JP2011520285A - 一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント - Google Patents
一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011520285A JP2011520285A JP2011508546A JP2011508546A JP2011520285A JP 2011520285 A JP2011520285 A JP 2011520285A JP 2011508546 A JP2011508546 A JP 2011508546A JP 2011508546 A JP2011508546 A JP 2011508546A JP 2011520285 A JP2011520285 A JP 2011520285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- station
- arm
- robot
- offset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハの配置の再現性を最適化するための方法およびシステムが提供される。一実施形態では、半導体製造に使用される真空移送モジュールのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正が実施される。方法は、また、ウエハが配置されるステーション、各ファセット内のセンサのポジション、およびロボットアームの伸長および後退の動作の実施から導かれるオフセットを考慮に入れた補償パラメータを得るために、システムを較正する。ロボットが2本のアームを含む別の実施形態では、方法は、一方のアームの使用または他方のアームの使用に由来する差を補償するために、システムを較正する。製造時に、ウエハは、補償パラメータを使用して様々なステーション内に配置される。
【選択図】図7A
Description
Offset Table Value for Extend (CeR , CeT) = (Avg Measured RO , TO)Extend
Offset Table Value for Retract (CrR , CrT) = (Avg Measured RO , TO)Retract
New Station Values (RF,TF) = Initial Station Values (R0,T0) +
(Avg Measured RO,TO)Reference Direction −
(Offset Table Ce/rR,Ce/rT)station,arm,direction
New Offset Table Retract Values for Reference Blade, (NrR,NrT)Ref Arm =
Current Offset Table Retract Values (CrR,CrT)Ref Arm +
Cluster Ref-Ref (RO,TO)Average
New Station Values Nonref Arm (RF,TF)Nonref Arm =
Current Stn Values (R0,T0)Nonref Arm−
Cluster Nonref-Ref (RO,TO)Average +
Cluster Ref-Ref (RO,TO)Average
New Offset Table Retract Values for (NrR,NrT)Nonref Arm =
Current Offset Table Retract Values (CrR,CrT)Nonref Arm +
Cluster Nonref-Nonref (RO,TO)Average
(DAIII RO,TO) = (Measured RO, TO)−
(Offset Table Ce/rR , Ce/rT)station,arm,direction = - (Compensation RO, TO)
(DAIII RO, TO) = (Measured RO, TO)−
(Offset Table Ce/rR , Ce/rT)station,arm,direction
Claims (23)
- 制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハ配置の再現性を最適化するための方法であって、
(a)半導体製造に使用される真空移送モジュール(VTM)のファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正を実施することと、
(b)前記ウエハが配置されるステーション、各ファセット内のセンサのポジション、およびロボットアームの伸長動作および後退動作の実施から導かれるオフセットを考慮に入れた補償パラメータを得るために、システムを較正することと、
(c)前記補償パラメータを使用して製造時にウエハをステーション内に配置することと、を備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
動作(a)および(b)は、前記ロボットの基準アームとして特定される第1のアームによって実施され、
前記方法は、さらに、
前記ロボットの第2のアームによって動作(a)および(b)を実施することを備える方法。 - 請求項2に記載の方法であって、さらに、
前記第1のアームによって動作(a)を実施した後でかつ前記第2のアームによって動作(a)を実施する前に、拾得されたウエハを、アーム入れ替えのために一度降ろすことであって、前記降ろすことは、ウエハシフトによる影響を小さくするために速度を落として実施される、ことと、
前記第1のアームによって動作(b)を実施した後でかつ前記第2のアームによって動作(b)を実施する前に、前記拾得されたウエハを、アーム入れ替えのために一度降ろすことと、を備える方法。 - 請求項2に記載の方法であって、
動作(b)は、さらに、
(i)各ファセットについての設定センサ位置を有する表にアクセスすることと、
(ii)基準ステーション、基準移送方向、および基準ロボットアームを特定することと、
(iii)正確に位置決めされたことがわかっているウエハを、前記基準ステーションにおいて拾得することと、
(iv)前記拾得されたウエハを前記複数のファセットに通し、前記ロボットが各アームによって前記ウエハを前記ステーションに出し入れするときに伸長オフセットおよび後退オフセットを測定することと、
(v)伸長方向と後退方向との間の差によって発生する再現性測定誤差、および設定センサ位置の使用によって引き起こされる誤差を補償するために、オフセット表を作成することと、
(vi)各ステーションに対するロボット値を調整することと、を含む、方法。 - 請求項4に記載の方法であって、
前記オフセット表の列は、
使用されるステーションとアームとの組み合わせの識別子と、
伸長動作に関連した、半径および角度を含む一対の値と、
後退動作に関連した一対の値と、を含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
動作(b)は、さらに、
(vii)計測ベースのアライメントを使用してステーション位置を精緻化することと、
(viii)前記ウエハの配置および拾得の繰り返しによってデータを得ることによって、オフセット表の値および各ステーションに対するロボットポジションを微調整することと、を含む、方法。 - 請求項6に記載の方法であって、
(viii)オフセット表の値を微調整することは、さらに、
一方のアームによって前記ウエハを配置すること、および、その後、前記同じアームまたは異なるアームによって前記ウエハを拾得することの異なる組み合わせで、複数の測定を実施することと、
各組み合わせに対する前記複数の測定から一群の値を得ることと、
第2のアームの配置ポジションおよび前記オフセット表内の前記後退値を調整するために、各組み合わせに関係した各群の代表値を算出することと、を含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
動作(c)は、さらに、
前記ウエハをステーションセンサに通した後に、ダイナミックアライメントを使用してウエハ中心を測定することと、
前記測定されたウエハ中心と前記オフセット表の値との間の距離として、補償オフセットを算出することと、
前記補償オフセットを調整して、ウエハ配置時に前記ウエハを中心合わせすることと、を含む、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、さらに、
(d)前記ウエハをステーションから拾得するときにウエハポジションを測定することであって、
(i)前記ウエハをステーションから拾得し、ダイナミックアライメントを使用して前記ウエハ中心を測定することと、
(ii)オフセット表の値を使用して、前記ウエハ中心がステーション中心に対してどこにあるかを算出することと、を含む、ことを備える方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
設定センサ位置を有する前記表の列は、
ステーション識別と、
センサ識別と、
半径値と、
角度値と、を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
(a)は、さらに、
ダイナミックアライメントを使用して、前記各ステーションにおけるロボットポジションを教えることを含む、方法。 - 制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハ配置の再現性を最適化するための方法であって、
(a)半導体製造に使用されるVTMのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正を実施することと、
(b)システムを較正することであって、前記較正することは、
(i)各ファセットについての設定センサ位置を有する表にアクセスすることと、
(ii)基準ステーション、基準移送方向、および基準ロボットアームを特定することと、
(iii)正確に位置決めされたことがわかっているウエハを、前記基準ステーションにおいて拾得することと、
(iv)前記拾得されたウエハを前記複数のファセットに通し、前記ロボットが各アームによって前記ウエハを前記ステーションに出し入れするときに伸長オフセットおよび後退オフセットを測定することと、
(v)伸長方向と後退方向との間の差によって発生する再現性測定誤差、および設定センサ位置の使用によって引き起こされる誤差を補償するために、オフセット表を作成することと、
(vi)各ステーションに対するロボット値を調整することと、を含む、ことと、
(c)前記較正結果を使用して製造時にウエハをステーション内に配置することと、を備える方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
動作(a)および(b)は、前記ロボットの基準アームとして特定される第1のアームによって実施され、
前記方法は、さらに、
前記ロボットの第2のアームによって動作(a)および(b)を実施することを備える方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
動作(b)は、さらに、
(vii)計測ベースのアライメントを使用して前記ステーション位置を精緻化することを含む、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
動作(b)は、さらに、
(viii)前記ウエハの配置および拾得の繰り返しによってデータを得ることによって、オフセット表の値および各ステーションに対するロボットポジションを微調整することを含む、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
動作(b)時に、前記ウエハは、較正フィクスチャに置き換えられる、方法。 - 制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハ配置の再現性を最適化するための方法であって、
(a)半導体製造に使用されるVTMのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正を実施することと、
(b)システムを較正することであって、前記較正することは、
(i)各ファセットについての設定センサ位置を有する表にアクセスすることと、
(ii)前記ステーションの1つを基準ステーションとして特定することと、
(iii)正確に位置決めされたことがわかっているウエハを、前記基準ステーションにおいて拾得することと、
(iv)前記拾得されたウエハを前記複数のファセットに通し、前記ロボットが前記ウエハを前記ステーションに出し入れするときに伸長オフセットおよび後退オフセットを測定することと、
(v)伸長方向と後退方向との間の差によって発生する再現性測定誤差、および設定センサ位置の使用によって引き起こされる誤差を補償するために、オフセット表を作成することと、
(vi)各ステーションに対するロボット値を調整することと、
(vii)計測ベースのアライメントを使用して前記ステーション位置を精緻化することと、
(viii)前記ウエハの配置および拾得の繰り返しによってデータを得ることによって、オフセット表の値および各ステーションに対するロボットポジションを微調整することと、を含む、ことと、
(c)前記較正結果を使用して製造時にウエハをステーション内に配置することと、を備える方法。 - 請求項17に記載の方法であって、
(iv)の、前記拾得されたウエハを通すことは、各ファセットを通して複数回にわたり繰り返され、
(v)の、前記オフセット表を作成することは、(iv)において、前記拾得されたウエハを複数回にわたり通した結果を平均化することによって実施される、方法。 - 請求項17に記載の方法であって、
前記ウエハは、前記基準ステーション内においてアライナを使用して前記ウエハを中心合わせすることによって、(iii)において正確に位置決めされる、方法。 - 請求項17に記載の方法であって、
前記ロボットの垂直速度は、(b)における各動作の開始時に落とされる、方法。 - 請求項17に記載の方法であって、
動作(a)および(b)は、前記ロボットの基準アームとして特定される第1のアームによって実施され、
前記方法は、さらに、
前記ロボットの第2のアームによって動作(a)および(b)を実施することを備える方法。 - 請求項21に記載の方法であって、
動作(viii)は、さらに、
一方のアームによって前記ウエハを配置すること、および、その後、前記同じアームまたは異なるアームによって前記ウエハを拾得することの異なる組み合わせで、複数の測定を実施することと、
各組み合わせに対する前記複数の測定から一群の値を得ることと、
第2のアームの配置ポジションおよび前記オフセット表内の前記後退値を調整するために、各組み合わせに関係した各群の代表値を算出することと、を含む、方法。 - 制御された一連のウエハ移動を使用して、半導体製造装置におけるウエハ配置の再現性を最適化するためのシステムであって、
半導体製造に使用される真空移送モジュール(VTM)と、
前記VTM内のロボットと、
前記VTM内のファセットに接続された複数のステーションと、
各ファセット内の複数のセンサと、
プロセッサを有するコンピュータデバイスと、
前記ウエハ移動の結果を示すためのディスプレイと、
メモリであって、
ウエハ配置プログラムと、
各ファセットについての設定センサ位置を有する表と、
オフセット表と、
前記ステーション位置についての微調整値と、を含む、メモリと、を備え、
前記ウエハ配置プログラムからのプログラム命令は、前記プロセッサによって実行されるときに、前記プロセッサに、
(a)各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正を実施することと、
(b)前記システムを較正することであって、前記較正することは、
(i)設定センサ位置を有する表にアクセスすることと、
(ii)前記ステーションの1つを基準ステーションとして特定することと、
(iii)正確に位置決めされたことがわかっているウエハを、前記基準ステーションにおいて拾得することと、
(iv)前記拾得されたウエハを前記複数のファセットに通し、前記ロボットが前記ウエハを前記ステーションに出し入れするときに伸長オフセットおよび後退オフセットを測定することと、
(v)伸長方向と後退方向との間の差によって発生する再現性測定誤差、および設定センサ位置の使用によって引き起こされる誤差を補償するために、オフセット表を作成することと、
(vi)各ステーションに対するロボット値を調整することと、
(vii)計測ベースのアライメントを使用して前記ステーション位置を精緻化することと、
(viii)前記ウエハの配置および拾得の繰り返しによってデータを得ることによって、オフセット表の値および各ステーションに対するロボットポジションを微調整することと、
を含む、ことと、
(c)前記較正結果を使用して製造時にウエハをステーション内に配置することと、を行わせる、システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/116,897 | 2008-05-07 | ||
US12/116,897 US8185242B2 (en) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
PCT/US2009/041730 WO2009137279A2 (en) | 2008-05-07 | 2009-04-24 | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011520285A true JP2011520285A (ja) | 2011-07-14 |
JP5632365B2 JP5632365B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=41265297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011508546A Active JP5632365B2 (ja) | 2008-05-07 | 2009-04-24 | 一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8185242B2 (ja) |
JP (1) | JP5632365B2 (ja) |
KR (1) | KR101643293B1 (ja) |
CN (1) | CN102017121B (ja) |
TW (1) | TWI443767B (ja) |
WO (1) | WO2009137279A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013045817A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7107125B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot |
JP4884801B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
US8386064B2 (en) * | 2008-03-17 | 2013-02-26 | Tokyo Electron Limited | Control device and control method |
US8666551B2 (en) * | 2008-12-22 | 2014-03-04 | Asm Japan K.K. | Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module |
CN103199022B (zh) * | 2012-01-05 | 2015-05-13 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 预对准机的标定方法 |
US9368379B2 (en) * | 2012-03-14 | 2016-06-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes |
US9245761B2 (en) * | 2013-04-05 | 2016-01-26 | Lam Research Corporation | Internal plasma grid for semiconductor fabrication |
US9147581B2 (en) | 2013-07-11 | 2015-09-29 | Lam Research Corporation | Dual chamber plasma etcher with ion accelerator |
TW201520702A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-06-01 | Huang Tian Xing | 對準誤差補償方法、系統,及圖案化方法 |
US9818633B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-11-14 | Lam Research Corporation | Equipment front end module for transferring wafers and method of transferring wafers |
US9673071B2 (en) | 2014-10-23 | 2017-06-06 | Lam Research Corporation | Buffer station for thermal control of semiconductor substrates transferred therethrough and method of transferring semiconductor substrates |
US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US9881820B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
US10707107B2 (en) | 2015-12-16 | 2020-07-07 | Kla-Tencor Corporation | Adaptive alignment methods and systems |
US10249521B2 (en) | 2016-03-17 | 2019-04-02 | Lam Research Ag | Wet-dry integrated wafer processing system |
KR102443310B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2022-09-14 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 반도체 다이 오프셋 보상 변동 |
JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
US10541168B2 (en) * | 2016-11-14 | 2020-01-21 | Lam Research Corporation | Edge ring centering method using ring dynamic alignment data |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
DE102018100003B4 (de) * | 2017-08-08 | 2020-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Methodologie zum automatischen Anlernen eines EFEM-Roboters |
JP7097722B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-07-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットの位置情報復元方法 |
JP6851348B2 (ja) * | 2018-08-15 | 2021-03-31 | 日本電子株式会社 | 真空装置及び復旧支援方法 |
US11247330B2 (en) * | 2018-10-19 | 2022-02-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for teaching a transportation position and alignment jig |
US10796940B2 (en) * | 2018-11-05 | 2020-10-06 | Lam Research Corporation | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same |
US11626305B2 (en) * | 2019-06-25 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based correction of robot-held object |
US11823937B2 (en) * | 2019-08-19 | 2023-11-21 | Applied Materials, Inc. | Calibration of an aligner station of a processing system |
US11908722B2 (en) | 2019-09-09 | 2024-02-20 | Kla Corporation | Automatic teaching of substrate handling for production and process-control tools |
US11759954B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-09-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration of an electronics processing system |
CN113548443B (zh) * | 2020-04-23 | 2022-03-25 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种用于机械手交接的检测方法及检测装置 |
US11574837B2 (en) * | 2020-06-12 | 2023-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot blade having multiple sensors for multiple different alignment tasks |
JP7433179B2 (ja) * | 2020-09-17 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御方法及び基板搬送システム |
CN116880430B (zh) * | 2023-09-08 | 2023-11-28 | 东晶电子金华有限公司 | 一种全自动谐振器微调对机的控制方法和系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
WO2007008941A2 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with automated alignment |
US20070071581A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-03-29 | Ulysses Gilchrist | Process apparatus with on-the-fly workpiece centering |
JP2007149960A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
WO2008042581A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Lam Research Corporation | Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates |
WO2009086042A2 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Lam Research Corporation | Arrangements and methods for determining positions and offsets |
Family Cites Families (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69329269T2 (de) * | 1992-11-12 | 2000-12-28 | Applied Materials Inc | System und Verfahren für automatische Positionierung eines Substrats in einem Prozessraum |
US5535306A (en) * | 1993-01-28 | 1996-07-09 | Applied Materials Inc. | Self-calibration system for robot mechanisms |
US5563798A (en) * | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
US6035245A (en) * | 1998-03-24 | 2000-03-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system method and arrangement |
US6662076B1 (en) * | 1999-02-10 | 2003-12-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Management of move requests from a factory system to an automated material handling system |
US6075334A (en) * | 1999-03-15 | 2000-06-13 | Berkeley Process Control, Inc | Automatic calibration system for wafer transfer robot |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
US6647316B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-11 | Pri Automation, Inc. | Traffic management system and method for materials handling using traffic balancing and traffic density |
US20020161618A1 (en) * | 2001-03-13 | 2002-10-31 | Mitchell Weiss | Integrated scheduler and material control system |
US6615093B1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-09-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Adaptive control algorithm for improving AMHS push lot accuracy |
US7233841B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
US7664561B1 (en) * | 2002-04-25 | 2010-02-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Task queuing methodology for reducing traffic jam and to control transmission priority in an automatic material handling system |
US7194332B2 (en) * | 2002-05-16 | 2007-03-20 | Brooks Automation, Inc. | Data based node penalties |
US6748282B2 (en) * | 2002-08-22 | 2004-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Flexible dispatching system and method for coordinating between a manual automated dispatching mode |
US20040096586A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Schulberg Michelle T. | System for deposition of mesoporous materials |
JP4239572B2 (ja) | 2002-11-27 | 2009-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム |
US7505832B2 (en) * | 2003-05-12 | 2009-03-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system |
KR101015778B1 (ko) | 2003-06-03 | 2011-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 |
JP4376116B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の調整方法 |
US6934606B1 (en) * | 2003-06-20 | 2005-08-23 | Novellus Systems, Inc. | Automatic calibration of a wafer-handling robot |
US20050228542A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-10-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Auto-calibration method and device for wafer handler robots |
JP4313749B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2009-08-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板を支持部材上に配置する方法、及び基板ハンドラ |
JP4501103B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2010-07-14 | 株式会社安川電機 | 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置 |
US20070276531A1 (en) * | 2003-11-06 | 2007-11-29 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US20050209721A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-09-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US7720557B2 (en) * | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US20070269297A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US7792350B2 (en) * | 2003-11-10 | 2010-09-07 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding |
EP1684951B1 (en) * | 2003-11-10 | 2014-05-07 | Brooks Automation, Inc. | System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
US20050137751A1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Cox Damon K. | Auto-diagnostic method and apparatus |
US7151980B2 (en) * | 2004-03-26 | 2006-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transport management system and method thereof |
US7433759B2 (en) * | 2004-07-22 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning wafers |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
US7720631B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-05-18 | Revera, Incorporated | Semiconductor substrate processing method and apparatus |
JP4915051B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-04-11 | ムラテックオートメーション株式会社 | 自動搬送システム |
EP1911552A1 (en) * | 2005-07-15 | 2008-04-16 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Wafer position teaching method and teaching tool |
JP4892225B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理方法、真空搬送装置および半導体処理装置 |
US7387484B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer positioning systems and methods thereof |
KR100772843B1 (ko) | 2006-02-13 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법 |
WO2007132651A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | 搬送システムと搬送方法 |
US20080125900A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-05-29 | Maxim Carmen A | Method and apparatus for scheduling material transport in a semiconductor manufacturing facility |
CN101154610B (zh) * | 2006-09-25 | 2010-05-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统 |
US20080101912A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Martin Todd W | Deposition analysis for robot motion correction |
CN101190525A (zh) * | 2006-11-22 | 2008-06-04 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 自动校正机械手臂 |
JP4298757B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2009-07-22 | ファナック株式会社 | ロボット機構のキャリブレーション装置及び方法 |
US20080260499A1 (en) * | 2007-04-16 | 2008-10-23 | Van Der Meulen Peter | Facet adapter for a wafer handler |
US8082741B2 (en) * | 2007-05-15 | 2011-12-27 | Brooks Automation, Inc. | Integral facet cryopump, water vapor pump, or high vacuum pump |
DE102007025339A1 (de) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum Entfernen leerer Trägerbehälter von Prozessanlagen durch Steuern einer Zuordnung zwischen Steuerungsaufgaben und Trägerbehälter |
US8041450B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
JP5185054B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2013-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法、制御プログラム及び記憶媒体 |
US8483866B2 (en) * | 2009-04-30 | 2013-07-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automated materials handling system having multiple categories of overhead buffers |
-
2008
- 2008-05-07 US US12/116,897 patent/US8185242B2/en active Active
-
2009
- 2009-04-24 KR KR1020107025002A patent/KR101643293B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-24 CN CN200980117597.5A patent/CN102017121B/zh active Active
- 2009-04-24 WO PCT/US2009/041730 patent/WO2009137279A2/en active Application Filing
- 2009-04-24 JP JP2011508546A patent/JP5632365B2/ja active Active
- 2009-04-30 TW TW098114377A patent/TWI443767B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
JP2001230302A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-24 | Lam Res Corp | 基板をダイナミックアライメントする方法および装置 |
WO2007008941A2 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with automated alignment |
US20070071581A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-03-29 | Ulysses Gilchrist | Process apparatus with on-the-fly workpiece centering |
JP2007149960A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
WO2008042581A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Lam Research Corporation | Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates |
WO2009086042A2 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Lam Research Corporation | Arrangements and methods for determining positions and offsets |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013045817A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009137279A3 (en) | 2010-02-04 |
US20090279989A1 (en) | 2009-11-12 |
KR101643293B1 (ko) | 2016-07-27 |
TW201003826A (en) | 2010-01-16 |
CN102017121A (zh) | 2011-04-13 |
CN102017121B (zh) | 2013-01-02 |
WO2009137279A2 (en) | 2009-11-12 |
JP5632365B2 (ja) | 2014-11-26 |
US8185242B2 (en) | 2012-05-22 |
KR20110009136A (ko) | 2011-01-27 |
TWI443767B (zh) | 2014-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5632365B2 (ja) | 一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント | |
JP7430668B2 (ja) | オンザフライ方式の自動ウェハセンタリング方法および装置 | |
US8112171B2 (en) | Substrate apparatus calibration and synchronization procedure | |
US11581214B2 (en) | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same | |
US7433759B2 (en) | Apparatus and methods for positioning wafers | |
WO1999045579A1 (en) | On the fly center-finding during substrate handling in a processing system | |
WO2000024551A1 (fr) | Procede de positionnement d'un systeme de support | |
JP3977485B2 (ja) | アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置 | |
JP2001210698A (ja) | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 | |
KR101452928B1 (ko) | 카메라와 변위센서를 이용한 스테이지 캘리브레이션 방법 | |
CN111448645A (zh) | 对于旋转晶片的处理模块的处理站的自动更正 | |
JP2022527940A (ja) | インデックス付きマルチステーション処理チャンバにおけるウエハ載置の補正 | |
TWI752910B (zh) | 同步自動晶圓定心方法及設備 | |
CN114730728A (zh) | 具有重力场传感器的晶片搬运机械手 | |
JP7097722B2 (ja) | ロボットの位置情報復元方法 | |
JP2005093807A (ja) | 半導体製造装置 | |
US7089677B2 (en) | Method for calibrating alignment mark positions on substrates | |
US20050151970A1 (en) | Automated material handling laser alignment tool | |
CN117601137B (zh) | 一种多机器人的联合控制方法 | |
US20180290297A1 (en) | System and method for autonomously teaching working points in a robotic disk test apparatus | |
TWI756836B (zh) | 量測方法和半導體結構的形成方法 | |
CN116728414A (zh) | 一种用于晶圆搬运机器人的相对位姿校准方法及系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130722 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5632365 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |