrode pin 23 is loaded in an external socket (not shown). The lighting unit 1 is fixed to the external socket by engaging the protrusion of the external socket with the L-shaped guide groove 24 provided on the side wall portion of the base 2 in the drawing, and loading with a twist & lock method. .

放熱上ブロック3は、その内側が口金2の口金本体21と突出部22に沿って、すなわち、径大部形状と径小部形状に沿って形成され、そして、径小部の外側には、放射状に多数個の放熱フィン32が延伸して形成されている。その放熱フィン32のフィン長さは、突出部22と係合する突出係合部35の出っ張り量に相当している。   The heat dissipating upper block 3 is formed along the base body 21 and the projecting portion 22 of the base 2, that is, along the large diameter portion shape and the small diameter portion shape, and on the outside of the small diameter portion, A large number of radiating fins 32 are formed by extending radially. The fin length of the heat radiating fin 32 corresponds to the protruding amount of the protruding engagement portion 35 that engages with the protruding portion 22.

放熱下ブロック4は、放熱上ブロック3と同様の外形形状をなし、放射状の多数個の放熱フィン42と突出係合部45を形成している。そして、放熱下ブロック4は、放熱上ブロック3と対をなして照明本体10を形成する。   The lower heat dissipation block 4 has the same outer shape as the upper heat dissipation block 3 and forms a large number of radial heat dissipating fins 42 and protruding engagement portions 45. The heat dissipation lower block 4 forms a pair of the heat dissipation upper block 3 and the illumination body 10.

そして、この照明本体10に形成された放射状の多数の放熱フィン32、42が、発光源のLEDの発熱を放熱することにより、発光特性や耐久性が良好であり、しかも、外径は、突出係合部35、45まで絞られた小型の照明ユニット1を提供することが可能となる。   The large number of radial fins 32 and 42 formed on the illumination body 10 radiate the heat generated by the LED as the light source, thereby providing good light emission characteristics and durability, and the outer diameter is protruding. It is possible to provide a small lighting unit 1 that is narrowed down to the engaging portions 35 and 45.

次に、図1の裏側の照明ユニット1の構成について説明する。図2は、図1の照明ユニット1の上下面を逆さにした外観の斜視図であって、照明用の白色光が上方に向かって出射される図である。   Next, the configuration of the lighting unit 1 on the back side of FIG. 1 will be described. FIG. 2 is a perspective view of an appearance in which the upper and lower surfaces of the illumination unit 1 of FIG. 1 are inverted, and is a view in which white light for illumination is emitted upward.

図2に示すように、カバー8は、放熱下ブロック4に形成された沈み部分にネジ止めされている。そして、口金2と照明本体10とカバー8によって、照明ユニット1を密閉して、この内部に組み込まれた電源回路、発光源のLEDを保護するように形成している。   As shown in FIG. 2, the cover 8 is screwed to a sinking portion formed in the heat radiating lower block 4. The illumination unit 1 is hermetically sealed by the base 2, the illumination main body 10, and the cover 8, and is formed so as to protect the power supply circuit and the light emitting source LED incorporated therein.

次に、この照明ユニット1の内部構成について説明する。図3は、照明ユニット1をさらに詳細に説明するための分解斜視図であり、ネジ類は煩雑となるので省略する。   Next, the internal configuration of the illumination unit 1 will be described. FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining the lighting unit 1 in more detail, and screws are not shown because they are complicated.

図3に示すように、照明ユニット1は、前述したように、口金2と、放熱上ブロック3と、電源回路5と、回路基板6と、発光源7と、放熱下ブロック4と、カバー8から形成
されている。
As shown in FIG. 3, the illumination unit 1 includes the base 2, the heat dissipation upper block 3, the power supply circuit 5, the circuit board 6, the light emission source 7, the heat dissipation lower block 4, and the cover 8 as described above. Formed from.

そして、口金2は、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)からなる絶縁性の樹脂からなり、その形状は、2段の円筒形状である口金本体21と、その口金本体21から径方向に突出した一対の突出部22と、それぞれの突出部22に、規格化された寸法形状と間隔で形成された一対の電極ピン23が形成されている。一対の電極ピン23は、内部の電源回路5と電気的に接続して、外部ソケットから電力の供給を受ける。即ち、口金2は、GX53型の口金と等価の形状であって、GX53型のソケットに着脱が容易な構造に形成されている。   The base 2 is made of, for example, an insulating resin made of PBT (polybutylene terephthalate), and the shape of the base 2 is a two-stage cylindrical base body 21 and a pair of protrusions projecting radially from the base body 21. The protrusions 22 and a pair of electrode pins 23 formed at standardized dimensions and intervals are formed on each protrusion 22. The pair of electrode pins 23 are electrically connected to the internal power supply circuit 5 and are supplied with power from an external socket. In other words, the base 2 has a shape equivalent to that of the GX53 type base and is formed in a structure that can be easily attached to and detached from the GX53 type socket.

放熱上ブロック3は、例えばアルミ材質の押出材あるいはダイキャストからなり、筒状の内壁面33が口金本体21と突出部22の外周に沿って形成され、突出部22に一致した突出係合部35を形成している。   The heat dissipating upper block 3 is made of, for example, an aluminum extruded material or die-cast, and a cylindrical inner wall surface 33 is formed along the outer periphery of the base body 21 and the protruding portion 22. 35 is formed.

放熱上ブロック3の外壁面31からは、放射状に多数の放熱フィン32が延伸され、その放熱フィン32のフィン長さは、突出係合部35の出っ張り量に一致した長さで形成されている。従って、放熱フィン32の先端と突出係合部35の出っ張りが同一円周上にあり、放熱上ブロック3の外径を形成している。   A large number of radiating fins 32 are radially extended from the outer wall surface 31 of the radiating upper block 3, and the fin length of the radiating fins 32 is formed to a length corresponding to the protruding amount of the projecting engagement portion 35. . Therefore, the tips of the heat radiation fins 32 and the protrusions of the protruding engagement portions 35 are on the same circumference, and form the outer diameter of the heat radiation upper block 3.

即ち、照明ユニット1の外径は、突出係合部35を超えない寸法に形成され、外径の小さな小型の照明ユニット1を提供することが可能であり、そして、口金本体21の直径を可能な限り絞り込むことで、放熱フィン32のフィン長を延伸し、放熱特性の向上を図り、高輝度の照明ユニット1を提供することが可能となる。   In other words, the outer diameter of the lighting unit 1 is formed so as not to exceed the protruding engagement portion 35, and it is possible to provide a small lighting unit 1 having a small outer diameter, and the diameter of the base body 21 is possible. By narrowing down as much as possible, it is possible to extend the fin length of the heat radiating fins 32, improve the heat radiating characteristics, and provide the high-luminance lighting unit 1.

そして、内壁面33には、放熱下ブロック4と回路基板6と放熱上ブロック3と口金2をネジで共締めするための内壁突出部34が3箇所等間隔で形成されており、回路基板6と密着結合して良好な熱伝導を確保している。   The inner wall 33 is formed with three inner wall projections 34 at equal intervals for fastening the lower heat dissipation block 4, the circuit board 6, the higher heat dissipation block 3 and the base 2 with screws. To ensure good heat conduction.

放熱下ブロック4は、放熱上ブロック3と同様の材質からなり、更に、放熱上ブロック3とほとんど同じ外形形状であって、外壁面41には放熱フィン42と突出係合部45を形成し、筒状の内壁面43には、放熱上ブロック3と回路基板6と放熱下ブロック4と口金2をネジで共締めするための内壁突出部44が3箇所等間隔で形成されている。そして、放熱下ブロック4の上面と下面それぞれに、回路基板6とカバー8を嵌め込む、沈み部分が形成されている。そして、カバー8が、回路基板6に実装された発光源7を保護するように外側に配置される。   The heat radiating lower block 4 is made of the same material as the heat radiating upper block 3, and has almost the same outer shape as the heat radiating upper block 3, and the outer wall surface 41 is formed with heat radiating fins 42 and projecting engagement portions 45, On the cylindrical inner wall surface 43, three inner wall projections 44 for fastening the heat dissipation upper block 3, the circuit board 6, the heat dissipation lower block 4 and the base 2 together with screws are formed at equal intervals. And the sinking part which fits the circuit board 6 and the cover 8 in each of the upper surface and lower surface of the heat dissipation lower block 4 is formed. And the cover 8 is arrange | positioned on the outer side so that the light emission source 7 mounted in the circuit board 6 may be protected.

電源回路5は、ガラエポ基板からなる電源回路基板51の片面に複数の電源回路部品52を実装して、一対の電極ピン23と回路基板6に電気的に接続されている。そして、電源回路5は、電極ピン23から供給される電力を変換して、発光源7が実装された回路基板6に電力を供給する。   The power supply circuit 5 has a plurality of power supply circuit components 52 mounted on one side of a power supply circuit board 51 made of a glass epoxy substrate, and is electrically connected to the pair of electrode pins 23 and the circuit board 6. And the power supply circuit 5 converts the electric power supplied from the electrode pin 23, and supplies electric power to the circuit board 6 in which the light emission source 7 was mounted.

回路基板6は、メタルコア基板、いわゆる、銅またはアルミ板の上に配線回路を形成したメタルベース基板からなり、実装された発光源7の発生する熱を伝導しやすい材質で形成されている。この回路基板6の表側は、ベース材が露出した金属面64であって、放熱上ブロック3と密着結合して熱伝導性を良好にしている。   The circuit board 6 is made of a metal core board, that is, a so-called metal base board in which a wiring circuit is formed on a copper or aluminum plate, and is made of a material that easily conducts heat generated by the mounted light emitting source 7. The front side of the circuit board 6 is a metal surface 64 from which the base material is exposed, and is closely bonded to the heat dissipating block 3 to improve the thermal conductivity.

続けて回路基板6の裏側の構成(LED実装面の構成)を、矢印Bで示した図Bの分解斜視図で説明する。   Next, the configuration on the back side of the circuit board 6 (configuration of the LED mounting surface) will be described with reference to the exploded perspective view of FIG.

発光源7は、LED71、サブプレート72、FPC73で構成されている。青色を発
光するLED71は、熱伝導性のセラミクスまたは高反射アルミニウムからなるサブプレート72に実装され、そして、YAG系の黄色蛍光体が分散混合された透光性のシリコーン樹脂で封止されている。LED71の電気的接続は、ボンディングワイヤ等でサブプレート72に接続し、そして、FPC73を介して回路基板6の実装面61に接続される。
The light emission source 7 includes an LED 71, a sub plate 72, and an FPC 73. The LED 71 that emits blue light is mounted on a sub-plate 72 made of thermally conductive ceramics or highly reflective aluminum, and is sealed with a translucent silicone resin in which a YAG yellow phosphor is dispersed and mixed. . The electrical connection of the LED 71 is connected to the sub-plate 72 with a bonding wire or the like, and then connected to the mounting surface 61 of the circuit board 6 via the FPC 73.

この実装面61には、反射率の高い白色のレジストが塗布されており、LED71の点灯の制御を行うLEDドライバ及び制御回路(回路部品の表示は省略する)が実装されている。そして、電極ピン23に電力が供給されると、制御回路やLEDドライバによって、LED71が青色に発光し、その発光が黄色蛍光体により波長変換されて発光源7から白色光が出射される。   The mounting surface 61 is coated with a white resist having a high reflectance, and an LED driver and a control circuit (display of circuit components are omitted) for controlling the lighting of the LED 71 are mounted. When electric power is supplied to the electrode pin 23, the LED 71 emits blue light by the control circuit and the LED driver, the wavelength of the emitted light is converted by the yellow phosphor, and white light is emitted from the light source 7.

回路基板6の裏面の発光源貼り付け面62及び外縁部63は、回路基板6のベース材が露出している。発光源貼り付け面62には、発光源7が矢印Cの方向に配置されて、放熱シート或いは放熱用シリコングリースなどで直接密着しネジ止めで固着される。そして、外縁部63は、放熱下ブロック4と内壁突出部44が直接接触する面であって、発光源7から発生した熱を放熱下ブロック4に伝達して、良好な放熱を可能としている。   The base material of the circuit board 6 is exposed at the light emitting source pasting surface 62 and the outer edge 63 on the back surface of the circuit board 6. The light emitting source 7 is disposed on the light emitting source pasting surface 62 in the direction of the arrow C, and is directly adhered with a heat radiating sheet or heat radiating silicon grease and fixed with screws. The outer edge portion 63 is a surface in which the lower heat dissipation block 4 and the inner wall protruding portion 44 are in direct contact with each other, and transfers heat generated from the light emitting source 7 to the lower heat dissipation block 4 to enable good heat dissipation.

即ち、発光源7が実装された回路基板6は、そのベース材の露出した部分で、放熱上ブロック3と放熱下ブロック4に直接結合し、熱伝導性の良い金属同士を結合させることで、伝熱特性の良好な構造を形成している。   That is, the circuit board 6 on which the light emitting source 7 is mounted is directly coupled to the heat dissipating upper block 3 and the heat dissipating lower block 4 at an exposed portion of the base material, and by bonding metals having good thermal conductivity, A structure with good heat transfer characteristics is formed.

カバー8は、透光性を有する透明或いは光拡散性を有する樹脂、或いは、ガラスからなり、放熱下ブロック4に嵌め込まれてネジ止めされている。   The cover 8 is made of translucent transparent or light diffusing resin, or glass, and is fitted into the heat radiating lower block 4 and screwed.

そして、図4に示すように、発光源7が実装された回路基板6は、放熱上ブロック3と放熱下ブロック4に挟持され、口金2と共に口金止めネジ11で共締めされている。従って、高輝度の発光源7で発生した熱は、回路基板6から放熱上ブロック3を経由して放熱フィン32で放熱される経路と、放熱下ブロック4を経由して放熱フィン42で放熱される経路の両方の放熱経路を形成して、良好な放熱特性が得られている。   As shown in FIG. 4, the circuit board 6 on which the light emitting source 7 is mounted is sandwiched between the heat dissipating upper block 3 and the heat dissipating lower block 4, and is fastened together with the cap 2 by a cap fixing screw 11. Therefore, the heat generated by the high-luminance light source 7 is dissipated from the circuit board 6 through the heat dissipating upper block 3 through the heat dissipating fins 32 and through the heat dissipating lower block 4 through the heat dissipating fins 42. Good heat dissipation characteristics are obtained by forming both heat dissipation paths.

電源回路5は、電源回路基板51が回路基板6に配置されたスペーサ65を介して、発光源7と共締めされてスペーサネジ12で固定されている。従って、電源回路5が口金2と放熱上ブロック3の形成する内部空間に収納されている。なお、スペーサ65の材質は、絶縁性の良好な材料、例えばナイロン等が望ましい。   In the power supply circuit 5, the power supply circuit board 51 is fastened together with the light emitting source 7 via a spacer 65 disposed on the circuit board 6 and fixed by the spacer screw 12. Therefore, the power supply circuit 5 is accommodated in the internal space formed by the base 2 and the heat dissipation upper block 3. The material of the spacer 65 is preferably a material with good insulation, such as nylon.

上述したように、照明ユニット1は、GX53型の口金と同じ外径でありながら、照明本体10に放射状の多数の放熱フィン32、42が形成され、良好な放熱特性を得ることが可能である。   As described above, the illumination unit 1 has the same outer diameter as that of the GX53 type base, but has a large number of radial heat radiation fins 32 and 42 formed on the illumination body 10, and can obtain good heat radiation characteristics. .

従って、本発明の照明ユニット1によれば、小型でありながら高輝度であって、発光特性と耐久性に優れた照明ユニットを提供することが可能となる。更に、GX53型の口金で容易に着脱が可能な汎用性のある照明ユニット1を提供することが可能となる。
[実施例2]
次に、本発明に係る照明ユニットの実施例2について説明する。図5は、図1と同様に照明ユニットの外観を口金側から示す斜視図である。
Therefore, according to the lighting unit 1 of the present invention, it is possible to provide a lighting unit that is small in size, high in luminance, and excellent in light emission characteristics and durability. Furthermore, it is possible to provide a versatile lighting unit 1 that can be easily attached and detached with a GX53 type base.
[Example 2]
Next, a second embodiment of the lighting unit according to the present invention will be described. FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the illumination unit from the base side as in FIG.

実施例2の実施例1と異なる点は、さらに高輝度の照明ユニット1を実現するために、放熱特性を向上したことにある。即ち、実施例1に比べて若干外形サイズが大きくなるが、電極ピンを設けた径大部にも外形形状を損なわない程度の長さの放熱フィンを設け、実施例1に比べて更に放熱特性向上させたことにある。それ以外は、実施例1と構造、材質
、機能が全く同じで、更に、同一の構成部材には同一の番号を付して、重複する説明は省略する。
[実施例2の構成の説明:図5]
図5に示すように、照明ユニット1は、実施例1とほぼ同一形状であって、GX53型の口金2と、放熱上ブロック3と、放熱下ブロック4と、ここでは図示しないカバーで構成され、内部には、電源回路、及び、発光源が実装された回路基板を内蔵している。
The difference of the second embodiment from the first embodiment is that the heat dissipation characteristics are improved in order to realize the illumination unit 1 with higher brightness. In other words, although the outer size is slightly larger than that of the first embodiment, the heat radiation fins having a length that does not impair the outer shape are provided in the large diameter portion where the electrode pins are provided, and the heat radiation characteristics are further increased as compared with the first embodiment. It is in improving. Other than that, the structure, material, and function are exactly the same as those of the first embodiment, and the same constituent members are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[Description of Configuration of Second Embodiment: FIG. 5]
As shown in FIG. 5, the lighting unit 1 has substantially the same shape as that of the first embodiment, and includes a GX53-type base 2, a heat dissipation upper block 3, a heat dissipation lower block 4, and a cover not shown here. Inside, a circuit board on which a power supply circuit and a light emitting source are mounted is incorporated.

この実施例2の照明ユニット1において、放熱上ブロック3の突出係合部35及び放熱下ブロック4の突出係合部の外壁面にも放熱フィン36、46が形成される。つまり、この短いフィン長さの放熱フィン36、46の存在により、第1の実施形態で示した、放熱上ブロック3と放熱下ブロック4のそれぞれの外壁面31、41から放射状に延伸された多数個の放熱フィン32、42のフィン長さに各々に加算されて、結果的には、放熱フィンの表面積が飛躍的に増加する。   In the illumination unit 1 according to the second embodiment, the heat radiation fins 36 and 46 are also formed on the outer wall surfaces of the protrusion engagement portion 35 of the heat dissipation upper block 3 and the protrusion engagement portion of the heat dissipation lower block 4. In other words, due to the presence of the heat radiation fins 36 and 46 having a short fin length, a large number of radial extensions are provided from the outer wall surfaces 31 and 41 of the heat dissipation upper block 3 and the heat dissipation lower block 4 shown in the first embodiment. As a result, the surface area of the heat radiating fins is remarkably increased.

従って、放熱上ブロック3と放熱下ブロック4の照明本体全体の外径をわずかに増加するだけで、放熱フィンの表面積が増大するから、放熱特性が更に向上し、照明ユニットの輝度、発光特性、耐久性の向上を図ることが可能となる。   Therefore, since the surface area of the heat radiating fin is increased only by slightly increasing the outer diameter of the entire lighting body of the heat radiating upper block 3 and the heat radiating lower block 4, the heat radiating characteristics are further improved, and the luminance, light emitting characteristics, The durability can be improved.

上記発明では、本発明による照明ユニットの実施例について詳細に説明したが、本発明の基本的な技術思想は、規格化されたGX53型の口金にあって、形状寸法が定められた電極ピンとそれを保持する領域以外を内側に絞り、放熱フィンの長さを充分確保できるように形成し、良好な放熱特性を得ることにある。従って、外径が小さく小型でありながら高輝度であって、発光特性、耐久性の良好な照明ユニット1を提供することが可能となる。   In the above invention, the embodiment of the lighting unit according to the present invention has been described in detail. However, the basic technical idea of the present invention is an electrode pin having a standardized GX53 type base and having a defined shape and dimension. It is intended to obtain good heat dissipation characteristics by narrowing the area other than the region holding the inside to ensure sufficient length of the heat dissipating fins. Therefore, it is possible to provide the lighting unit 1 having a small outer diameter, a small size, a high luminance, a good light emission characteristic and a high durability.

また、本発明においては、発光源7のLED71は、青色の発光を波長変換して白色光を出射する例で説明したが、紫色の発光を波長変換してもよく、また、青色、赤色、緑色のLEDを用いて発光源としても、なんら問題は無い。更に、口金の規格をGX53の例で説明したが、GU10型であっても問題のないことは言うまでもない。   In the present invention, the LED 71 of the light emission source 7 has been described as an example in which blue light emission is wavelength-converted to emit white light, but purple light emission may be wavelength-converted, and blue, red, There is no problem even if a green LED is used as a light emission source. Furthermore, although the standard of the base has been described with the example of GX53, it goes without saying that there is no problem even if it is a GU10 type.

また、上述した本発明の照明ユニット1の実施例1と実施例2に限定されることはなく、それらの全てを行う必要もなく、特許請求の範囲の各請求項に記載した内容の範囲で種々に変更や省略をすることが出来ることは言うまでもない。   Moreover, it is not limited to Example 1 and Example 2 of the illumination unit 1 of this invention mentioned above, It is not necessary to perform all of them, and it is in the range of the content described in each claim of a claim. It goes without saying that various changes and omissions can be made.

1:照明ユニット
2:口金
3:放熱上ブロック
4:放熱下ブロック
5:電源回路
6:回路基板
7:発光源
8:カバー
11:口金止めネジ
12:スペーサネジ
21:口金本体
22:突出部
23:電極ピン
24:ガイド溝
31:外壁面
32:放熱フィン
33:内壁面
34:内壁突出部
35:突出係合部
41:外壁面
42:放熱フィン
43:内壁面
44:内壁突出部
45:突出係合部
51:電源回路基板
52:電源回路部品
61:実装面
62:発光源貼り付け面
63:外縁部
64:金属面
71:LED
72:サブプレート
73:FPC
1: Illumination unit 2: Base 3: Heat dissipation upper block 4: Heat dissipation lower block 5: Power supply circuit 6: Circuit board 7: Light source 8: Cover 11: Base set screw 12: Spacer screw 21: Base body 22: Projection 23: Electrode pin 24: Guide groove 31: Outer wall surface 32: Radiation fin 33: Inner wall surface 34: Inner wall projection 35: Projection engagement portion 41: Outer wall surface 42: Radiation fin 43: Inner wall surface 44: Inner wall projection 45: Projection engagement Joint portion 51: power circuit board 52: power circuit component 61: mounting surface 62: light emitting source pasting surface 63: outer edge portion 64: metal surface 71: LED
72: Sub-plate 73: FPC

Claims (5)

発光源が実装された回路基板と、
前記回路基板と、筒状内壁面で接続する照明本体と、
前記照明本体の外壁面から放射状に延び、前記照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、
口金本体に、前記発光源に電力を供給するための電極ピンが、前記照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、
前記口金の外形は、前記電極ピンが設けられた領域を、他の領域に比べて突出した径大部形状とし、他の領域を径小部形状としており、
前記複数の放熱フィンは、前記他の領域の径小部に形成されている
ことを特徴とする照明ユニット。
A circuit board on which a light source is mounted;
The circuit board and a lighting body connected by a cylindrical inner wall surface;
A plurality of heat dissipating fins extending radially from the outer wall surface of the illumination body and formed integrally with the illumination body;
In the illumination unit having an electrode pin for supplying electric power to the light emitting source on the base body, and a base provided protruding from the illumination body,
The outer shape of the base is a large-diameter shape projecting the area where the electrode pin is provided in comparison with other areas, and the other area is a small-diameter shape,
The plurality of radiating fins are formed in a small-diameter portion of the other region.
前記複数の放熱フィンは、前記電極ピンが設けられた径大部領域にも形成されており、
前記径大部の放熱フィンのフィン長さは、前記径小部のフィン長さに比べて短い
ことを特徴とする請求項1に記載の照明ユニット。
The plurality of heat radiation fins are also formed in a large diameter region where the electrode pins are provided,
The lighting unit according to claim 1, wherein a fin length of the heat dissipating fin of the large diameter portion is shorter than a fin length of the small diameter portion.
前記照明本体は、一対の放熱ブロックからなり、前記回路基板の外縁部を挟持してなる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の照明ユニット
The illumination unit according to claim 1 or 2, wherein the illumination body includes a pair of heat dissipation blocks and sandwiches an outer edge portion of the circuit board.
前記回路基板は、金属基板である
ことを特徴とする請求項3に記載の照明ユニット。
The lighting unit according to claim 3, wherein the circuit board is a metal substrate.
前記口金は、GX53型口金である
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の照明ユニット。
The illumination unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the base is a GX53 type base.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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