JP2012069396A - Lighting unit and lighting system - Google Patents

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柄川  俊二
Masahiro Muramatsu
正博 村松
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting unit capable of obtaining sufficient heat radiation efficiency to heating of an LED even having a small and thin-size shape and capable of maintaining excellent light-emitting characteristics for a long period, and a lighting system loading it on a lamp socket.SOLUTION: The lighting unit has a light-emitting element mounted on one face of a substrate, a projection part which is a base part for supplying electric power to the light-emitting element from the outside and is arranged on the other face of the substrate, and houses and covers a lighting circuit with a size smaller than the outline size of the substrate, and electrode pins which are arranged on both sides of the projection part and supply power supply from the outside to the lighting circuit. A top plate of the projection part is thermally joined with a pillar-shaped heat-radiation axis at the center of the substrate on the other face of the substrate.

Description

本発明は、LED(発光ダイオード)等の半導体発光素子を備えた照明ユニットと、それをランプソケットに装填した照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination unit including a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode) and an illumination device in which the illumination unit is loaded in a lamp socket.

近年、照明ユニットに高輝度で半永久的な寿命を有するLED(Light emitting diode)が用いられるようになってきた。しかし、高輝度が求められる照明ユニットは、発光源のLEDの輝度を高輝度にすればするほど、LEDの発熱が増大し、LED自体の発光効率や寿命に悪影響を及ぼすだけでなく、その発熱が照明ユニットの構成部品も劣化させるため、発光特性、耐久性に問題があった。   In recent years, LEDs (Light emitting diodes) having high brightness and a semi-permanent lifetime have been used for lighting units. However, in an illumination unit that requires high brightness, the higher the brightness of the LED of the light source, the higher the heat generation of the LED, which not only adversely affects the light emission efficiency and life of the LED itself, but also the heat generation. However, since the components of the lighting unit are also deteriorated, there are problems in light emission characteristics and durability.

そこで、IEC(国際電気標準会議)で規格されたGX53の口金とランプソケットを用いて、照明ユニットに実装されたLEDの発熱を、ランプソケットを有する照明器具本体に伝熱するための放熱構造を備えた照明ユニットが提案された(例えば、特許文献1)。   Therefore, a heat dissipating structure for transferring heat generated by the LED mounted on the lighting unit to the luminaire main body having the lamp socket by using the cap and lamp socket of GX53 standardized by IEC (International Electrotechnical Commission). A lighting unit provided has been proposed (for example, Patent Document 1).

この照明ユニットは、着脱が容易なツイスト&ロック方式で照明器具本体に装填した照明装置は、照明ユニットの外周部と口金の突出部の上面が、照明器具本体のケース内側の側面と上面に接触する構成にして、LEDの発熱を照明器具本体のケースに伝熱し、ケースが放熱フィンと同等に作用し、優れた放熱効果を得ることができる。   This lighting unit has a twist and lock system that is easy to attach and detach. The lighting device is mounted on the main body of the lighting fixture. The outer periphery of the lighting unit and the upper surface of the protrusion of the base contact the side surface and the upper surface inside the case of the main body. In this configuration, the heat generated by the LED is transferred to the case of the luminaire main body, and the case acts in the same manner as the heat radiating fins, so that an excellent heat radiation effect can be obtained.

特開2010−129488号公報(第4頁、図1)JP 2010-129488 A (page 4, FIG. 1)

しかしながら、LEDの点光源特性を得るべく、LEDを金属基板の中央部に実装し、そのLEDで発生する熱を効率よくケース側に伝熱しようとした場合、以下の問題が発生する。特許文献1に示した従来技術は、複数のLEDから発生する熱を、LEDを実装した金属基板の外周部と、口金側金属部品の外周部との結合だけで伝熱し、口金にその熱を伝える構造であるから、金属基板の中央部に実装されたLEDの熱を、効率よく口金部に伝えることができない。つまり、金属基板の中央部にされたLEDは、LEDから口金の突出部までの熱抵抗を十分下げることができず、放熱の効果があまり期待できない。この問題は、小型、薄型であっても高い放熱性能が有り、長期に渡って優れた発光特性を維持できる照明ユニットとした場合に、特に顕著となる。   However, when the LED is mounted on the central portion of the metal substrate in order to obtain the point light source characteristics of the LED and the heat generated by the LED is efficiently transferred to the case side, the following problems occur. In the prior art shown in Patent Document 1, heat generated from a plurality of LEDs is transferred only by the connection between the outer peripheral portion of the metal substrate on which the LEDs are mounted and the outer peripheral portion of the base metal part, and the heat is transferred to the base. Since it is a structure to transmit, the heat of the LED mounted on the central part of the metal substrate cannot be efficiently transmitted to the base part. That is, the LED formed at the center of the metal substrate cannot sufficiently reduce the thermal resistance from the LED to the protruding portion of the base, and the effect of heat dissipation cannot be expected so much. This problem is particularly noticeable when the lighting unit has a high heat dissipation performance even if it is small and thin, and can maintain excellent light emission characteristics over a long period of time.

本発明の目的は、小型、薄型形状としても、LEDの発熱に対して十分な放熱効率が得られ、長期に渡って優れた発光特性を維持することを可能とした照明ユニット、およびそれをランプソケットに装填した照明装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a lighting unit capable of obtaining sufficient heat dissipation efficiency for the heat generation of an LED and maintaining excellent light emission characteristics over a long period of time, even if it is small and thin, and a lamp The object is to provide a lighting device loaded in a socket.

本発明の照明ユニットは、上記目的を達成するために、下記記載の構成を採用するものである。   The lighting unit of the present invention employs the following configuration in order to achieve the above object.

本発明の照明ユニットは、基板の一方の面に実装された発光素子と、発光素子に外部から電力を供給するための口金部であって、基板の他方の面側に配置され、基板の外形サイ
ズよりも小さい大きさの突出部の両脇に配置されて、外部から電力を受ける電極ピンとを有する照明ユニットにおいて、突出部の天板を、基板の他方の面の基板中央で、柱状放熱軸にて熱的に接合したことを特徴とする。
The illumination unit of the present invention is a light emitting element mounted on one surface of a substrate and a base part for supplying electric power to the light emitting element from the outside, and is disposed on the other surface side of the substrate, In an illumination unit having electrode pins that are arranged on both sides of a protrusion smaller than the size and receive electric power from the outside, the top plate of the protrusion is arranged at the center of the substrate on the other side of the substrate at the columnar heat dissipation shaft. It is characterized by being thermally bonded at

また、本発明の照明装置は、上述した照明ユニットをランプソケットに装填したときに、突出部の天板とランプソケット側に配した熱伝導部材とが、熱的に結合されることを特徴とする。   The lighting device of the present invention is characterized in that when the lighting unit described above is loaded in a lamp socket, the top plate of the protruding portion and the heat conducting member disposed on the lamp socket side are thermally coupled. To do.

以上のように、本発明によれば、小型、薄型形状とし、LEDの点光源特性を生かすべく、LEDを金属基板の中央に配置したとしても、LEDの発熱に対して十分な放熱特性が得られ、長期に渡って優れた発光特性を維持できる照明ユニット、およびそれをランプソケットに備えた照明装置を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, even if the LED is arranged in the center of the metal substrate in order to take advantage of the point light source characteristics of the LED, the heat dissipation characteristics sufficient for the heat generation of the LED can be obtained. Therefore, it is possible to provide an illumination unit that can maintain excellent light emission characteristics over a long period of time, and an illumination device including the illumination unit in a lamp socket.

本発明の照明ユニットの一実施例の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of one Example of the illumination unit of this invention. 本発明の照明ユニットの図1に示すA−O―A断面図である。It is AAA sectional drawing shown in FIG. 1 of the illumination unit of this invention. 本発明の照明ユニットのGX53ランプソケットへの装填を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating loading to the GX53 lamp socket of the illumination unit of this invention. 本発明の照明ユニットをGX53ランプソケットに装填した図の断面図である。It is sectional drawing of the figure which loaded the lighting unit of this invention in GX53 lamp socket. 本発明の照明ユニットの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the illumination unit of this invention.

以下、本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説明する。なお、以下に説明する実施例では、照明ユニットの口金は、IEC(国際電気標準会議)で規格化されたGX53の口金で構成されている例で説明する。
[照明ユニットの全体構成:図1]
まず、図1を用いて、本実施例の照明ユニットの全体構成を説明する。図1は、この照明ユニットの外観を、GX53の口金側から示す斜視図であり、照明用の白色光が下方に向かって出射される図である。なお、各図において、同一の構成部材には同一の番号を付して、重複する説明は省略する。
Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. In the embodiment described below, the base of the lighting unit will be described as an example of a base of GX53 standardized by IEC (International Electrotechnical Commission).
[Overall configuration of lighting unit: Fig. 1]
First, the whole structure of the illumination unit of a present Example is demonstrated using FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of this illumination unit from the base side of GX53, and is a view in which white light for illumination is emitted downward. In each figure, the same number is attached to the same component, and the duplicate explanation is omitted.

図1に示す照明ユニット1は、小型・薄型化を狙った器具であり、図示しないランプソケットに装填して、外部から電力を供給するためのGX53規格の口金2と、LEDを含む発光源で発生する熱を外部に放出するための放熱上ブロック3と放熱下ブロック4と、発光源からの照射光を透過させるカバー8とで構成される。なお、口金2の内部には、ここでは図示しない点灯回路、及び発光源が実装された回路基板を内蔵している。   The lighting unit 1 shown in FIG. 1 is a device aimed at miniaturization and thinning. The lighting unit 1 is mounted in a lamp socket (not shown) to supply power from the outside, and a light source including an LED. The heat radiation upper block 3 and the heat radiation lower block 4 for releasing the generated heat to the outside, and the cover 8 that transmits the irradiation light from the light emitting source. Note that a circuit board on which a lighting circuit (not shown) and a light emission source are mounted is incorporated in the base 2.

上記口金2は、GX53の規格に基づいて、口金本体21に間隔53mmで配置された2本の電極ピン23と、その2本の電極ピン23の間であって、両端に切欠き93を有し、金属製の天板9を備えた突出部24とで構成される。   The base 2 is based on the standard of GX53, and has two electrode pins 23 arranged at a distance of 53 mm in the base body 21 and the two electrode pins 23 with notches 93 at both ends. The projection 24 is provided with a metal top plate 9.

放熱上ブロック3と放熱下ブロック4は、ほぼ同形状で、中央から外側に向けて放射状に配置された多数個の放熱フィン32、42を有し、LEDを含む発光源で発生する熱を効率よく対流と熱放射によって外部に放熱する。この発光源から放熱フィン32、42への放熱経路を第1の熱伝導経路とする。また、照明ユニット1は、LEDが実装された回路基板から天板9を熱的に結合し、口金2によって天板9と放熱上ブロック3とを熱絶縁させることで、発光源で発生した熱を口金側に導いて天板9からも同様に放熱できる構成となっている。この発光源7から天板9への放熱ルートを、第2の熱伝導経路とする。
[照明ユニットの構成と熱伝導の経路説明:図2]
次に、本発明の特徴部分である熱的結合形態とそれによる放熱ルートについて説明する。図2は、図1に示すA−O―A線の断面図で、照明ユニットの構成と熱伝導作用を説明するための図である。
The heat dissipating upper block 3 and the heat dissipating lower block 4 have substantially the same shape, and have a large number of heat dissipating fins 32 and 42 arranged radially from the center to the outside. It often dissipates heat by convection and heat radiation. A heat radiation path from the light emitting source to the heat radiation fins 32 and 42 is defined as a first heat conduction path. In addition, the lighting unit 1 thermally couples the top plate 9 from the circuit board on which the LED is mounted, and thermally insulates the top plate 9 and the heat dissipating upper block 3 by the base 2 to thereby generate heat generated in the light source. In this way, heat can be released from the top plate 9 in the same manner. A heat radiation route from the light emission source 7 to the top plate 9 is defined as a second heat conduction route.
[Configuration of lighting unit and heat conduction path: Fig. 2]
Next, the thermal coupling form and the heat radiation route by which it is a characteristic part of the present invention will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-O-A shown in FIG. 1 and is a diagram for explaining the configuration of the lighting unit and the heat conduction action.

図2に示すように、回路基板6の中央位置に配置した、発光源7を点灯した際に発生する熱は、メタルベース基板である回路基板6から、主に上記第1と第2の熱伝導経路を経由して、外部に放出される。   As shown in FIG. 2, the heat generated when the light emitting source 7 disposed at the center position of the circuit board 6 is turned on is mainly generated from the circuit board 6 which is a metal base board, by the first and second heats. It is emitted to the outside via the conduction path.

第1の熱伝導経路は、従来の熱伝導経路とほぼ同じであり、回路基板6の中央部に配置された発光源7で発生した熱が、回路基板6の基板外延部に導かれ、回路基板6を挟持する放熱上ブロック3と放熱下ブロック4、放熱フィン32、42に熱伝導させて、主に放熱フィン32、42から対流と熱放射によって放熱される経路(図中に点線矢印)である。   The first heat conduction path is substantially the same as the conventional heat conduction path, and the heat generated by the light emitting source 7 arranged at the center of the circuit board 6 is guided to the board extension part of the circuit board 6, A path (indicated by a dotted line in the figure) in which heat is transferred to the heat dissipating upper block 3 and the heat dissipating lower block 4 and the heat dissipating fins 32 and 42 by which the substrate 6 is sandwiched to dissipate heat mainly from the heat dissipating fins 32 and 42. It is.

第2の熱伝導経路が本発明の特徴的部分であり、発光源7が実装された回路基板6の裏面に接触している放熱軸支持板92、その放熱軸支持板92に直立して設けられた柱状放熱軸91、柱状放熱軸91に固定された天板9へと熱伝導される経路(図中に実線矢印)である。この実線矢印で示した第2の熱伝導経路は、照明ユニット1の薄型化が求められ、放熱フィン32、42の表面積を十分に確保できず、対流による放熱が期待できない場合や、回路基板6をより薄くする必要が生じ、基板外延部からの放熱ルート(第1の熱伝導経路)の放熱量があまり期待できない場合に、特に有効に作用する。なおこのとき、放熱軸支持板92は、熱伝導シート或いは熱伝導グリースなどで回路基板6との接合面の接触熱抵抗を下げて、熱伝導性を良好にすることが望ましい。また、本発明では上記第2の熱伝導経路は必須としているが、第1の熱伝導経路を省略した構成としても良い。   The second heat conduction path is a characteristic part of the present invention, and is provided upright on the heat radiating shaft support plate 92 that is in contact with the back surface of the circuit board 6 on which the light emitting source 7 is mounted. The columnar heat radiating shaft 91 is a path (solid arrow in the figure) that conducts heat to the top plate 9 fixed to the columnar heat radiating shaft 91. The second heat conduction path indicated by the solid line arrow is required to reduce the thickness of the lighting unit 1, and the surface area of the radiation fins 32 and 42 cannot be sufficiently secured, and heat radiation due to convection cannot be expected. This is particularly effective when the heat radiation amount of the heat radiation route (first heat conduction path) from the board extension portion cannot be expected so much. At this time, it is desirable that the heat radiating shaft support plate 92 has a good thermal conductivity by reducing the contact thermal resistance of the joint surface with the circuit board 6 with a heat conductive sheet or heat conductive grease. In the present invention, the second heat conduction path is essential, but the first heat conduction path may be omitted.

柱状放熱軸91は、発光源7で発生する熱を、回路基板6から天板9まで導くためと、筐体内部に部品を内装し、部品組み立ての最終段階で、照明ユニット1の構成部品を組み込むために利用され、その一端が放熱軸支持板92にネジ結合され直立しており、点灯回路基板51の中央部の点灯回路基板孔53と、口金2の中央部を貫通して、口金の上面開口26近傍の位置まで延伸する構成となっている。そして、その他端に天板9がネジ止めされ切欠き93を用いて締め込まれている。この天板9の切欠き93は、溝或いは長穴で形成されており、柱状放熱軸91に天板9をネジ結合する際の締め込み作業性を向上させるために一対設けられているが、2対以上設けて、更に締め込み作業をやり易くしても良い。   The columnar heat radiating shaft 91 is configured to guide the heat generated by the light emission source 7 from the circuit board 6 to the top plate 9, and to house the components inside the housing, and at the final stage of assembling the components, One end is screwed to the heat dissipation shaft support plate 92 and is upright, and passes through the lighting circuit board hole 53 in the central part of the lighting circuit board 51 and the central part of the base 2, The structure extends to a position near the upper surface opening 26. The top plate 9 is screwed to the other end and is tightened using a notch 93. The notches 93 of the top plate 9 are formed as grooves or long holes, and a pair is provided to improve the tightening workability when the top plate 9 is screwed to the columnar heat dissipation shaft 91. Two or more pairs may be provided to further facilitate the tightening operation.

また、上記口金2に設けた切欠き93は、上述した様に、天板9を部品組立の最終段階で、照明ユニット1の構成部品を組み込むためだけでなく、放熱上ブロック3または放熱下ブロック4のいずれか、または両方に設けた、図示しない吸気孔と切欠き93で照明ユニット1内の大気の流れを作ってもよい。   Further, as described above, the notch 93 provided in the base 2 is used not only for incorporating the components of the lighting unit 1 in the final stage of assembling the top plate 9 but also for the heat dissipation upper block 3 or the heat dissipation lower block. The air flow in the lighting unit 1 may be created by an intake hole and a notch 93 (not shown) provided in either one or both of the four.

このように、照明ユニット1は、回路基板6の中央部に配置した発光源7で発生した熱を、回路基板6の外延部を経由して放熱フィン32、42に導かれる第1の熱伝導経路と、回路基板6と、放熱軸支持板92と、柱状放熱軸91から天板9に伝導し、天板9から放熱される第2の熱伝道経路の2つのルートで放熱される。したがって、発光源7を回路基板6の中央に配置し、照明ユニット1を小型薄型にしたとしても、回路基板6や口金2内部に熱がこもることがなくなり、十分な放熱性能を得ることができる。これにより、照明ユニット1は、長期に渡って優れた発光特性を維持できるようになる。   As described above, the lighting unit 1 is configured to perform the first heat conduction in which the heat generated by the light source 7 disposed in the central portion of the circuit board 6 is guided to the radiation fins 32 and 42 via the outer extending portion of the circuit board 6. Heat is dissipated through two routes: a route, a circuit board 6, a heat dissipation shaft support plate 92, and a columnar heat dissipation shaft 91, which is conducted to the top plate 9 and radiated from the top plate 9. Therefore, even if the light emission source 7 is arranged at the center of the circuit board 6 and the lighting unit 1 is made small and thin, heat is not trapped inside the circuit board 6 and the base 2 and sufficient heat radiation performance can be obtained. . As a result, the lighting unit 1 can maintain excellent light emission characteristics over a long period of time.

[照明ユニットの照明器具本体への装填と熱伝導の説明:図3、図4]
次に、上述した第1と第2の熱伝導経路を有する照明ユニット1を照明器具本体と組み合わせたときに、優れた放熱特性を有する照明装置となることを、図3、4を用いて説明する。図3は、照明ユニットの照明器具本体への装着を説明するための図であって、ケースの一部を切欠いて示す斜視図である。図4は、照明ユニット1をランプソケット11に装填した図であって、一対の電極ピンを通る断面図で示す。なお、各図において、同一の構成部材には同一の番号を付して、重複する説明は省略する。
[Explanation of the loading of the lighting unit into the lighting fixture body and heat conduction: FIGS. 3 and 4]
Next, it will be described with reference to FIGS. 3 and 4 that when the lighting unit 1 having the first and second heat conduction paths described above is combined with a lighting fixture body, the lighting device has excellent heat dissipation characteristics. To do. FIG. 3 is a perspective view illustrating the mounting of the lighting unit to the luminaire main body, with a part of the case being cut away. FIG. 4 is a view in which the lighting unit 1 is loaded in the lamp socket 11 and is shown in a sectional view through a pair of electrode pins. In each figure, the same number is attached to the same component, and the duplicate explanation is omitted.

図3に示すように、ケース16とGX53のランプソケット11で構成されるダウンライト方式の照明器具本体10に、前述した照明ユニット1が装填されて、照明装置を構成する。この照明器具本体10におけるケース16は、金属製でカップ状をなし、内側に反射面を有し、下に向かって拡径した形状となっている。   As shown in FIG. 3, the lighting unit 1 described above is mounted on a downlight type lighting fixture body 10 including a case 16 and a lamp socket 11 of GX53, thereby forming a lighting device. The case 16 in the luminaire main body 10 is made of metal, has a cup shape, has a reflective surface on the inside, and has a shape whose diameter is expanded downward.

ランプソケット11は、円環形状で絶縁性を有する樹脂からなり、貫通した嵌合孔12がGX53の規格に基づいた寸法で形成されている。また、この嵌合孔12の内面には、その中心軸に向かって突出した一対の突起部13が形成されており、照明ユニット1のガイド溝27と係合して、照明ユニット1の固定に使用される。   The lamp socket 11 is made of a resin having an annular shape and insulating properties, and a fitting hole 12 that penetrates the lamp socket 11 has a dimension based on the standard of GX53. In addition, a pair of protrusions 13 projecting toward the central axis is formed on the inner surface of the fitting hole 12, and engages with the guide groove 27 of the illumination unit 1 to fix the illumination unit 1. used.

また、カップ状のケース底であって、嵌合穴12から露出する位置には、熱伝導部材19が貼り付けてある。この熱伝導部材19は、熱伝導シート、熱伝導性スポンジ、金属板バネ等の熱伝導性に優れたものが望ましく、片面を粘着面にして、その粘着面をケース16の内側に貼り付けた部材からなる。また、ケース16における熱伝導部材19が貼り付いた部分は、熱伝導が良い金属製からなり、その貼り付け部分から広い面積に熱を伝え、対流と熱放射によって放熱する。   A heat conductive member 19 is attached to the cup-shaped case bottom at a position exposed from the fitting hole 12. The heat conductive member 19 is preferably a heat conductive sheet, a heat conductive sponge, a metal leaf spring, or the like that is excellent in heat conductivity. One surface is an adhesive surface, and the adhesive surface is attached to the inside of the case 16. It consists of members. Further, the portion of the case 16 to which the heat conducting member 19 is attached is made of a metal having good heat conduction, transfers heat from the attached portion to a wide area, and dissipates heat by convection and heat radiation.

また、ランプソケット11の下面には、ランプソケット11の中心軸に対して回転対称に位置する一対の円弧状の電極ピン挿入長穴14と、この円弧状の電極ピン挿入長穴14の一端にそれぞれ拡径部15を有し、電極ピン挿入穴14内部の接続端子と、照明ユニット1の電極ピン23とが電気的に接合したときに、ケース16の外部から照明ユニット1に給電ができるようになっている。   Further, on the lower surface of the lamp socket 11, a pair of arc-shaped electrode pin insertion elongated holes 14 positioned in rotational symmetry with respect to the central axis of the lamp socket 11, and one end of the arc-shaped electrode pin insertion elongated hole 14 are provided. Each has an enlarged diameter portion 15 so that when the connection terminal inside the electrode pin insertion hole 14 and the electrode pin 23 of the illumination unit 1 are electrically joined, power can be supplied to the illumination unit 1 from the outside of the case 16. It has become.

次に、照明器具本体10のランプソケット11への照明ユニット1の装填手順について説明する。   Next, a procedure for loading the lighting unit 1 into the lamp socket 11 of the lighting fixture body 10 will be described.

照明ユニット1をランプソケット11に装填する際には、嵌合孔12の内面に突出した一対の突起部13と、照明ユニット1の突出部24側面のガイド溝27の垂直ガイド溝部271の位置を合わせ、そして、照明ユニット1の電極ピン23の先端径大部と、ランプソケット11の電極ピン挿入長穴14の拡径部15の位置を合わせて、矢印D方向に照明ユニット1をランプソケット11に近づけて挿入する。   When the lighting unit 1 is loaded into the lamp socket 11, the position of the pair of protrusions 13 protruding from the inner surface of the fitting hole 12 and the vertical guide groove 271 of the guide groove 27 on the side surface of the protrusion 24 of the lighting unit 1 is determined. Then, by aligning the tip diameter large portion of the electrode pin 23 of the lighting unit 1 with the position of the enlarged diameter portion 15 of the electrode pin insertion elongated hole 14 of the lamp socket 11, the lighting unit 1 is placed in the lamp socket 11 in the direction of arrow D. Insert it close to.

次に、照明ユニット1を右方向に回転させて、ランプソケット11の突起部13が照明ユニット1のガイド溝27の水平ガイド溝部272に案内されると同時に、電極ピン挿入長穴14の縁部に電極ピン23の先端径大部が引っ掛かり、安定した位置で、照明ユニット1のランプソケット11への装填が完了する。この状態で、上述した照明ユニット1の天板9と熱伝導部材19とが面接触する。   Next, the illumination unit 1 is rotated rightward so that the projection 13 of the lamp socket 11 is guided to the horizontal guide groove 272 of the guide groove 27 of the illumination unit 1 and at the same time the edge of the electrode pin insertion long hole 14. The large diameter of the tip end of the electrode pin 23 is caught on the surface, and the loading of the lighting unit 1 into the lamp socket 11 is completed at a stable position. In this state, the top plate 9 of the lighting unit 1 and the heat conducting member 19 are in surface contact.

このときの、照明器具本体10と照明ユニット1との位置関係を示したのが、図4である。   FIG. 4 shows the positional relationship between the lighting fixture body 10 and the lighting unit 1 at this time.

図4に示すように、照明器具本体10のカップ状のケース16は、平板部17と拡径部18を有し、熱伝導部材19は、ランプソケット11の嵌合孔12の内側で、ケース16
の平板部17の内側の露出する位置に貼り付けられている。これにより、照明ユニット1をランプソケット11に装填したときに、熱伝導部材19が天板9と面接触し、天板9とケース16の熱的接合を可能とする。
As shown in FIG. 4, the cup-shaped case 16 of the luminaire main body 10 has a flat plate portion 17 and an enlarged diameter portion 18, and the heat conducting member 19 is inside the fitting hole 12 of the lamp socket 11. 16
Is attached to an exposed position inside the flat plate portion 17. Thereby, when the illumination unit 1 is loaded in the lamp socket 11, the heat conducting member 19 comes into surface contact with the top plate 9, and the top plate 9 and the case 16 can be thermally joined.

そして、照明ユニット1の発光源7で発生した熱は、上述した第1の熱伝導経路だけでなく、回路基板6の直ぐ裏側にある放熱軸支持板92と柱状放熱軸91を伝導して天板9に伝熱させる第2の熱伝導経路を経由して、効率よく放熱される。   The heat generated in the light emission source 7 of the illumination unit 1 is conducted not only through the first heat conduction path described above but also through the heat radiation shaft support plate 92 and the columnar heat radiation shaft 91 immediately behind the circuit board 6. The heat is efficiently radiated through the second heat conduction path for transferring heat to the plate 9.

この様に、発光源7を回路基板6の中央部に配置した本実施例の照明ユニット1を、小型で薄型としても、十分な放熱性能が得られ、優れた発光性を有する構成となる。この効果は、GX53の口金とした場合に特に顕著となる。
[照明ユニットの内部構成と具体例:図5]
次に、本実施例の照明ユニットの具体的な内部構成例について説明する。図5は、照明ユニット1の分解斜視図であり、ネジ類は煩雑となるので省略している。
Thus, even if the lighting unit 1 of the present embodiment in which the light source 7 is arranged at the center of the circuit board 6 is small and thin, sufficient heat radiation performance is obtained and the light emitting device 1 has excellent light emitting properties. This effect is particularly remarkable when the base of GX53 is used.
[Internal configuration of lighting unit and specific example: FIG. 5]
Next, a specific internal configuration example of the lighting unit of the present embodiment will be described. FIG. 5 is an exploded perspective view of the lighting unit 1 and screws are omitted because they are complicated.

図5に示すように、口金2は、例えばPBPからなる絶縁性の樹脂からなり、ほぼ円筒形の口金本体21から中心軸方向に突出した突出部24と、その側面に形成された一対のガイド溝27(垂直方向の垂直ガイド溝部271と、水平方向の水平ガイド溝部272)と、その上面25に開孔26を有し、その開孔26に天板9が嵌め込まれて構成される。   As shown in FIG. 5, the base 2 is made of an insulating resin made of, for example, PBP, and has a projecting portion 24 projecting from the substantially cylindrical base body 21 in the central axis direction, and a pair of guides formed on the side surfaces thereof. The groove 27 (vertical vertical guide groove portion 271 and horizontal horizontal guide groove portion 272) has an opening 26 on the upper surface 25, and the top plate 9 is fitted into the opening 26.

この口金本体21には、径方向に突出した一対の電極ピン支持部22と、その電極ピン支持部22のそれぞれから突出して電極ピン23が形成されている。なお、これら突出部24、一対の電極ピン23、一対のガイド溝27は、GX53の規格に基づく寸法形状となっている。   The base body 21 is formed with a pair of electrode pin support portions 22 projecting in the radial direction, and electrode pins 23 projecting from the electrode pin support portions 22. In addition, these protrusion part 24, a pair of electrode pin 23, and a pair of guide groove 27 are the dimension shapes based on the specification of GX53.

放熱上ブロック3は、例えばアルミ材質の引き抜き材、押出し材、或いはダイキャストからなり、筒状の内壁面33は、口金本体21が嵌まり込むサイズで形成されている。   The heat dissipating upper block 3 is made of, for example, an aluminum drawn material, extruded material, or die-cast, and the cylindrical inner wall surface 33 is formed in a size that allows the base body 21 to be fitted.

また、放熱上ブロック3の外壁面31には、多数の放熱フィン32が、電極ピン支持部係合部35の出っ張り量に相当する長さで、中心から外側に向けて放射状に形成され、放熱上ブロック3の規定している。   Further, a large number of heat radiation fins 32 are formed on the outer wall surface 31 of the heat dissipation upper block 3 in a radial direction from the center to the outside with a length corresponding to the protruding amount of the electrode pin support portion engaging portion 35. The upper block 3 defines.

この様に構成した照明ユニット1は、規格で定められたGX53の口金の外形寸法に限りなく近く小型化しながらにして、放熱フィン32の長さを延伸した形態となる。これにより、放熱特性が向上し、発光特性の優れた小型の照明ユニットとなる。なお、内壁面33には、放熱下ブロック4と回路基板6と放熱上ブロック3と口金2をネジで共締めするための内壁突出部34が3箇所等間隔で設けられ、回路基板6と密着結合できるようになっている。   The lighting unit 1 configured as described above has a configuration in which the length of the radiating fins 32 is extended while miniaturizing as close as possible to the outer dimensions of the base of the GX53 defined by the standard. Thereby, the heat dissipation characteristics are improved, and a small lighting unit having excellent light emission characteristics is obtained. The inner wall surface 33 is provided with three inner wall protrusions 34 for fastening the heat dissipating lower block 4, the circuit board 6, the heat dissipating upper block 3, and the base 2 together with screws at equal intervals. It can be combined.

放熱下ブロック4は、放熱上ブロック3と同じ材質、同じ外形形状であって、外壁面41には、放熱フィン42と電極ピン支持部係合部45を有し、その筒状の内壁面43には、3箇所等間隔で内壁突出部44、放熱下ブロック4の上面と下面それぞれに、回路基板6とカバー8を嵌め込むための沈み部分を有する。なお、この放熱下ブロック4は、発光源7の微小チップであるLED71の実装の厚さに応じて、放熱上ブロック3より薄く形成される。   The lower heat dissipation block 4 has the same material and the same outer shape as the upper heat dissipation block 3, and the outer wall surface 41 has heat radiation fins 42 and electrode pin support portion engaging portions 45, and the cylindrical inner wall surface 43. The inner wall protruding portion 44 and the heat radiation lower block 4 are provided with sink portions for fitting the circuit board 6 and the cover 8 on the upper surface and the lower surface, respectively, at equal intervals. The heat dissipation lower block 4 is formed thinner than the heat dissipation upper block 3 in accordance with the mounting thickness of the LED 71 which is a microchip of the light emitting source 7.

点灯回路5は、ガラスエポキシ基板からなる点灯回路基板51の片面に、複数の点灯回路部品52を実装して、放熱軸支持板92の上に、絶縁性の良好な材料として、合成樹脂やセラミックス等からなるスペーサ54を介して配置される。これにより点灯回路5は、回路基板6と、この回路基板6の外径より小さいサイズの口金2の突出部24により形成
される内部空間に収納される。
The lighting circuit 5 includes a plurality of lighting circuit components 52 mounted on one side of a lighting circuit board 51 made of a glass epoxy board, and a synthetic resin or ceramic as a material having good insulation on the heat radiation shaft support plate 92. It arrange | positions through the spacer 54 which consists of. Accordingly, the lighting circuit 5 is accommodated in an internal space formed by the circuit board 6 and the protruding portion 24 of the base 2 having a size smaller than the outer diameter of the circuit board 6.

回路基板6は、実装された発光源7の発生する熱を伝導しやすい材質である金属基板が良く、アルミ板の上に配線回路を形成したメタルベース基板からなる。この回路基板6の表側は、ベース材が露出した金属面64となっており、その外周部が放熱上ブロック3と密着結合し、その中央部が放熱軸支持板92と密着結合する。   The circuit board 6 is preferably a metal board made of a material that easily conducts heat generated by the mounted light emitting source 7, and is formed of a metal base board in which a wiring circuit is formed on an aluminum plate. The front side of the circuit board 6 is a metal surface 64 from which the base material is exposed. The outer peripheral portion thereof is tightly coupled to the heat dissipation upper block 3, and the central portion thereof is tightly coupled to the heat dissipation shaft support plate 92.

放熱軸支持板92の中央には、両端にネジが形成された柱状放熱軸91が一端でネジ結合して直立し、点灯回路5の点灯回路基板孔53を貫通して、その他端で天板9とネジで結合する構成となっている。天板9には、ネジ締めし易いように、一対の切欠き93が形成されている。   In the center of the heat radiating shaft support plate 92, a columnar heat radiating shaft 91 having screws formed at both ends is screwed at one end and is erected, penetrates the lighting circuit board hole 53 of the lighting circuit 5, and the top plate at the other end. 9 is connected with a screw. The top plate 9 is formed with a pair of notches 93 so that the screws can be easily tightened.

ここで、回路基板6の裏側に配置された発光源7を、矢印Bで示した図Bの分解斜視図を用いて説明する。   Here, the light emission source 7 arranged on the back side of the circuit board 6 will be described with reference to an exploded perspective view of FIG.

発光源7は、LED71、サブプレート72、FPC73で構成される。青色を発光するLED71は、熱伝導性のセラミクスからなるサブプレート72に実装され、そして、YAG系の黄色蛍光体が分散混合された透光性のシリコーン樹脂で封止して形成される。LED71が実装されたサブプレート72と、実装面の配線パターンとの電気的接続は、FPC73により行われ、電極ピン23から電力が供給されると、点灯回路等によって制御され、LED71の青色光と、黄色蛍光体の波長変換光とが混ざり合って、発光源7から白色光が出射される。   The light emission source 7 includes an LED 71, a sub plate 72, and an FPC 73. The LED 71 emitting blue light is mounted on a sub-plate 72 made of thermally conductive ceramic, and is formed by sealing with a translucent silicone resin in which a YAG yellow phosphor is dispersed and mixed. The electrical connection between the sub-plate 72 on which the LED 71 is mounted and the wiring pattern on the mounting surface is performed by the FPC 73. When power is supplied from the electrode pin 23, it is controlled by a lighting circuit or the like, and the blue light of the LED 71 The yellow phosphor wavelength-converted light is mixed and white light is emitted from the light source 7.

なお、回路基板6の裏面中央にある発光源貼り付け面62には、発光源7が矢印Cの方向に、熱伝導シート或いは熱伝導グリースなどで直接密着される。これにより、発光源7が実装された回路基板6は、そのベース材の露出した部分で第1の熱伝導経路を構成し、回路基板6に熱的に結合された柱状放熱軸91により、第2の熱伝導経路を構成する。   Note that the light source 7 is directly adhered to the light source pasting surface 62 at the center of the back surface of the circuit board 6 in the direction of arrow C with a heat conductive sheet or heat conductive grease. As a result, the circuit board 6 on which the light emitting source 7 is mounted constitutes a first heat conduction path by the exposed portion of the base material, and the columnar heat dissipation shaft 91 thermally coupled to the circuit board 6 2 heat conduction paths are formed.

反射板81は、回路基板6の中央部に配した、点光源のLED71に対し優れた配光特性を与える。またカバー8は、透光性を有する透明或いは光拡散性を有する樹脂、或いは、ガラスからなり、回路基板6に実装された発光源7を保護するように、放熱下ブロック4に嵌め込まれる。   The reflection plate 81 gives excellent light distribution characteristics to the point light source LED 71 disposed in the center of the circuit board 6. The cover 8 is made of transparent light diffusing resin or glass, and is fitted into the heat radiating block 4 so as to protect the light source 7 mounted on the circuit board 6.

この様にして、上記GX53の口金2を有する照明ユニット1は、小型で薄型としても、十分な放熱性能が得られ、優れた発光特性を有した形態となる。   In this manner, the lighting unit 1 having the base GX53 has a sufficient heat dissipation performance and has excellent light emission characteristics even if it is small and thin.

以上説明した通り、本発明によれば、回路基板6の中央に配置した発光源7の位置に対応する基板裏面側に柱状放熱軸91を有し、この柱状放熱軸91と天板9とを熱的に接合して第2の熱伝導経路を構成したからこそ、発光源7から天板9を介して、ケース16の平面板17までの熱抵抗を下げた構成となり、ケース16から対流と熱放射による良好な放熱特性を得て、長期に渡って優れた発光特性を維持することができる照明ユニットとなる。   As described above, according to the present invention, the columnar heat dissipation shaft 91 and the top plate 9 are provided on the back side of the substrate corresponding to the position of the light emission source 7 disposed in the center of the circuit board 6. Since the second heat conduction path is formed by thermal joining, the thermal resistance from the light emitting source 7 to the flat plate 17 of the case 16 through the top plate 9 is reduced. It becomes an illumination unit that obtains good heat dissipation characteristics by heat radiation and can maintain excellent light emission characteristics over a long period of time.

また、本発明においては、発光源7のLED71は、青色の発光を波長変換して白色光を出射する形態を例示したが、これに代えて紫色の発光を波長変換してもよく、また、青色、赤色、緑色のLEDを用いて発光源としても良い。   Further, in the present invention, the LED 71 of the light emission source 7 has exemplified the form in which the wavelength of blue light emission is converted to emit white light, but instead, the wavelength of purple light emission may be converted, Blue, red, and green LEDs may be used as the light emission source.

また、上述した柱状放熱軸91は、回路基板6の中央位置で、天板9と熱的に接合して放熱する形態としてあれば良く、必ずしもLED71がこの柱状放熱軸91に対応する位置になくても、本発明の効果を得ることができる。   In addition, the above-described columnar heat dissipation shaft 91 may be configured to thermally radiate heat by joining the top plate 9 at the center position of the circuit board 6, and the LED 71 is not necessarily located at a position corresponding to the columnar heat dissipation shaft 91. However, the effect of the present invention can be obtained.

さらに、上述した照明ユニットの実施例に限定されることはなく、それらの全てを行う必要もなく、特許請求の範囲の各請求項に記載した内容の範囲で種々に変更や省略をすることが出来ることは言うまでもない。   Furthermore, it is not limited to the embodiment of the lighting unit described above, it is not necessary to perform all of them, and various modifications and omissions may be made within the scope of the contents described in the claims of the claims. It goes without saying that we can do it.

1:照明ユニット
2:口金
3:放熱上ブロック
4:放熱下ブロック
5:点灯回路
6:回路基板
7:発光源
8:カバー
9:天板
10:照明器具本体
11:ランプソケット
12:嵌合孔
13:突起部
14:電極ピン挿入長穴
15:拡径部
16:ケース
17:平板部
18:拡径部
19:熱伝導部材
21:口金本体
22:電極ピン支持部
23:電極ピン
24:突出部
25:上面
26:上面開口
27:ガイド溝
31、41:外壁面
32、42:放熱フィン
33、43:内壁面
34、44:内壁突出部
35、45:電極ピン支持部係合部
51:点灯回路基板
52:点灯回路部品
53:点灯回路基板孔
54:スペーサ
61:実装面
62:発光源貼り付け面
63:外縁部
64:金属面
71:LED
72:サブプレート
73:FPC
81:反射板
91:柱状放熱軸
92:放熱軸支持板
93:切欠き
1: Lighting unit 2: Base 3: Heat dissipation upper block 4: Heat dissipation lower block 5: Lighting circuit 6: Circuit board 7: Light source 8: Cover 9: Top plate 10: Lighting fixture body 11: Lamp socket 12: Fitting hole 13: Projection 14: Electrode pin insertion slot 15: Expanded portion 16: Case 17: Flat plate portion 18: Expanded portion 19: Thermal conduction member 21: Base body 22: Electrode pin support portion 23: Electrode pin 24: Projection Portion 25: Upper surface 26: Upper surface opening 27: Guide groove 31, 41: Outer wall surface 32, 42: Radiation fin 33, 43: Inner wall surface 34, 44: Inner wall protrusion 35, 45: Electrode pin support portion engaging portion 51: Lighting circuit board 52: Lighting circuit component 53: Lighting circuit board hole 54: Spacer 61: Mounting surface 62: Light emitting source pasting surface 63: Outer edge portion 64: Metal surface 71: LED
72: Sub-plate 73: FPC
81: Reflecting plate 91: Columnar heat radiation shaft 92: Heat radiation shaft support plate 93: Notch

Claims (5)

基板の一方の面に実装された発光素子と
前記発光素子に外部から電力を供給するための口金部であって、基板の他方の面側に配置され、前記基板の外形サイズよりも小さい大きさの突出部と、前記突出部の両脇に配置されて、外部から電力を受ける電極ピンと、を有する照明ユニットにおいて、
前記突出部の天板は、前記基板の他方の面の基板中央で、柱状放熱軸にて熱的に接合される
ことを特徴とする照明ユニット。
A light emitting element mounted on one surface of a substrate and a base part for supplying electric power to the light emitting element from the outside, disposed on the other surface side of the substrate, and having a size smaller than the outer size of the substrate In the lighting unit having the protruding portion, and electrode pins that are arranged on both sides of the protruding portion and receive power from the outside,
The lighting unit is characterized in that the top plate of the protruding portion is thermally joined by a columnar heat dissipation shaft in the center of the substrate on the other surface of the substrate.
前記発光素子は、前記基板の一方の面の中央部に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の照明ユニット。
The lighting unit according to claim 1, wherein the light emitting element is disposed in a central portion of one surface of the substrate.
前記柱状放熱軸の先端部にはネジが切られており、前記基板の他方の面と当該ネジで固定される
ことを特徴とする請求項1または2に記載の照明ユニット。
The lighting unit according to claim 1, wherein a screw is cut at a tip of the columnar heat dissipation shaft, and the other surface of the substrate is fixed with the screw.
前記突出部の天板は、少なくとも2つの切欠きを有する
ことを特徴とする請求項3に記載の照明ユニット。
The lighting unit according to claim 3, wherein the top plate of the protruding portion has at least two notches.
請求項1から4のいずれか一項に記載の照明ユニットをランプソケットに装填したときに、前記突出部の天板と前記ランプソケット側に配した前記熱伝導部材とが、熱的に結合される
ことを特徴とする照明装置。
When the lighting unit according to any one of claims 1 to 4 is loaded in a lamp socket, the top plate of the protruding portion and the heat conducting member disposed on the lamp socket side are thermally coupled. A lighting device.
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