JP2012020902A

JP2012020902A - 表示装置製造方法、ガラス基板切断方法、及びガラス基板切断装置

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Publication number: JP2012020902A
Application number: JP2010160121A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Igarashi; 仁五十嵐; Hirotsugu Sakamoto; 博次坂元
Original assignee: Canon Inc; Hitachi Displays Ltd
Current assignee: Canon Inc; Japan Display Inc
Priority date: 2010-07-14
Filing date: 2010-07-14
Publication date: 2012-02-02

Abstract

【課題】極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく製造することができる表示装置製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１１に、薄膜トランジスタ、有機ＥＬ素子等の薄膜１１２を成膜し、不浸透膜により封止する（ステップＳ１１）。エッチング液の侵入を防ぐためのシール材１１４を薄膜１１２成膜面に形成する（ステップＳ１２）。引き続き、ガラス基板１１１をエッチング液に浸漬し、厚さが０．２ｍｍになるまで、ガラス基板１１１を溶融する（ステップＳ１３）。次に、ガラス基板１１１を、切断線１１３に垂直な断面で見た場合に、薄膜１１２が形成された面が凹面となるように曲げ、切断線１１３に沿って、スクライブホイール１１５を押し当て、ガラス基板１１１を切断する（ステップＳ１４）。切断されたガラス基板１１１の各々は、有機ＥＬ表示パネル１１７として使用される（ステップＳ１５）。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置製造方法、ガラス基板切断方法及びガラス基板切断装置に係り、より詳しくは、極薄ガラス基板を用いた表示装置製造方法、極薄ガラス基板のガラス基板切断方法、及び極薄ガラス基板のガラス基板切断装置に関する。

携帯電話やデジタルカメラ等には、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro luminescent）表示装置をはじめとする薄膜トランジスタ基板を利用した表示装置が用いられており、更なる小型化、薄型化が求められている。薄膜トランジスタ基板には、通常、画素ごとに画像に応じた明るさの色を出力するためトランジスタ回路が、ガラス基板上に配置されている。

このようなガラス基板に薄膜を形成する工程では、効率的に製造するために、１つの製品となる基板に１つずつ成膜するのではなく、１つの基板に複数の製品の表示領域を配置し、複数の製品分の薄膜を同時に成膜することが多い。また、近年では、画面が曲面である表示装置が開発され、ガラス基板の厚さが０．２ｍｍ以下である薄膜トランジスタ基板も製造されている。

図１４には、このように成膜されたガラス基板９０の一部が示されている。ガラス基板９０は、表示領域となる成膜領域９１の周りの切断線９２に沿って、スクライブホイール９３が押し当てられスクライブライン９４が形成された後、各製品となる表示パネルが切り取られる。ここで、０．２ｍｍ以下に薄型化されたガラス基板の薄膜トランジスタ基板の従来の製造方法について、図１５を用いて説明する。まず、厚さ０．３ｍｍ以上のガラス基板９０に薄膜トランジスタや配線等の薄膜９９を成膜し（ステップＳ８１）、切断線９２に沿って、スクライブホイール９３を押し当て、スクライブライン９４を形成する（ステップＳ８２）。ここで、スクライブライン９４は、図１６に示されるように、ガラス厚の５〜３０％の深さまで形成され、この際にマイクロクラック９５が発生する。図１５に戻り、次に、スクライブライン９４に曲げ応力が加わるように外力９６を加えブレークする（ステップＳ８３）。その後、分断されたセル９７毎に、エッチング液の侵入を防ぐためのシール材９８を薄膜９９が形成された面及びその側面に塗布し（ステップＳ８４）、セル９７をエッチング液に浸漬する。エッチング液によりガラス基板が溶融され、０．２ｍｍ以下の極薄ガラス基板となる（ステップＳ８５）。このステップＳ８５のエッチング工程では、スクライブライン９４から生じたマイクロクラック９５の除去も行っている。

特許文献１には、ガラス基板にスクライブラインを入れてエッチングすることにより、薄型化と同時に切断する方法が開示されている。

特開２００９−０４７８７５号公報

０．２ｍｍ以下の極薄ガラス基板を用いた薄膜トランジスタ基板を製造するための図１５に示した方法は、セル９７毎にシール材を塗布し、エッチングする工程を必要とするため、作業工程の増加によるコスト高となっている。そのため、ガラス基板９０は、０．２ｍｍ以下に薄型化した後に、切断されることが望ましい。

しかしながら、一般的に、ガラス基板をスクライブホイール９３により切断する際には、図１４及び図１６に示されるようなマイクロクラック９５が発生し、特に０．２ｍｍ以下の極薄ガラス基板の場合には、そのままクラックが進行し破断にいたる場合がある。特に極薄ガラス基板を湾曲させて使用する場合には、端面研磨工程やエッチング工程等のマイクロクラックの除去工程を加えなければ破断の可能性が高く、使用できない。

また、特許文献１による方法によっても、アルカリ可溶性樹脂膜を印刷塗布することによる作業工程が増加することによるコスト高となる。

本発明は、上述の事情を鑑みてしたものであり、極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく製造することができると共に、製造工程を簡略化した表示装置製造方法、簡略化したガラス基板切断方法及びそのガラス基板切断装置を提供することを目的とする。

本発明の表示装置製造方法は、複数の表示装置が配置されたガラス基板を研磨により薄くする薄膜化工程と、前記ガラス基板を湾曲させる曲げ工程と、前記薄膜化工程により薄くされた前記ガラス基板に切断具をあてて切断する切断工程と、前記切断された前記ガラス基板を表示パネルとして筐体と組合わせる組立て工程と、を備える表示装置製造方法である。

また、本発明の表示装置製造方法おいて、前記曲げ工程は、前記ガラス基板を切断線に沿って内側に折曲げるように湾曲させ、前記切断工程は、前記湾曲した前記ガラス基板の前記内側の前記切断線に沿って、切断具をあてて切断する、とすることができる。

また、本発明の表示装置製造方法は、前記曲げ工程では、前記ガラス基板の前記切断具があてられる面とは反対側の面に引張り応力を生じさせる、とすることができる。

また、本発明の表示装置製造方法において、前記ガラス基板は、０．２ｍｍ以下のガラス基板である、とすることができる。

また、本発明の表示装置製造方法において、前記曲げ工程は、前記切断工程の後に、前記切断具が当てられた面を内側にして曲げられ、前記組立て工程において、曲げられたまま、前記筐体と組合わせることができる。

本発明のガラス基板切断方法は、ガラス基板を切断線に沿って内側に折曲げるように湾曲させる曲げ工程と、前記湾曲した前記ガラス基板の前記内側の前記切断線に沿って、切断具をあてて切断する切断工程と、によりガラス基板を切断するガラス基板切断方法である。

また、本発明のガラス基板切断方法は、前記曲げ工程では、前記ガラス基板の前記切断具があてられる面とは反対側の面に引張り応力を生じさせる、とすることができる。

本発明のガラス基板切断装置は、ガラス基板を切断線に沿って切断するガラス基板切断装置であって、前記切断線を挟んだ少なくとも２箇所において、前記ガラス基板を前記ガラス基板の面の垂直方向に応力を加えて固定する切断部固定部と、前記切断部固定部より前記切断線から遠い位置で前記切断線の挟んだ少なくとも２箇所において、前記ガラス基板を前記垂直方向で前記切断部固定部とは逆方向に応力を加えて固定する基板固定部と、前記切断部固定部と前記基板固定部とにより湾曲した前記ガラス基板を、前記湾曲の内側の前記切断線に沿って切断する切断具と、を備えるガラス基板切断装置である。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について概略的に示す図である。図１の切断工程における、ガラス基板の拡大断面を概略的に示す図である。図１の切断工程における、ガラス基板の様子を概略的に示す斜視図である。ガラス基板の断面の内部応力の分布について示すグラフである。曲げられたガラス基板の断面における内部応力の分布について示すグラフである。図１の製造方法により製造された有機ＥＬ表示装置を示す図である。図１の表示装置製造方法の切断工程を行うためのガラス基板切断装置を示す図である。図７のガラス基板切断装置の他の実施形態について示す図である。本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について示す図である。本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルについて概略的に示す図である。本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について示す図である。本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルについて概略的に示す図である。本発明の第３実施形態の変形例である液晶表示パネルの製造方法について示す図である。成膜後のガラス基板の一部について示す図である。極薄ガラス基板を用いた薄膜トランジスタ基板の従来の製造方法について示す図である。図１５の切断工程における、ガラス基板の拡大断面を概略的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の製造方法について概略的に示す図である。この図１に示されるように、まず、複数の表示装置分の領域を有するガラス基板１１１に、薄膜トランジスタ、有機ＥＬ素子及び配線等の薄膜１１２を成膜し、不図示の不浸透膜により封止する（ステップＳ１１）。次に、エッチング液の侵入を防ぐためのシール材１１４を薄膜１１２成膜面に塗布する（ステップＳ１２）。引き続き、ガラス基板１１１をエッチング液に浸漬し、厚さが０．２ｍｍになるまで、ガラス基板１１１を溶融する（ステップＳ１３）。次に、ガラス基板１１１を、図のように、薄膜１１２が形成された面が凹面となるように曲げ、切断線１１３に沿って、切断具であるスクライブホイール１１５を押し当て、ガラス基板１１１を切断する（ステップＳ１４）。切断されたガラス基板１１１の各々は、有機ＥＬ表示パネル１１７として有機ＥＬ表示装置１００に使用される（ステップＳ１５）。

図２は、図１のステップＳ１４のガラス基板１１１の様子を示す拡大断面図であり、図３は、同じくステップＳ１４におけるガラス基板１１１の様子を示す斜視図である。これにより、従来スクライブラインの近傍に生じていたマイクロクラック９５（図１６）を抑えることができる。また、図３に示されるように、曲げられていることでスクライブライン１１８が裏面側に進行するため、図１５の分断工程（ステップＳ８３）を行うこと無しに、ガラス基板１１１を分断することができる。

図４は、ガラス基板１１１の断面における内部応力の分布について示すグラフである。グラフの線が中央線（切断線）より左側にあるときは、圧縮応力がかかっていることを意味し、中央線より右側にあるときは、引張り応力がかかっていることを意味している。この図４に示されるように、ガラス基板１１１は製造上の理由により、平らに置かれた状態であっても、上下の表面近くは圧縮方向の応力がかかり、内部は引張り応力がかかっている。そのため、スクライブホイール１１５によりスクライブライン１１８を形成したとしても、裏面側の圧縮方向の応力が係っている部分では、表面で形成したスクライブライン１１８は進行せず、ガラス基板１１１は切断されないため、分断工程を別に設ける必要がある。

一方、図５は、下に凸に曲げられたガラス基板１１１の断面における内部応力の分布について示すグラフである。図４と同様に、グラフの線が中央線より左側にあるときは、圧縮応力がかかっていることを意味し、中央線より右側にあるときは、引張り応力がかかっていることを意味している。このグラフに示されるように、下に凸に曲げられたガラス基板１１１は、曲げられた内側である上表面に圧縮応力がかかっているため、スクライブホイール１１５により切断される際に、マイクロクラックが発生しづらく、また、裏面に近づくにつれて、引っ張り応力が大きくなるため、スクライブホイール１１５により、スクライブライン１１８をガラス厚の４０〜５０％に到達させることにより、スクライブライン１１８が裏面にまで進行し、ガラス基板１１１が切断されるため、分断工程を別に設ける必要がない。この図５に示されるようにガラス基板１１１が、座屈しない曲げで、裏面が引張り応力になっていれば、この切断方法を適用することができる。ガラス基板の素材にもよるが、一般的に、０．２ｍｍを越えるガラス基板では、裏面側に引張り応力が生じる前に破断するものと考えられるため、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板に適用できることとなるが、裏面側に引張り応力が生じていれば、本発明は厚さに限定されるものではない。

図６は、図１の製造方法により製造された有機ＥＬ表示装置１００を示す図である。この図に示されるように、有機ＥＬ表示装置１００は、図１の製造方法により製造された有機ＥＬ表示パネル１１７と、有機ＥＬ表示パネル１１７を挟むように固定する上フレーム１０１及び下フレーム１０２と、表示する情報を生成する回路素子を備える不図示の回路基板と、その回路基板において生成された表示情報を有機ＥＬ表示パネルに伝える不図示のフレキシブル基板等、により構成される。

図７には、図１の製造方法のステップＳ１４の切断工程を行うためのガラス基板切断装置２００が示されている。ガラス基板切断装置２００は、切断線１１３の両側でガラス基板１１１を吸引し、ガラス基板１１１の面に垂直方向の位置を固定する切断部固定部２０１と、切断部固定部２０１よりも切断線１１３から遠い位置でガラス基板１１１の面に垂直方向の位置を、ガラス基板１１１を吸引することにより固定する基板固定部２０３と、ガラス基板１１１を曲げるために基板固定部２０３をガラス基板１１１の面に垂直方向に移動させるアクチュエータ２０５と、曲げられたガラス基板１１１の凹部の切断線１１３に沿ってガラス基板１１１にスクライブラインを形成し、切断するスクライブホイール１１５と、を備えている。

図７に示されたガラス基板切断装置２００によるガラス基板１１１の切断方法について説明する。まず、ガラス基板切断装置２００にガラス基板１１１を設置する。このとき、基板固定部２０３は、アクチュエータ２０５により基板設置位置２１０の線上にあり、ガラス基板１１１は切断部固定部２０１と基板固定部２０３とにより吸引され、平らに設置される。次に、アクチュエータ２０５を作動させ、基板固定部２０３をガラス基板１１１の面に垂直方向に移動させることにより、ガラス基板１１１を切断線に沿って内側に折曲げるように湾曲させる。引き続き、湾曲したガラス基板１１１の内側面の切断線１１３上をスクライブホイール１１５を当てて移動させ、ガラス基板１１１を切断する。

図８は、本発明のガラス基板切断装置の他の実施形態であるガラス基板切断装置３００を示す図である。ガラス基板切断装置３００は、シート状のガラス基板３９０を切断するための装置であり、シート状のガラス基板３９０は、この図８に示されるように、ロール状にして保管されている。ガラス基板切断装置３００は、切断線１１３の両側にガラス基板３９０を挟むように配置され、ガラス基板３９０の面に垂直方向の位置を固定する切断部固定ローラ３０１と、切断部固定ローラ３０１より切断線１１３から離れた位置において、ガラス基板３９０の面に垂直方向の位置を固定すると共に、ガラス基板３９０を搬送する基板固定ローラ３０３と、切断部固定ローラ３０１により、曲げられたガラス基板１１１の内側面の切断線１１３に沿ってガラス基板１１１にスクライブラインを形成し、切断するスクライブホイール１１５と、を備えている。

ガラス基板切断装置３００では、ロールに巻かれたガラス基板３９０を基板固定ローラ３０３に載せて、切断部固定ローラ３０１の間を通し、切断位置である切断線１１３の位置が切断部固定ローラ３０１の間に来るまでガラス基板３９０を搬送させる。ここで、切断部固定ローラ３０１の間付近では、ガラス基板３９０は湾曲しているため、湾曲したガラス基板３９０の内側面の切断線１１３上をスクライブホイール１１５を当てて移動させ、ガラス基板３９０を切断する。

したがって、本実施形態の表示装置製造方法、ガラス基板切断方法及びガラス基板切断装置によれば、極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく切断等を行うことができる。切断後に各々の基板にシール材を塗布してエッチングを行う場合と比較して、切断前のガラス基板を一括してシール材の塗布及びエッチングを行えるため、製造工程を簡略化することができる。更にスクライブラインによりガラス基板を分断できるため、分断工程を省略することができると共に、切断により発生したマイクロクラックの除去工程、例えば、切断後の端面研磨工程やエッチング工程、を省略することができる。

［第２実施形態］
図９は、本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネル４００の製造方法について示す図である。まず、複数の表示装置分の領域を有するガラス基板４１１に、薄膜トランジスタ、有機ＥＬ素子及び配線等の薄膜４１２を成膜し、不図示の不浸透膜により封止する（ステップＳ２１）。次に、エッチング液の侵入を防ぐためのシール材４１４を薄膜４１２の成膜面に塗布する（ステップＳ２２）。引き続き、ガラス基板４１１をエッチング液に浸漬し、厚さが０．２ｍｍになるまで、ガラス基板４１１を溶融する（ステップＳ２３）。次に、ガラス基板４１１を、薄膜４１２が形成された面を表面とした場合に、裏面側または表面側から切断線４１３に沿って、スクライブホイール４１５を押し当て（ステップＳ２４ａ）、ガラス基板４１１を、薄膜４１２が形成された面を表面とした場合に、裏面側から、切断線４１３に直行する切断線４１８に沿って、スクライブホイール４１５を押し当て（ステップＳ２４ｂ）、ガラス基板４１１を切断する（ステップＳ２５）。切断されたガラス基板４１１は、薄膜４１２が形成された面を凸面とし、切断線４１８に沿って曲げられ、有機ＥＬ表示パネル４００となる（ステップＳ２６）。

図１０には完成された有機ＥＬ表示パネル４００が示されている。薄膜４１２が設けられた領域は表示領域であり、薄膜４１２が設けられている面を凹形状とした有機ＥＬ表示パネルとなっている。切断線４１８に生じたマイクロクラック４１９は、凹面側に発生しており、圧縮応力を受けるため、進行しない。完成した有機ＥＬ表示パネル４００は、有機ＥＬ表示装置として、曲面に貼付されたり、筐体に取り付けられたりして使用される。

したがって、本実施形態の表示装置製造方法、ガラス基板切断方法によれば、極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく、ガラス基板を曲げることができる。また、切断後に各々の基板にシール材を塗布してエッチングを行う場合と比較して、切断前のガラス基板を一括してシール材の塗布及びエッチングを行えるため、製造工程を簡略化することができ、更に切断により発生したマイクロクラックの除去工程、例えば、切断後の端面研磨工程やエッチング工程、を省略することができる。

［第３実施形態］
図１１は、本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネル５００の製造方法について示す図である。まず、複数の表示装置分の領域を有するガラス基板５１１に、薄膜トランジスタ、有機ＥＬ素子及び配線等の薄膜５１２を成膜し、不図示の不浸透膜により封止する（ステップＳ３１）。次に、エッチング液の侵入を防ぐためのシール材５１４を薄膜５１２の成膜面に塗布する（ステップＳ３２）。引き続き、ガラス基板５１１をエッチング液に浸漬し、厚さが０．２ｍｍになるまで、ガラス基板５１１を溶融する（ステップＳ３３）。次に、ガラス基板５１１を、薄膜５１２が形成された面を表面とした場合に、裏面側または表面側から切断線５１３に沿って、スクライブホイール５１５を押し当て（ステップＳ３４ａ）、ガラス基板５１１を、薄膜５１２が形成された面から切断線５１３に直行する切断線５１８に沿って、スクライブホイール５１５を押し当て（ステップＳ３４ｂ）、ガラス基板５１１を切断する（ステップＳ３５）。切断されたガラス基板５１１は、薄膜５１２が形成された面を凹面側とし、切断線５１８に沿って曲げられ、有機ＥＬ表示パネル５００となる（ステップＳ３６）。

図１２には完成された有機ＥＬ表示パネル５００が示されている。薄膜５１２が設けられた領域は表示領域であり、薄膜５１２が設けられている面を凹形状とした有機ＥＬ表示パネルとなっている。切断線５１８に生じたマイクロクラック５１９は、凹面側に発生しており、圧縮応力を受けるため、進行しない。完成した有機ＥＬ表示パネル５００は、有機ＥＬ表示装置として、曲面に貼付されたり、筐体に取り付けられたりして使用される。

したがって、本実施形態の表示装置製造方法、ガラス基板切断方法によれば、第２実施形態と同様に、極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく、ガラス基板を曲げることができる。また、切断後に各々の基板にシール材を塗布してエッチングを行う場合と比較して、切断前のガラス基板を一括してシール材の塗布及びエッチングを行えるため、製造工程を簡略化することができ、更に切断により発生したマイクロクラックの除去工程、例えば、切断後の端面研磨工程やエッチング工程を省略することができる。

図１３は、上述の有機ＥＬ表示パネル５００の製造方法の変形例である液晶表示パネル６００の製造方法について示す図である。この図１３の液晶表示パネル６００の製造方法では、図１１のステップＳ３１〜Ｓ３３と同様の工程により、製造された液晶表示パネル６００用の薄膜トランジスタ基板６２１（以下「ＴＦＴ基板」という。）とカラーフィルタ基板６２２とを、間に液晶６１２を封止して貼り合わせる（ステップＳ４１）。次に、ＴＦＴ基板６２１について、切断線６１３に沿ってスクライブホイール６１５をあて、縦横に切断する。このとき、平行な２つの切断線６１３に沿ってＴＦＴ基板６２１を切り落とし、形成された溝からスクライブホイール６１５によりカラーフィルタ基板６２２を切断できるようにする（ステップＳ４２）。なお、ステップＳ４２の際にはＴＦＴ基板６２１にはマイクロクラック６１９が発生する。引き続き、ＴＦＴ基板６２１の切り落としにより生じた溝を用いて、カラーフィルタ基板６２２をスクライブホイール６１５により切断する（ステップＳ４３）。この際、カラーフィルタ基板６２２にもマイクロクラック６１９が発生する（ステップＳ４４）。切断されたＴＦＴ基板６２１及びカラーフィルタ基板６２２は、カラーフィルタ基板６２２が外側になるように曲げられる（ステップＳ４５）。

図１３のように製造された湾曲した液晶表示パネル６００においても、スクライブホイール６１５により生じたマイクロクラック６１９は、凹面側に発生しているため、圧縮応力を受け進行しない。完成した液晶表示パネル６００は、液晶表示装置として、曲面に貼付されたり、筐体に取り付けられたりして使用される。

したがって、この変形例の表示装置製造方法、ガラス基板切断方法によれば、貼合せた極薄のガラス基板をクラックを進行させることなく、曲げることができる。また、切断後に各々の基板にシール材を塗布してエッチングを行う場合と比較して、切断前のガラス基板を一括してシール材の塗布及びエッチングを行えるため、製造工程を簡略化することができ、更に切断により発生したマイクロクラックの除去工程、例えば、端面研磨工程やエッチング工程を省略することができる。

なお、上述の第１〜第３実施形態においては、有機ＥＬ表示装置について述べたが、本発明は、液晶表示装置やプラズマ表示装置その他の薄膜トランジスタ基板を用いる表示装置に適用することができる。

また、本発明のガラス基板切断方法は、薄膜トランジスタ基板だけでなく、電子ペーパーおよび有機ＥＬ照明その他の薄膜基板に用いることができる。

９０ガラス基板、９１成膜領域、９２切断線、９３スクライブホイール、９４スクライブライン、９５マイクロクラック、９６外力、９７セル、９８シール材、９９薄膜、１００表示装置、１０１上フレーム、１０２下フレーム、１１１ガラス基板、１１２薄膜、１１３切断線、１１４シール材、１１５スクライブホイール、１１７表示パネル、１１８スクライブライン、２００ガラス基板切断装置、２０１切断部固定部、２０３基板固定部、２０５アクチュエータ、２１０基板設置位置、３００ガラス基板切断装置、３０１切断部固定ローラ、３０３基板固定ローラ、３９０ガラス基板、４００表示パネル、４１１ガラス基板、４１２薄膜、４１３切断線、４１４シール材、４１５スクライブホイール、４１８切断線、４１９マイクロクラック、５００表示パネル、５１１ガラス基板、５１２薄膜、５１３切断線、５１４シール材、５１５スクライブホイール、５１８切断線、５１９マイクロクラック、６００液晶表示パネル、６１２液晶、６１３切断線、６１５スクライブホイール、６１９マイクロクラック、６２１薄膜トランジスタ基板、６２２カラーフィルタ基板。

Claims

複数の表示装置が配置されたガラス基板を研磨により薄くする薄板化工程と、
前記ガラス基板を湾曲させる曲げ工程と、
前記薄板化工程により薄くされた前記ガラス基板に切断具をあてて切断する切断工程と、
前記切断された前記ガラス基板を表示パネルとして筐体と組合わせる組立て工程と、を備える表示装置製造方法。
前記曲げ工程は、前記ガラス基板を切断線に沿って内側に折曲げるように湾曲させ、
前記切断工程は、前記湾曲した前記ガラス基板の前記内側の前記切断線に沿って、切断具をあてて切断する、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置製造方法。
前記曲げ工程では、前記ガラス基板の前記切断具があてられる面とは反対側の面に引張り応力を生じさせる、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置製造方法。
前記ガラス基板は、０．２ｍｍ以下のガラス基板である、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置製造方法。
前記曲げ工程は、前記切断工程の後に、前記切断具が当てられた面を内側にして曲げられ、
前記組立て工程において、曲げられたまま、前記筐体と組合わせられる、ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置製造方法。
ガラス基板を切断線に沿って内側に折曲げるように湾曲させる曲げ工程と、
前記湾曲した前記ガラス基板の前記内側の前記切断線に沿って、切断具をあてて切断する切断工程と、によりガラス基板を切断するガラス基板切断方法。
前記曲げ工程では、前記ガラス基板の前記切断具があてられる面とは反対側の面に引張り応力を生じさせる、ことを特徴とする請求項６に記載のガラス基板切断方法。
ガラス基板を切断線に沿って切断するガラス基板切断装置であって、
前記切断線を挟んだ少なくとも２箇所において、前記ガラス基板を前記ガラス基板の面の垂直方向に応力を加えて固定する切断部固定部と、
前記切断部固定部より前記切断線から遠い位置で前記切断線の挟んだ少なくとも２箇所において、前記ガラス基板を前記垂直方向で前記切断部固定部とは逆方向に応力を加えて固定する基板固定部と、
前記切断部固定部と前記基板固定部とにより湾曲した前記ガラス基板を、前記湾曲の内側の前記切断線に沿って切断する切断具と、を備えるガラス基板切断装置。