JP2012023255A

JP2012023255A - Wafer processing sheet

Info

Publication number: JP2012023255A
Application number: JP2010161161A
Authority: JP
Inventors: Jiro Sugiyama; 二朗杉山
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2010-07-16
Filing date: 2010-07-16
Publication date: 2012-02-02
Anticipated expiration: 2030-07-16
Also published as: JP5276063B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer processing sheet which can be kept in a state of only a sheet itself free of influence from ultraviolet rays without using a packing bag for keeping though an adhesive layer of an ultraviolet cure self-adhesive film is included.SOLUTION: The wafer processing sheet 1 to be rolled comprises a peeling film 2, an adhesive layer 3 formed on the peeling film 2, and a self-adhesive film 4 formed on the adhesive layer 3 with an adhesive force between the adhesive layer 3 and the self-adhesive film 4 decreased by ultraviolet radiation. At an edge portion of the peeling film 2, an ultraviolet ray shielding film 5 for shielding 90% and over of ultraviolet rays having a wavelength of 300-400 nm is provided to cover an entire area of a film face exposed to the outside when rolled.

Description

本発明は、保管時にロール状に巻かれるウエハ加工用シートに関する。 The present invention relates to a wafer processing sheet that is wound into a roll when stored.

近年、半導体ウエハを個々のチップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムの双方の機能を併せ持つウエハ加工用シートが開発されている。ウエハ加工用シートは、基材となるフィルムと、ダイシングテープとして機能する粘着剤層と、ダイボンディングフィルムとして機能する接着剤層とを備えている。
このようなウエハ加工用シートにおいて、近年の半導体ウエハの薄型化や、チップ面積の増大により、ピックアップ時に接着剤層と粘着剤層との粘着力を弱め、剥離を容易にすることが求められている。
そのため、放射線硬化型や、紫外線硬化型等の粘着フィルムを粘着剤層として使用し、ダイシング時には強力な粘着力でワークを保持し、ピックアップ時には放射線や、紫外線を照射することにより接着剤層と粘着剤層との間の粘着力を低下させる。これにより、軽い力でチップをピックアップすることができる（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, when a semiconductor wafer is cut into individual chips, a wafer processing sheet having both functions of a dicing tape for fixing the semiconductor wafer and a die bonding film for bonding the cut chip to a substrate or the like Has been developed. The wafer processing sheet includes a film serving as a base material, an adhesive layer that functions as a dicing tape, and an adhesive layer that functions as a die bonding film.
In such a wafer processing sheet, due to the recent thinning of semiconductor wafers and increase in chip area, it is required to weaken the adhesive force between the adhesive layer and the adhesive layer at the time of pick-up and facilitate peeling. Yes.
For this reason, radiation-curing or UV-curing adhesive films are used as the adhesive layer, holding the workpiece with a strong adhesive force during dicing, and irradiating the adhesive layer with radiation or ultraviolet rays during pick-up. Decrease the adhesive strength between the agent layer. Thereby, the chip can be picked up with a light force (see, for example, Patent Document 1).

特開２００６−１８６３０５号公報JP 2006-186305 A

しかし、粘着剤層として紫外線硬化型の粘着フィルムを使用する場合、蛍光灯や自然光などの弱い紫外線であっても、長期的に見ればゆるやかに粘着フィルムの反応（硬化）が進み、接着剤層と粘着剤層との間の粘着力が低下していく。そのため、ウエハ加工用シートを保管する際には紫外線を遮蔽することができる包装袋で包装しておく必要があった。また、ウエハ加工用シートは、一般的にクリーンルームで使用される性格上、包装袋にもクリーン度が求められ、紫外線を十分に遮蔽し、かつ、クリーンルームで使用可能な包装袋が必要であった。こういった包装袋は使用用途に乏しいことから市場での流通量が少なく、入手は容易ではない。さらに、所望する大きさの包装袋を入手するために特別に注文しなければならず、価格も高くなるという問題があった。 However, when UV curable adhesive films are used as the adhesive layer, the reaction (curing) of the adhesive film progresses slowly over the long term, even with weak UV light such as fluorescent light or natural light. The adhesive force between the adhesive layer and the adhesive layer decreases. Therefore, when storing the wafer processing sheet, it has been necessary to pack it in a packaging bag capable of shielding ultraviolet rays. In addition, since the wafer processing sheet is generally used in a clean room, the packaging bag is required to have a clean level, and a packaging bag that sufficiently shields ultraviolet rays and can be used in the clean room is required. . Since these packaging bags are poorly used, the amount of distribution in the market is small and acquisition is not easy. Furthermore, in order to obtain a packaging bag of a desired size, there is a problem that a special order must be made and the price is increased.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、紫外線硬化型の粘着フィルムの粘着剤層を有していても、保管のための包装袋を必要とせず、紫外線の影響を受けずにシート本体のみで保管が可能なウエハ加工用シートを提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and even if it has an adhesive layer of an ultraviolet curable adhesive film, it does not require a packaging bag for storage, and has an effect of ultraviolet rays. An object of the present invention is to provide a wafer processing sheet that can be stored only by the sheet main body without being received.

上記の課題を解決するため、本発明は、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれるウエハ加工用シートであって、
前記剥離フィルムの端部には、ロール状に巻いた際に外部に露出するフィルム面全域を覆い、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが設けられていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a release film, an adhesive layer formed on the release film, and an adhesive layer formed on the adhesive layer and irradiated with ultraviolet rays. A wafer processing sheet that has an adhesive film with reduced adhesive strength and is wound into a roll,
The end of the release film is provided with an ultraviolet shielding film that covers the entire film surface exposed to the outside when wound into a roll and shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm. To do.

また、本発明に係るウエハ加工用シートでは、
前記剥離フィルムの長手方向の一端部の端面と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする。 In the wafer processing sheet according to the present invention,
In a state where the end surface of one end portion in the longitudinal direction of the release film and the end surface of one end portion in the longitudinal direction of the ultraviolet shielding film are abutted with each other, the back surfaces of each other are bonded together with an adhesive tape and connected.

また、本発明は、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれるウエハ加工用シートであって、
前記剥離フィルムの短手方向の長さと同じ幅で、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが、前記剥離フィルムの最外層から１周以上巻かれていることを特徴とする。 Moreover, this invention is formed on a peeling film, the adhesive bond layer formed on this peeling film, and this adhesive bond layer, and the adhesive force between the said adhesive bond layers reduces by irradiation of an ultraviolet-ray. A wafer processing sheet having an adhesive film and wound in a roll shape,
An ultraviolet shielding film that shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm and having the same width as the length of the peeling film in the short direction is wound one or more times from the outermost layer of the peeling film. .

また、本発明に係るウエハ加工用シートでは、
前記接着剤層は、前記剥離フィルム上に設けられ、
前記粘着フィルムは、前記接着剤層を覆うと共に、前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外周を囲むように設けられた周辺部と、を有することを特徴とする。 In the wafer processing sheet according to the present invention,
The adhesive layer is provided on the release film,
The pressure-sensitive adhesive film covers the adhesive layer, and is provided with a label portion provided so as to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion provided so as to surround an outer periphery of the label portion. It is characterized by having.

また、本発明に係るウエハ加工用シートでは、
前記剥離フィルムにおける前記接着剤層が設けられている面と反対側の面の幅方向の両端部には、該両端部の延在方向全長にわたって、支持テープが貼合されていることを特徴とする。 In the wafer processing sheet according to the present invention,
A support tape is bonded to both ends in the width direction of the surface opposite to the surface on which the adhesive layer is provided in the release film over the entire length in the extending direction of the both ends. To do.

また、本発明に係るウエハ加工用シートでは、
前記支持テープが波長３００〜４００ｎｍの紫外線を７０％以上遮蔽することを特徴とする。 In the wafer processing sheet according to the present invention,
The support tape shields 70% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm.

また、本発明に係るウエハ加工用シートでは、
前記剥離フィルムの長手方向の一端部の前記周辺部と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせると共に、互いの表面を前記剥離フィルムの長手方向に平行な前記接着剤層の最も外側の接線よりも前記剥離フィルムの短手方向端部側の範囲で粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする。 In the wafer processing sheet according to the present invention,
In a state where the peripheral portion of one end portion in the longitudinal direction of the release film and the end face of one end portion in the longitudinal direction of the ultraviolet shielding film are abutted with each other, the back surfaces of each other are bonded with an adhesive tape, It is characterized in that it is bonded and connected with an adhesive tape in the range of the end side in the short direction of the release film from the outermost tangent line of the adhesive layer parallel to the longitudinal direction of the release film.

本発明に係るウエハ加工用シートによれば、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムにより、剥離フィルムをロール状に巻いた際に外部に露出する領域が覆われる。
これにより、シートが紫外線硬化型の粘着フィルムを有していても、その外側に存在する紫外線遮蔽フィルムが紫外線の通過を抑え、粘着フィルムの硬化を抑制することができる。
よって、粘着フィルムの粘着力低下を防止するために、保管用の包装袋に収納する必要もなく、紫外線の影響を受けずにシート単体のみでの保管が可能となる。 According to the wafer processing sheet of the present invention, the region exposed to the outside when the release film is wound into a roll is covered with the ultraviolet shielding film that shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm.
Thereby, even if a sheet | seat has an ultraviolet curing adhesive film, the ultraviolet shielding film which exists in the outer side can suppress passage of an ultraviolet-ray, and can suppress hardening of an adhesive film.
Therefore, in order to prevent a decrease in the adhesive strength of the adhesive film, it is not necessary to store it in a storage packaging bag, and it is possible to store the sheet alone without being affected by ultraviolet rays.

ウエハ加工用シートの概要を示す図。The figure which shows the outline | summary of the sheet | seat for wafer processing. （ａ）はウエハ加工用シートの平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図。(A) is a top view of the sheet | seat for wafer processing, (b) is AA sectional drawing in (a). ウエハ加工用シートとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state by which the sheet | seat for wafer processing and the ring frame for dicing were bonded together. リファレンスにおけるウエハ加工用シートを遮蔽フィルムで包んだ状態を示す図。The figure which shows the state which wrapped the sheet | seat for wafer processing in a reference with the shielding film. 実施例１におけるウエハ加工用シートを示す図。FIG. 3 is a diagram illustrating a wafer processing sheet according to the first embodiment. 実施例２におけるウエハ加工用シートを示す図。FIG. 6 is a diagram showing a wafer processing sheet in Example 2. 実施例３におけるウエハ加工用シートを示す図。FIG. 6 shows a wafer processing sheet in Example 3. 比較例１におけるウエハ加工用シートを示す図。The figure which shows the sheet | seat for wafer processing in the comparative example 1. FIG. 比較例２におけるウエハ加工用シートを示す図。The figure which shows the sheet | seat for wafer processing in the comparative example 2.

以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、ウエハ加工用シートの概要を示す図である。図２（ａ）は、剥離フィルムと紫外線遮蔽フィルムとを粘着テープを用いて接合したウエハ加工用シートの平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の継ぎ部のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示すように、ウエハ加工用シート１は、芯材となるコア１０にロール状に巻かれている。ウエハ加工用シート１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着フィルム４と、紫外線遮蔽フィルム５と、支持テープ６と、粘着テープ７ａ，７ｂとを有している。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a wafer processing sheet. 2A is a plan view of a wafer processing sheet in which a release film and an ultraviolet shielding film are bonded using an adhesive tape, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2A. It is sectional drawing.
As shown in FIG. 1, the wafer processing sheet 1 is wound around a core 10 serving as a core material in a roll shape. The wafer processing sheet 1 includes a release film 2, an adhesive layer 3, an adhesive film 4, an ultraviolet shielding film 5, a support tape 6, and adhesive tapes 7a and 7b.

（剥離フィルム）
剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理が施されたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム２の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。 (Peeling film)
The release film 2 is formed in a rectangular belt shape and is formed so that one direction is sufficiently long. As the release film 2, a known film such as a polyethylene terephthalate (PET) type, a polyethylene type, or a film subjected to a release treatment can be used. The thickness of the release film 2 is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 25 to 50 μm.

（接着剤層）
接着剤層３は、剥離フィルム２の表面２ａ（図２（ｂ）参照）上に形成されている。ここで、剥離フィルム２の表面２ａとは、接着剤層２や粘着フィルム３が形成される面のことをいい、図１において図示されている面である。
接着剤層３は、ウエハの形状に対応する円形状に形成されている。
接着剤層３は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。接着剤層３としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。 (Adhesive layer)
The adhesive layer 3 is formed on the surface 2a of the release film 2 (see FIG. 2B). Here, the surface 2a of the release film 2 refers to the surface on which the adhesive layer 2 and the pressure-sensitive adhesive film 3 are formed, and is the surface illustrated in FIG.
The adhesive layer 3 is formed in a circular shape corresponding to the shape of the wafer.
The adhesive layer 3 is attached to the back surface of the chip when the chip is picked up after the semiconductor wafer or the like is bonded and diced, and is used as an adhesive for fixing the chip to the substrate or the lead frame. The As the adhesive layer 3, an adhesive including at least one selected from an epoxy resin, an acrylic resin, and a phenol resin can be used. In addition, a polyimide resin or a silicone resin can also be used. The thickness may be appropriately set, but is preferably about 5 to 100 μm.

（粘着フィルム）
粘着フィルム４は、接着剤層３の上に形成され、紫外線の照射により接着剤層３との間の粘着力が低下する性質を有する。粘着フィルム４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲で剥離フィルム２に接触し、ダイシング用のリングフレームの形状に対応するラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとを有する。このような粘着フィルム４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
粘着フィルム４としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。 (Adhesive film)
The pressure-sensitive adhesive film 4 is formed on the adhesive layer 3 and has a property that the pressure-sensitive adhesive force with the adhesive layer 3 is reduced by irradiation with ultraviolet rays. The pressure-sensitive adhesive film 4 covers the adhesive layer 3, contacts the release film 2 around the adhesive layer 3, and surrounds the label part 4 a corresponding to the shape of the ring frame for dicing and the outer periphery of the label part 4 a. And a peripheral portion 4b formed on the substrate. Such an adhesive film 4 can be formed by removing the peripheral region of the label part 4a from the film-like adhesive by pre-cut processing.
There is no restriction | limiting in particular as the adhesive film 4, It has sufficient adhesive force so that a wafer may not peel when dicing a wafer, and when a chip is picked up after dicing, it can peel easily from the adhesive bond layer 3. Any material having such a low adhesive strength may be used. For example, what provided the adhesive layer in the base film can be used conveniently.

粘着フィルム４の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用しているため、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。 The base film of the adhesive film 4 can be used without particular limitation as long as it is a conventionally known base film. However, since a radiation curable material is used as the adhesive layer described later, the radiation transparency is high. It is preferable to use one having
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof.
Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.

粘着フィルム４の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。 The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 4 is not particularly limited, and a known chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin or the like used for the pressure-sensitive adhesive is used. can do.

粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。 It is preferable to prepare a pressure-sensitive adhesive by appropriately mixing an acrylic pressure-sensitive adhesive, a radiation polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like with the resin of the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 5 to 30 μm.

放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。 A radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。 In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc., with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction.
The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。 When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.

（紫外線遮蔽フィルム、粘着テープ）
紫外線遮蔽フィルム５は、剥離フィルム２に接続されており、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に外部に露出する剥離フィルム２の裏面２ｂ（図２（ｂ）参照）全域を覆うものである。従って、紫外線遮蔽フィルム５は、その幅が剥離フィルム２の短手方向の長さ（幅）と同じ長さで、最も外側に巻かれている剥離フィルム２の端部から少なくとも１周以上巻かれている。
紫外線遮蔽フィルム５は、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽するものである。 (UV shielding film, adhesive tape)
The ultraviolet shielding film 5 is connected to the release film 2 and covers the entire back surface 2b (see FIG. 2B) of the release film 2 exposed to the outside when the wafer processing sheet 1 is wound around the core 10. It is. Therefore, the ultraviolet shielding film 5 has the same width as the length (width) in the short direction of the release film 2 and is wound at least one round from the end of the release film 2 wound on the outermost side. ing.
The ultraviolet shielding film 5 shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm.

紫外線遮蔽フィルム５としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
また、紫外線遮蔽フィルム５はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
紫外線遮蔽フィルム５の基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜２００μｍが好ましく、紫外線遮蔽フィルム５がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の場合は３８〜５０μｍが好ましい。 As the ultraviolet shielding film 5, any conventionally known film can be used without particular limitation.
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof.
Further, the ultraviolet shielding film 5 may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the base film of the ultraviolet shielding film 5 is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 25 to 200 μm, and 38 to 38 when the ultraviolet shielding film 5 is polyethylene terephthalate (PET). 50 μm is preferred.

図２（ａ）に示すように、紫外線遮蔽フィルム５は、コア１０に先に巻かれる剥離フィルム２の長手方向の端部と反対側の端部に接続されている。
剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との接続は、剥離フィルム２の長手方向の一端部と紫外線遮蔽フィルム５の端部とを互いに突き合わせ、この状態で互いの裏面２ｂ側を粘着テープ７ｂにより貼り合わせることで実現される。ここで、剥離フィルム２の長手方向の一端部及び紫外線遮蔽フィルム５の端部は、それぞれの幅方向に対して斜め（１５°程度の傾斜）に切断されており、互いを突き合わせた際にそれぞれの外縁が直線状に連なるような相補い合う形状に形成されている。
粘着テープ７ｂは、剥離フィルム２の裏面２ｂおよび紫外線遮蔽フィルム５の裏面から、両者の突き合わせ部分に沿って、剥離フィルム２および紫外線遮蔽フィルム５の幅方向全体にわたって貼り付ける。 As shown in FIG. 2A, the ultraviolet shielding film 5 is connected to an end portion on the opposite side of the longitudinal end portion of the release film 2 wound around the core 10.
The connection between the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 is such that one end in the longitudinal direction of the release film 2 and the end of the ultraviolet shielding film 5 are brought into contact with each other, and in this state, the back surface 2b side of each other is attached with the adhesive tape 7b. This is realized. Here, one end portion of the release film 2 in the longitudinal direction and the end portion of the ultraviolet shielding film 5 are cut obliquely (inclination of about 15 °) with respect to the respective width directions, and each of them is brought into contact with each other. Are formed in a complementary shape such that their outer edges are connected in a straight line.
The adhesive tape 7b is applied over the entire width direction of the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 from the back surface 2b of the release film 2 and the back surface of the ultraviolet shielding film 5 along the abutting portion between them.

さらに、互いの表面２ａ側を粘着テープ７ａにより貼り合わせてもよい。粘着テープ７ａは、粘着フィルム４の周辺部４ｂ上を覆うように貼り付ける。
ここで、粘着テープ７ａ、７ｂとしては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。粘接着テープの基材樹脂としては、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエステルが好ましい。粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、ウエハ加工用シート１の巻き取り工程及び保管工程において、剥離フィルム２から剥離しないものが好ましい。 Furthermore, you may stick together the surface 2a side with the adhesive tape 7a. The adhesive tape 7a is attached so as to cover the peripheral portion 4b of the adhesive film 4.
Here, as the adhesive tapes 7a and 7b, for example, an adhesive tape obtained by applying an adhesive to a resin film substrate can be suitably used. As the base resin for the adhesive tape, polyethylene terephthalate (PET) and polyester are preferable from the viewpoint of heat resistance, smoothness, and availability. There is no limitation in particular about the composition and physical property of the adhesive of an adhesive tape, and the thing which does not peel from the peeling film 2 in the winding-up process of the sheet | seat 1 for wafer processing and a storage process is preferable.

ここで、粘着テープ７ａにより、剥離フィルム２の表面２ａ側で剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５を接続する際には、接着剤層３が占める領域よりも剥離フィルム２の短手方向端部側の領域Ｈ（図２参照）で粘着テープ７ａにより剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５とが貼り合わされている。より具体的には、接着剤層３に対して剥離フィルム２の長手方向に平行な接線を引いた場合に、最も外側にある接線よりも剥離フィルム２の短手方向端部側で粘着テープ７ａを用いて接続する。すなわち、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に、接着剤層３と粘着テープ７ａとが重ならないように粘着テープ７ａが配置されている。
粘着テープ７ａが剥離フィルム２の端部から接着剤層３までの領域Ｈに貼り付けられていることにより、ウエハ加工用シート１がロール状に巻き取られた場合に、剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との継ぎ部の段差が接着剤層３にかかることがなく、接着剤層３への転写痕の発生がないことから、接着剤層３と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じることを防止することができる。
なお、粘着テープは、剥離フィルム２および紫外線遮蔽フィルム５の裏面から表面２ａ側へ折り返して粘着フィルム４の周辺部４ｂ上を覆うように貼り付けることにより、１つの粘着テープで構成してもよい。 Here, when connecting the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 on the surface 2a side of the release film 2 with the adhesive tape 7a, the end side in the short direction of the release film 2 than the region occupied by the adhesive layer 3 is used. In the region H (see FIG. 2), the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 are bonded together by the adhesive tape 7a. More specifically, when a tangent line parallel to the longitudinal direction of the release film 2 is drawn with respect to the adhesive layer 3, the adhesive tape 7a is closer to the end side in the short direction of the release film 2 than the outermost tangent line. Connect using. That is, when the wafer processing sheet 1 is wound around the core 10, the adhesive tape 7a is disposed so that the adhesive layer 3 and the adhesive tape 7a do not overlap.
When the wafer processing sheet 1 is wound up in a roll shape by sticking the adhesive tape 7a to the region H from the end of the release film 2 to the adhesive layer 3, the release film 2 and the ultraviolet ray are shielded. Since the level difference of the joint portion with the film 5 is not applied to the adhesive layer 3 and no transfer mark is generated on the adhesive layer 3, the processing of the wafer is caused by poor adhesion between the adhesive layer 3 and the semiconductor wafer. It is possible to prevent the occurrence of problems at times.
The pressure-sensitive adhesive tape may be constituted by one pressure-sensitive adhesive tape by being folded back from the back surface of the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 to the front surface 2a side so as to cover the periphery 4b of the pressure-sensitive adhesive film 4. .

（支持テープ）
支持テープ６は、剥離フィルム２における接着剤層３が設けられている面と反対側の面、すなわち、剥離フィルム２の裏面２ｂに設けられている。
支持テープ６は、剥離フィルム２の裏面２ｂにおいて、幅方向の両端部に剥離フィルム２の長手方向（両端部の延在方向）全長にわたって貼りつけられている。すなわち、支持テープ６は、剥離フィルム２の裏面２ｂにおいて、二つの支持テープ６が平行となるように配置されている。
支持テープ６は、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を７０％以上遮蔽するものである。 (Support tape)
The support tape 6 is provided on the surface of the release film 2 opposite to the surface on which the adhesive layer 3 is provided, that is, the back surface 2 b of the release film 2.
The support tape 6 is affixed on the back surface 2b of the release film 2 over the entire length of the release film 2 in the longitudinal direction (extending direction of both ends) at both ends in the width direction. That is, the support tape 6 is disposed on the back surface 2b of the release film 2 so that the two support tapes 6 are parallel to each other.
The support tape 6 shields 70% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm.

支持テープ６としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
また、支持テープ６はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
支持テープ６の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、接着材３の厚みよりも厚くすることが好ましい。 The support tape 6 can be used without particular limitation as long as it is a conventionally known one.
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof.
From the viewpoints of heat resistance, smoothness, and availability, it is preferably selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and high-density polyethylene.
The support tape 6 may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the support tape 6 is not particularly limited and may be set as appropriate. However, it is preferable that the thickness of the support tape 6 is larger than the thickness of the adhesive material 3.

＜ウエハ加工用シートの使用方法＞
半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３及び粘着フィルム４からなるラベル４ａから剥離フィルム２を剥離し、図３に示すように、接着剤層３上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム４のラベル部４ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム４に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム４は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。 <Usage method of wafer processing sheet>
When dicing the semiconductor wafer, the release film 2 is peeled off from the label 4a formed of the laminated adhesive layer 3 and the adhesive film 4, and the back surface of the semiconductor wafer W is placed on the adhesive layer 3 as shown in FIG. Then, the dicing ring frame R is adhesively fixed to the outer peripheral portion of the label portion 4a of the adhesive film 4. In this state, the semiconductor wafer W is diced, and then the adhesive film 4 is subjected to a curing process such as ultraviolet irradiation to pick up a semiconductor chip. At this time, since the adhesive film 4 has a reduced adhesive force due to the curing treatment, the adhesive film 4 is easily peeled off from the adhesive layer 3, and the semiconductor chip is picked up with the adhesive layer 3 attached to the back surface. The adhesive layer 3 attached to the back surface of the semiconductor chip then functions as a die bonding film when the semiconductor chip is bonded to a lead frame, a package substrate, or another semiconductor chip.

＜作用・効果＞
以上のように、ウエハ加工用シート１によれば、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルム５により、剥離フィルム２をコア１０にロール状に巻いた際に外部に露出する領域、すなわち、最も外側の剥離フィルム２が覆われる。
これにより、ウエハ加工用シート１が紫外線硬化型の粘着フィルム４を有していても、その外側に存在する紫外線遮蔽フィルム５が紫外線の通過を抑え、粘着フィルム４の硬化を抑制することができる。
よって、粘着フィルム４の粘着力低下を防止するために、保管用の包装袋に収納する必要もなく、紫外線の影響を受けずにウエハ加工用シート１単体のみでの保管が可能となる。 <Action and effect>
As described above, according to the wafer processing sheet 1, when the release film 2 is wound around the core 10 in a roll shape, it is exposed to the outside by the ultraviolet shielding film 5 that shields ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm by 90% or more. The area, ie the outermost release film 2 is covered.
Thereby, even if the wafer processing sheet 1 has the ultraviolet curable adhesive film 4, the ultraviolet shielding film 5 existing on the outside thereof can suppress the passage of ultraviolet rays, and the adhesive film 4 can be prevented from being cured. .
Therefore, in order to prevent the adhesive force of the adhesive film 4 from being lowered, it is not necessary to store it in a storage packaging bag, and the wafer processing sheet 1 alone can be stored without being affected by ultraviolet rays.

また、剥離フィルム２に支持テープ６を設けることにより、ウエハ加工用シート１をコア１０にロール状に巻き取った際に、ウエハ加工用シート１に加わる巻き取り圧を分散する、あるいは、支持テープ６に集めることができるので、接着剤層３への転写跡の形成を抑制することができる。
また、紫外線を遮蔽する機能を有する材料で支持テープ６を形成することにより、ロール状に巻かれたウエハ加工用シート１の側端部から入射する紫外線を遮蔽することができ、紫外線による粘着フィルム４の硬化の抑制効果をより高めることができる。 Further, by providing the release film 2 with the support tape 6, the winding pressure applied to the wafer processing sheet 1 when the wafer processing sheet 1 is wound around the core 10 in a roll shape is dispersed, or the support tape 6, the formation of transfer marks on the adhesive layer 3 can be suppressed.
Further, by forming the support tape 6 with a material having a function of shielding ultraviolet rays, ultraviolet rays incident from the side end of the wafer processing sheet 1 wound in a roll shape can be shielded, and an ultraviolet-sensitive adhesive film The effect of suppressing the curing of 4 can be further enhanced.

また、紫外線遮蔽フィルム５を剥離フィルム２の端部に接続することにより、半導体ウエハを加工する際に、巻かれた状態のウエハ加工用シート１を引き出すときのリードとして用いることができる。
また、粘着テープ７により剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５とを接続することができるので、簡易な方法で接続することができる。
また、剥離フィルム２の表面２ａにおいて、粘着テープ７ａは、接着剤層３に対して剥離フィルム２の長手方向に沿った接線を引いた場合に、最も外側にある接線よりも剥離フィルム２の短手方向端部側にしか存在しない、すなわち、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に、接着剤層３と粘着テープ７ａとが重ならないように粘着テープ７ａが配置されているため、ウエハ加工用シート１がロール状に巻き取られた場合に、剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との継ぎ部の段差が接着剤層３にかかることがなく、接着剤層３への転写痕の発生がないことから、接着剤層３と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じることを防止することができる。 Further, by connecting the ultraviolet shielding film 5 to the end portion of the release film 2, it can be used as a lead when pulling out the wound wafer processing sheet 1 when processing a semiconductor wafer.
Moreover, since the peeling film 2 and the ultraviolet shielding film 5 can be connected by the adhesive tape 7, they can be connected by a simple method.
On the surface 2 a of the release film 2, the adhesive tape 7 a is shorter than the outermost tangent when the tangent along the longitudinal direction of the release film 2 is drawn with respect to the adhesive layer 3. Since the adhesive tape 7a is arranged so that the adhesive layer 3 and the adhesive tape 7a do not overlap when the wafer processing sheet 1 is wound around the core 10, the adhesive tape 7a is present only on the end portion in the hand direction. When the wafer processing sheet 1 is wound up in a roll shape, the step of the joint between the release film 2 and the ultraviolet shielding film 5 is not applied to the adhesive layer 3, and the transfer mark to the adhesive layer 3 is not transferred. Since there is no occurrence, it is possible to prevent a problem from occurring during the processing of the wafer due to poor adhesion between the adhesive layer 3 and the semiconductor wafer.

なお、上述の実施形態では、紫外線遮蔽フィルム５を剥離フィルム２の端部に粘着テープ７を用いて接続するようにしたが、接続することなく、ロール状に巻いたウエハ加工用シートの最外周面に紫外線遮蔽フィルム５を１周以上巻きつけるのみでもよい。
また、上述の実施形態では、支持テープ６を設けるようにしたが、支持テープ６がなくても、ロール状に巻いたウエハ加工用シートの側端部から入射する光はわずかであるため、紫外線遮蔽フィルム５のみで十分に粘着フィルム４の硬化を抑制することができる。また、支持テープ６を設ける場合でも、紫外線を遮蔽する機能を有しない支持テープを用いてもよい。 In the above-described embodiment, the ultraviolet shielding film 5 is connected to the end of the release film 2 using the adhesive tape 7, but the outermost periphery of the wafer processing sheet wound in a roll shape without being connected. It is also possible to wind the ultraviolet shielding film 5 around the surface one or more times.
In the above-described embodiment, the support tape 6 is provided. However, even if the support tape 6 is not provided, since the light incident from the side end portion of the wafer processing sheet wound in a roll shape is small, ultraviolet rays are used. Curing of the adhesive film 4 can be sufficiently suppressed only by the shielding film 5. Even when the support tape 6 is provided, a support tape that does not have a function of shielding ultraviolet rays may be used.

次に、本発明に係るウエハ加工用シートを上記実施形態に基づいて具体的に実施した実施例について説明する。また、本発明に係るウエハ加工用シートの優れている点を示すため、比較例として異なる条件で製造したウエハ加工用シートの例を挙げ、製造されたシートの紫外線の遮蔽効果を比較した。 Next, examples in which the wafer processing sheet according to the present invention is specifically implemented based on the above embodiment will be described. Moreover, in order to show the superior point of the wafer processing sheet according to the present invention, an example of a wafer processing sheet manufactured under different conditions was given as a comparative example, and the ultraviolet shielding effect of the manufactured sheets was compared.

（接着剤層形成用ワニスの作成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３重量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００重量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５部、キュアゾール２ＰＺ（四国化１成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層形成用ワニスを得た。 (Creation of adhesive layer forming varnish)
50 parts by weight of a cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 197, molecular weight 1200, softening point 70 ° C.) as an epoxy resin, 1.5 parts by weight of γ-mercaptopropyltrimethoxysilane as a silane coupling agent, γ-ureidopropyltriethoxysilane Cyclohexanone was added to a composition comprising 3 parts by weight of silica filler having an average particle diameter of 16 nm and 30 parts by weight, and the mixture was stirred and mixed, and further kneaded for 90 minutes using a bead mill.
100 parts by weight of acrylic resin (weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature-17 ° C), 5 parts of dipentaerythritol hexaacrylate as a hexafunctional acrylate monomer, 0.5 part of an adduct of hexamethylene diisocyanate as a curing agent, 2.5 parts of Cureazole 2PZ (trade name, 2-phenylimidazole, manufactured by Shikoku Chemicals 1 Co., Ltd.) was added, stirred and mixed, and vacuum degassed to obtain an adhesive layer forming varnish.

（リファレンス）
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼り付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあと遮光フィルム（包装）で包装した（図４参照）。 (reference)
The adhesive layer forming varnish is applied to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film (trade name: Teijin Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films, Ltd.), which is a release film, and dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes. Then, an adhesive layer in a B stage state having a film thickness of 20 μm was formed.
The obtained adhesive layer was precut into a desired shape (first cutting step).
Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer were removed, and an ultraviolet curable adhesive film (trade name: UC3010M-110, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), which is an adhesive film, was attached so as to be in contact with the adhesive layer. And the precut process was performed to the desired shape (2nd cutting process).
The obtained wafer processing sheet was wrapped around 300 ABS cores and then wrapped with a light-shielding film (packaging) (see FIG. 4).

（実施例１）
上記の接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を、所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図５参照）。 Example 1
The above adhesive layer-forming varnish is applied onto a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film (trade name: Teijin Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.), which is a release film, and dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes. And an adhesive layer in a B stage state having a film thickness of 20 μm was formed.
The obtained adhesive layer was precut into a desired shape (first cutting step).
Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer were removed, and an ultraviolet curable adhesive film (trade name: UC3010M-110, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), which is an adhesive film, was attached so as to be in contact with the adhesive layer. And the precut process was performed to the desired shape (2nd cutting process).
After 300 sheets of the obtained wafer processing sheet were wound around the ABS core, an ultraviolet shielding film (trade name: Teijin Teonex Q51 manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd.) was connected and wound around the outermost circumference (FIG. 5). reference).

（実施例２）
製品裏面両端部の長手方向に粘着テープ（商品名：ポリエステルテープＮＯ３１Ｂ日東電工（株）製）を支持テープとして貼付した以外は実施例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図６参照）。 (Example 2)
A wafer processing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that an adhesive tape (trade name: Polyester tape NO31B, manufactured by Nitto Denko Corporation) was attached as a supporting tape in the longitudinal direction of both end portions of the back surface of the product.
After 300 sheets of the obtained wafer processing sheet were wound around the ABS core, an ultraviolet shielding film (trade name: Teijin Teonex Q51, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.) was connected and wound around the outermost circumference (FIG. 6). reference).

（実施例３）
この実施例３は、上記の実施形態と同じ構造のウエハ加工用シートを用いており、製品裏面両端部の長手方向に紫外線を遮蔽する機能を有する紫外線遮蔽テープ（商品名：８４２２Ｂ住友スリーエム（株）製）を支持テープとして貼付した以外は実施例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図７参照）。 (Example 3)
Example 3 uses a wafer processing sheet having the same structure as that of the above embodiment, and has an ultraviolet shielding tape (trade name: 8422B Sumitomo 3M Co., Ltd.) having a function of shielding ultraviolet rays in the longitudinal direction of both end portions of the back surface of the product. A wafer processing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the product was affixed as a supporting tape.
After 300 sheets of the obtained wafer processing sheet were wound around the ABS core, an ultraviolet shielding film (trade name: Teijin Teonex Q51, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.) was connected and wound around the outermost circumference (FIG. 7). reference).

（比較例１）
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼り付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあとポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図８参照）。 (Comparative Example 1)
The adhesive layer forming varnish is applied to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film (trade name: Teijin Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films, Ltd.), which is a release film, and dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes. Then, an adhesive layer in a B stage state having a film thickness of 20 μm was formed.
The obtained adhesive layer was precut into a desired shape (first cutting step).
Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer were removed, and an ultraviolet curable adhesive film (trade name: UC3010M-110, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.), which is an adhesive film, was attached so as to be in contact with the adhesive layer. And the precut process was performed to the desired shape (2nd cutting process).
After 300 sheets of the obtained wafer processing sheet were wound around an ABS core, a polyethylene terephthalate film (trade name: Teijin Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd.) was connected and wound around the outermost circumference (FIG. 8). reference).

（比較例２）
製品裏面両端部の長手方向に粘着テープ（商品名：ポリエステルテープＮＯ３１Ｂ日東電工（株）製）を貼付した以外は比較例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあとポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図９参照）。 (Comparative Example 2)
A wafer processing sheet was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that an adhesive tape (trade name: Polyester tape NO31B, manufactured by Nitto Denko Corporation) was attached in the longitudinal direction of both ends of the back surface of the product.
The obtained wafer processing sheet was wound around 300 ABS cores, and then a polyethylene terephthalate film (trade name: Teijin Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd.) was connected and wound around the outermost circumference (FIG. 9). reference).

＜評価試験＞
紫外線の遮蔽効果が十分でないと製品の剥離強度が経時とともに低下する。実施例１〜３、比較例１〜２のウエハ加工用シート、遮光フィルムで包装したリファレンスのウエハ加工用シートを７００ルクスの蛍光灯下に１ヶ月間放置した後、ダイシングテープ(ＤＣ)とダイボンドフィルム(ＤＡＦ)間の剥離強度を下記のＴ字方向の引き剥がし法によって測定した。
遮光フィルムで包装したリファレンスのウエハ加工用シートのＤＡＦ／ＤＣ間の剥離強度を１００としたときの実施例１〜３、比較例１〜２の剥離強度を求めた。 <Evaluation test>
If the ultraviolet shielding effect is not sufficient, the peel strength of the product decreases with time. After the wafer processing sheets of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 and the reference wafer processing sheet wrapped with a light-shielding film are left under a 700 lux fluorescent lamp for 1 month, dicing tape (DC) and die bonding are used. The peel strength between the films (DAF) was measured by the following T-direction peel method.
The peel strengths of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 when the peel strength between DAF / DC of the reference wafer processing sheet packaged with a light-shielding film was taken as 100 were determined.

＜剥離強度試験方法＞
最外周のフィルムに隣接したダイシングダイボンディングフィルムから幅２５ｍｍ×長さ約１００ｍｍの試験片を３点採取し、接着剤層表面の剥離フィルムを剥離した後、所定の接着テープ(オージータック（株）製ＰＰテープ４００包装用)を２ｋｇのゴムローラを３往復させて圧着し、１時間放置後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速さにて接着剤層と粘着剤層との間の剥離時荷重を求め、これを剥離強度とする。 <Peel strength test method>
Three test pieces with a width of 25 mm and a length of about 100 mm were taken from the dicing die bonding film adjacent to the outermost film, and the release film on the surface of the adhesive layer was peeled off, followed by the prescribed adhesive tape (AUG TAC Co., Ltd.) Made of PP tape 400) and reciprocated with a 2 kg rubber roller 3 times, left for 1 hour, and then pulled between the adhesive layer and the adhesive layer at a pulling speed of 300 mm / min using a tensile tester. The load at the time of peeling is obtained and this is taken as the peeling strength.

＜試験結果＞
以下の表１に剥離強度試験の結果の比較を示す。

以上の結果から明らかなように、本発明のウエハ加工用シート（実施例１〜３）によれば、比較例のウエハ加工用シート（比較例１〜２）と比較して、紫外線の遮蔽効果により接着剤層と粘着剤層との間の剥離強度の変化を小さくし、ウエハ加工用シートを遮光フィルムで包装した状態とほぼ同様の剥離強度となった。さらに、側面から入射する紫外線も遮蔽することでより効果が上がることを確認した。 <Test results>
Table 1 below shows a comparison of the peel strength test results.

As is clear from the above results, according to the wafer processing sheet (Examples 1 to 3) of the present invention, compared with the wafer processing sheet of the comparative example (Comparative Examples 1 and 2), the ultraviolet shielding effect As a result, the change in peel strength between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer was reduced, and the peel strength was almost the same as when the wafer processing sheet was packaged with a light-shielding film. Furthermore, it was confirmed that the effect was improved by shielding the ultraviolet rays incident from the side.

１ウエハ加工用シート
２剥離フィルム
３接着剤層
４粘着フィルム
４ａラベル部
４ｂ周辺部
５紫外線遮蔽フィルム
６支持テープ
７ａ粘着テープ
７ｂ粘着テープ
１０コア DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer processing sheet 2 Release film 3 Adhesive layer 4 Adhesive film 4a Label part 4b Peripheral part 5 UV shielding film 6 Support tape 7a Adhesive tape 7b Adhesive tape 10 Core

Claims

A release film, an adhesive layer formed on the release film, and an adhesive film formed on the adhesive layer, the adhesive force between the adhesive layer being reduced by irradiation of ultraviolet rays , A wafer processing sheet wound in a roll shape,
The end of the release film is provided with an ultraviolet shielding film that covers the entire film surface exposed to the outside when wound into a roll and shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm. Wafer processing sheet.

The end surfaces of one end portion in the longitudinal direction of the release film and the end surface of one end portion in the longitudinal direction of the ultraviolet shielding film are in contact with each other, and their back surfaces are bonded together with an adhesive tape and connected. Item 2. A wafer processing sheet according to Item 1.

A release film, an adhesive layer formed on the release film, and an adhesive film formed on the adhesive layer, the adhesive force between the adhesive layer being reduced by irradiation of ultraviolet rays , A wafer processing sheet wound in a roll shape,
An ultraviolet shielding film that shields 90% or more of ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm and having the same width as the length of the peeling film in the short direction is wound one or more times from the outermost layer of the peeling film. Wafer processing sheet.

The adhesive layer is provided on the release film,
The pressure-sensitive adhesive film covers the adhesive layer, and is provided with a label portion provided so as to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion provided so as to surround an outer periphery of the label portion. The wafer processing sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein

A support tape is bonded to both ends in the width direction of the surface opposite to the surface on which the adhesive layer is provided in the release film over the entire length in the extending direction of the both ends. The sheet for wafer processing according to any one of claims 1 to 4.

6. The wafer processing sheet according to claim 5, wherein the supporting tape shields ultraviolet rays having a wavelength of 300 to 400 nm by 70% or more.

In a state where the peripheral portion of one end portion in the longitudinal direction of the release film and the end face of one end portion in the longitudinal direction of the ultraviolet shielding film are abutted with each other, the back surfaces of each other are bonded with an adhesive tape, 7. The adhesive film is bonded and connected in the range of the end side in the short direction of the release film from the outermost tangent line of the adhesive layer parallel to the longitudinal direction of the release film. The wafer processing sheet according to any one of the above.