JP2012023315A - 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 - Google Patents
基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012023315A JP2012023315A JP2010162192A JP2010162192A JP2012023315A JP 2012023315 A JP2012023315 A JP 2012023315A JP 2010162192 A JP2010162192 A JP 2010162192A JP 2010162192 A JP2010162192 A JP 2010162192A JP 2012023315 A JP2012023315 A JP 2012023315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shaft
- unit
- arm
- drive shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 254
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 44
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 206010033307 Overweight Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板搬送装置は、第1駆動軸と、第1駆動軸に一端が連結されたアーム部と、基板を保持することが可能な基板保持部と、アーム部の他端と基板保持部を連結する連結部と、を有する。連結部は、アーム部に対して基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、回転支持部によって基板保持部が回転する回転軸の方向に、アーム部に対して基板保持部を上昇させ、または、降下移動させる移動部と、を備える。
【選択図】 図1
Description
前記第1駆動軸に一端が連結されたアーム部と、
基板を保持することが可能な基板保持部と、
前記アーム部の他端と前記基板保持部を連結する連結部と、を有する基板搬送装置であって、
前記連結部は、
前記アーム部に対して前記基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、
前記回転支持部によって前記基板保持部が回転する回転軸の方向に、前記アーム部に対して当該基板保持部を上昇させ、または、降下移動させる移動部と、を備えることを特徴とする。
前記第1駆動軸に一端が連結され、前記第1駆動軸と連動して回転可能な第1アーム部と、
前記第1駆動軸と同軸に設けられるとともに、独立に回転可能な第2駆動軸と、
前記第1アーム部の他端に回転可能に支持され、前記第2駆動軸と連動して回転可能な第2アーム部と、
基板を保持することが可能な基板保持部と、
前記第2アーム部と前記基板保持部とを連結する連結部と、を有する基板搬送装置であって、
前記連結部は、
前記第2アーム部に対して前記基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、
前記回転支持部によって前記基板保持部が回転する回転軸の方向に、前記第2アーム部に対して当該基板保持部を上昇させ、または、降下移動させることが可能な移動部と、
を備えることを特徴とする。
(基板搬送装置の機能構成)
図1の参照により、本発明の第1実施形態にかかる基板搬送装置(以下、「基板搬送ロボット」ともいう。)の構成を説明する。図1(a)は、基板搬送ロボットの機能構成を示すブロック図であり、図1(b)は、基板搬送ロボットのアーム部の全体的な構成を示す鳥瞰図である。
基板搬送ロボットは、複数のプロセス処理装置に対して、基板を供給し、プロセス処理装置で処理された処理済みの基板をプロセス処理装置から回収することが可能である。基板搬送ロボットの動作を図2の参照により説明する。図2(a)に示す複数のプロセス処理装置(以下、「処理室」)1−6は、基板搬送ロボット1000を中心にして放射状に配置されている。基板搬送ロボット1000は、搬送室60の内部に配置され、ロードロック室(LL1)から搬入された基板を処理室1−6のそれぞれに搬送する。各処理室で処理された基板は、最終的にロードロック室(LL2)から排出される。
次に、本実施形態の特徴的な構成である連結部125の具体的な構成を図3の参照により説明する。図3(a)は連結部125の移動機構が上昇した状態を示す図であり、図3(b)は連結部125の移動機構が降下した状態を示す図である。連結部125の回転支持部として機能するプーリ278bには、ベルト275aが掛けられている。ベルト275aによりプーリ278bはz軸まわりに回転可能である。プーリ278bの回転軸中心には、連結部125の移動部として機能するエアシリンダ300が設けられている。
所定圧力のエアーが配管350からケース部310の第1の内部空間に供給されると、エアーの流入により弁体370の下面側が上面側のエアー圧力との差圧により押し上げられ、シャフト320は上昇移動する。差圧により弁体370を移動させる場合、シャフト320を滑らかにストロークエンドまで上昇させることができるので、振動の発生をより効果的に抑制することができる。
所定圧力のエアーが配管351からケース部310の第2の内部空間に供給されると、エアーの流入により弁体370の上面側が下面側のエアー圧力との差圧により押し下げられ、シャフト320は降下移動する。この際、コントローラ190は配管350と接続されている電磁弁を開き、弁体370の降下に従って第1の内部空間の内部のエアーを、配管350を介して排気することも可能である。シャフト320の降下移動により基板保持器136aも降下する。基板保持器136aの上昇または降下移動は直動レール360上を移動可能な摺動部材361(ガイドブッシュ)によりガイドされる。摺動部材361(ガイドブッシュ)は、プーリ278bに対して上下方向のみ動作を可能にし、その他の方向への移動は拘束されている。ここで、摺動部材361としては、上下方向のみに動作を可能にし、その他の方向への移動を拘束ものならば、ガイドブッシュの例に限定するものではなく、例えば、スライドベアリングなどを用いることが可能である。
次に、第2実施形態にかかる基板搬送ロボット1001の構成を説明する。第1実施形態では連結部125の構成としてエアシリンダ300を用いた例を説明したが、本実施形態では、電磁石ユニット400を用いている点で第1実施形態の構成と相違している。基本的な構成は第1実施形態の構成と同様であるので重複した説明を省略し、図4の参照により第2実施形態にかかる基板搬送ロボットの連結部125の構成を説明する。連結部125の回転支持機構として機能するプーリ278bには、ベルト275aが掛けられている。ベルト275aによりプーリ278bはz軸まわりに回転可能である。プーリ278bの回転軸中心には、連結部125の移動機構として機能する電磁石ユニット400が設けられている。
次に、図5の参照により第3実施形態にかかる基板搬送ロボット1002の構成を説明する。第1実施形態では連結部125の構成としてエアシリンダ300を用いた例を説明したが、本実施形態では、ボールねじを用いている点で第1実施形態の構成と相違している。
図5(a)は、基板搬送ロボット1002の機能構成を示すブロック図であり、真空室外に配備された第1駆動源150で発生した回転駆動力(第1駆動力)は第1駆動軸170を介して第1アーム136cに伝達される。
本実施形態に係る基板搬送ロボット1002の連結部525は、移動手段としてボールねじを用いて構成されている。ボールねじは構成要素として、ねじ軸510およびナット515を有する。連結部525の回転支持部として機能するプーリ278bには、ベルト275aが掛けられている。ベルト275aによりプーリ278bはz軸まわりに回転可能である。プーリ278bの回転軸中心には、連結部525の移動部として機能するボールねじのねじ軸510が設けられている。ボールねじのねじ軸510の軸心とプーリ278bの回転軸中心とは同軸となる。ボールねじのナット515(移動部材)は、ねじ軸510の回転によりねじ軸510の方向に沿って移動する。
上記の各実施形態においては、第1アームと第2アームを有する多関節型のアーム機構を備えた基板搬送ロボットについて説明したが、アームを1つのみ備えた基板搬送ロボットに基板保持器を上下させる機構を設けてもよい。駆動軸を1つのみ備える駆動源を用い、第1アームの端部に上下機構を介して基板保持器が設けられる。この場合、基板保持器はアームに対して回転する必要がないので、連結部は基板保持器の上下機構のみを有することになる。
本発明の実施形態にかかる基板搬送ロボットは、例えば、図2(a)に示すような電子デバイスの製造システムに適用可能である。処理室1−6は、基板搬送ロボット1000、1001、1002(以下、「基板搬送ロボット1000」と記載する)を中心にして放射状に配置されている(図2(a))。第1アーム136cおよび第2アーム136bの回転動作に基づいて基板保持器136aを直線的に動作させることより、基板搬送ロボット1000は各処理室に基板を搬送することが可能である。処理室で基板の処理が終了した後に、基板搬送ロボット1000は処理室から基板を排出し、次の処理を行う別の処理室に基板を移載する。一つの基板搬送ロボット1000で、複数のプロセス処理装置(処理室1−6)に対して基板の搬送を行うことが可能な構成となっている。本実施形態にかかる電子デバイスの製造システムは、上記の実施形態で説明した基板搬送ロボット1000と、基板搬送ロボット1000により搬送された基板に対してデバイス製造プロセスを実行する少なくとも一つのプロセス処理装置と、を備える。
136c 第1アーム
171 第2駆動軸
136b 第2アーム
120 回転支持部
136a 基板保持器
125 連結部
525 連結部
552 第3駆動源
Claims (9)
- 第1駆動軸と、
前記第1駆動軸に一端が連結されたアーム部と、
基板を保持することが可能な基板保持部と、
前記アーム部の他端と前記基板保持部を連結する連結部と、を有する基板搬送装置であって、
前記連結部は、
前記アーム部に対して前記基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、
前記回転支持部によって前記基板保持部が回転する回転軸の方向に、前記アーム部に対して当該基板保持部を上昇させ、または、降下移動させる移動部と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 第1駆動軸と、
前記第1駆動軸に一端が連結され、前記第1駆動軸と連動して回転可能な第1アーム部と、
前記第1駆動軸と同軸に設けられるとともに、独立に回転可能な第2駆動軸と、
前記第1アーム部の他端に回転可能に支持され、前記第2駆動軸と連動して回転可能な第2アーム部と、
基板を保持することが可能な基板保持部と、
前記第2アーム部と前記基板保持部とを連結する連結部と、を有する基板搬送装置であって、
前記連結部は、
前記第2アーム部に対して前記基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、
前記回転支持部によって前記基板保持部が回転する回転軸の方向に、前記第2アーム部に対して当該基板保持部を上昇させ、または、降下移動させることが可能な移動部と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記移動部は、前記回転支持部の回転軸と同軸に設けられたねじ軸の回転により前記回転軸の方向に沿って移動する移動部材を有し、
前記基板搬送装置は、更に、
前記第1駆動軸および前記第2駆動軸と独立に回転可能な第3駆動軸と、
前記第3駆動軸の回転を前記ねじ軸に伝達する駆動力伝達部と、
を備え、
前記基板保持部は、前記ねじ軸の回転により移動する前記移動部材の移動に応じて、上昇、または、降下移動することを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。 - 前記移動部は、前記回転支持部の回転軸と同軸に設けられたねじ軸の回転により前記回転軸の方向に沿って移動する移動部材を有し、
前記基板搬送装置は、更に、
前記第1駆動軸と独立に回転可能な第2駆動軸と、
前記第2駆動軸の回転を前記ねじ軸に伝達する駆動力伝達部と、
を備え、
前記基板保持部は、前記ねじ軸の回転により移動する前記移動部材の移動に応じて、上昇、または、降下移動することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記移動部は、
前記回転支持部に固定された中空のケース部と、
前記回転支持部の回転軸と同軸に設けられたシャフト部と、
前記ケース部の内部において前記シャフト部の一端に連結され、前記ケース部の内部空間を第1の内部空間と第2の内部空間とに区画する円板形状の弁体部と、
所定の圧力のエアーを供給することが可能なエアー供給部と、
前記エアー供給部と前記ケース部の前記第1の内部空間とを接続する第1配管と、
前記エアー供給部と前記ケース部の前記第2の内部空間とを接続する第2配管と、
前記第1配管および前記第2配管のうち少なくともいずれか一方を介して、前記エアー供給部から前記ケース部の内部空間への前記エアーの供給を制御する制御部と、を備え、
前記シャフト部の他端は、前記ケース部の外部において前記基板保持部に連結されており、
前記制御部の制御により、前記第1配管を介して前記第1の内部空間にエアーが供給された場合、当該エアーにより前記弁体部は押し上げられることにより前記シャフト部に連結されている前記基板保持部は上昇し、
前記制御部の制御により、前記第2配管を介して前記第2の内部空間にエアーが供給された場合、当該エアーにより前記弁体部は押し下げられることにより前記シャフト部に連結されている前記基板保持部は降下することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。 - 前記移動部は、
前記回転支持部に固定された中空のケース部と、
前記回転支持部の回転軸と同軸に設けられ、前記ケースの外部において、一端が前記基板保持部に連結されたシャフト部と、
前記ケースの内部において前記シャフト部の他端に連結された磁石部と、
前記磁石部と対向して前記ケース部の内部の下面に配置された電磁コイル部と、を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。 - 前記基板搬送装置は、更に、
前記電磁コイルに供給する電流を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記電流を制御して前記電磁コイル部に前記磁石部と反発するような磁界を発生させ、
前記電磁コイル部と前記磁石部との間に生じる反発力により前記シャフト部は上昇し、当該シャフト部に連結されている前記基板保持部は上昇することを特徴とする請求項6に記載の基板搬送装置。 - 電子デバイスの製造システムであって、
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により搬送された基板に対してデバイス製造プロセスを実行する少なくとも一つのプロセス処理装置と、
を備えることを特徴とする電子デバイスの製造システム。 - 電子デバイスの製造方法であって、
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送工程と、
少なくとも一つのプロセス処理装置において、前記搬送工程で搬送された基板に対して、デバイス製造プロセスを実行するプロセス実行工程と、
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010162192A JP5620172B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 |
US13/182,578 US20120014770A1 (en) | 2010-07-16 | 2011-07-14 | Substrate conveyance apparatus, electronic device manufacturing system, and electronic device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010162192A JP5620172B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023315A true JP2012023315A (ja) | 2012-02-02 |
JP5620172B2 JP5620172B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=45467114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010162192A Active JP5620172B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120014770A1 (ja) |
JP (1) | JP5620172B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109848892B (zh) * | 2019-01-23 | 2022-01-04 | 南昌航空大学 | 一种夹持薄壁零件的夹具单元及操作方法 |
CN112824267B (zh) * | 2019-11-21 | 2022-08-26 | 辛耘企业股份有限公司 | 输送装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543051B2 (ja) * | 1985-10-01 | 1993-06-30 | Mazda Motor | |
JPH08506771A (ja) * | 1993-04-16 | 1996-07-23 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 搬送装置 |
JPH10128692A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Yaskawa Electric Corp | 多関節ロボット |
JP2831820B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1998-12-02 | 株式会社プラズマシステム | 基板搬送装置 |
WO2010103876A1 (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタを備えたロボット及びその運転方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6296735B1 (en) * | 1993-05-03 | 2001-10-02 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Plasma treatment apparatus and method for operation same |
TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US5883357A (en) * | 1996-03-25 | 1999-03-16 | Case Western Reserve University | Selective vacuum gripper |
KR100551806B1 (ko) * | 1999-09-06 | 2006-02-13 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템 |
US9248568B2 (en) * | 2005-07-11 | 2016-02-02 | Brooks Automation, Inc. | Unequal link SCARA arm |
JP5847393B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2016-01-20 | 川崎重工業株式会社 | 搬送ロボット |
WO2013090181A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Applied Materials, Inc | Fully-independent robot systems, apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
-
2010
- 2010-07-16 JP JP2010162192A patent/JP5620172B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-14 US US13/182,578 patent/US20120014770A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0543051B2 (ja) * | 1985-10-01 | 1993-06-30 | Mazda Motor | |
JP2831820B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1998-12-02 | 株式会社プラズマシステム | 基板搬送装置 |
JPH08506771A (ja) * | 1993-04-16 | 1996-07-23 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 搬送装置 |
JPH10128692A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Yaskawa Electric Corp | 多関節ロボット |
WO2010103876A1 (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタを備えたロボット及びその運転方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120014770A1 (en) | 2012-01-19 |
JP5620172B2 (ja) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6766227B2 (ja) | 双腕ロボット | |
US8777547B2 (en) | Systems, apparatus and methods for transporting substrates | |
CN103733324B (zh) | 经调适于电子装置制造中运输基板的机械手系统、设备与方法 | |
CN104823272B (zh) | 具有非等长前臂的多轴机械手设备、电子装置制造系统、及用于在电子装置制造中传送基板的方法 | |
JP2019036738A (ja) | 独立して回転可能なウェストを有するロボットシステム、装置、および方法 | |
JP6525499B2 (ja) | 同軸駆動真空ロボット | |
TWI641458B (zh) | 用於傳輸電子裝置製造中之基板之機器人設備、驅動組件,及方法 | |
TWI704038B (zh) | 用於在進行電子設備製造時輸送基板的機械手組件、基板處理裝置及方法 | |
JP5457080B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN101459101B (zh) | 翻转式晶圆自动传输装置 | |
TW201410414A (zh) | 吊桿驅動裝置、多重手臂機器人裝置、電子設備處理系統及在電子設備製造系統中用於運送基板的方法 | |
TW201603977A (zh) | 搬運系統及搬運機器人之動作補正方法 | |
JPWO2008111410A1 (ja) | 基板搬送ロボット | |
JP5620172B2 (ja) | 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 | |
KR20230018449A (ko) | 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송 방법 | |
JP2014233817A (ja) | 同心2軸ロボット | |
TWI657524B (zh) | 基板搬運設備 | |
JPH04264749A (ja) | ウエハ移送ロボット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140513 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140703 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5620172 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |