JP2011525980A - 単方向プローブに基づいて電子デバイスを多次元的に試験するための方法及び装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 69
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 54
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 12
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000012351 Integrated analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/265—Contactless testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/315—Contactless testing by inductive methods
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
Description
電子デバイスの1つの面の前方、距離d0の地点にプローブを設置し、電子デバイスの入力端子から電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)に対して、ZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第1の値Bz1をプローブによって測定して記録し、
次に、ZZ’軸に直交するXX’軸を中心に角度振幅90°未満で相対的に旋回させることによって、プローブ及び電子デバイスを互いに対して移動させ、電子デバイスの同一面の前方、同一距離d0の地点にプローブを保持し、電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)に対して、ZZ’軸に沿った磁場の成分Bzの第2の値Bz2をプローブによって測定して記録し、
次に、これまでに得られた第1の値Bz1と、第2の値Bz2に基づいて、ZZ’軸及びXX’軸に直交するYY’軸に沿った磁場のBy成分の値を決定して記録する。
プローブ及び電子デバイスを互いに対して移動させ、電子デバイスの同一面の前方、同一距離d0の地点にプローブを保持し、電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、ZZ’軸に沿った磁場の成分Bzの第3の値Bz3をプローブによって測定して記録し、
次に、これまでに得られた第1の値Bz1と、第3の値Bz3に基づいて、XX’軸に沿った磁場のBx成分の値を測定して記録する。
前述の面に対してプローブのZZ’軸の様々な位置(x,y)について、プローブによって得られる測定値に基づいて求められ、この電子デバイスによって放射される磁場の3つの成分Bx、By、Bzのうち1つに基づいて、電子デバイスの少なくとも一部の測定画像と呼ばれる画像を作製し、
シミュレーションによって、電子デバイスの一部の複数のシミュレーション画像を作製し、各シミュレーション画像は、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、電子デバイスの一部の電流循環の少なくとも1つの故障が存在する場合に電子デバイスによって放射されると考えられる磁場の対応成分Bx、By、Bzのシミュレーションによって計算される値に基づいて、測定画像と同じように得ることができる画像に対応し、
シミュレーション画像を測定画像と比較する。
基準電子デバイス全体によって放射される磁場の前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)に対してシミュレーションによって計算された対応測定成分Bx、By、Bzの値に基づいて得られる画像(又は対応するマトリックス)と
少なくとも1つの故障がある電子デバイス全体によって放射される磁場の前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)に対してシミュレーションによって計算された対応測定成分Bx、By、Bzの値に基づいて得られる画像(又は対応するマトリックス)との差によって各シミュレーション画像を作製する。このようにして、電子デバイスの故障のない全部品及び対応する全画像が取り除かれ、比較に用いられないことから、この比較はとりわけ容易、正確かつ迅速なものとなる。
電子デバイスを流れる電流の少なくとも1回の循環によって、プローブに対して固定された所定のZZ’軸に沿って、プローブの近傍で放射される磁場のBz成分の値を表す信号を送出することができるよう適合された単方向測定プローブと、
電子デバイスを受ける支持体と、
電子デバイスの入力端子からこの電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給する手段と、
プローブ及び支持体で受ける電子デバイスを互いに対して配置する機構と、
プローブが送出する信号に対応する値を記録する手段を備え、
前記機構は、電子デバイスに対するZZ’軸の各位置(x,y)について、ZZ’軸に直交するXX’軸を中心に角度振幅90°未満で相対的に旋回させることによって、プローブ及び電子デバイスの向きを互いに修正することができるように構成され、プローブは電子デバイスの同一面の前方、距離d0の地点に保持され、
装置は、プローブ及び電子デバイスのXX’軸に対する第1の相対角度位置でプローブによって測定したZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第1の値Bz1と、プローブと電子デバイスのXX’軸に対する第2の相対角度位置でプローブによって測定したZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第2の値Bz2に基づいて、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)についてZZ’軸及びXX’軸に直交するYY’軸に沿った磁場のBy成分の値を測定し、記録するように構成され、同一距離d0の地点で、XX’軸に対する第1の角度位置及び第2の角度位置は、互いに90°未満、特に、45°未満分離間している計算手段を備える。
前述の面に対するプローブのZZ’軸の様々な位置(x,y)についてプローブによって得られる測定値に基づいて求められる、電子デバイスによって放射される磁場の3つの成分Bx、By、Bzのうち1つに基づいて、測定画像と呼ばれる画像を作製する手段と、
前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、電子デバイスの一部の電流循環の少なくとも1つの故障が存在する場合に、電子デバイスの一部によって放射されると考えられる磁場の3つの成分Bx、By、Bzの値をシミュレーションにより計算する手段と、
各シミュレーション画像が、前述の面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、磁場の対応成分Bx、By、Bzのシミュレーションよって計算される一組の値に基づいて、測定画像と同じように得ることができる画像に対応する、電子デバイスの一部の複数のシミュレーション画像をシミュレーションによって作製する手段とを更に備える。
支持体は、電子アセンブリによって三次元に構成される電子デバイスを受けることができるように配置され、
機構は、支持体で受けた電子アセンブリの外面の一面に直交するZZ’軸にプローブを向けることができるように構成される。
Bz2=Bz1.cosα−By.sinα
By=(Bz1.cosα−Bz2)/sinα
Bz3=Bz1.cosβ−Bx.sinβ
Bx=(Bz1.cosβ−Bz3)/sinβ
Claims (16)
- 電子デバイス(39)を流れる電流が少なくとも1回循環することよって放射される磁場を単方向測定プローブ(46)によって測定する電子デバイス(39)の試験方法であって、前記プローブ(46)が、前記プローブに対して固定された所定のZZ’軸に沿った前記磁場のBz成分の値を表す信号を送出することが可能な方法であり、
前記プローブ(46)を、前記電子デバイスの1つの面の前方、距離d0の地点に設置し、前記電子デバイスの入力端子に電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前記面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、前記プローブ(46)を用いて前記ZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第1の値Bz1を測定して記録し、
次に、前記ZZ’軸に直交するXX’軸を中心に角度振幅90°未満だけ相対的に旋回させることによって、前記プローブ(46)及び前記電子デバイスを互いに対して移動させ、前記プローブ(46)を前記電子デバイスの同一面の前方、同一距離d0の地点に保持して、前記電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記プローブ(46)により、前記ZZ’軸に沿った前記磁場のBz成分の第2の値Bz2を測定して記録し、
次に、取得された前記第1の値Bz1及び前記第2の値Bz2に基づいて、前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記ZZ’軸及び前記XX’軸に直交するYY’軸に沿った磁場のBy成分の値を決定して記録する方法。 - 式: By=(Bz1.cosα−Bz2)/sinα
によって前記磁場の前記By成分の値を計算する、請求項1に記載の方法。 - 前記YY’軸を中心に角度振幅90°未満だけ相対的に旋回させることによって、前記プローブ(46)及び前記電子デバイスを互いに対して移動させ、前記プローブ(46)を前記電子デバイスの同一面の前方、同一距離d0に保持して、前記電子デバイスに電気エネルギー及び所定の入力信号を供給し、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記プローブ(46)により、前記ZZ’軸に沿った前記磁場の前記Bz成分の第3の値Bz3を測定して記録し、
次に、取得された前記第1の値Bz1及び前記第3の値Bz3に基づいて、前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、XX’軸に沿った前記磁場のBx成分の値を決定して記録する、請求項1又は2に記載の方法。 - 式: Bx=(Bz1.cosβ−Bz3)/sinβ
によって前記磁場の前記Bx成分の値を計算する、請求項3に記載の方法。 - 前記面に対する前記プローブの前記ZZ’軸の複数の位置(x,y)について、前記プローブ(46)によって得られた測定値に基づいて求められた、前記電子デバイスによって放射される前記磁場の3つの成分Bx、By、Bzのうち1つに基づいて、測定画像(34)と呼ばれる前記電子デバイスの少なくとも一部の画像を作製し、
前記電子デバイス(39)の少なくとも一部の複数のシミュレーション画像であって、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記電子デバイス(39)の一部の電流循環に少なくとも1つの故障が存在する場合に前記電子素子(39)によって放射されると考えられる前記磁場の対応する成分Bx、By、Bzのシミュレーションによって計算される値に基づいて、測定画像と同じように取得することが可能な画像に各々が対応している複数の画像をシミュレーションによって作製し、
前記シミュレーション画像(32)を測定画像(34)と比較する、請求項目1〜4のいずれか1項に記載の方法。 - 比較に用いられる前記電子デバイス(39)の前記一部の測定画像が、試験対象である故障のない前記電子デバイス(39)に対応する基準電子デバイス全体によって放射される磁場の、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について測定された対応する測定成分Bx、By、Bzに基づいて得られる画像と、試験対象の前記電子デバイス(39)全体によって放射される磁場の、同じく前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について測定された対応する測定成分Bx、By、Bzに基づいて得られる画像との差に対応しており、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記基準電子デバイス全体によって放射される磁場の、シミュレーションによって計算された対応する測定成分Bx、By、Bzの値に基づいて得られる画像と、前記面に対するZZ’軸の各位置(x,y)について、少なくとも1つの故障が存在する場合に前記電子デバイス(39)全体によって放射される磁場の、シミュレーションによって計算された対応測定成分Bx、By、Bzの値に基づいて得られる画像との差によって、各シミュレーション画像が作製されている、請求項5に記載の方法。
- SQUDセンサ及び磁気抵抗センサから選択されるセンサを備える測定プローブ(46)を使用する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記電子デバイス(39)が三次元の電子アセンブリであり、前記プローブ(46)を前記電子アセンブリの外面のうちの一つに直交するZZ’軸に合わせて前記第1の値Bz1の値を測定する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 10°を上回り45°を下回る角度振幅で、特に10〜30°の角度振幅で、相対的に旋回させることによって、前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)を互いに対して移動させる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 電子デバイス(39)の試験装置であって、
前記電子デバイス(39)に流れる電流が少なくとも1回循環することによって前記プローブ(46)の近傍で放射される磁場の、前記プローブに対して固定された所定のZZ’軸に沿ったBz成分の値を表す信号を送出することが可能な単方向測定プローブ(46)と、
前記電子デバイス(39)を受ける支持体(44)と、前記電子デバイス(39)の入力端子に電気エネルギー及び所定の入力信号を供給する手段(53、54)と、
前記プローブ(46)及び前記支持体(44)に受容される電子デバイス(39)を互いに対して配置する機構と、
前記プローブ(46)が送出する前記信号に対応する値を記録する手段(40)と
を備え、
前記機構が、前記電子デバイスに対するZZ’軸の各位置(x,y)について、前記プローブ(46)を前記電子デバイス(39)の同一面の前方、距離d0の地点に保持して、前記ZZ’軸に直交するXX’軸を中心に角度振幅90°未満だけ相対的に旋回させることにより、前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の方向を互いに対して修正することを可能にするように構成されており、
前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記XX’軸に対して前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の第1の相対角度位置にある前記プローブ(46)によって測定された、前記ZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第1の値と、記XX’軸に対して前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の第2の相対角度位置にある前記プローブ(46)によって測定された、前記ZZ’軸に沿った磁場の前記Bz成分の第2の値とに基づいて、前記ZZ’軸及び前記XX’軸に直交するYY’軸に沿った前記磁場のBy成分の値を測定して記録するように構成された計算手段(40)であって、同一距離d0の地点で前記XX’軸に対する前記第1の角度位置及び前記第2角度位置が互いに角度90°未満だけ離間している、計算手段(40)を備えている装置。 - 前記機構が、前記プローブ(46)を前記電子デバイス(39)の同一面の前方、距離d0に保持して、前記YY’軸を中心に角度振幅90°未満だけ相対的に旋回させることにより、前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の向きを互いに対して修正することを可能にするように構成されており、前記計算手段(40)が、前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記YY’軸に対して前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の第1の相対角度位置にある前記プローブ(46)によって測定された、前記ZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第1の値Bz1と、前記YY’軸に対して前記プローブ(46)及び前記電子デバイス(39)の第2の相対角度位置にある前記プローブ(46)によって測定された、前記ZZ’軸に沿った磁場のBz成分の第3の値Bz3とに基づいて、前記XX’軸に沿った前記磁場のBx成分の値を測定し、記録するように構成されており、ここで同一距離d0の地点で前記YY’軸に対する前記第1の角度位置及び前記第2角度位置が互いに角度90°未満分離間している、請求項10に記載の装置。
- 前記面に対する前記プローブの前記ZZ’軸に関する複数の位置(x,y)について、前記プローブ(46)によって得られる測定値に基づいて求められた、前記電子デバイス(39)によって放射される磁場の3つの成分Bx、By、Bzのうちの1つに基づいて、測定画像と呼ばれる画像を作製する手段と、
前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記電子デバイス(39)一部の電流循環の少なくとも1つの故障が存在する場合に前記電子デバイス(39)の一部によって放射されると考えられる磁場の3つの成分Bx、By、Bzのシミュレーションによる値を計算する手段(40)と、
シミュレーションによって前記電子デバイス(39)の前記一部の複数のシミュレーション画像を生成する手段であって、各シミュレーション画像が、前記面に対する前記ZZ’軸の各位置(x,y)について、前記磁場の対応する成分Bx、By、Bzのシミュレーションによって計算される前記一組の値に基づいて、測定画像と同じようにして取得することが可能な画像に対応している、手段と
を備える請求項10又は11に記載の装置。 - 前記プローブ(46)がSQUIDセンサ及び磁気抵抗センサから選択されるセンサを備える、請求項11〜13のいずれか1項に記載の装置。
- 前記支持体(44)が、電子アセンブリによって三次元に構成された電子デバイスを受けることが可能なように配置されており、
前記機構が、前記支持体(44)に受容された電子アセンブリの外面の一つに直交する前記ZZ’軸に前記プローブ(46)の方向を合わせることが可能なように構成されている、請求項10〜13のいずれか1項に記載の装置。 - 前記電子デバイス(39)を受ける前記支持体(44)が、フレーム(41)に対して固定されており、前記機構が、前記フレーム(41)に対して前記プローブ(46)を旋回させることができるように構成されている、請求項10〜14のいずれか1項に記載の装置。
- 前記プローブ(46)が、前記フレーム(41)に対して前記ZZ’軸の向きを固定するように前記フレーム(41)に取り付けられており、前記機構が、前記電子デバイス(39)を受ける前記支持体(44)を前記フレーム(41)に対して旋回させることができるように構成されており、且つ前記支持体(44)に受容される前記電子デバイス(39)が撚りケーブル(54)を用いて供給されている、請求項10〜14のいずれか1項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR08.03567 | 2008-06-25 | ||
FR0803567A FR2933200B1 (fr) | 2008-06-25 | 2008-06-25 | Procede et machine de test multidimensionnel d'un dispositif electronique a partir d'une sonde monodirectionnelle |
PCT/FR2009/051204 WO2010004167A2 (fr) | 2008-06-25 | 2009-06-24 | Procédé et machine de test multidimensionnel d'un dispositif électronique à partir d'une sonde monodirectionnelle |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011525980A true JP2011525980A (ja) | 2011-09-29 |
JP5432252B2 JP5432252B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=40445312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011515559A Expired - Fee Related JP5432252B2 (ja) | 2008-06-25 | 2009-06-24 | 単方向プローブに基づいて電子デバイスを多次元的に試験するための方法及び装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110187352A1 (ja) |
EP (1) | EP2294435B1 (ja) |
JP (1) | JP5432252B2 (ja) |
KR (1) | KR101549454B1 (ja) |
CN (1) | CN102105806B (ja) |
CA (1) | CA2729195C (ja) |
FR (1) | FR2933200B1 (ja) |
WO (1) | WO2010004167A2 (ja) |
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-
2008
- 2008-06-25 FR FR0803567A patent/FR2933200B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-24 KR KR1020117001963A patent/KR101549454B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-24 CN CN200980129201.9A patent/CN102105806B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-24 EP EP09784428.6A patent/EP2294435B1/fr active Active
- 2009-06-24 US US13/001,482 patent/US20110187352A1/en not_active Abandoned
- 2009-06-24 JP JP2011515559A patent/JP5432252B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-24 WO PCT/FR2009/051204 patent/WO2010004167A2/fr active Application Filing
- 2009-06-24 CA CA2729195A patent/CA2729195C/fr active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102105806B (zh) | 2014-12-24 |
JP5432252B2 (ja) | 2014-03-05 |
EP2294435A2 (fr) | 2011-03-16 |
US20110187352A1 (en) | 2011-08-04 |
EP2294435B1 (fr) | 2014-01-15 |
KR101549454B1 (ko) | 2015-09-11 |
FR2933200A1 (fr) | 2010-01-01 |
KR20110063734A (ko) | 2011-06-14 |
CA2729195A1 (fr) | 2010-01-14 |
CA2729195C (fr) | 2015-11-10 |
CN102105806A (zh) | 2011-06-22 |
FR2933200B1 (fr) | 2010-09-10 |
WO2010004167A2 (fr) | 2010-01-14 |
WO2010004167A3 (fr) | 2010-04-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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A601 | Written request for extension of time |
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|
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