JP2012028475A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂製のパッケージ部であってもパッケージ部から漏出する高周波ノイズの影響を小さくできるとともに、その高周波ノイズに起因するTOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止することが容易な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光コネクタを受容するスリーブ部18を備えるROSA14と、電子回路を備える回路基板16と、ROSA14と回路基板16とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板10と、これらを収容する導電性の筺体とを備える光トランシーバであり、フレキシブルプリント基板10は、信号用の配線と、その配線と電気的に導通しないグランド用のベタ層を有し、そのベタ層はROSA14の光軸の周りを覆うように筒状に丸められており、そのベタ層は筺体と電気的に接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】光トランシーバは、光コネクタを受容するスリーブ部18を備えるROSA14と、電子回路を備える回路基板16と、ROSA14と回路基板16とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板10と、これらを収容する導電性の筺体とを備える光トランシーバであり、フレキシブルプリント基板10は、信号用の配線と、その配線と電気的に導通しないグランド用のベタ層を有し、そのベタ層はROSA14の光軸の周りを覆うように筒状に丸められており、そのベタ層は筺体と電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、光サブアセンブリを収容する光トランシーバに関する。
光トランシーバは、TOSA(Transmitter Optical Sub Assembly)と呼ばれる送信用の光モジュールと、ROSA(Receiver Optical Sub Assembly)と呼ばれる受信用の光モジュールとを搭載している。TOSAとROSAとを総称してOSA(Optical Sub Assembly)と呼ぶ。
光トランシーバでは、コネクタタイプの光インターフェースや、ラッチなどの取り外し機構など、製品の取り扱い易さを向上させるためにさまざまな工夫がなされている。しかし、取り扱い易さの向上と引き換えに、部品構成が複雑になり、各構成部品の接触部の隙間などから回路基板やOSAで発生した高周波ノイズが漏出し、光トランシーバ内で並べて設置されるTOSAとROSAとの間でクロストークが生じたり、受信感度が悪くなったりするという問題がある。
そのため、特許文献1には、FOT(Fiber Optic Transceiver)を収容してこれを覆う略箱状のFOTシールド部と、FOTシールド部に連成され、回路基板に差し込まれて電気的に接続されるグランドピンとを有するシールドケースが開示されている。このシールドケースでは、グランドピンをFOTシールド部の折り曲げ角部の位置に合わせて配置形成するとともに、グランドピンを折り曲げ角部を挟む二つの壁に連続する断面略L字状または断面略円弧状となる形状に形成することにより、ノイズ性能の向上を図っている。
また、特許文献2には、光コネクタが挿入される断面角形のレセプタクルを形成した金属製筺体に略円柱状の光モジュールを収容し、この光モジュールの光軸が通る端面を上記レセプタクルに臨ませた光トランシーバが開示されている。この光トランシーバでは、レセプタクルと光モジュールとの間に上記光軸の周囲を覆う金属製のシールド板を設け、このシールド板を曲げて、上記筺体に付勢されて接するバネ性接地部を形成することにより、電気ノイズシールドの効果を高めている。
さらに、特許文献3には、光モジュールをフレキシブルプリント基板を介して回路基板に接続し、筺体に収容保持してなる光データリンクが開示されている。この光データリンクでは、フレキシブルプリント基板が配線層とベタ層を有し、光モジュールの電極部との接続部と回路基板との接続部とを信号ラインで接続し、電極部との接続部の側方に延長部をフレキシブルプリント基板と一体に形成し、延長部で光モジュールのリードピンを覆うことにより、TOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止している。
OSAは、光ファイバを受容するスリーブ部と、リードピンを備えるステム部と、スリーブ部とステム部との間に設けられるパッケージ部とを有する。このパッケージ部は通常金属製であるが、OSAの製造コストを下げるため、樹脂製のパッケージ部を用いることが提案されている。しかし、樹脂製のパッケージ部を用いる場合には、金属製のパッケージ部を用いた場合よりも高周波ノイズが大きくなってしまう。これは、絶縁体である樹脂製のパッケージ部が高周波ノイズを透過してしまうためである。
特許文献1および2の技術はパッケージ部が金属製であることを前提としており、この場合にはパッケージ部をフレームグランドと同電位にすることでパッケージ部から漏出する高周波ノイズの影響を小さくすることができる。しかし、パッケージ部が樹脂製である場合には、特許文献1および2の技術ではパッケージ部から漏出する高周波ノイズの影響を小さくし、TOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止することが難しい。
また、特許文献3の技術ではOSAのリードピン部分から漏出する高周波ノイズの影響を小さくすることができる。しかし、パッケージ部などのリードピン以外の部分から漏出する高周波ノイズの影響を小さくし、TOSAとROSAとの間でクロストークが発生することを防止することは難しいという問題がある。
また、特許文献3の技術ではOSAのリードピン部分から漏出する高周波ノイズの影響を小さくすることができる。しかし、パッケージ部などのリードピン以外の部分から漏出する高周波ノイズの影響を小さくし、TOSAとROSAとの間でクロストークが発生することを防止することは難しいという問題がある。
本発明は上述した実状に鑑みてなされたもので、樹脂製のパッケージ部であってもパッケージ部から漏出する高周波ノイズの影響を小さくできるとともに、その高周波ノイズに起因するTOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止することが容易な光トランシーバを提供することを目的とする。
本発明による光トランシーバは、光コネクタを受容するスリーブ部を備える光サブアセンブリと、電子回路を備える回路基板と、光サブアセンブリと回路基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、これらを収容する導電性の筺体とを備える光トランシーバであって、フレキシブルプリント基板は、信号用の配線と、その配線と電気的に導通しないグランド用のベタ層を有し、そのベタ層は光サブアセンブリの光軸の周りを覆うように筒状に丸められており、そのベタ層は前記筺体と電気的に接続されている。
また、本発明による光トランシーバでは、フレキシブルプリント基板において上記ベタ層の一部が露出するよう形成され、露出したベタ層の一部は筺体と電気的に接続されており、露出した上記ベタ層の一部以外の部分は上記筺体以外の部材と接触しないように絶縁されていることが好ましい。
また、上記ベタ層の一部は筺体と複数個所で電気的に接続されていることが好ましい。
また、上記ベタ層の一部は筺体と複数個所で電気的に接続されていることが好ましい。
本発明によれば、樹脂製のパッケージ部であってもパッケージ部から漏出する高周波ノイズの影響を小さくできるとともに、その高周波ノイズに起因するTOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止することが容易となる。
以下に、本発明による光トランシーバについて説明する。図1は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板(Flexible printed circuit, FPC)10の装着状態を示す概略図である。図2は、図1に示した装着状態を裏側から見た場合の概略図である。図3は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10の筺体31への組み込み状態を示す概略図である。
本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10は、OSAと電子回路を備える回路基板16とを接続する配線を有する屈曲性のあるプリント基板である。OSAは、光コネクタを受容するスリーブ部18、リードピンを備えるステム部17、スリーブ部18とステム部17との間に設けられるパッケージ部15を備える。図1および図2に示すように、このフレキシブルプリント基板10は、カバー部11、接着パッド部12a、12b、12c(なお、図6に示すように、さらに接着パッド部12d、12e、12fが存在する)、基板部13、グランド接続部20を備える。
カバー部11は、筒状に丸められてROSA14の樹脂製のパッケージ部15を覆うようにROSA14の光軸の周りに円筒状に丸められて装着される。フレキシブルプリント基板10の基板部13には回路基板16が接続される。フレキシブルプリント基板10とROSA14とは、ステム部17を介して接続される。なお、ここではROSA14にカバー部11を装着する場合について説明したが、TOSAについてもROSA14の場合と同様にしてカバー部11を装着できる。
後に図6、7を用いて説明するように、カバー部11には導電体のグランド用のベタ層(面の略全体が導電体である層)が形成されており、その一部がカバー部11の表面に接着パッド部12a、12b、12c、グランド接続部20として露出している。そして、図3に示すように、接着パッド部12a、12b、12cとグランド接続部20とは光トランシーバ30の導電性のある筺体31内部の壁面と2箇所で接触する。これにより、カバー部11に形成されているベタ層は、筺体31のフレームグラウンドと同電位となるため、これがシールドとなって高周波ノイズが漏出するのを防止することができる。なお、ここではカバー部11のベタ層と筺体31とが2箇所で接触することとしたが、最低1箇所でもよく、また3箇所以上で接触することとしてもよい。
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10の構成について説明する。図4は、フレキシブルプリント基板10のカバー部11の概略断面図である。図5は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10のベース層41を示す概略平面図である。図6は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10のベタ層42を示す概略平面図である。図7は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板10のカバーレイ層43a,43bを示す概略平面図である。
図4に示すように、フレキシブルプリント基板10のカバー部11は、カバーレイ層40、ベース層41、ベタ層42、カバーレイ層43a,43bを有する。カバーレイ層40およびカバーレイ層43a,43bは、絶縁体であるカバーレイの層である。ベース層41は、ベース材により構成される層である。ベタ層42は、例えばプリント回路技術等により形成される導電体からなるベタ層である。接着パッド部12a〜12fとグランド接続部20は、ベタ層42上に積層されたカバーレイの一部を除去することにより形成される。カバーレイ層40は、ベース層41が電気絶縁性のものである場合は省略することができる。
図5に示すように、フレキシブルプリント基板10のカバー部11と基板部13とはROSA14のリードピンを接続する接続部分50の付近で接続される。ベース層41は、ベース材により構成される層であり、ベース層41と一体に形成される基板部13には、リードピンの接続部を避けて、グランドとなる導電体のベタ層51(面の略全体が導電体である層)が設けられている。
図6に示されるように、ベース層41の表面側には、グランド用の導電体からなるベタ層42が設けられている。ベタ層42は、その両端に接着パッド部12a〜12fを含んでいる。このベタ層42は、図5に示したベタ層51とは電気的に絶縁されている。また、このベタ層42は、ROSA14の端子と回路基板16の端子とを接続する信号用の配線52とも電気的に絶縁されている。カバー部11を筒状に丸めてパッケージ部15の周りに装着する際には、接着パッド部12d、12e、12fをカバー部11の裏面にはんだ付けして固定する。
図7に示されるように、ベタ層42の表面には絶縁体であるカバーレイ層43a、43bが積層され、ベタ層42は電気的に絶縁されると共に保護される。カバーレイ層43a、43bは、もともと1枚のシートであったものが、そのシートの領域44a、44b、44cの部分を除去することにより形成されたものである。領域44a、44bの部分を除去することによりベタ層42の導電体が露出して、接着用パッド部12a〜12fが形成される。同様に、領域44cの部分を除去することによりベタ層42の導電体が露出して、グランド接続部20が形成される。
このように、上述した光トランシーバ30は、OSAの端子と回路基板16の端子とを接続する信号用の配線と、その配線と電気的に導通しない導電体からなるグランド用のベタ層42とをフレキシブルプリント基板10が有し、ベタ層42は光アセンブリの光軸の周りにパッケージ部15を覆うように筒状に丸められ、筺体31と電気的に接続されるので、樹脂製のパッケージ部15であってもパッケージ部15から漏出する高周波ノイズの影響を小さくできるとともに、その高周波ノイズに起因するTOSAとROSAとの間のクロストークの発生を防止することが容易となる。
また、接着パッド部12a、12b、12cとグランド接続部20とが露出するようフレキシブルプリント基板10が形成され、露出した接着パッド部12a、12b、12cとグランド接続部20とは筺体31と電気的に接続され、接着パッド部12a、12b、12cおよびグランド接続部20以外のベタ層42の部分は筺体31以外の部材と接触しないように絶縁されるので、ベタ層42と筺体31以外の部材との導通を防止することにより、異常信号の発生を防止することができる。
また、ベタ層42が、筺体31と接着パッド部12a、12b、12cとグランド接続部20との2個所で電気的に接続されているので、グランドとの接触を強化することができる。
また、ベタ層42が、筺体31と接着パッド部12a、12b、12cとグランド接続部20との2個所で電気的に接続されているので、グランドとの接触を強化することができる。
10…フレキシブルプリント基板、11…カバー部、12a、12b、12c、12d、12e、12f…接続パッド部、13…基板部、14…ROSA、15…スリーブ部、16…回路基板、17…ステム部、20…グランド接続部、30…光トランシーバ、31…筺体、40…カバーレイ層、41…ベース層、42、51…ベタ層、43a,43b…カバーレイ層、50…リードピン接続部分、52…配線、44a、44b、44c…カバーレイ除去領域
Claims (3)
- 光コネクタを受容するスリーブ部を備える光サブアセンブリと、電子回路を備える回路基板と、前記光サブアセンブリと前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、これらを収容する導電性の筺体とを備える光トランシーバであって、
前記フレキシブルプリント基板は、信号用の配線と、該配線と電気的に導通しないグランド用のベタ層を有し、該ベタ層は光サブアセンブリの光軸の周りを覆うように筒状に丸められており、該ベタ層は前記筺体と電気的に接続されていることを特徴とする光トランシーバ。 - 前記フレキシブルプリント基板は前記ベタ層の一部が露出するよう形成され、露出した該ベタ層の一部は前記筺体と電気的に接続されており、露出した該ベタ層の一部以外の部分は前記筺体以外の部材と接触しないように絶縁されていることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。
- 前記ベタ層の一部は、前記筺体と複数個所で電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の光トランシーバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010164400A JP2012028475A (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | 光トランシーバ |
Applications Claiming Priority (1)
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2010
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