JP2012047916A - 投写型表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】画質の劣化や検出精度の低下の懸念が少なく、光センサを良好に配置できる投写型表示装置を提供する。
【解決手段】プロジェクタは、ランプ装置１００からの光を液晶パネル３１０、３２０、３３０へ導く導光光学系２００を備える。ここで、導光光学系２００は、導光光学系２００を構成する光学部品が内装されるハウジング２５０を含む。ハウジング２５０には、ハウジング２５０内を伝播する光の一部をハウジング外へ採り出すための採光孔２５６が形成される。採光孔２５６の出口側には、採光孔２５６から出る光を検出する光センサ４１０が配置される。採光孔２５６の周囲には、光センサ４１０が収容されるセンサ収容部２５２が形成される。センサ収容部２５２の上方の開口は、光センサ４１０が実装される基板４１１によって塞がれる。
【選択図】図４

Description

本発明は、光源からの光を変調して被投写面に投写する投写型表示装置に関する。

投写型表示装置（以下、「プロジェクタ」という）は、光源から出射された光を導光光学系により光変調素子へと導き、光変調素子により変調された光（以下、「映像光」という）を被投写面に投写する構成を有している。導光光学系は、光源側に光の入射口を有し、光変調素子側に光の出射口を有するハウジングを含み、ハウジング内の所定位置にレンズやミラーなどの各種光学部品が配置される。

導光光学系には、導光光学系内を伝播する光の状態を検出するために光センサが配され得る。たとえば、光センサから検出結果に基づいて、光変調素子や光源の状態（劣化の有無）が判断され得る（たとえば、特許文献１参照）。あるいは、赤、緑、青など各色の色合いの調整が行われ得る。

特開２０１０−５４７１２号公報

上記のように導光光学系に光センサを配する場合、ハウジング内に光センサを配置し、ハウジング内を伝播する光を直接検出する構成が考えられる。しかしながら、このようにした場合には、光センサがハウジング内を伝播する光の一部に干渉してしまうため、被投写面に投写される画像に画質劣化が生じることが懸念される。

そこで、ハウジングの壁面にハウジング内を伝播する光の一部を採り出すための採光孔を形成し、採光孔から出た光をハウジングの外部に配した光センサにより検出する構成が考えられる。

ここで、ハウジング内部には、何らかの空気の流れが生じ得る。たとえば、光源を冷却する空気の一部がハウジング内に流れ込み、これにより、空気の流れがハウジング内に生じ得る。また、ハウジングの内部は、伝播する光により、外部に比べて高温となっており、圧力が高くなっている。このため、上記のように採光孔を設けた場合、採光孔からは光とともに空気が排出されやすく、排出された空気が光センサに触れやすい。よって、空気中に含まれた埃等が光センサに付着することにより、光センサの検出精度が低下することが懸念される。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、画質の劣化や検出精度の低下の懸念が少なく、光センサを良好に配置できる投写型表示装置を提供することを目的とする。

本発明の投写型表示装置は、光源と、前記光源からの光を変調する光変調部と、前記光源から出射された光を前記光変調部へ導く導光光学部とを備える。ここで、前記導光光学部は、前記導光光学部を構成する光学部品が内装されるハウジングを含む。前記ハウジングには、前記ハウジング内を伝播する光の一部を前記ハウジング外へ採り出すための採光孔が形成され、前記採光孔の出口側には、前記採光孔から出る光を検出する光センサが配
置される。さらに、前記採光孔から出る光が前記光センサへ到達するのを可能としつつ、前記採光孔を通っての空気が流れるのを遮断するための遮断部が設けられる。

本発明の投写型表示装置によれば、ハウジングの外部に光センサが配されているので、光センサがハウジング内を伝播する光に干渉しない。また、遮断部によって、採光孔を通って空気が流れることが抑えられるので、空気の流れに光センサが晒されにくく、空気に含まれる埃等が光センサに付着しにくい。

本発明の投写型表示装置において、前記遮断部は、前記ハウジングの外面であって前記採光孔の周囲に形成され、前記ハウジングの外側に開口し、前記光センサが収容されるセンサ収容部と、前記センサ収容部の前記開口を覆うカバー部材とを含むような構成とされ得る。

このような構成とすれば、カバー部材によってハウジング外部とは遮断されたセンサ収容部が採光孔の出口に形成され、このセンサ収容部に光センサが配されるため、採光孔を通る空気の流れが生じにくい。よって、空気の流れに光センサが晒されにくく、空気に含まれる埃等が光センサに付着しにくい。

また、ハウジング外部を流れる空気がセンサ収容部に侵入しにくいため、この空気に含まれる埃等も光センサに付着しにくい。

この構成において、前記カバー部材は、前記光センサが実装される基板とされ得る。こうすれば、基板がカバー部材として兼用されているので、別途カバー部材を用意する必要がない。

本発明の投写型表示装置において、前記遮断部は、前記採光孔を塞ぐとともに、前記採光孔を通る光を透過する光透過部材を含むような構成とされ得る。

このような構成とすれば、採光孔が光透過部材で塞がれるため、採光孔を通る空気の流れが生じにくい。よって、空気の流れに光センサに晒されにくく、空気に含まれる埃等が光センサに付着しにくい。

このように、遮断部が光透過部材を含むような構成とした場合、前記光センサは、基板に実装されるような構成とされ得る。この場合、前記ハウジングの外面であって前記採光孔の周囲には、前記ハウジングの外側に開口し、前記光センサが収容されるセンサ収容部が形成され得る。そして、前記光センサが前記センサ収容部に配された状態で、前記センサ収容部の前記開口が前記基板によって塞がれ得る。

このような構成とすれば、ハウジング外部を流れる空気がセンサ収容部に侵入しにくいため、この空気に含まれる埃等も光センサに付着しにくい。

また、基板がセンサ収容部の開口を覆うカバー部材として兼用されているので、別途カバー部材を用意する必要がない。

また、遮断部が光透過部材を含むような構成とした場合、前記光センサは、前記採光孔の出口との間に所定の間隔を有するように配され得る。この場合、前記光透過部材は、前記採光孔に嵌め込まれる第１の部位と、前記光センサの周囲を囲む第２の部位とを含むような構成とされ得る。

このような構成とすれば、ハウジング外部を流れる空気が光センサに接触しにくく、こ
の空気に含まれる埃等も光センサに付着しにくい。

また、遮断部が光透過部材を含むような構成とした場合、前記光センサの周囲を覆い、前記光センサに入射しようとする前記ハウジング外部の光を遮蔽する光遮蔽部材をさらに備えるような構成とされ得る。

このような構成とすれば、光センサが、誤ってハウジング外部で生じた光を検出するのを防止することができる。

以上のとおり、本発明によれば、画質の劣化や検出精度の低下の懸念が少なく、光センサを良好に配置できる投写型表示装置を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下の実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

実施の形態に係るプロジェクタの構成を示す外観斜視図である。 実施の形態に係る光学エンジンの構成を示す図である。 実施の形態に係る光学エンジンの構成を示す図である。 光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 実施の形態に係る制御回路ユニットの構成について説明するための図である。 実施の形態に係るランプの輝度を調節するための制御処理のフローチャートである。 変更例１に係る光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 変更例２に係る光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 変更例３に係る光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 変更例４に係る光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 その他の変更例に係る光センサユニットの構成、および光センサユニットのハウジングへの取付構造について説明するための図である。 その他の変更例に係るハウジングへの光センサユニットの配置について説明するための図である。

以下、図面を参照して、実施の形態に係るプロジェクタについて説明する。

図１は、プロジェクタの構成を示す外観斜視図である。同図を参照して、プロジェクタは、略直方体形状を有する本体キャビネット１を備えている。本体キャビネット１の前面には投写窓２が形成されており、投写レンズ３が投写窓２から外部に露出している。本体キャビネット１内には、光学エンジン４および冷却装置５が配されている。光学エンジン４は、映像信号に基づく映像光を生成し、投写レンズ３へ出力する。投写レンズ３は、光学エンジン４で生成された映像光を、プロジェクタの前方に配された被投写面に拡大投写する。冷却装置５は、本体キャビネット１の側面に設けられた吸気口６から外気を取り込
み、取り込んだ外気を、光学エンジン４を構成する液晶パネル等に供給し、これらを冷却する。

図２および図３は、光学エンジン４の構成を示す図である。

図２を参照して、光学エンジン４は、ランプ装置１００と、導光光学系２００と、光変調・合成系３００により構成されている。

ランプ装置１００は、白色の光を発するランプ１０１と、ランプ１０１から発せられた光を反射するリフレクター１０２とを備えている。ランプ１０１としては、たとえば、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ等が用いられる。

導光光学系２００は、フライアイインテグレータ２０１と、ＰＢＳアレイ２０２と、コンデンサレンズ２０３、２０８、２１１、２１２と、リレーレンズ２０６、２０７と、ダイクロイックミラー２０４、２０５と、反射ミラー２０９、２１０、２１３とを備えている。

ランプ装置１００から出射された光は、フライアイインテグレータ２０１、ＰＢＳアレイ２０２を通過する。フライアイインテグレータ２０１は、各液晶パネルに照射される各色光の光量分布を均一化させ、ＰＢＳアレイ２０２は、ダイクロイックミラー２０４に向かう光の偏光方向を一方向に揃える。

ＰＢＳアレイ２０２を通過した光は、コンデンサレンズ２０３を通過してダイクロイックミラー２０４に入射する。

ダイクロイックミラー２０４は、入射した光のうち、赤色波長帯の光（以下、「Ｒ光」という）および緑色波長帯の光（以下、「Ｇ光」という）を反射し、青色波長帯の光（以下、「Ｂ光」という）を透過する。

ダイクロイックミラー２０４で反射したＲ光およびＧ光は、ダイクロイックミラー２０５に入射する。ダイクロイックミラー２０５は、Ｇ光を反射するとともにＲ光を透過する。

ダイクロイックミラー２０５を通過したＲ光は、コンデンサレンズ２０３、２０８およびリレーレンズ２０６、２０７によるレンズ作用と、反射ミラー２０９、２１０による反射によって、適正な照射状態にて赤色用の液晶パネル３１０に照射される。

ダイクロイックミラー２０５により反射されたＧ光は、コンデンサレンズ２０３、２１１によるレンズ作用によって、適正な照射状態にて緑色用の液晶パネル３２０に照射される。

ダイクロイックミラー２０４を透過したＢ光は、コンデンサレンズ２０３、２１２によるレンズ作用と反射ミラー２１３による反射によって、適正な照射状態にて青色用の液晶パネル３３０に照射される。

光変調・合成系３００は、赤色用の液晶パネル３１０と、緑色用の液晶パネル３２０と、青色用の液晶パネル３３０と、ダイクロイックプリズム３４０とを備えている。各液晶パネル３１０、３２０、３３０の入射側には、それぞれ、入射側偏光板３１１、３２１、３３１、が配されている。また、各液晶パネル３１０、３２０、３３０の出射側には、それぞれ、２枚の出射側偏光板３１２、３２２、３３２が配されている。

Ｒ光は、入射側偏光板３１１を介して液晶パネル３１０に入射する。液晶パネル３１０は、赤色用の映像信号に応じて駆動され、その駆動状態に応じてＲ光を変調する。Ｇ光は、入射側偏光板３２１を介して液晶パネル３２０に入射する。液晶パネル３２０は、緑色用の映像信号に応じて駆動され、その駆動状態に応じてＧ光を変調する。Ｂ光は、入射側偏光板３３１を介して液晶パネル３３０に入射する。液晶パネル３３０は、青色用の映像信号に応じて駆動され、その駆動状態に応じてＢ光を変調する。

液晶パネル３１０、３２０、３３０によって変調されたＲ光、Ｇ光、Ｂ光は、出射側偏光板３１２、３２２、３３２を通過してダイクロイックプリズム３４０に入射する。ダイクロイックプリズム３４０は、Ｒ光、Ｇ光およびＢ光のうち、Ｒ光とＢ光を反射するとともにＧ光を透過し、これにより、Ｒ光、Ｇ光およびＢ光を色合成する。こうして、色合成された映像光が、ダイクロイックプリズム３４０から投写レンズ３に向けて出射される。

図３に示すように、導光光学系２００は、ハウジング２５０を含み、ハウジング２５０内に上述した各種の光学部品が配置されている。ハウジング２５０には、ランプ装置１００の正面位置に光の入射口２５０ａが形成されており、各液晶パネル３１０、３２０、３３０の正面位置に光の出射口２５０ｂが形成されている。

ハウジング２５０の上面において、入射口２５０ａとフライアイインテグレータ２０１との間の位置には、光センサユニット４００が配されている。

図４は、光センサユニット４００の構成、および光センサユニット４００のハウジング２５０への取付構造について説明するための図である。図４（ａ）は、ハウジング２５０における、光センサユニット４００が取り付けられた部分を拡大した平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

図４を参照して、光センサユニット４００は、光センサ４１０と、光センサ４１０が実装される基板４１１とを備えている。光センサ４１０は、照射された光の量（照度）に応じた検出信号を出力する。基板４１１は、長方形であり、中央部に挿通孔４１２が形成されている。基板４１１には、光センサ４１０が実装された面に、挿通孔４１２の周縁部分を除いて、光センサ４１０の周辺回路を構成するチップ部品（図示せず）が実装されている。挿通孔４１２を挟んで、基板４１１の一方側に光センサ４１０が実装されており、基板４１１の他方側であって、光センサ４１０が実装された面とは反対の面にコネクタ４１３が実装されている。コネクタ４１３には、光センサ４１０の検出信号を制御回路ユニット（後述する）へ送るための信号線（図示せず）が接続される。

ハウジング２５０の上面には、基板収容部２５１が形成されている。基板収容部２５１は、基板４１１よりもわずかにサイズが大きく、基板４１１の厚みと等しい深さを有する。さらに、基板収容部２５１の底面には、センサ収容部２５２が形成されている。センサ収容部２５２は、基板４１１よりもわずかにサイズが小さく、光センサ４１０やチップ部品の高さよりもわずかに深い。センサ収容部２５２の中央部には、ボス２５３が形成されている。ボス２５３の上面は、基板収容部２５１の底面と面一となっている。ボス２５３にはビス孔２５４が形成されている。ビス孔２５４は、センサ収容部２５２よりも深くされている。

基板収容部２５１に基板４１１が収容され、センサ収容部２５２に光センサ４１０やチップ部品が収容される。基板４１１の挿通孔４１２とボス２５３のビス孔２５４とが整合しており、ビス４２０が挿通孔４１２に通され、ビス孔２５４に螺合されることにより、基板４１１がハウジング２５０に固定される。基板４１１は基板収容部２５１の底面に略
密着し、センサ収容部２５２は上方の開口を基板４１１で覆われて、ハウジング２５０の外部と遮断された状態となる。

基板４１１の光センサ４１０側の端部は、ハウジング２５０に形成された押さえ部２５５に押さえられている。これにより、基板４１１の光センサ４１０側の部位が、基板収容部２５１の底面に良好に密着する。

センサ収容部２５２の底面には、光センサ４１０と対向する位置に、ハウジング２５０の内部に貫通する採光孔２５６が形成されている。図４（ｂ）に示すように、ハウジング２５０の内部を伝播する光は、内部全体に広がって進み、その一部が採光孔２５６を通ってセンサ収容部２５２へ漏れ出し、観測光として、光センサ４１０に受光される。

図５は、制御回路ユニット７の構成について説明するための図である。図５（ａ）は制御回路ユニット７のブロック図である。図５（ｂ）は、複数のランプモードに対応する光センサ４１０での検出照度の適正範囲が設定されたテーブルを示す図である。

本体キャビネット１内には、ランプ装置１００や各液晶パネル３１０、３２０、３３０等を駆動制御するため、制御回路ユニット７が配されている。制御回路ユニット７は、制御部５０１と、記憶部５０２と、操作部５０３と、映像信号入力部５０４と、映像信号処理部５０５と、パネル駆動部５０６と、ファン駆動部５０７と、ランプ駆動部５０８とを備えている。

操作部５０３は、本体キャビネット１の所定位置に運転開始／停止ボタン等、複数の操作ボタン（図示せず）を有し、操作ボタンに応じた操作信号を出力する。

映像信号入力部５０４は、コンポジット信号、ＲＧＢ信号などの各種映像信号に対応する各種入力端子を備え、外部から入力された映像信号を映像信号処理部５０５へ出力する。

映像信号処理部５０５は、映像信号入力部５０４を介して入力された映像信号に各種処理を施して、各液晶パネル３１０、３２０、３３０に適する映像信号を生成し、パネル駆動部５０６に出力する。パネル駆動部５０６は、入力された映像信号および制御部５０１からの制御信号に従って各液晶パネル３１０、３２０、３３０を駆動する。

ファン駆動部５０７は、制御部５０１からの制御信号に従って、パネル冷却ファン６００およびランプ冷却ファン７００を駆動する。パネル冷却ファン６００は、冷却装置５に備えられている。ランプ冷却ファン７００は、ランプ装置１００を冷却する。

ランプ駆動部５０８は、制御部５０１からの制御信号に応じた駆動電圧を出力して、ランプ１０１を駆動する。ランプ１０１は、駆動電圧に応じた輝度で発光する。

記憶部５０２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等で構成されている。記憶部５０２には、制御部５０１に制御機能を付与するための制御プログラムが記憶されている。また、記憶部５０２には、図５（ｂ）に示すように、光センサ４１０で検出される照度の適正範囲がランプモード毎に設定されたテーブルが保持されている。

本実施の形態では、たとえば、「Ｅｃｏ」、「Ｎｏｒｍａｌ」、「Ｈｉｇｈ」の３つのランプモードが設定可能である。「Ｅｃｏ」のランプモードは、ランプ１０１を通常よりも低い輝度で発光させる、即ち、駆動電圧を低く抑えることにより、消費電力を低く抑えるモードである。「Ｎｏｒｍａｌ」のランプモードは、ランプ１０１を通常の輝度で発光
させるモードである。「Ｈｉｇｈ」のランプモードは、周囲が明るい環境下でプロジェクタを使用する際に用いられるモードであり、ランプ１０１を通常よりも高い輝度で発光させるモードである。各ランプモードにおいて、ランプ１０１が適正な輝度で発光しているときには、光センサ４１０で検出される照度がテーブルに設定された適正範囲内の値となる。

制御部５０１は、ＣＰＵを備える。操作部５０３からの操作信号に基づき、記憶部５０２に記憶された制御プログラムに従って、各液晶パネル３１０、３２０、３３０、映像信号処理部５０５、パネル駆動部５０６、ファン駆動部５０７、ランプ駆動部５０８を制御する。また、制御部５０１は、光センサ４１０からの検出信号、即ち、光センサ４１０により検出される照度に基づいて、ランプ１０１が適正な輝度で発光するように、ランプ１０１の駆動電圧を調節する。

図６は、ランプ１０１の輝度を調節するための制御処理のフローチャートである。この制御処理は、プロジェクタの運転が開始され、ランプ１０１の動作が開始されたときに実行される。あるいは、ランプ１０１の動作中、所定時間置きに実行される。

図６を参照して、制御部５０１は、光センサ４１０により、採光孔２５６から漏れる光の照度を検出する（Ｓ１）。そして、制御部５０１は、記憶部５０２に保持されたテーブルを参照することにより、検出された照度が、ランプモード毎に設定された適正範囲を外れているか否かを判定する（Ｓ２）。

制御部５０１は、検出された照度が適正範囲内であれば、ランプ１０１の駆動電圧を現在のランプモードに設定された初期の駆動電圧に維持する（Ｓ３）。

ランプ１０１は、使用時間が長くなると次第に劣化し、初期の駆動電圧を印加しても、適正な輝度で発光しなくなる。これにより、検出された照度が適正範囲内でなくなると、制御部５０１は、検出された照度が適正範囲内になるように駆動電圧を調節する（Ｓ４）。調節後の駆動電圧は、記憶部５０２に記憶され、以降、再び適正範囲から外れたと判定されるまで、この駆動電圧がランプ１０１に印加される。

なお、ランプ１０１の劣化が大きくなった場合、「Ｈｉｇｈ」のランプモードでは、調節可能な最大の駆動電圧を印加しても、適正範囲とならないことが起き得る。この場合は、適正範囲内とならなくても、最大の駆動電圧がランプ１０１に印加されることとなる。

さて、プロジェクタの運転時、図４（ｂ）に示すように、ハウジング２５０の内部には、ランプ装置１００からの光が伝播する。この他、ハウジング２５０の内部には、空気の流れも生じ得る。たとえば、ランプ装置１００を冷却する空気の一部がハウジング２５０に流れ込み、ハウジング２５０の内部を流れる。また、ハウジング２５０の内部は、伝播する光により生ずる熱によって、外部に比べて高温となっており、圧力が高くなっている。このため、上記のように採光孔２５６を設けることにより、ハウジング２５０の内部と外部とが連通してしまうと、採光孔２５６から光とともに空気が排出されやすくなり、排出された空気が光センサ４１０に吹き付けられやすくなる。これにより、空気中に含まれた埃等が光センサ４１０に付着しやすくなるので、光センサ４１０の検出精度が低下することが懸念される。

本実施の形態では、センサ収容部２５２の上方を基板４１１により閉鎖することにより、ハウジング２５０の内部と外部とが連通するのを防止するようにしている。このため、ハウジング２５０の内部の空気が採光孔２５６から漏れ出るのを防止することができる。よって、光センサ４１０に埃等が付着しにくくなるので、光センサ４１０の検出精度の低
下を防止できる。

また、本実施の形態では、センサ収容部２５２が、ハウジング２５０の外部と遮断されているので、ハウジング２５０の外部を流れる空気が、センサ収容部２５２に侵入しにくい。よって、外部の空気に含まれた埃等が光センサ４１０に付着しにくい。

さらに、本実施の形態では、センサ収容部２５２を覆うカバー部材として光センサ４１０が実装された基板４１１が用いられている。このため、センサ収容部２５２を覆うために、別途カバー部材を設ける必要がない。よって、構造の簡素化とコストの低減を図ることができる。

＜変更例１＞
図７は、変更例１に係る光センサユニット４００の構成、および光センサユニット４００のハウジング２５０への取付構造について説明するための図である。図７（ａ）は、ハウジング２５０における、光センサユニット４００が取り付けられた部分を拡大した平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

本変更例では、ガラスなどの透明な材料で形成され、光が透過する光透過部材２６０が採光孔２５６に嵌め込まれている。採光孔２５６および光透過部材２６０は、ともに、上部側より下部側の径が小さな形状をしている。このため、光透過部材２６０が、採光孔２５６を抜けてハウジング２５０の内部に落ちてしまうことがない。なお、光透過部材２６０は、耐熱性に優れた透明な樹脂により形成されても良い。

光透過部材２６０を備える点、および採光孔２５６の形状が異なる点を除き、本変更例の構成は、上記実施の形態の構成と同様である。

本変更例では、採光孔２５６が光透過部材２６０によって塞がれているので、光センサ４１０へ観測光は導きつつ、ハウジング２５０内の空気が採光孔２５６から漏れ出るのを防止することができる。よって、光センサ４１０に埃等が付着しにくくなるので、光センサ４１０の検出精度の低下を防止できる。

また、本変更例では、センサ収容部２５２が、ハウジング２５０の外部と遮断されているので、ハウジング２５０の外部を流れる空気が、センサ収容部２５２に侵入しにくい。よって、外部の空気に含まれた埃等が光センサ４１０に付着しにくい。

＜変更例２＞
図８は、変更例２に係る光センサユニット４００の構成、および光センサユニット４００のハウジング２５０への取付構造について説明するための図である。図８（ａ）は、ハウジング２５０における、光センサユニット４００が取り付けられた部分を拡大した平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

本変更例では、上記実施の形態と異なり、ハウジング２５０の外面に基板収容部２５１およびセンサ収容部２５２が形成されておらず、ボス２５３と採光孔２５６が形成されている。ボス２５３の高さは、上記実施の形態に比べ高くされており、ビス孔２５４深さは、ボス２５３の底面位置より浅くされている。

本変更例では、ハウジング２５０の外面に基板収容部２５１およびセンサ収容部２５２が形成されていないので、センサユニット４００が取り付けられる部分の肉厚が薄くならず、ハウジング２５０の強度が低下しない。また、ハウジング２５０の肉厚が薄くても、ビス４２０を用いて、センサユニット４００をハウジング２５０に固定することができる
。

ハウジング２５０には、ガラスなどの透明な材料で形成され、光が透過する光透過部材２７０が取り付けられている。光透過部材２７０は、採光孔２５６に嵌め込まれる第１の部位２７１と、第１の部位２７１と一体に形成された第２の部位２７２とを含む。第２の部位２７２は、略立方体形状を有し、光センサ４１０および基板４１１の光センサ４１０側の略半分を取り囲む。このため、第２の部位２７２には、基板４１１が収容される第１収容部２７３と、光センサ４１０が収容される第２収容部２７４と、第２収容部２７４に収容される際に光センサ４１０が通る溝部２７５が形成されている。なお、本変更例では、光センサ４１０の周辺回路を構成するチップ部品が、基板４１１において、第２の部位２７２に囲まれる部分以外の部分に実装されている。

本変更例では、採光孔２５６が光透過部材２７０の第１の部位２７１によって塞がれているので、光センサ４１０へ観測光は導きつつ、ハウジング２５０内の空気が採光孔２５６から漏れ出るのを防止することができる。よって、光センサ４１０に埃等が付着しにくくなるので、光センサ４１０の検出精度の低下を防止できる。

また、本変更例では、光センサ４１０が光透過部材２７０の第２の部位２７２により囲われているので、ハウジング２５０の外部を流れる空気が、光センサ４１０に触れにくい。よって、外部の空気に含まれた埃等が光センサ４１０に付着しにくい。

＜変更例３＞
図９は、変更例３に係る光センサユニット４００の構成、および光センサユニット４００のハウジング２５０への取付構造について説明するための図である。図９（ａ）は、ハウジング２５０における、光センサユニット４００が取り付けられた部分を拡大した平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

本変更例は、光遮蔽部材２８０を備える点が変更例２と異なる。光遮蔽部材２８０は、光を透過しない材料で形成されている。光遮蔽部材２８０は、光透過部材２７０の第２の部位２７２の上面およびボス２５３に面する側面を除く３つの側面を完全に覆うとともに、ボス２５３に面する側面の基板４１１より上方を覆う。光遮蔽部材２８０は、フランジ部２８１がビス２９０でハウジング２５０に固定される。

本変更例では、光透過部材２７０の第２の部位２７２の周囲が光遮蔽部材２８０により覆われているので、ハウジング２５０の外部の光、たとえば、光変調・合成系３００から漏れた光や本体キャビネット１の隙間から入り込む機外の光などが、光センサ４１０に照射されにくくすることができる。よって、光センサ４１０の検出精度の低下を防止できる。

＜変更例４＞
図１０は、変更例３に係る光センサユニット４００の構成、および光センサユニット４００のハウジング２５０への取付構造について説明するための図である。図１０（ａ）は、ハウジング２５０における、光センサユニット４００が取り付けられた部分を拡大した平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。

本変更例では、上記実施の形態と異なり、基板４１１の外周縁に沿う四角い枠部２５７をハウジング２５０の外面に形成することにより、センサ収容部２５２が形成されている。ボス２５３の高さは、枠部２５７と等しくされており、センサ収容部２５２の上方の開口は、基板４１１により閉鎖される。

本変更例では、上記実施の形態と同様、光センサ４１０がハウジング２５０の内外の空気の流れに触れにくく、空気に含まれる埃が付着しにくい。よって、光センサ４１０の検出精度の低下を防止できる。

なお、本変更例では、ボス２５３がハウジング２５０の外面から形成されているため、上記実施の形態に比べて、採光孔２５６の出口から光センサ４１０間での距離が遠くなる。よって、観測光がやや検出しにくくなる。反面、変更例２と同様、センサユニット４００が取り付けられる部分のハウジング２５０の強度が低下しない。また、ハウジング２５０の肉厚が薄くても、ビス４２０によって、センサユニット４００をハウジング２５０に固定することができる。

＜その他の変更例＞
本発明の実施形態は、上記実施の形態や変更例以外に、さらに種々の変更が可能である。

たとえば、変更例２では、光透過部材２７０は、第２の部位２７２により、基板４１１の周囲をも覆う構成とされている。しかしながら、図１１（ａ）に示すように、第２の部位２７２が、光センサ４１０の周囲のみを覆うような構成とされても良い。

また、変更例３では、光透過部材２７０の第２の部位２７２が光遮蔽部材２８０により覆われる構成とされている。しかしながら、図１１（ｂ）に示すように、変更例１と同様、採光孔２５６のみに光透過部材２６０を配され、ボス２５３側を除いて、光センサ４１０および基板４１１の周りが光遮蔽部材２８０により覆われるようにしても良い。図１１（ｂ）構成において、光センサ４１０と光遮蔽部材２８０との間は、光遮蔽部材２８０により覆われた空間となる。なお、図１１（ｂ）の光遮蔽部材２８０により、図１１（ａ）の光透過部材２７０の第２の部位２７２と基板４１１とを覆うようにしても良い。

このように、光センサ４１０が、光遮蔽部材２８０によって覆われることにより、光センサ４１０への埃の付着が防止される。よって、光遮蔽部材２８０は、埃の侵入を防ぐ遮断部材の機能も有している。

さらに、上記実施の形態では、ハウジング２５０において、入射口２５０ａとフライアイインテグレータ２０１との間の位置に、光センサユニット４００が配されている。そして、光センサ４１０により検出された照度に基づいて、ランプ１０１の駆動電圧が調整されている。しかしながら、このような構成に限らず、使用的に応じて、ハウジング２５０の任意の位置に、１つあるいは複数の光センサユニット４００（光センサ４１０）を配することができる。勿論、光センサユニット４００の取付構造は、上記実施の形態や変更例において説明した構造となる。

たとえば、図１２（ａ）に示すように、入射口２５０ａとフライアイインテグレータ２０１の間の位置と、ダイクロイックミラー２０４を透過したＢ光の光路の位置に、それぞれ、光センサユニット４００を配するようにしても良い。この場合、２つの光センサ４１０で検出される照度に基づいて、ダイクロイックミラー２０４の劣化を検出することができる。即ち、入射口２５０ａ側の光センサ４１０は白色光を検出し、ダイクロイックミラー２０４側の光センサ４１０は白色光から分離したＢ光を検出するため、ダイクロイックミラー２０４が正常な状態において、２つの光センサ４１０により検出される照度には、所定の差が生じている。ダイクロイックミラー２０４におけるＢ光の透過率が低下すると、照度差が大きくなる。よって、照度差が大きくなったこと検出することにより、ダイクロイックミラー２０４の劣化を検出することができる。なお、同様に、ダイクロイックミラー２０５を透過したＲ光の光路の位置に光センサユニット４００を配すれば、ダイクロ
イックミラー２０５の劣化を検出することもできる。

また、図１２（ｂ）に示すように、ダイクロイックミラー２０４を透過したＢ光の光路の位置と、ダイクロイックミラー２０５を透過したＲ光の光路の位置と、ダイクロイックミラー２０５を反射したＧ光の光路の位置に、それぞれ、光センサユニット４００配するようにしても良い。この場合、Ｒ光、Ｇ光、Ｂ光をそれぞれ出射する３つの光源が用いられる。各光センサ４１０で検出される照度に基づいて、光源の出力（輝度）を調整することにより、色合いの調整を行うことができる。

さらに、上記実施の形態では、光量（照度）を検出する光センサ４１０が用いられているが、これに限らず、使用目的によっては、特定の色（波長帯）の光を検出する光センサが用いられても良い。

また、上記実施の形態では、光源として、ランプ装置１００が用いられているが、これに限らず、ＬＥＤ光源やレーザ光源が用いられても良い。

さらに、上記実施の形態のプロジェクタは、単灯式のプロジェクタであるが、多灯式のプロジェクタであってもよい。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１００ ランプ装置（光源）
２００ 導光光学系（導光光学部）
２５０ ハウジング
２５２ センサ収容部
２５６ 採光孔
２６０ 光透過部材
２７０ 光透過部材
２７１ 第１の部位
２７２ 第２の部位
２８０ 光遮蔽部材
３００ 光変調・合成系
３１０ 赤色用の液晶パネル（光変調部）
３２０ 緑色用の液晶パネル（光変調部）
３３０ 青色用の液晶パネル（光変調部）
４００ 光センサユニット
４１０ 光センサ
４１１ 基板

Claims (7)

1. 光源と、
   前記光源からの光を変調する光変調部と、
   前記光源から出射された光を前記光変調部へ導く導光光学部と、を備え、
   前記導光光学部は、前記導光光学部を構成する光学部品が内装されるハウジングを含み、
   前記ハウジングには、前記ハウジング内を伝播する光の一部を前記ハウジング外へ採り出すための採光孔が形成され、
   前記採光孔の出口側には、前記採光孔から出る光を検出する光センサが配置され、
   さらに、前記採光孔から出る光が前記光センサへ到達するのを可能としつつ、前記採光孔を通って空気が流れるのを遮断するための遮断部が設けられる、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
2. 請求項１に記載の投写型表示装置において、
   前記遮断部は、
   前記ハウジングの外面であって前記採光孔の周囲に形成され、前記ハウジングの外側に開口し、前記光センサが収容されるセンサ収容部と、
   前記センサ収容部の前記開口を覆うカバー部材と、を含む、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
3. 請求項２に記載の投写型表示装置において、
   前記カバー部材は、前記光センサが実装される基板である、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
4. 請求項１に記載の投写型表示装置において、
   前記遮断部は、前記採光孔を塞ぐとともに、前記採光孔を通る光を透過する光透過部材を含む、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
5. 請求項４に記載の投写型表示装置において、
   前記光センサは、基板に実装され、
   前記ハウジングの外面であって前記採光孔の周囲には、前記ハウジングの外側に開口し、前記光センサが収容されるセンサ収容部が形成され、
   前記光センサが前記センサ収容部に配された状態で、前記センサ収容部の前記開口が前記基板によって塞がれる、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
6. 請求項４に記載の投写型表示装置において、
   前記光センサは、前記採光孔の出口との間に所定の間隔を有するように配されるとともに、
   前記光透過部材は、前記採光孔に嵌め込まれる第１の部位と、前記光センサの周囲を囲む第２の部位とを含む、
   ことを特徴とする投写型表示装置。
7. 請求項４または６に記載の投写型表示装置において、
   前記光センサの周囲を覆い、前記光センサに入射しようとする前記ハウジング外部の光を遮蔽する光遮蔽部材をさらに備える、
   ことを特徴とする投写型表示装置。

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