JP2012007157A - 微細孔封止用粘着フィルム - Google Patents
微細孔封止用粘着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012007157A JP2012007157A JP2011116950A JP2011116950A JP2012007157A JP 2012007157 A JP2012007157 A JP 2012007157A JP 2011116950 A JP2011116950 A JP 2011116950A JP 2011116950 A JP2011116950 A JP 2011116950A JP 2012007157 A JP2012007157 A JP 2012007157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- silicone
- adhesive layer
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 title abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 24
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】基材フィルム上に、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物に15質量%を超え50質量%未満のオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層を形成し、この表面に剥離フィルムが積層されている粘着フィルムであり、粘着層のガラス板に対する180度剥離粘着力が0.1〜2.0N/25mmであり、超微小硬度計による測定値ηitが40〜80%である。
【選択図】なし
Description
流通過程において、これらの要素部品の微細孔は粘着フィルムで覆われていることが多く、製品に組み込まれるとき、あるいは使用直前に、粘着フィルムが剥離されて使用される。
しかし、流通過程における粘着フィルムの粘着力不足による内容物の漏れ、粘着フィルムを剥離するときに生じる粘着層残渣などの問題が生じることが多い。
これらの問題に対処するため、エポキシ基および/またはオキセタニル基を有する重合体と、内容物の液体と反応することにより上記反応基の重合開始剤として作用する物質を提供することが可能な物質とを含む粘着層を有する粘着テープが知られている(特許文献1)。
上記シリコーン粘着層は、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物にオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層であり、
上記オルガノポリシロキサンレジンの配合量は、シリコーン組成物全体量に対して、15質量%を超え50質量%未満であり、
該粘着層のガラス板に対する180度剥離粘着力が0.1〜2.0N/25mmであり、超微小硬度計による測定値ηitが40〜80%であることを特徴とする。
特に、上記他の層が上記基材フィルムの表面処理層または表面薄層であることを特徴とする。
また、上記シリコーン組成物に更に共架橋剤が配合されていることを特徴とする。
また、基材フィルムおよび剥離フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムからなることを特徴とする。
シリコーン化合物としては、分子内にエポキシ基およびオキセタニル基を含まないシリコーン化合物であることが好ましく、ポリジメチルシロキサン骨格のシリコーン化合物を主成分(70質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは100質量%)として含むものであることが好ましい。特に、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物として、数平均分子量(Mn)が5万〜50万の未架橋体であることが好ましい。未架橋体のMnは8万〜40万がより好ましく、10万〜35万がさらに好ましい。
オルガノポリシロキサンレジンは、M単位(R3SiO0.5)とQ単位(SiO2)とから構成されるMQレジンが好適に使用できる。ここで、Rは、CH3−、C6H5−、CnH2n+1−( n は6以下の整数)等を表す。特にRがCH3−であることがより安定な基となるため好ましい。Q単位に対するM単位のモル比は0.5〜1.5であるMQレジンが好ましい。
MQレジンを未架橋シリコーン化合物に配合することにより、粘着層の粘着力を向上させ、かつ電子線により架橋することで、被着体への汚染がなくなる。
なお、オルガノポリシロキサンレジンが配合されているシリコーン系粘着剤を、未架橋シリコーン化合物に配合する場合は、オルガノポリシロキサンレジンとしての配合量が15質量%を超え50質量%未満となるようにシリコーン系粘着剤を配合する。
共架橋剤としては、(メタ)アクリル酸誘導体およびアリル誘導体等が例示されるが、中でも不飽和結合を2個以上、特に3個以上有する誘導体が好ましい。これらの化合物は、ゴムの共架橋剤として広く使用されており、多価アルコールと(メタ)アクリル酸のエステル、多価カルボン酸のアリルエステル、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
また、多価カルボン酸のアリルエステルとしては、フタル酸ジアリレート、トリメリット酸ジアリレート、ピロメリット酸テトラアリレート等が挙げられる。
上記共架橋剤の配合量は、シリコーン組成物全体に対して、0.2〜20質量%が好ましく、0.5〜10質量%がより好ましい。
上記シリコーン組成物に電子線を照射すると、ポリジメチルシロキサンのメチル基から水素が引き抜かれ、同様にメチル基から水素が引き抜かれた隣接するシリコーン化合物との間で、架橋反応が起こると考えられている。従って、電子線による架橋方法では、シリコーン化合物にラジカル発生のための過酸化物等や架橋用触媒等の添加剤を配合する必要がない。このため、これらの添加物の残渣による被着体に対する汚染が抑制され、架橋用触媒等を配合した後のポットライフを考慮する必要もなく、短時間で効率的に架橋が完了するため生産性が高くなる等のメリットがある。
また、超微小硬度計による測定値ηitが40〜80%である。ηitが40%未満であると粘着層残渣が多くなり易くなり、80%を超えるとシール性が低下する場合がある。
上記粘着力およびηitの範囲は粘着層の配合と電子線架橋の条件範囲を上記範囲とすることにより達成できる。
(1)試料調整
試料は約2cm角に切り取り、1mm以上のガラス板上に測定面の反対面を基材レスタイプのアクリル系両面粘着剤(厚さ25μm)やシアノアクリレート系などの接着剤にて固定する。固定後30分以上放置した後、測定面のセパレータを剥離して測定する。
(2)測定機器
測定機器は、島津製作所製 ダイナミック超微小硬度計 DUH−211を用いる。
(3)測定条件
測定条件は以下の通りである。
(i)設定
試験モード 負荷−除荷試験
使用圧子 115度三角錐圧子
圧子弾性率:1.140E+006N/mm2
圧子ポアソン比:0.07
軟質試料測定 あり
(ii)条件
試験力 0.50mN(または0.70mN)
負荷速度 0.0150mN/秒
負荷保持時間 2秒
除荷保持時間 5秒
(4)データ
n数 各3の平均値
なお、測定値は、マシンコンプライアンス補正(Cf)、投影面積関数の補正(Ap)および接触面積関数の補正(As)を施した値を記載する。これら補正の原理は上記DUH−211の取扱説明書に詳細が記載されている。
(5)測定値ηitの意味
超微小硬度計による測定値ηitは以下の意味である。
押し込みによる機械的な仕事について、押し込みによって機械的仕事Wtotalは、その一部が塑性変形量Wplastとして消費される。その試験力の除荷時に、残りの部分は弾性変形の仕事Welastとして開放されるので、ηitはWelast/Wtotal(%)として定義される。
未架橋のシリコーンオイルおよびMQレジンは、トルエン等の芳香族炭化水素によく溶解するので、これらの溶剤に溶解して塗工法で塗布するのが好ましい。
塗工法としては、各種の塗布方法、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、マイヤーバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法等を用いることができる。
未架橋のシリコーンオイルを用いると、従来のミラブルタイプのシリコーンゴムコンパウンドを溶剤に溶解する場合に必要な混練等によるコンパウンドの可塑化工程が不要である。また、得られた塗工液の保存安定性がよく、シリコーンゴムコンパウンドの溶液調製の際によく見られるゲル化等の増粘現象等も起こらない。さらに、シリコーンゴムコンパウンドの溶液化において発生することがあるシリコーンゴムコンパウンドの未溶解による異物の生成が抑制されるため、清澄度の高い塗工液が得られる等のメリットがある。
基材フィルム上に塗布した後に乾燥することにより、未架橋の粘着層が基材フィルム上に積層される。
上記乾燥は、基材フィルムの材質、厚さや設備の乾燥炉長などから設定できる。多くの場合、急激に溶媒の沸点近くまで温度をかけると突沸という現象を起こし、気泡などの外観不具合を引き起こしやすいので、温度は徐々に上げるのが好ましい。
電子線架橋処理終了後の微細孔封止用粘着フィルムは、ロール状に巻き取られる。
電子線架橋処理後の微細孔封止用粘着フィルムは、用途に応じた寸法にスリットまたは/およびカットされて使用される。
(1)粘着層形成用塗工液の調製
シリカ等の補強剤を実質的に含まず、数平均分子量が24万(GPC法で測定、ポリスチレン換算)の未架橋のポリジメチルシロキサン骨格よりなる非反応性のシリコーン化合物67質量部をトルエンに溶解した。これにMQレジンを固形分中60質量%含有するシリコーン化合物(東レ・ダウコーニング株式会社製、SD4580PSA、固形分60質量%)56質量部、およびトリメチロールプロパントリメタクリレート(表1において、TMPとして表す)1.3質量部を添加して均一に溶解して固形分30質量%の塗工液とした。なお、表1において、シリコーン化合物は、非反応性のシリコーン化合物と、MQレジンを含有するシリコーン系粘着剤中のMQレジンを除いたシリコーン化合物との合計量である。
上記塗工液をロールコーターに供給し、片面に易接着処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の易接着処理面に、乾燥後の厚みが45μmとなるように塗布し、続いてオーブンに導入して90℃で乾燥した。基材フィルム上に未架橋のシリコーン粘着層が片面に形成された積層体が得られた。
ついで、この粘着層の表面に、フッ素系化合物よりなる離型層が積層されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ75μm)を離型層と粘着層が接するように重ねつつ、圧着ローラ(圧力30N/cm2)で押さえ剥離フィルムを貼着した。
上記フィルム積層体を連続的に電子線照射装置に導入し、剥離フィルム側から、200KV、150kGyのエネルギーで電子線を照射して粘着層の架橋を行ない、架橋後のシリコーン粘着層を備えた微細孔封止用粘着フィルムをロール状に巻取った。
得られた微細孔封止用粘着フィルムの構成、電子線照射条件を表1に示す。なお、表1において、剥離フィルムは省略した。また、シリコーン化合物およびMQレジンの配合割合は小数点以下を切り捨てて表示した。
ロール状に巻取られた微細孔封止用粘着フィルムより剥離フィルムを剥離して、180度剥離粘着力、超微小硬度計による測定、汚染性、粘着層残渣性、シール性を評価した。 180度剥離粘着力および超微小硬度計による測定は上述した方法により行なった。
シール性は、底部全面に直径50μmの微細孔を有する容器の該微細孔に試料の粘着面を貼り合わせ、容器内に精製水を満たしときの液漏れの有無により評価した。液漏れが生じた場合を×、液漏れが見られない場合を○とした。
結果を表2に示す。
微細孔封止用粘着フィルムの構成、電子線照射条件を表1に示すとおりとする以外は、実施例1と同様にして微細孔封止用粘着フィルムを作製した。得られた微細孔封止用粘着フィルムを実施例1と同様にして評価した。結果を表2に示す。なお、比較例3は、ジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物の代わりにアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン(東レ・ダウコーニング株式会社製、SD7226、固形分30質量%)221質量部を使用し、白金触媒(東レ・ダウコーニング株式会社製、NC−25)を添加して塗工液調整し、塗工時に120℃加熱により架橋させた例であり、比較例4および5は、市販されているアクリル系樹脂を粘着層とする粘着フィルムである。
Claims (5)
- 基材フィルム、シリコーン粘着層、剥離フィルムがこの順に、直接または他の層を介して、積層されてなる微細孔封止用粘着フィルムであって、
前記シリコーン粘着層は、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物にオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層であり、
前記オルガノポリシロキサンレジンの配合量は、シリコーン組成物全体量に対して、15質量%を超え50質量%未満であり、
該粘着層のガラス板に対する180度剥離粘着力が0.1〜2.0N/25mmであり、超微小硬度計による測定値ηitが40〜80%であることを特徴とする微細孔封止用粘着フィルム。 - 前記他の層が前記基材フィルムの表面処理層または表面薄層であることを特徴とする請求項1記載の微細孔封止用粘着フィルム。
- 前記ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物は、分子内にエポキシ基およびオキセタニル基を含まないシリコーン化合物であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の微細孔封止用粘着フィルム。
- 前記シリコーン組成物に更に共架橋剤が配合されていることを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載の微細孔封止用粘着フィルム。
- 基材フィルムおよび剥離フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムからなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の微細孔封止用粘着フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011116950A JP5861186B2 (ja) | 2010-05-25 | 2011-05-25 | 微細孔封止用粘着フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010119845 | 2010-05-25 | ||
JP2010119845 | 2010-05-25 | ||
JP2011116950A JP5861186B2 (ja) | 2010-05-25 | 2011-05-25 | 微細孔封止用粘着フィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012007157A true JP2012007157A (ja) | 2012-01-12 |
JP5861186B2 JP5861186B2 (ja) | 2016-02-16 |
Family
ID=45538044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011116950A Active JP5861186B2 (ja) | 2010-05-25 | 2011-05-25 | 微細孔封止用粘着フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5861186B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012086517A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用シールテープおよびインクジェット記録ヘッド |
WO2019088184A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 東洋紡株式会社 | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264079A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコ−ン系粘着シ−トの製造方法 |
JPH0584925A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-06 | Canon Inc | 粘着テープおよび記録ヘツド |
JP2008143045A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Canon Inc | シールテープ及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
JP2009113420A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Toyobo Co Ltd | 表示画面用保護フィルムおよびその製造方法 |
JP2009114445A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Tesa Ag | 運転中にロール交換するための接着テープ |
-
2011
- 2011-05-25 JP JP2011116950A patent/JP5861186B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264079A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコ−ン系粘着シ−トの製造方法 |
JPH0584925A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-06 | Canon Inc | 粘着テープおよび記録ヘツド |
JP2008143045A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Canon Inc | シールテープ及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
JP2009114445A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Tesa Ag | 運転中にロール交換するための接着テープ |
JP2009113420A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Toyobo Co Ltd | 表示画面用保護フィルムおよびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012086517A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド用シールテープおよびインクジェット記録ヘッド |
WO2019088184A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 東洋紡株式会社 | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
JPWO2019088184A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-11-21 | 東洋紡株式会社 | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5861186B2 (ja) | 2016-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5063008B2 (ja) | 両面粘着テープ又はシート | |
JP5020496B2 (ja) | 接着剤組成物および接着フィルム | |
KR20160011614A (ko) | 양면 점착 테이프 | |
TWI617641B (zh) | 感溫性黏著劑 | |
JP2006052384A (ja) | シリコーンゴム粘着シート | |
TW201026506A (en) | Method of detaching attached boards from each other | |
JP6714387B2 (ja) | 剥離シート | |
WO2006109841A1 (ja) | フラットパネルディスプレイ用衝撃吸収シート及びその製造方法、並びに、フラットパネルディスプレイ | |
JP2011168652A (ja) | 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器 | |
JP2009084372A (ja) | 電子線硬化性樹脂組成物、積層体、及び、粘着シート又は粘着フィルム | |
JP2011219617A (ja) | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ | |
JP2009175266A (ja) | 画像表示装置の製造方法、及び該製造方法を用いて製造される画像表示装置 | |
TW201038702A (en) | Irradiation-cured type adhesive composition for optical member and adhesion type optical member | |
JP2014189778A (ja) | 両面粘着シートおよび捲回体 | |
TW201542755A (zh) | 聚矽氧系黏著帶 | |
JP4339645B2 (ja) | 離型シート及び粘着体 | |
JP2014105316A (ja) | 接着剤組成物、接着フィルムおよび積層体 | |
JP2021055076A (ja) | 積層シート | |
JP5861186B2 (ja) | 微細孔封止用粘着フィルムの製造方法 | |
JP6300788B2 (ja) | 両面粘着シート | |
JP2019156940A (ja) | 感温性粘着シートおよび積層体 | |
JP2007063571A (ja) | 両面粘着テープおよび固定方法 | |
JP2018083896A (ja) | 粘着剤組成物 | |
JP6164791B2 (ja) | 基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム | |
JPWO2016052171A1 (ja) | 積層フィルム、およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5861186 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |