JP2012014122A - 光モジュールおよび製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】受光モジュール100は、伝送した信号光を出射する光導波路101と、透明な回路基板102と、回路基板102に接続された受光素子103と、を備えている。回路基板102は、信号光を透過させる透過部102aを隣接して囲み、透過部102aよりも屈折率が低い低屈折率部102bを有する。低屈折率部102bは、回路基板102を除去されることにより形成されている。透過部102aおよび低屈折率部102bは、透過部102aと低屈折率部102bとの界面102cにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子103は、回路基板102を透過した信号光を受光する受光部103aを回路基板102側に備えている。
【選択図】図1−1
Description
(実施の形態1にかかる受光モジュールの構成について)
図1−1は、実施の形態1にかかる受光モジュールを示す断面図である。図1−1に示す実施の形態1にかかる受光モジュール100は、光導波路101と、透明な回路基板102と、受光素子103と、を備えた光モジュールである。
図3−1は、実施の形態1にかかる受光モジュールの製造工程の第1工程を示す説明図である。図3−2は、実施の形態1にかかる受光モジュールの製造工程の第2工程を示す説明図である。
図4は、実施の形態1の第1の変形例の受光モジュールを示す断面図である。実施の形態1の第1の変形例においては、実施の形態1にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。図4に示す実施の形態1の第1の変形例の受光モジュール100は、図1−1にて上述した回路基板102を、透明なガラス基板401によって実現したものである。
図5は、実施の形態1の第2の変形例の受光モジュールを示す断面図である。実施の形態1の第2の変形例においては、実施の形態1にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
(実施の形態2にかかる受光モジュールの構成について)
図6は、実施の形態2にかかる受光モジュールを示す断面図である。実施の形態2においては、実施の形態1にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図8−1は、実施の形態2にかかる受光モジュールの製造工程における第1工程を示す説明図である。図8−2は、実施の形態2にかかる受光モジュールの製造工程における第2工程を示す説明図である。
図9は、実施の形態2の変形例の受光モジュールを示す断面図である。実施の形態2の変形例においては、実施の形態1または2にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
(実施の形態3にかかる受光モジュールの構成について)
図11は、実施の形態3にかかる受光モジュールを示す断面図である。実施の形態3においては、実施の形態1または実施の形態2にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図12は、実施の形態3の変形例にかかる受光モジュールを示す断面図である。実施の形態3の変形例においては、実施の形態1〜3にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。図12に示すように、実施の形態3の変形例にかかる受光モジュール100は、回路基板102の光導波路101側に、回路基板1101を重ねて備えた多層基板構造の受光モジュールである。
(実施の形態4にかかる発光モジュールの構成について)
図13は、実施の形態4にかかる発光モジュールを示す断面図である。実施の形態4においては、実施の形態1〜3にかかる受光モジュール100と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。図13に示す実施の形態4にかかる発光モジュール1300は、発光素子1301と、透明な回路基板1302と、信号光を伝送する光導波路101と、を備えた光モジュールである。
図14−1は、実施の形態4にかかる発光モジュールの製造工程の第1工程を示す説明図である。図14−2は、実施の形態4にかかる発光モジュールの製造工程の第2工程を示す説明図である。
次に、上述した各実施の形態に示した受光モジュール100および発光モジュール1300を実装した光伝送装置の一例について説明する。なお、ここでは、図1−1に示した受光モジュール100および図13に示した発光モジュール1300を実装した光伝送装置について説明する。
前記光導波路から出射された信号光を透過させる回路基板であって、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を有する回路基板と、
前記回路基板を透過した信号光を受光する受光部を前記回路基板側に備えた受光素子と、
を備え、
前記透過部と前記低屈折率部との界面にて前記信号光を前記受光素子側へ反射させることを特徴とする光モジュール。
前記受光素子は、前記回路基板に形成された前記回路パターンに接続されていることを特徴とする付記1に記載の光モジュール。
前記透過部における前記信号光の透過方向に対して垂直な断面は円形であることを特徴とする付記1〜3のいずれか一つに記載の光モジュール。
前記低屈折率部は、前記回路基板の底部まで設けられ、
当該透過部は、前記回路基板に設けられる前記接地電極によって固定されることを特徴とする付記1〜4のいずれか一つに記載の光モジュール。
前記受光素子は、複数の前記透過部を透過した信号光を受光することを特徴とする付記1〜7のいずれか一つに記載の光モジュール。
前記発光素子から出射された信号光を透過させる回路基板であって、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を有する回路基板と、
前記回路基板を透過した信号光が入射され、入射された信号光を伝送する光導波路と、
を備え、
前記透過部と前記低屈折率部との界面にて前記信号光を反射させることを特徴とする光モジュール。
前記発光素子は、前記回路基板に形成された前記回路パターンに接続されていることを特徴とする付記11に記載の光モジュール。
前記回路基板に回路パターンを作成する回路作成工程と、
前記回路基板に、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を形成する形成工程と、
前記回路作成工程および前記形成工程の後に、前記回路基板に前記光導波路および前記受光素子を実装する実装工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
前記形成工程では、前記回路基板から前記透過部の周囲を貫通させて除去することにより、前記透過部を前記接地電極上に固定させるように前記低屈折率部を形成することを特徴とする付記14〜16のいずれか一つに記載の製造方法。
前記回路基板に回路パターンを作成する回路作成工程と、
前記回路基板に、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を形成する形成工程と、
前記回路作成工程および前記形成工程の後に、前記回路基板に前記発光素子および前記光導波路を実装する実装工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
101 光導波路
102,1101,1302 回路基板
102a,1302a 透過部
102b,1302b 低屈折率部
102c,1302c 界面
103 受光素子
103a 受光部
104b 接地電極
1300 発光モジュール
1301 発光素子
1301a 発光部
Claims (6)
- 伝送した信号光を出射する光導波路と、
前記光導波路から出射された信号光を透過させる回路基板であって、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を有する回路基板と、
前記回路基板を透過した信号光を受光する受光部を前記回路基板側に備えた受光素子と、
を備え、
前記透過部と前記低屈折率部との界面にて前記信号光を前記受光素子側へ反射させることを特徴とする光モジュール。 - 前記回路基板は回路パターンが形成され、
前記受光素子は、前記回路基板に形成された前記回路パターンに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記透過部における前記信号光の透過方向に対して垂直な断面は、前記受光素子に近いほど小さくなることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
- 伝送した信号光を出射する光導波路と、前記光導波路から出射された信号光を透過させる回路基板と、前記回路基板を透過した信号光を受光する受光部を前記回路基板側に備えた受光素子と、を備えた光モジュールの製造方法であって、
前記回路基板に回路パターンを作成する回路作成工程と、
前記回路基板に、前記信号光を透過させる透過部を隣接して囲み、前記透過部よりも屈折率が低い低屈折率部を形成する形成工程と、
前記回路作成工程および前記形成工程の後に、前記回路基板に前記光導波路および前記受光素子を実装する実装工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。 - 前記形成工程では、前記透過部の周囲を少なくとも一部は貫通させずに除去することにより、前記低屈折率部を形成することを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記回路基板は、前記受光素子とは反対側の面に接地電極を有し、
前記形成工程では、前記回路基板から前記透過部の周囲を貫通させて除去することにより、前記透過部を前記接地電極上に固定させるように前記低屈折率部を形成することを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
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