JP2011522959A5 - - Google Patents

Description

外部コーティング９８に対して使用される特定の種類の材料は、外部コーティング９８の特定の場所に依存し得る。例えば、腐食の源、ひいては汚染は、外部コーティング９８の特定の場所に依存して異なり得る。外部コーティング９８が接触領域６６の外側におけるヘッド６４の外部表面６０上に配置されるとき、外部コーティング９８は、チャンバ３０内において配置され、故に担体２４上に蒸着するよう使用される材料２２に対して露出される。かかる状況下において、外部コーティング９８は、多結晶シリコンの採取中に塩化物環境における腐食に対する抵抗性を与えること、また更には、蒸着工程中に使用される材料２２に対する露出の結果として塩素化及び／又はシリサイド化（silicidation）を介する薬品浸食（chemical attack）に対する抵抗性を与えることが望ましいとされ得る。接触領域６６の外側における電極５２のヘッド６４上の外部コーティング９８に対して使用され得る適切な金属は、金、プラチナ、及びパラジウムを有する。外部コーティング９８に対して使用され得る他の適切な金属は、銀、ニッケル、及びクロムを有する。外部コーティング９８がシャフト５８の外部表面６０において配置されるとき、外部コーティング９８は、接触領域６６の外側におけるヘッド６４上の外部コーティング９８において有される金属と同一の金属又はそれとは異なる金属を有し得る。他の実施例において、シャフト５８はその外部表面６０においてコーティングを配置されない。更に他の実施例において、ヘッドの外部表面６０はコーティングを有さず、外部コーティング９８がシャフト５８の外部表面６０においてのみ配置される、ことがあり得る。

Claims (10)

1. 互いから離間され且つ各々においてソケットが配置される第１の端部及び第２の端部を備える担体において材料を蒸着するための製造装置であって、
   チャンバを画定するハウジングと、
   前記チャンバへと気体を導入するよう前記ハウジングを通って画定される入口と、
   前記気体を前記チャンバから排出するよう前記ハウジングを通って画定される出口と、
   前記ソケットを接続するよう適合された接触領域を備える外部表面を有する少なくとも１つの電極と、
   該電極に対して電流を与えるよう該電極に対して結合される電源供給装置と、
   前記電極と前記ソケットとの間における熱伝導率を保持するよう前記電極の前記接触領域において配置される接触領域コーティングと、
   を有し、
   前記電極は前記ハウジングを通って配置され、該電極は、前記ソケットと結合するよう前記チャンバ内において少なくとも部分的に配置され、
   前記接触領域コーティングは、少なくとも９×１０^６ジーメンス／メートルの導電率、及び電解質としての室温の海水に基づいて電位列において銀より高い耐食性を備える、
   製造装置。
2. 前記電極は更に、
   第１の端部及び第２の端部を備えるシャフトと、
   該シャフトの前記端部の一方において配置されるヘッドと、
   を有し、
   前記電極の前記ヘッドは、前記接触領域を備える前記外部表面を有する、
   請求項１記載の製造装置。
3. 前記ヘッドは銅を有し、
   前記接触領域コーティングを有する前記電極の前記外部表面は、前記チャンバにおいて少なくとも部分的に配置される、
   請求項２記載の製造装置。
4. 前記接触領域コーティングは、金、プラチナ、及びパラジウムのうち少なくとも１つを有する、
   請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の製造装置。
5. 前記接触領域コーティングは、０．００２５４乃至０．２５４ｍｍの厚さを備える、
   請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の製造装置。
6. 互いから離間され且つ各々においてソケットが配置される第１の端部及び第２の端部を備える担体上へと材料を蒸着するための製造装置に使用される電極であって、
   第１の端部及び第２の端部を備えるシャフトと、
   前記ソケットと結合するよう該シャフトの前記端部のうち一方において配置されるヘッドと、
   前記電極と前記ソケットとの間における熱伝導率を保持するよう前記電極の接触領域において配置される接触領域コーティングと、
   を有し、
   前記ヘッドは、前記ソケットに接触するよう適合される接触領域を備える外部表面を有し、
   前記接触領域コーティングは、少なくとも９×１０^６ジーメンス／メートルの導電率、及び電解質としての室温の海水に基づいて電位列において銀より高い耐食性を備える、
   電極。
7. 前記接触領域コーティングは、金、プラチナ、及びパラジウムのうち少なくとも１つを有する、
   請求項６記載の電極。
8. 前記電極の前記シャフトはシャフトコーティングを有し、該シャフトコーティングは、前記接触領域コーティングとは異なるものであり、前記シャフトの外部表面において配置される、
   請求項６又は７記載の電極。
9. 前記シャフトは、外部表面において配置されるシャフトコーティングを有さない、
   請求項６乃至８のうちいずれか一項記載の電極。
10. 前記接触領域コーティングは、０．００２５４乃至０．２５４ｍｍの厚さを備える、
    請求項６乃至９のうちいずれか一項記載の電極。