JP2011529400A5 - - Google Patents

Description

光ファイバーによる金型のメニスカスの測定

この発明は、金型銅板においてメニスカスの高さに配置されている一つ或いは複数の測定ファイバーによって或いは光ファイバー的に温度検出するゾンデによっての少なくとも一方によって金型内のメニスカスを測定する方法に関する。光ファイバー的に温度検出するゾンデによって検出された温度によってメニスカスの正確な高さを推論される。この発明は更に適切なゾンデを包含する。

メニスカスの正確な高さを決定する公知で通常の方法は、金型に収納されている放射性粒子を使用し、検出された光線が金型の種々の高さで測定されて、それによりメニスカスの高さを推論される。測定を改良するために、そのような粒子のより高い密度を金型にもたらすことを可能とする。

そのような方法は、方法がいつも高める光線保護処方に十分でなければならない欠点を有する。放射性粒子の使用は、簡単な保守作業を阻止し、これら材料用の高い供給源を前提とする。さらに、この方法はメニスカス波の形態の決定に適しておらず、これら形態から人は有効な情報を例えば鋳造速度のような他の鋳造パラメータによって獲得され得る。

さらに、金型のメニスカスが熱電対による温度検出によって検出される方法が知られている。

これらの方法は、熱電対が実際に非常に狭い間隔に配置され得ない欠点を有する。さらに、各個々の測定点には、一つの唯一の熱電対が必要とされるので、それにより、より大きい材料費用が生じて、特に大きなケーブル敷設費が生じる。最終的に熱電対は電磁ブレーキ或いは電磁逆コイルの磁界に関して抵抗力がない。その上、金型の規則的交換の際には、ケーブルの面倒な新たな接続が必要であり、取り違いが生じるか、或いは結合が忘れられ得る。

欧州特許第１７６９８６４号明細書（特許文献１）は、連続鋳造金型のメニスカスを検出する方法を記載し、この方法にはカメラが使用されて、金型の銅板の背面に向けられ、赤外線領域における金型銅板の変色を検出する。そのような配列に関する欠点は、そのようなカメラシステムが多くの場所を必要とし、さらに、メニスカスの監視が一般に冷却水成分によって金型銅板の後で酷く阻害されることである。赤外線光線を直接に金型銅板の点からカメラに案内するために、光波導体による方法に使用されるならば、人は、カメラに案内されて正しく接続されなければならない光波導体を各測定点に必要とする。

ドイツ特許出願公開第２６５５６４０号明細書（特許文献２）は、連続鋳造金型の溶融メニスカスを検出する装置を開示し、感熱磁気材料から成る検出要素が使用される。金型壁の温度変更によって最後にメニスカス高さを推論される。このシステムの大規模な配列は高局部的解像メニスカスの検出を不可能にする。さらに、この方法は、方法が既に上記されたように、極端な磁界に関して故障が起きやすい。多数のこれらの装置により、メニスカス波の形態に関する十分な情報を獲得できない。

欧州特許第１７６９８６４号明細書 ドイツ特許出願公開第２６５５６４０号明細書

それ故に、提起する技術課題は、上記欠点を除去することである。

上記された技術課題は、この発明によって解決されて、金型のメニスカスの高さを検出するために、温度分布がメニスカスの領域に金型の高さにわたり鋳造方向に検出され、金属を鋳造する金型のメニスカスを測定する方法において、この温度検出が一つ或いは複数の測定ファイバーによって或いは少なくとも一つの測定ゾンデによっての少なくとも一方によって行われ、測定ゾンデが金型銅板に用いられて光波導体（光ファイバー）センサーを包含し、評価装置による検出された温度分布からメニスカスの高さを検出されることを特徴とする方法によって与えられる。

この方法は、金型のメニスカスの確実且つ高局部的解像の検出を可能とする。放射性検出方法の範囲内におけるように、光線方向線が考慮されていないにちがいない。その上、このシステムは、熱電対により可能であるより高い局部的解像を有する。その上、そのようなシステムのケーブル敷設費が省略される。それは周辺磁界に対する故障が起き難い。システムは現金型銅板内に容易に一体化され、同時に再使用できる。

この方法の好ましい実施態様では、金型の下端の領域に鋳造過程を制御するために、少なくとも一つの他の測定ゾンデが温度検出するように配置されて、光ファイバーセンサー或いは熱電対の少なくとも一方を包含する。

そのような好ましい特徴事項は、鋳造過程を制御することを可能とし、光ファイバーセンサーの使用の下で公知の方法に比べて既に述べた利点を有する。

この方法の他の好ましい実施態様では、鋳造方向に対して垂直な幅方向に少なくとも二つの測定ゾンデが配置されているので、メニスカス高さが少なくとも二つの測定箇所で幅方向に検出され得るから、メニスカス波の形状に関する情報が得られ得る。

光ファイバーセンサー或いはゾンデのそのような配列によって高い局部的解像に基づいて、メニスカス波の形状が検出され、それにより鋳造速度を推論され得た。それ故に、制御回路によって例えば電磁ブレーキが制御され得る。

この方法の他の好ましい実施態様では、ファイバーブラッグ格子方法（ＦＢＧ方法）、或いは光学時刻ドメイン反射方法（ＯＴＤＲ方法）、或いは光学周波数ドメイン反射方法（ＯＦＤＲ方法）が評価するために使用される。

この方法の他の好ましい実施態様では、評価システムのデータが制御システムに再送され、金型内のメニスカス高さが制御できる。

この方法の他に、この発明によると、メニスカスの領域で金属を鋳造する金型の温度検出によってメニスカスの高さを検出するゾンデにおいて、ゾンデが少なくとも一つの光波導体を備えていて、金型の銅板に取付けられ得ることを特徴とする。そのようなソンデの使用によってとにかく上記好ましい効果が得られ得る。

好ましい実施態様では、ゾンデが直方体状であるので、ゾンデが金型銅板の溶融体と反対側面上の溝に取付けられ得る。

他の好ましい実施態様では、メニスカスの方向において銅板に接触するソンデの一部には、複数の平行な溝が設けられていて、メニスカスに対して垂直に延びていて、その溝にはそれぞれに少なくとも一つの光波導体が配置されている。

他の好ましい実施態様では、各溝には少なくとも一つの光波導体が配置されていて、光波導体が長さに応じてずれて溝内に配置されている。

この配列によって測定箇所数がメニスカスに対して更に増加され得る。

他の好ましい実施態様では、ゾンデが実質的に一つのシリンダの形状を有し、このシリンダの周りに少なくとも一つの光波導体が螺旋状に巻き付けられ、ゾンデが金型銅板の孔に挿入され得る。

そのような一つのゾンデ上に光波導体を巻き付けることによって、測定箇所の密度がメニスカスに対して垂直に、巻線の密度或いは角度に応じて増加され得る。

他の好ましい実施態様では、複数の光波導体が螺旋状にシリンダに巻き付けられ、波導体がそれぞれに不連続に前後に互いに位置する領域でシリンダ上に巻き付けられる。

他の好ましい実施態様では、ゾンデが金型銅板の溶融体と反対を向いた側面上に配置され得る、或いは金型銅板のスリットに配置され得る板の形状を有し、少なくとも一つの光波導体が金型銅板に接触するゾンデの側面上に配置され得る。

一つのそのようなゾンデが温度情報を幅方向に配達できる。

一つの他の好ましい実施態様では、少なくとも一つの光波導体がメアンダー状及び／又は螺旋状に板上に配置されている。

そのような配列によって、可能な測定箇所の密度が板上で増加され得る。

一つの他の好ましい実施態様では、少なくとも一つの光波導体がゾンデ上で溝に配置されている。

一つの他の好ましい実施態様では、ゾンデが少なくとも一つの光波導体によって形成され、光波導体は直接に金型銅板の少なくとも一つの孔に配置され得る。

次に、短く実施例の図が記載されていて、実施例がその上に続く明細書に詳述して説明される。

金型銅板の一つの溝に取付けるこの発明のゾンデの実施例を示す。 図１ａによる測定箇所を備える領域の平面図を示す。 金型銅板の孔に取付けるこの発明のゾンデの他の実施例を示す。 板の形状を有するこの発明のゾンデの他の実施例を示す。 ゾンデの溶融体に向いた側面の平面図で図３ａによるゾンデの実施例を示し、一つの光導体ファイバーが螺旋状に板上の溝に配置されている。 図３ａによるゾンデの他の実施例を示し、ゾンデの溶融体に向いた側面上で光導体ファイバーが溝にメアンダー状に配置されている。 図３ａによるゾンデの他の実施例を示し、実質的に複数の光導体ファイバーが溶融体に向いた側面上の溝に配置されている。 この発明の一実施例による金型の概略的三次元横断面を示し、金型の幅側面の一つの銅板には図１によるゾンデが配置されている。 この発明の他の実施例による金型の概略的三次元横断面を示し、金型の幅側面の一つの銅板の一つの孔には図２によるゾンデが配置されている。 この発明の他の実施例による金型の概略的三次元横断面を示し、金型の幅側面の銅板には、溶融体と反対を向いた側面上に、ゾンデが３ａ、３ｂ、３ｃ或いは３ｄの一つのに基づく配置されている； この発明の他の実施例による金型の概略的三次元横断面を示し、金型の幅側面の銅板には、ゾンデが設けられていて、一つの唯一の光波導体から成り、この光波導体がメニスカスに対して垂直に延びている孔に配置されている。

図１ａには、ゾンデ１１のこの発明の実施例が示されている。実質的に直方体状本体が視覚でき、この本体が上下端にアーチ状に丸くなっている。ゾンデ１１には、四つの溝４が設けられていて、それら溝には、それぞれ一つの光波導体（光波導体ファイバー）或いは光ファイバーセンサー２が配置されている。追加的に、測定箇所が示され、これら測定箇所では、温度が検出される。ゾンデ１１は例えば金型銅板の溶融体と反対を向いた側面の溝に据付けられるので、光波導体２が溶融体の方向に配光されている。この場合には、ゾンデ１１の据付けが行われるので、光波導体２が銅板と直接接触していて、銅板の水冷却部と溶融体との間に溶融体の方向に配置されている。示されたゾンデ１１は他の幾何学を有し得て、幾何学が適している限り、金型銅板の溝に据付けられる。これらゾンデ或いは溝ゾンデ１１が既に存在するシステムが一体化され得て、ゾンデ（温度監視する現システムに追加しても）が銅板の溝に組立てられる。

図１ｂは、光波導体２の測定箇所が存在する図１ａによる領域の拡大平面図を示す。この実施例では、この領域の全縦寸法は、１２０ｍｍである。この領域では、四本の互いに並んで位置する光波導体２が配置されている。図示された領域の全幅はおよそ５ｍｍであり、それによりゾンデ１１が非常にコンパクトである。個々の平行な光導体２の間隔とそれに伴う測定箇所の幅間隔とがおよそ１ｍｍである。光波導体２の測定箇所３の縦間隔が実施例では４ｍｍである。けれども、光波導体２の図１ｂに示される好ましいずれは、ゾンデ１１の縦方向において測定箇所３が１ｍｍの間隔に存在し、というのは、四本の平行な光波導体２がそれぞれ長さに基づく１ｍｍだけずれて配置されているからである。それにより１２０ｍｍの長さに１２０本の測定箇所３が生じる。光波導体２の間隔、ゾンデ１１の大きさ、溝４と光波導体２の数並びに測定箇所３の間隔は、用途に応じて別に選択され得るので、測定箇所３の任意の密度が実現され得る。すべての上記寸法は、実施例の一つの良い関係にのみ用いられる。

さらに、局部的解像を改良するために、複数の光波導体ファイバー２をずらして一つの溝４の内部に配置することを可能とする。それにより温度検出の精度が更に改良され得る。

溝４の直径が一般に特に０．５ｍｍと１０ｍｍの間に位置するか、或いは用途に応じて数センチメータの大きさである。

図１ａと１ｂに示された光波導体２は、適切な温度利用システムと接続されていて、レザー光が光波導体２に案内され、適した評価方法によって温度がそれぞれの光波導体に沿って検出され得る。光ファイバーによる測定方法用の問題を生じる評価方法では、例えば公知のファイバーブラッグ格子方法（ＦＢＧ方法）である。この方法では、光波導体２が使用されて、測定箇所が屈折率或いは格子の周期的変動により、或いはそのような変動により、刻み込まれて得る。そのような測定箇所３は図１ａと１ｂに示されている。屈折率のこの周期的変動は、光波導体２が測定箇所３において一定波長用の周期に一致して誘電ミラーを意味することを導く。一つの点における温度変更によってブラッグ波長が変更され、この場合には、この波長が反射される。ブラッグ条件を満たさない光がブラッグ格子によって実質的に影響されない。異なった測定箇所３の種々の信号は、回転差異に基づいて互いに異なっている。そのようなファイバーブラッグ格子並びに適切な評価ユニットの詳述した構成は一般に知られている。局部的解像の精度は刻み込まれた測定箇所の間隔によって与えられている。

選択的に、温度を測定するために、光学周波数ドメイン反射方法（ＯＦＤＲ方法）或いは光学時刻ドメイン反射方法（ＯＴＤＲ方法）が使用され得る。両方法は光ファイバーラーマン逆散乱の原理に基づいていて、一つの光導体２の点における温度変更が光波導体材料のラーマン逆散乱の変更に起因することが利用される。評価ユニット、例えば一つのラーマン反射メータによって温度値が一つのファイバー２に沿って局部的解像されて検出され得て、この方法では、導体２の一定長さに渡って検出される。この方法では、一つの測定箇所３がファイバー２のある領域に渡って延びている。この長さは目下、数センチメータである。異なった測定箇所が光の回転差異によって互いに分離される。上記方法に基づき評価するそのようなシステムの構成は、一般に、レザー光をファイバー２の内部に発生させる必要なレザーのように、知られている。

図２は、この発明による温度を測定するゾンデの他の実施例を示す。示されたゾンデ２１は、実質的に長く延びたシリンダ或いはロッドの形状を有し、そのシリンダ或いはロッド上に光波導体２が螺旋状に巻き付けられる。これら光波導体２を同じ形状でシリンダの表面上の溝を設けることが可能である。特に図２には、四本の光波導体２がシリンダ上に巻き付けられる。この場合には、これら四本の光波導体の各個々の光波導体が一つの領域（２２，２２’，２２”，２２”’）に配置されていて、この領域はこの一つの光波導体２によってのみで監視される。光波導体の螺旋状配列は、メニスカスに垂直に測定箇所３における大きな密度を可能とし、これは、特にＯＦＤＲ方法とＯＴＤＲ方法の際に利点である。光波導体２の接続部は、図面には視覚できない。そのようなゾンデ２１が金型銅板の孔に配置されていて、この孔がメニスカスに垂直に形成される。この孔は用途に応じて最小限、光波導体２を含めてゾンデ２１の直径より大きく選択すべきである。特に、図２に示されたゾンデ２１は、光波導体２を備えた１２０ｍｍの測定領域を有し、この測定領域はそれぞれ３０ｍｍの四つの測定領域（２２，２２’，２２”，２２”’）に区分されている。この場合には、示されたゾンデ２１はまさに、溶融体に向いた側面には測定箇所３が存在するように巻き付けられている。これら測定箇所３は直線上に位置し、１ｍｍの間隔を有する。それ故に、ゾンデ２１に沿って１２０ｍｍの長さの１２０個の測定箇所が存在する。その上、一つの光波導体２をゾンデ２１の表面上に或いは適切な溝に備えることが可能である。測定領域（２２，２２’，２２”，２２”’）における光波導体２の他の数と測定領域（２２，２２’，２２”，２２”’）の他の数が可能である。すべての上記程度はより良い関係のみに用いられる。ゾンデ２１が金型の各高さに温度を監視するように据付けられるが、しかし、メニスカスの高さに据付けられ、それにより正確なメニスカスの高さの検出が可能とされる。ゾンデ２１から集合された情報の利用は、図２ａと２ｂに対する明細書の方法の一つに基づいて行われる。

図３ａは、一つのゾンデの他のこの発明の実施例を示す。このゾンデ３１が実質的に一つの板の形状を有するか、或いは平面状である。一つのそのようなゾンデ３１が銅板の溶融体と反対を向いた側面に据付けられ得るか、或いは銅板のスリットに据付けられ得る。この場合には、ゾンデには、図３ｂ、３ｃと３ｄにおいて例として示されるように、光波導体２が適切な溝に配置されていて、それら溝が溶融体の方向において金型銅板と接触している。

この場合には、光波導体２或いは溝の配列は、図３ｂに示されるように、行われる。その上、光導体２の複数の測定箇所３がＦＢＧ方法による評価の場合に視覚できる。類似して、図３ａ乃至３ｄのすべての実施例用の評価がＯＦＤＲ方法とＯＴＤＲ方法によって行われる。

図３ｃは図３ｂと同様な配列を示すけれども、光波導体２或いは溝のメアンダー状配列を備える。メニスカスを監視するために、光波導体２を備えるゾンデ３１は、出来るだけ多くの光波導体２がメニスカスに対して垂直に配置されているように配置されていて、それにより正確な高さ測定が可能とされる。その上、板状ゾンデ３１上に光波導体２の平面的配列によってメニスカス高さの解像が幅方向に達成され、それによりメニスカス波の形状に渡る情報を維持することがより良くできる。

図３ｄは、板状ゾンデ３１上に光波導体２の配列の他の可能性を示し、二つの或いは複数の光波導体２が螺旋状に板上に或いは溝に配置されている。この場合には、光波導体２がループ状に敷設されているので、同じ箇所において光波導体始端と終端が存在する。

図３ａ乃至３ｄに基づく実施例では、複数の光波導体２も一つの溝に設けられている。その上、これら光波導体が縦にずれて配置されていて、測定箇所の数と密度を更に増加させる。

図４は、図１による一つのゾンデ１１の据付け状況を概略的に示す。図には金型８の幅広側面の銅板、溶融体７と鋳造管６が視覚できる。鋳造管６が溶融体７内のメニスカスの内部に連通する。金型内の流出する溶融体７と全体に下方へ移動する溶融体７とによって、しばしば一つの波或いは生じる波がメニスカスの高さに形成されている。メニスカスの高さには、図１による一つのゾンデ１１が据付けられる。このゾンデ１１は金型銅板の溝に据付けられ、特にゾンデが銅板８の温度を溶融体７の方向において測定できるように配置されている。それ故に、図面は概略的なものと見做される。金型の幅広側面に視覚可能な領域５が例えば温度を測定する熱電対が配置されている伸縮ボルトの孔或いは場所にある。けれども、これらはメニスカスを検出するために用いられ得ない。

図５は、図２による一つのゾンデ２１の据付け状況を概略的に示す。金型自体の配列は、図４に一致し、しかし、使用されたゾンデ２１が金型の幅広側面上の金型銅板８の孔に配置されている。この場合には、ゾンデ２１が、図４のゾンデ１１と同様に、一つの領域をメニスカスの上部と下部でカバーする。それ故に、ゾンデ２１とメニスカス或いは溶融体７の間には、銅板８の銅のみが存在するので、正確な温度検出が可能である。

図６は、金型の幅広側面の金型銅板８における図３による一つのゾンデ３１の配列を示す。ゾンデ３１は適切な金型銅板８のメニスカスに対して垂直に立つスリットに据付けられ、光ファイバーセンサー２がゾンデ３１の側面上に取付けられ、ゾンデが溶融体７に向いている。センサー２を備える板が一般に適切な隙間において金型銅板８の溶融体７と反対を向いた側面上に据付けられる。この場合には、ゾンデ３１が測定領域を溶融体７の上部と下部でカバーする。その上、配置されたゾンデ３１が情報を鋳造方向に対して垂直に或いはメニスカスの幅広方向に与えられる。それ故に、生じるメニスカス波の形状と変更についての供述が表現され得る。これは、図１、２と７のゾンデによって可能であり、無論、これらゾンデの複数のゾンデがメニスカスに対して垂直にメニスカス高さに配置されている。

図７は、一つの金型銅板８の幅広側面のこの発明のゾンデ４１を示す。この場合には、ゾンデ４１が一つの光波導体２から成り、この光波導体がメニスカスの領域でメニスカスに対して垂直な孔に配置されている。そのような孔が一つの光波導体或いは一つの光波導体ファイバー或いは、例えば貴金属製の可能な被覆を含める光波導体の直径より僅かに大きい直径を有する。

金型の特殊な特性に応じる実施例のすべてのゾンデの際の測定領域がカバーされて、特に１００ｍｍと２００ｍｍの間に延びているが、しかし、より大きく或いはより小さく選択され得る。

そのようなゾンデを金型の各高さに、例えば金型の下領域に配置することが考慮できる。この領域は例えば０ｍｍと９００ｍｍの間に金型の下辺から延びている。そのような配置されたゾンデにより、鋳造過程がより良く特定されて制御される。

実施例に示されたすべてのゾンデは再使用できる。即ち、ゾンデが規則的に満期になる金型銅板の交換の際に、簡単な種類と形式で構成され得て、光波導体を含めて新たな金型に再成され得て、それはこの発明のゾンデを特に価格の有効なものに形成する。ゾンデが特に熱導体材料から、例えば貴金属或いは銅から成る。

さらに、一般に、光波導体２が外部影響に対する改良された保護のために、一つの貴金属外套を有することが可能である。その上、一般にそのような光導体２の複数の光導体が一つの貴金属外套或いは一つの貴金属ケースに配置されているので、一つのファイバーの稀に生じる欠陥の場合さえ、既にケースに敷設されている他のファイバーが再使用され得る。その上、一つのケースの内部には、複数のファイバーが測定するために配置されていて、それにより測定が更に精度で得られる、というのは、測定箇所の間隔がファイバーのずれによって任意に狭く選択され得るからである。光波導体ファイバー２が特に０．１ｍｍと０．２ｍｍの間の直径、或いはそのような通常の直径を有する。例えば貴金属から成るケースの直径は、通常には５ｍｍより小さい。

その上、光波導体はレンズ継手、所謂「延長ビームコネクタ」を介して評価装置と接続され得る。そのような継手が確実な信号伝達を可能とし、非常に頑丈で且つ簡単に取り扱うことである。

１．．．．．金型
２．．．．．光波導体（光ファイバ）
３．．．．．測定箇所
４．．．．．溝
５．．．．．伸縮ボルト
６．．．．．鋳造管
７．．．．．溶融体
８．．．．．金型銅板
１１．．．．．ゾンデ
２１．．．．．ゾンデ
２２．．．．．第一領域
２２’．．．．第二領域
２２”．．．．第三領域
２２”’．．．第四領域
３１．．．．．ゾンデ
４１．．．．．ゾンデ

Claims (15)

1. メニスカスの高さを検出するために、メニスカスの領域における温度分布が金型の高さに渡って検出される、金属を鋳造する金型内でメニスカスを測定する方法において、この温度検出が一つ或いは複数の測定ファイバー或いは少なくとも一つの測定ゾンデの少なくとも一方によって行われ、それらが金型銅板に据付けられ、光ファイバー的センサーを包含し、検出された温度分布から一つの評価装置によってメニスカスの高さが検出されることを特徴とする方法。
2. 金型の下端の領域における鋳造過程を制御するために、少なくとも一つの他の測定ゾンデが温度検出するように配置されていて、光ファイバー的センサー或いは熱電対の少なくとも一方を包含することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 幅広方向において、鋳造方向に対して垂直に、少なくとも二つの測定ゾンデが配置されているので、メニスカス高さが少なくとも二つの測定箇所に幅広方向に検出され得るから、一つのメニスカス波の形状に関する情報が得られることを特徴とする請求項１或いは２に記載の方法。
4. 評価するために、光ファイバーブラッグ格子方或いは光学周波数ドメイン反射方法或いは光学周波数ドメイン反射方法が使用されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 評価装置のデータが金型内のメニスカス高さ制御できる制御システムに再送されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
6. メニスカスの領域における金属を鋳造する金型内で温度検出によってメニスカスの高さを検出するゾンデにおいて、ゾンデが少なくとも一つの光波導体を備えていて、金型の銅板に据付けられ得ることを特徴とするゾンデ。
7. ゾンデが直方体状であるので、ゾンデが金型銅板の溶融体と反対を向いた側面上の一つの溝に据付けられ得ることを特徴とする請求項６に記載のゾンデ。
8. メニスカスの方向における銅板と接触しているゾンデの一部には、複数の平行な溝が設けられていて、メニスカスに対して垂直に延びていて、その溝には各少なくとも一つの光波導体が配置されていることを特徴とする請求項７に記載のゾンデ。
9. 各溝には一つの光波導体が配置されていて、光波導体が長さに基づいてずれて溝に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のゾンデ。
10. ゾンデがシリンダの形状を有し、このシリンダの周りに少なくとも一つの光波導体が螺旋状に巻き付けられて、ゾンデが金型銅板の孔に挿入され得ることを特徴とする請求項６に記載のゾンデ。
11. 複数の光波導体が螺旋状にシリンダの周りに巻き付けられて、そして光波導体がそれぞれに不連続に前後に互いに位置する領域でシリンダに巻き付けられていることを特徴とする請求項１０に記載のゾンデ。
12. ゾンデは、金型銅板の溶融体と反対を向いた側面上に配置され得るか、或いは金型銅板のスリットに配置され得る一つの板の形状を有し、少なくとも一つの光波導体が金型銅板と接触しているゾンデの側面上に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のゾンデ。
13. 少なくとも一つの光波導体がメアンダー状或いは螺旋状の少なくとも一方に板上に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のゾンデ。
14. 少なくとも一つの光波導体がゾンデ上で溝に配置されていることを特徴とする請求項１２或いは１３に記載のゾンデ。
15. ゾンデは、直接に金型銅板の少なくとも一つの孔に配置され得る少なくとも一つの光波導体によって形成されていることを特徴とする請求項６に記載のゾンデ。