JP2012028678A - 不揮発性半導体メモリトランジスタ、および、不揮発性半導体メモリの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不揮発性半導体メモリトランジスタは、シリコン基板側からソース領域303、チャネル領域304及びドレイン領域302がこの順に形成された島状半導体301と、チャネル領域の外周を囲むように、トンネル絶縁膜305を間に介在させて配置された浮遊ゲート306と、浮遊ゲートの外周を囲むように、インターポリ絶縁膜307を間に介在させて配置された制御ゲート308aと、制御ゲートに電気的に接続され、所定方向に延びる制御ゲート線308と、を備えている。浮遊ゲート306と、制御ゲート308aの下面および内側面との間、および、浮遊ゲート306と、制御ゲート線308の下面との間には、それぞれ、インターポリ絶縁膜307が介在配置されている。
【選択図】図1
Description
基板側からソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がこの順に形成された島状半導体と、
前記チャネル領域の外周を囲むように、トンネル絶縁膜を間に介在させて配置された浮遊ゲートと、
前記浮遊ゲートの外周を囲むように、インターポリ絶縁膜を間に介在させて配置された制御ゲートと、
前記制御ゲートに電気的に接続され、所定方向に延びる制御ゲート線と、を備え、
前記浮遊ゲートと、前記制御ゲートの下面および内側面との間、および、前記浮遊ゲートと、前記制御ゲート線の下面との間には、それぞれ、インターポリ絶縁膜が介在配置されている、
ことを特徴とする。
島状半導体の外周を囲むように、トンネル絶縁膜を間に介在させて配置された浮遊ゲートと、前記浮遊ゲートの外周を囲むように、インターポリ絶縁膜を間に介在させて配置された制御ゲートと、前記制御ゲートに電気的に接続され、所定方向に延びる制御ゲート線と、を備え、
基板の所定位置に形成されたソース線上に複数の前記島状半導体を形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の間と前記ソース線上とに、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に導電性材料を堆積することで、浮遊ゲート膜を形成する工程と、
前記浮遊ゲート膜上に、前記制御ゲート線が延びる所定方向に対して直交する方向に延びる溝を有するレジストを形成する工程と、
前記レジストを用い、前記浮遊ゲート膜を前記溝の下方領域かつ前記絶縁膜の上方にてエッチングによって分離し、前記島状半導体ごとに浮遊ゲートを形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の2つの前記浮遊ゲートの上方に、前記島状半導体の外周を囲むように、前記島状半導体ごとに制御ゲートを形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の前記制御ゲート同士を繋ぐ前記制御ゲート線を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。
図1に示すように、この不揮発性半導体メモリトランジスタは、ソース領域303、チャネル領域304およびドレイン領域302が、基板側からこの順で形成されるとともに、円柱状の島状半導体301を構成している。さらに、不揮発性半導体メモリトランジスタは、チャネル領域304の外周を囲むように、トンネル絶縁膜305を間に介在させて配置された浮遊ゲート306と、浮遊ゲート306の外周を囲むように、インターポリ絶縁膜307を間に介在させて配置された制御ゲート308aと、制御ゲート308aに電気的に接続され、所定方向(図1の右方向)に延びる制御ゲート線308と、を備えている。
浮遊ゲート306と、制御ゲート308aの下面および内側面との間、および、浮遊ゲート306と、制御ゲート線308の下面との間には、それぞれ、インターポリ絶縁膜307が介在配置されている。
102.酸化膜
103.窒化膜
104.レジスト
105.レジスト
106.レジスト
107.窒化膜
108.窒化膜
109.窒化膜
110.酸化膜
111.酸化膜
112.酸化膜
113.島状半導体
114.島状半導体
115.島状半導体
116.酸化膜
117.酸化膜サイドウォール
118.酸化膜サイドウォール
119.酸化膜サイドウォール
120.ソース線
121.ソース領域
122.ソース領域
123.ソース領域
124.チャネル領域
125.チャネル領域
126.チャネル領域
127.酸化膜
128.第1の絶縁膜、酸化膜
129.酸化膜
130.酸化膜
131.酸化膜
132.トンネル絶縁膜
133.トンネル絶縁膜
134.トンネル絶縁膜
135.ポリシリコン
136.レジスト
137.レジスト
138.レジスト
139.浮遊ゲート
140.浮遊ゲート
141.浮遊ゲート
142.インターポリ絶縁膜
143.ポリシリコン
144.酸化膜
145.窒化膜
146.窒化膜
147.窒化膜
148.窒化膜
149.酸化膜
150.酸化膜
151.酸化膜
152.レジスト
153.制御ゲート線
153a.制御ゲート
153b.制御ゲート
153c.制御ゲート
154.酸化膜
155.酸化膜
156.ドレイン領域
157.ドレイン領域
158.ドレイン領域
159.窒化膜
160.窒化膜サイドウォール
161.窒化膜サイドウォール
162.窒化膜サイドウォール
163.窒化膜サイドウォール
164.金属半導体化合物
165.金属半導体化合物
166.金属半導体化合物
167.金属半導体化合物
168.金属半導体化合物
169.金属半導体化合物
170.コンタクトストッパ
171.層間膜
172.レジスト
173.コンタクト孔
174.コンタクト孔
175.コンタクト孔
176.コンタクト
177.コンタクト
178.コンタクト
179.メタル
180.レジスト
181.レジスト
182.レジスト
183.ビット線
184.ビット線
185.ビット線
201.不揮発性半導体メモリトランジスタ
202.不揮発性半導体メモリトランジスタ
203.不揮発性半導体メモリトランジスタ
301.島状半導体
302.ドレイン領域
303.ソース領域
304.チャネル領域
305.トンネル絶縁膜
306.浮遊ゲート
306b.第1浮遊ゲート部
306c.第2浮遊ゲート部
307.インターポリ絶縁膜
308.制御ゲート線
308a.制御ゲート
501.絶縁膜サイドウォール
502.絶縁膜サイドウォール
503.絶縁膜サイドウォール
Claims (3)
- 基板側からソース領域、チャネル領域及びドレイン領域がこの順に形成された島状半導体と、
前記チャネル領域の外周を囲むように、トンネル絶縁膜を間に介在させて配置された浮遊ゲートと、
前記浮遊ゲートの外周を囲むように、インターポリ絶縁膜を間に介在させて配置された制御ゲートと、
前記制御ゲートに電気的に接続され、所定方向に延びる制御ゲート線と、を備え、
前記浮遊ゲートと、前記制御ゲートの下面および内側面との間、および、前記浮遊ゲートと、前記制御ゲート線の下面との間には、それぞれ、インターポリ絶縁膜が介在配置されていることを特徴とする不揮発性半導体メモリトランジスタ。 - 前記浮遊ゲートの下方に位置するように前記基板上に配置され、かつ前記トンネル酸化膜およびインターポリ絶縁膜の少なくとも一方より厚さが厚い第1の絶縁膜をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体メモリトランジスタ。
- 島状半導体の外周を囲むように、トンネル絶縁膜を間に介在させて配置された浮遊ゲートと、前記浮遊ゲートの外周を囲むように、インターポリ絶縁膜を間に介在させて配置された制御ゲートと、前記制御ゲートに電気的に接続され、所定方向に延びる制御ゲート線と、を備える不揮発性半導体メモリの製造方法であって、
基板の所定位置に形成されたソース線上に複数の前記島状半導体を形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の間と前記ソース線上とに、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に導電性材料を堆積することで、浮遊ゲート膜を形成する工程と、
前記浮遊ゲート膜上に、前記制御ゲート線が延びる所定方向に対して直交する方向に延びる溝を有するレジストを形成する工程と、
前記レジストを用い、前記浮遊ゲート膜を前記溝の下方領域かつ前記絶縁膜の上方にてエッチングによって分離し、前記島状半導体ごとに浮遊ゲートを形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の2つの前記浮遊ゲートの上方に、前記島状半導体の外周を囲むように、前記島状半導体ごとに制御ゲートを形成する工程と、
隣接する前記島状半導体の前記制御ゲート同士を繋ぐ前記制御ゲート線を形成する工程と、を含む不揮発性半導体メモリの製造方法。
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