JP2012015069A - 光源装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】電球１の本体１１である光源装置は、下端が開口した下端開口部２２を有する筒体で構成されたハウジング２と、ハウジング２の内周部２１４に固定され、その周方向に沿った筒状をなす、金属材料で構成された部分を有する支持体５と、支持体５の内周部５５にその周方向に沿って複数配置され、支持体５の中心軸５７に向かって光Ｌを出射する発光ダイオード素子を有する発光装置４と、各発光ダイオード素子からの光Ｌがハウジング２の下端開口部２２を介して外方へ照射されるよう構成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、光源装置およびそれを備える照明器具に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を有する、いわゆる「ＬＥＤ電球」が知られている。このＬＥＤ電球としては、複数個の発光ダイオード素子と、これらの発光ダイオード素子が行列状に配置される基板と、基板を発光ダイオード素子ごと収納する筒状のハウジングと、ハウジングの基端部に設置された口金と、ハウジングの先端部に設置された蓋体としてのカバーとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板は、ハウジングの中心軸に対し直交して配置されている。そして、このように配置される基板は、ハウジングの内周部に嵌合するリング状の支持部材によって支持されている。

ところで、発光ダイオード素子は、発光するに伴い、発熱するため、ＬＥＤ電球では、その熱を放出する必要があり、ハウジングを介して放熱するのが好ましい。

しかしながら、特許文献１に記載の電球では、基板とハウジングとが支持部材を介して連結されているのみである、すなわち、基板とハウジングと接触面積が比較的少ないため、発光ダイオード素子で生じた熱が基板からハウジングへ十分に伝わらず、その結果、ハウジングでの放熱が不十分となるという問題があった。

また、特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、基板上に発光ダイオード素子が行列状に配置されるが、この配置形態によっては、光が均一に照射されない、すなわち、ＬＥＤ電球下で比較的明るいところと比較的暗いところとが顕著に生じてしまう場合があるという問題もあった。

特開２００６−１５６１８７号公報

本発明の目的は、放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１） 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
前記ハウジングの内周部に固定され、その周方向に沿った筒状をなす、金属材料で構成された部分を有する内筒と、
前記内筒の内周部にその周方向に沿って複数配置され、該内筒の中心軸に向かって光を出射する発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
前記各発光ダイオード素子からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。

（２） 前記ハウジングは、前記内筒を介して前記各発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する上記（１）に記載の光源装置。

（３） 前記各発光装置は、それぞれ、前記内筒の内周部の周方向に沿って等間隔に配置されている上記（１）または（２）に記載の光源装置。

（４） 前記各発光装置は、それぞれ、前記内筒に対し前記ハウジングの他端側に偏在している上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光源装置。

（５） 前記内筒の内周部の周方向に隣接する前記発光装置同士は、前記内筒の中心軸方向にズレて配置されている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光源装置。

（６） 前記内筒は、その横断面形状が多角形のものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。

（７） 前記多角形の各辺を構成する部分にそれぞれ前記発光装置が配置されている上記（６）に記載の光源装置。

（８） 前記内筒は、その中心軸に向かって突出する突出片を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。

（９） 前記突出片には、前記開口部に向かって光を出射する発光ダイオード素子を有する補助発光装置が少なくとも１つ設置されている上記（８）に記載の光源装置。

（１０） 前記ハウジングは、前記突出片に当接する当接部を有する上記（８）または（９）に記載の光源装置。

（１１） 前記内筒は、前記各発光ダイオード素子からの光を反射する機能を有する上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。

（１２） 前記内筒は、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に設けられ、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。

（１３） 前記内筒は、１枚の板状をなす部材を筒状に形成したものか、または、複数枚の板状をなす部材同士を筒状に連結したものである上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光源装置。

（１４） 前記ハウジングは、金属材料で構成されている上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の光源装置。

（１５） 上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。

本発明によれば、ハウジングと、複数の発光装置が設置された内筒との接触面積ができる限り大きく確保される。そして、各発光装置がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、内筒を介してハウジングに十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジングで受けた熱は当該ハウジングから外部に放熱される。よって、本発明は放熱性に優れるものである。

また、本発明によれば、各発光装置からの光は、それぞれ、内筒内で乱反射して、そのほとんどがハウジングの開口部に向かうこととなる。そして、ハウジングの開口部に向かった光は、当該開口部から確実に出射することができ、外方へ均一に照射されることとなる。

本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図である。 図１に示す電球の部分縦断面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 図２中の二点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第３実施形態を示す部分縦断面図である。 図６中のＣ−Ｃ線断面図である。 本発明の照明器具を電球に適用した場合の第４実施形態を示す部分縦断面図である。

以下、本発明の光源装置および照明器具を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す電球の部分縦断面図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２中の二点鎖線で囲まれた領域［Ｂ］の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１および図２中（図５、図６および図８についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。

図１に示す電球（照明器具）１は、いわゆる「ＬＥＤ電球」であり、例えば、家屋の天井に設置され、当該家屋内を照らす照明として用いられるものである。この電球１は、光源装置である本体１１と、口金１２と、カバー１３とで構成されている。以下、各部の構成について説明する。

図２、図３に示すように、本体１１は、筒状のハウジング（筐体）２と、ハウジング２内に収納された支持体（内筒）５と、支持体５に支持された８つの発光装置４と、支持体５と同様にハウジング２内に収納されたインバータ回路６とを備えている。

口金１２は、ハウジング２の上端部（上端開口部２３）に設置されている。この口金１２は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。そして、この装着状態で、口金１２は、商用電源からの電力供給を受けることができる。

カバー１３は、ハウジング２の下端部（下端開口部２２）を覆うように設置されている。また、カバー１３は、例えば嵌合によりハウジング２に対し固定されている。

このカバー１３は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３には、各発光装置４からの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。

本体１１が有するハウジング２は、その両端が開口した、すなわち、その下端（一端）が開口した下端開口部（開口部）２２と、上端（他端）が開口した上端開口部２３とを有する筒体で構成されている。また、ハウジング２は、その中心軸２１方向の途中の部分の内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部２４と、上側の小径部２５とに分けることができる。

ハウジング２の大きさは、その内側に、支持体５、各発光装置４、インバータ回路６等がまとめて収納することができる程度とされる。

ハウジング２は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング２を構成した場合、当該ハウジング２は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング２の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。

図２に示すように、ハウジング２の大径部２４には、支持体５ごと８つの発光装置４が収納されている。各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。

発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。

図４に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）４２と、発光ダイオード素子４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。

パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード素子４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。

発光ダイオード素子４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子４２としては、青色の光を発するものが用いられる。

透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。

また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード素子４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。

また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード素子４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。

１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、後述する支持体５に設けられた導体パターン５４に接続されている。また、１対の外部端子４４の他に、放熱用の端子（図示せず）が設けられていてもよい。

このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード素子４２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光Ｌは、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光Ｌの一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。

また、発光装置４は、発光ダイオード素子４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。

なお、発光ダイオード素子４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。

図２に示すように、ハウジング２には、大径部２４の上端部から小径部２５にまたがって、インバータ回路６が収納されている。インバータ回路６は、口金１２から供給された電力を各発光装置４の発光に適した電力に変換（例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換）する機能を有する。

インバータ回路６は、導体パターン（図示せず）が形成された回路基板６１と、回路基板６１上に設けられた複数の電子部品６２とを備え、リード線３０を介して口金１２に電気的に接続されている。電子部品６２としては、例えば、トランス、電界コンデンサ等がある。

電球１では、図示しない商用電源から口金１２を介して電力の供給を受けたインバータ回路６が各発光装置４を点灯させ、その光Ｌがカバー１３を介して外部に出射する。

このような構成のインバータ回路６は、樹脂材料で構成された絶縁性を有する筒状のケーシング４０内に収納されている。これにより、インバータ回路６とハウジング２との間の絶縁性が確保される。

なお、ケーシング４０内には、高熱伝導性フィラーを含有する樹脂材料が充填されていてもよい。この充填材により、インバータ回路６が封止され、当該インバータ回路６から発せられる熱をハウジング２に伝えることができる。そして、その熱をハウジング２から外部に放出することができる。充填材を構成する樹脂材料や高熱伝導性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、後述する支持体５の樹脂層５３の構成材料である樹脂材料や高熱伝導性フィラーを用いることができる。

図２、図３に示すように、前述した８つの発光装置４は、支持体５に支持されて（搭載されて）おり、リード線２０を介してインバータ回路６と電気的に接続されている。インバータ回路６の制御により、各発光装置４が発光する。

このような各発光装置４を支持する支持体５は、筒状をなし、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１に同心的に配置、固定されている。なお、支持体５のハウジング２に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法、融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）による方法、嵌合による方法、ネジ止めによる方法等が挙げられる。

図３に示すように、支持体５は、大径部２４の内周部２４１の周方向に沿った筒状をなし、その横断面形状が正八角形のものである。そして、正八角形の各辺を構成する部分、すなわち、支持体５の内周部５５を構成する８枚の面５５１にそれぞれ１つの発光装置４が設置されている。これにより、各発光装置４（発光ダイオード素子４２）は、それぞれ、支持体５の内周部５５にその周方向に沿って等間隔に配置された状態となり、支持体５の中心軸５７に向かって光Ｌを出射することができる（図２参照）。

また、支持体５の内周部５５は、その内径が上方に向かって漸減するテーパ状をなしている。これにより、各面５５１がそれぞれ所定のテーパ角度で傾斜する。各面５５１は、それぞれ、鏡面となっており、各発光装置４からの光Ｌを反射するリフレクタとして機能する。鏡面の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、支持体５の内周部５５にめっきを施し、さらに鏡面加工（鏡面研磨）を施す方法等が挙げられる。この方法の場合、支持体５の鏡面となる部分に例えばミラー部材を別途設けるよりも、支持体５の軽量化が図れる。

また、各発光装置４は、支持体５に対しハウジング２の上端開口部２３側に偏在して、できる限り支持体５の奥側に配置された状態となっている。

以上のような支持体５と各発光装置４との位置関係により、当該各発光装置４から出射した光Ｌは、それぞれ、各面５５１で過不足なく反射し、その反射光（光Ｌ）は、確実に下方へ向かうこととなる。このように光Ｌの出射方向の指向性が向上するため、光Ｌは、カバー１３（ハウジング２の下端開口部２２）を介して外方へ確実かつ均一に照射される。

前述したように、支持体５は、その横断面形状が正八角形の筒体で構成されている。一方、支持体５を収納するハウジング２も、大径部２４の内周部２４１の横断面形状が正八角形の筒体で構成されている。これにより、支持体５の外周部５６とハウジング２の大径部２４の内周部２４１とが当接した状態となり、互いの接触面積をできる限り大きく確保することができる。そして、各発光装置４がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、支持体５を介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、ハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。このように電球１は、放熱性に優れたものとなっている。

図４に示すように、支持体５は、その壁部（管壁）が、金属層５１ａと、金属層５１ａ上に形成された樹脂層５３とを有する積層体で構成されている。

金属層５１ａを構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ハウジング２の構成材料と同様の金属材料、特に、銅、アルミニウム、マグネシウム、またはこれらを含む合金を用いるのが好ましい。

また、樹脂層５３を構成する樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂である、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。さらに、前記樹脂材料で樹脂層５３を成形する際、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填することもできる。

このような構成の支持体５は、熱伝導性に優れたものとなる。これにより、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、支持体５を介して、ハウジング２まで確実に伝達される。

そして、支持体５では、樹脂層５３上に導体パターン５４が形成されている。樹脂層５３は、金属層５１ａと導体パターン５４とを絶縁する絶縁層としての機能を有している。

導体パターン５４は、樹脂層５３の上面全面に積層された金属箔をエッチングにより所定のパターンに形成したものであり、例えば半田により発光装置４と電気的に接続されている。導体パターン５４は、導電性を有する金属材料で構成され、その材料としては、例えば、銅を好適に用いることができる。これにより、導体パターン５４は、比較的抵抗値が小さいものとなる。なお、導体パターン５４は、その少なくとも一部がソルダーレジスト層（図示せず）で覆われていてもよい。

このような積層体で構成された支持体５は、例えば、１枚の板状をなす部材（積層板）を折り曲げて筒状に形成したものであってもよいし、８枚の板状をなす部材（積層板）同士を筒状に連結したものであってもよい。また、板状をなす部材同士の連結部材としては、可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。このような部材を用いることにより、支持体５を容易に製造することができる。

また、支持体５の外周部５６の周方向の長さは、ハウジング２の大径部２４の内周部２４１の周方向の長さと同じまたはそれよりも若干小さいのが好ましい。支持体５の外周部５６の周方向の長さがハウジング２の大径部２４の内周部２４１の周方向の長さよりも小さい場合、支持体５をハウジング２に設置する際、その設置作業を容易に行なうことができる。

＜第２実施形態＞
図５は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第２実施形態を示す部分縦断面図である。

以下、この図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、支持体の構成および発光装置の設置数が異なること以外は第１実施形態と同様である。

図５に示す電球１Ａでは、支持体５は、その基端に突出片５８を有している。突出片５８は、支持体５の中心軸５７に向かって突出した、すなわち、内径が縮径したリング状をなす部分である。

この突出片５８の下面５８１には、１つまたは複数（図５に示す構成では複数）の発光装置（補助発光装置）４’が設置されている。各発光装置４’は、それぞれ、発光装置４と構成が同じ、すなわち、光Ｌを出射する発光ダイオード素子４２等を有するものである。そして、電球１Ａでは、発光装置４（第１の発光装置）からの光Ｌがカバー１３を介して外方に向かって照射されるのと、発光装置４’（第２の発光装置）からの光Ｌもカバー１３を介して外方に向かって照射されるのとが相まって、照度が増加することとなる。このように、本実施形態の構造（発光装置４の他にさらに発光装置４’を有する構造）は、照度を増加させたい場合に有効なものとなる。

また、ハウジング２の大径部２４の途中には、中心軸２１と直交する板状の当接部２６が大径部２４と一体的に形成されている。当接部２６は、突出片５８の上面５８２に当接する部分である。この当接部２６が形成されていることにより、ハウジング２と支持体５との接触面積が増加し、すなわち、接触面積をできる限りより大きく確保することができる。そして、前記増設された各発光装置４’がそれぞれ発光に伴い発熱した際、その熱は、主に突出片５８、当接部２６を順に介してハウジング２に十分かつ確実に伝達される。さらに、このハウジング２で受けた熱は、当該ハウジング２から外部に放熱される。このように電球１Ａは、発光装置が増加しても、放熱性に優れたものとなっている。

＜第３実施形態＞
図６は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第３実施形態を示す部分縦断面図、図７は、図６中のＣ−Ｃ線断面図である。

以下、これらの図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、発光装置の配置状態が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図６、図７に示す電球１Ｂでは、支持体５は、その横断面形状が正六角形のものとなっている。そして、この支持体５の６枚の面５５１のうち、３枚の面５５１上にそれぞれ１つの発光装置４が設置されている。すなわち、支持体５の６枚の面５５１に対し１枚置きに発光装置４が設置されている。

従って、電球１Ｂでは、各発光装置４が設置された面５５１（図６、図７中の面５５１ａ）と対向する（中心軸５７を介して反対側の）面５５１（図６、図７中の面５５１ｂ）では、発光装置４が省略された（欠損した）状態となる。これにより、各発光装置４からの光Ｌは、当該発光装置４（面５５１ａ）の対面である面５５１ｂで確実に反射することができ、よって、より確実に下方へ向かうことができる（図６参照）。そして、各光Ｌは、カバー１３を介して外方へより確実かつ均一に照射されることとなる。

また、言うまでもなく、図示の構成とは異なり、６枚の面５５１にそれぞれ１つの発光装置４が設置されていてもよい。この場合、光をより均一に照射することができる。

＜第４実施形態＞
図８は、本発明の照明器具を電球に適用した場合の第４実施形態を示す部分縦断面図である。

以下、この図を参照して本発明の光源装置および照明器具の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、発光装置の配置状態が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図８に示す電球１Ｃでは、支持体５の内周部５５の周方向に隣接する２つの発光装置４同士は、支持体５の中心軸５７方向にズレて配置されている。すなわち、隣接する２つの発光装置４同士では、一方の発光装置４が高い位置に配置され、他方の発光装置４が低い位置に配置されている。

このような構成の電球１Ｃでは、支持体５に反射して、カバー１３から出射する光Ｌ（図８中の光Ｌ１）と、支持体５に反射せずにカバー１３から出射する光Ｌ（図８中の光Ｌ２）とがある。図８に示すように、光Ｌ２は、光Ｌ１よりも電球１Ｃから遠位の位置まで届く。これにより、電球１Ｃは、より広い範囲を均一に照明することができるものとなる。

以上、本発明の光源装置および照明器具を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置および照明器具を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の光源装置および照明器具は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、本発明の照明器具は、前述したように電球に適用することができ、その場合、例えば、ダウンライトなどの天井照明、スポットライトなどの間接照明、プロジェクタなどの発光光源に適用することができる。

また、支持体（内筒）は、その横断面形状が六角形や八角形、その他、三角形、四角形、五角形等のような多角形のものに限定されず、例えば、円形のものであってもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 電球（照明器具）
１１ 本体
１２ 口金
１３ カバー
２ ハウジング（筐体）
２１ 中心軸
２２ 下端開口部（開口部）
２３ 上端開口部
２４ 大径部
２４１ 内周部
２５ 小径部
２６ 当接部
４ 発光装置
４’ 発光装置（補助発光装置）
４１ パッケージ
４１１ 凹部
４２ 発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）
４３ 透光性樹脂部
４４ 外部端子
５ 支持体（内筒）
５１ａ 金属層
５３ 樹脂層
５４ 導体パターン
５５ 内周部
５５１、５５１ａ、５５１ｂ 面
５６ 外周部
５７ 中心軸
５８ 突出片
５８１ 下面
５８２ 上面
６ インバータ回路
６１ 回路基板
６２ 電子部品
２０、３０ リード線
４０ ケーシング
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２ 光

Claims (15)

1. 一端が開口した開口部を有する筒体で構成されたハウジングと、
   前記ハウジングの内周部に固定され、その周方向に沿った筒状をなす、金属材料で構成された部分を有する内筒と、
   前記内筒の内周部にその周方向に沿って複数配置され、該内筒の中心軸に向かって光を出射する発光ダイオード素子を有する発光装置とを備え、
   前記各発光ダイオード素子からの光が前記開口部を介して外方へ照射されるよう構成されていることを特徴とする光源装置。
2. 前記ハウジングは、前記内筒を介して前記各発光装置からの熱を受け、該熱を放熱する機能を有する請求項１に記載の光源装置。
3. 前記各発光装置は、それぞれ、前記内筒の内周部の周方向に沿って等間隔に配置されている請求項１または２に記載の光源装置。
4. 前記各発光装置は、それぞれ、前記内筒に対し前記ハウジングの他端側に偏在している請求項１ないし３のいずれかに記載の光源装置。
5. 前記内筒の内周部の周方向に隣接する前記発光装置同士は、前記内筒の中心軸方向にズレて配置されている請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
6. 前記内筒は、その横断面形状が多角形のものである請求項１ないし５のいずれかに記載の光源装置。
7. 前記多角形の各辺を構成する部分にそれぞれ前記発光装置が配置されている請求項６に記載の光源装置。
8. 前記内筒は、その中心軸に向かって突出する突出片を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
9. 前記突出片には、前記開口部に向かって光を出射する発光ダイオード素子を有する補助発光装置が少なくとも１つ設置されている請求項８に記載の光源装置。
10. 前記ハウジングは、前記突出片に当接する当接部を有する請求項８または９に記載の光源装置。
11. 前記内筒は、前記各発光ダイオード素子からの光を反射する機能を有する請求項１ないし１０のいずれかに記載の光源装置。
12. 前記内筒は、前記金属材料で構成された金属層と、該金属層上に設けられ、樹脂材料で構成された樹脂層とを有する積層体である請求項１ないし１１のいずれかに記載の光源装置。
13. 前記内筒は、１枚の板状をなす部材を筒状に形成したものか、または、複数枚の板状をなす部材同士を筒状に連結したものである請求項１ないし１２のいずれかに記載の光源装置。
14. 前記ハウジングは、金属材料で構成されている請求項１ないし１３のいずれかに記載の光源装置。
15. 請求項１ないし１４のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする照明器具。

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