KR20110009136A - 일련의 웨이퍼 이동을 통하여 획득된 보상 값을 이용한 웨이퍼의 동적 정렬 - Google Patents
일련의 웨이퍼 이동을 통하여 획득된 보상 값을 이용한 웨이퍼의 동적 정렬 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110009136A KR20110009136A KR1020107025002A KR20107025002A KR20110009136A KR 20110009136 A KR20110009136 A KR 20110009136A KR 1020107025002 A KR1020107025002 A KR 1020107025002A KR 20107025002 A KR20107025002 A KR 20107025002A KR 20110009136 A KR20110009136 A KR 20110009136A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- station
- robot
- semiconductor manufacturing
- iii
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 예비 스테이션 교정 프로세스를 나타내는 도면.
도 3은 상기 교정 프로세스 동안 공칭 센서 위치를 사용하는 일 실시 형태를 나타낸다.
도 4는 일 실시 형태에 따른 공칭 센서 위치 표에 대한 샘플을 나타낸다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 형태에서의 오프셋 표의 생성을 나타낸다.
도 6은 오프셋 표에 대한 샘플을 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 형태에서의 스테이션 값 최적화 동작을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따라 교정하는 동안 계측학(metrology) 기반의 정렬을 이용하는 것을 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는, 일 실시 형태에서, 교정하는 동안의 미세 조정 동작을 나타낸다.
도 10은 상기 미세 조정 동작에 대한 결과의 분포에 관한 샘플을 나타낸다.
도 11a 내지 도 11d는 제조하는 동안, 상기 보상 값을 획득하여 이들 값을 이용하는 프로세스 흐름을 나타낸다.
도 12는 도 11d에 나타낸 방법에 따라 동적 할당 Ⅲ의 이용을 그림을 통해 나타낸다.
Claims (23)
- 제어된 일련의 웨이퍼 이동을 이용하여 반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도(wafer placement repeatability)를 최적화하는 방법으로서,
(a) 반도체 제조시에 사용되는 진공 이송 모듈(Vacuum Transfer Module; VTM)의 패싯(facet)에 인터페이싱되는 각각의 스테이션에 대한 로봇 위치를 교시하기 위해 예비 스테이션 교정을 수행하는 단계;
(b) 상기 웨이퍼가 위치결정될 스테이션, 각각의 패싯에서의 센서 위치, 및 로봇 아암의 연장(extend) 및 수축(retract) 동작을 수행하는 것에 기인한 오프셋을 고려한 보상 파라미터를 획득하기 위해 시스템을 교정하는 단계; 및
(c) 제조하는 동안 상기 보상 파라미터를 이용하여 스테이션에 웨이퍼를 위치결정하는 단계를 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 단계 (a) 및 (b)는 상기 로봇의 기준 아암으로서 식별되는 제1 아암으로 수행되며, 상기 방법은 상기 로봇의 제2 아암으로 상기 단계 (a) 및 (b)를 수행하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 제1 아암으로 상기 단계 (a)을 수행한 후, 및 상기 제2 아암으로 상기 단계 (a)를 수행하기 전, 아암을 바꾸기(swap) 위해 피킹(picking)된 웨이퍼를 한번 드롭오프(drop-off)시키는 단계로서, 상기 드롭오프는 웨이퍼 시프트(shift)의 효과를 감소시키기 위해 감소된 속도에서 수행되는, 상기 피킹된 웨이퍼를 드롭오프시키는 단계; 및
상기 제1 아암으로 상기 단계 (b)를 수행한 후, 및 상기 제2 아암으로 상기 단계 (b)를 수행하기 전, 아암을 바꾸기 위해 피킹된 웨이퍼를 한번 드롭오프시키는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 단계 (b)는,
(i) 각각의 패싯에 대한 공칭 센서 위치(nominal sensor locations)를 갖는 표를 액세스하는 단계;
(ⅱ) 기준 스테이션, 기준 이송 방향, 및 기준 로봇 아암을 식별하는 단계;
(ⅲ) 적절히 위치될 것으로 알려진 웨이퍼를 기준 스테이션에서 피킹하는 단계;
(ⅳ) 상기 피킹된 웨이퍼를 복수의 패싯을 통하여 통과시키고, 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 각각의 아암으로 상기 스테이션의 안팎으로 통과시킬 때 연장 및 수축 오프셋을 측정하는 단계;
(ⅴ) 공칭 센서 위치를 이용함으로써 발생된 에러뿐만 아니라, 연장 및 수축 방향 사이의 차이에 의해 발생된 반복가능한 측정 에러를 보상하기 위해 오프셋 표를 생성하는 단계; 및
(ⅵ) 각각의 스테이션에 대한 로봇 값을 조정하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 오프셋 표에서의 행(row)들은,
이용된 스테이션 및 아암의 조합에 대한 식별자;
연장 동작과 연관된 한 쌍의 값으로서, 반지름 및 각도를 포함하는 상기 한 쌍의 값; 및
수축 동작과 연관된 한 쌍의 값을 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 단계 (b)는,
(ⅶ) 계측학(metrology) 기반의 정렬을 이용하여 상기 스테이션 위치를 개선(refining)하는 단계; 및
(ⅷ) 상기 웨이퍼를 반복적으로 위치결정 및 피킹함으로부터 데이터를 획득함으로써, 각각의 스테이션에 대한 오프셋 표 값과 로봇 위치를 미세 조정하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 (ⅷ)의 오프셋 표 값과 로봇 위치를 미세 조정하는 단계는,
한쪽 아암으로 상기 웨이퍼를 위치결정한 후, 동일 또는 상이한 아암으로 상기 웨이퍼를 집어 올리는 상이한 조합에 대하여 다수의 측정을 수행하는 단계,
각각의 조합에 대한 다수의 측정으로부터 한 클러스터의 값을 얻는 단계,
상기 오프셋 표에서 제2 아암 위치결정 위치 및 수축 값을 조정하기 위해 각각의 조합과 연관된 각각의 클러스터에 대한 대표 값을 산출하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 단계 (c)는,
스테이션 센서를 통하여 상기 웨이퍼를 통과시킨 후 웨이퍼 중심을 측정하기 위해 동적 정렬을 이용하는 단계;
상기 측정된 웨이퍼 중심과 상기 오프셋 표 값과의 사이의 거리로서 보상 오프셋을 산출하는 단계; 및
상기 보상 오프셋에 대한 웨이퍼 위치결정 조정 중에 상기 웨이퍼를 센터링하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 5 항에 있어서,
(d) 스테이션으로부터 상기 웨이퍼를 피킹할 때 웨이퍼 위치를 측정하는 단계를 더 포함하고,
상기 웨이퍼 위치를 측정하는 단계는,
(i) 스테이션으로부터 상기 웨이퍼를 피킹하고, 상기 웨이퍼 중심을 측정하기 위해 동적 정렬을 이용하는 단계; 및
(ⅱ) 상기 스테이션 센터에 대하여 상기 웨이퍼 센터가 존재하는 장소를 산출하기 위해 오프셋 표 값을 이용하는 단계를 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 5 항에 있어서,
공칭 센서 위치를 갖는 상기 표에서의 행들은,
스테이션 식별;
센서 식별;
반지름 값; 및
각도 값을 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 단계 (a)는,
각각의 스테이션에서 상기 로봇 위치를 교시하기 위해 동적 정렬을 이용하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제어된 일련의 웨이퍼 이동을 이용하여 반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법으로서,
(a) 반도체 제조시에 이용되는 진공 이송 모듈(Vacuum Transfer Module; VTM)의 패싯(facet)에 인터페이싱되는 각각의 스테이션에 대한 로봇 위치를 교시하기 위해 예비 스테이션 교정을 수행하는 단계;
(b) 시스템을 교정하는 단계; 및
(c) 제조하는 동안 상기 교정 결과를 이용하여 스테이션에 웨이퍼를 위치결정하는 단계를 포함하고,
상기 시스템을 교정하는 단계는,
(i) 각각의 패싯에 대한 공칭 센서 위치(nominal sensor locations)를 갖는 표를 액세스하는 단계;
(ⅱ) 기준 스테이션, 기준 이송 방향, 및 기준 로봇 아암을 식별하는 단계;
(ⅲ) 적절히 위치될 것으로 알려진 웨이퍼를 상기 기준 스테이션에서 피킹하는 단계;
(ⅳ) 상기 피킹된 웨이퍼를 복수의 패싯을 통하여 통과시키고, 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 각각의 아암으로 상기 스테이션의 안팎으로 통과시킬 때 연장(extend) 및 수축(retract) 오프셋을 측정하는 단계;
(ⅴ) 공칭 센서 위치를 이용함으로써 발생된 에러뿐만 아니라, 연장 및 수축 방향 사이의 차이에 의해 발생된 반복가능한 측정 에러를 보상하기 위해 오프셋 표를 생성하는 단계;
(ⅵ) 각각의 스테이션에 대한 로봇 값을 조정하는 단계를 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 단계 (a) 및 (b)는 상기 로봇의 기준 아암으로서 식별되는 제1 아암으로 수행되며, 상기 방법은 상기 로봇의 제2 아암으로 단계 (a) 및 (b)를 수행하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 단계 (b)는,
(ⅶ) 계측학(metrology) 기반의 정렬을 이용하여 상기 스테이션 위치를 개선(refining)하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 단계 (b)는,
(ⅷ) 상기 웨이퍼를 반복적으로 위치결정 및 피킹함으로부터 데이터를 획득함으로써 각각의 스테이션에 대한 오프셋 표 값과 로봇 위치를 미세 조정하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 단계 (b) 동안에 교정 고정장치(calibration fixture)에 의해 상기 웨이퍼가 교체되는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제어된 일련의 웨이퍼 이동을 이용하여 반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법으로서,
(a) 반도체 제조시에 이용되는 진공 이송 모듈(Vacuum Transfer Module; VTM)의 패싯(facet)에 인터페이싱되는 각각의 스테이션에 대한 로봇 위치를 교시하기 위해 예비 스테이션 교정을 수행하는 단계;
(b) 시스템을 교정하는 단계; 및
(c) 제조하는 동안 상기 교정 결과를 이용하여 스테이션에 웨이퍼를 위치결정하는 단계를 포함하고,
상기 시스템을 교정하는 단계는,
(i) 각각의 패싯에 대한 공칭 센서 위치(nominal sensor locations)를 갖는 표를 액세스하는 단계;
(ⅱ) 상기 스테이션 중 하나를 기준 스테이션으로서 식별하는 단계;
(ⅲ) 적절히 위치될 것으로 알려진 웨이퍼를 상기 기준 스테이션에서 피킹하는 단계;
(ⅳ) 상기 피킹된 웨이퍼를 복수의 패싯을 통하여 통과시키고, 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 각각의 아암으로 상기 스테이션의 안팎으로 통과시킬 때 연장(extend) 및 수축(retract) 오프셋을 측정하는 단계;
(ⅴ) 공칭 센서 위치를 이용함으로써 발생된 에러뿐만 아니라, 연장 및 수축 방향 사이의 차이에 의해 발생된 반복가능한 측정 에러를 보상하기 위해 오프셋 표를 생성하는 단계;
(ⅵ) 각각의 스테이션에 대한 로봇 값을 조정하는 단계;
(ⅶ) 계측학(metrology) 기반의 정렬을 이용하여 상기 스테이션 위치를 개선(refining)하는 단계;
(ⅷ) 상기 웨이퍼를 반복적으로 위치결정 및 피킹함으로부터 데이터를 획득함으로써 각각의 스테이션에 대한 오프셋 표 값과 로봇 위치를 미세 조정하는 단계를 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 17 항에 있어서,
상기 (ⅳ)의 단계는 각각의 패싯을 통하여 수회 반복되며,
상기 (ⅴ)의 상기 오프셋 표를 생성하는 단계는 상기 (ⅳ)에서 상기 피킹된 웨이퍼를 수회 통과시키는 것으로부터 그 결과를 평균함으로써 수행되는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 17 항에 있어서,
정렬기를 이용하여 기준 스테이션에서 상기 웨이퍼를 센터링함으로써, 상기 (ⅲ)에서 상기 웨이퍼가 적절히 위치되는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 17 항에 있어서,
상기 로봇의 수직 속도는 상기 (b)에서의 각각의 동작의 개시시에 감소되는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 17 항에 있어서,
상기 단계 (a) 및 (b)는 상기 로봇의 기준 아암으로서 식별되는 제1 아암으로 수행되며, 상기 방법은 상기 로봇의 제2 아암으로 상기 단계 (a) 및 (b)를 수행하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제 21 항에 있어서,
상기 단계 (ⅷ)은,
한쪽 아암으로 상기 웨이퍼를 위치결정한 후, 동일 또는 상이한 아암으로 상기 웨이퍼를 집어 올리는 상이한 조합에 대하여 다수의 측정을 수행하는 단계;
각각의 조합에 대한 다수의 측정으로부터 한 클러스터의 값을 얻는 단계; 및
상기 오프셋 표에서 제2 아암 위치결정 위치 및 수축 값을 조정하기 위해 각각의 조합과 연관된 각각의 클러스터에 대한 대표 값을 산출하는 단계를 더 포함하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 방법. - 제어된 일련의 웨이퍼 이동을 이용하여 반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 시스템으로서,
반도체 제조시에 이용되는 진공 이송 모듈(Vacuum Transfer Module; VTM);
상기 진공 이송 모듈에서의 로봇;
상기 진공 이송 모듈에서의 패싯(facet)에 인터페이싱되는 복수의 스테이션;
각각의 패싯에서의 복수의 센서;
프로세서를 갖는 컴퓨터 디바이스;
상기 웨이퍼 이동의 결과를 나타내는 디스플레이; 및
메모리를 포함하고,
상기 메모리는,
웨이퍼 위치결정 프로그램,
각각의 패싯에 대한 공칭 센서 위치(nominal sensor locations)를 갖는 표,
오프셋 표, 및
상기 스테이션 위치에 대한 미세 조정 값을 포함하고,
상기 웨이퍼 위치결정 프로그램으로부터의 상기 프로그램 명령은 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 프로세서로 하여금,
(a) 각각의 스테이션에 대한 로봇 위치를 교시하기 위해 예비 스테이션 교정을 수행하게 하고;
(b) 상기 시스템을 교정하게 하고;
(c) 제조하는 동안 상기 교정 결과를 이용하여 스테이션에 웨이퍼를 위치결정하게 하며,
상기 시스템을 교정하는 것은 상기 프로세서로 하여금,
(i) 공칭 센서 위치를 갖는 표를 액세스하게 하고;
(ⅱ) 상기 스테이션 중 하나를 기준 스테이션으로서 식별하게 하고;
(ⅲ) 적절히 위치될 것으로 알려진 웨이퍼를 상기 기준 스테이션에서 피킹하게 하고;
(ⅳ) 상기 피킹된 웨이퍼를 복수의 패싯을 통하여 통과시키고, 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 스테이션의 안팎으로 통과시킬 때 연장(extend) 및 수축(retract) 오프셋을 측정하게 하고;
(ⅴ) 공칭 센서 위치를 이용함으로써 발생된 에러뿐만 아니라, 연장 및 수축 방향 사이의 차이에 의해 발생된 반복가능한 측정 에러를 보상하기 위해 오프셋 표를 생성하게 하고;
(ⅵ) 각각의 스테이션에 대한 로봇 값을 조정하게 하고;
(ⅶ) 계측학(metrology) 기반의 정렬을 이용하여 상기 스테이션 위치를 개선(refining)하게 하고;
(ⅷ) 상기 웨이퍼를 반복적으로 위치결정 및 피킹함으로부터 데이터를 획득함으로써, 각각의 스테이션에 대한 오프셋 표 값과 로봇 위치를 미세 조정하게 하는,
반도체 제조 장비에서 웨이퍼 위치결정 반복도를 최적화하는 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/116,897 | 2008-05-07 | ||
US12/116,897 US8185242B2 (en) | 2008-05-07 | 2008-05-07 | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110009136A true KR20110009136A (ko) | 2011-01-27 |
KR101643293B1 KR101643293B1 (ko) | 2016-07-27 |
Family
ID=41265297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020107025002A Active KR101643293B1 (ko) | 2008-05-07 | 2009-04-24 | 일련의 웨이퍼 이동을 통하여 획득된 보상 값을 이용한 웨이퍼의 동적 정렬 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8185242B2 (ko) |
JP (1) | JP5632365B2 (ko) |
KR (1) | KR101643293B1 (ko) |
CN (1) | CN102017121B (ko) |
TW (1) | TWI443767B (ko) |
WO (1) | WO2009137279A2 (ko) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7107125B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot |
JP4884801B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP5089765B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御装置及び制御方法 |
US8666551B2 (en) * | 2008-12-22 | 2014-03-04 | Asm Japan K.K. | Semiconductor-processing apparatus equipped with robot diagnostic module |
JP2013045817A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
CN103199022B (zh) * | 2012-01-05 | 2015-05-13 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 预对准机的标定方法 |
US9368379B2 (en) * | 2012-03-14 | 2016-06-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes |
US9245761B2 (en) | 2013-04-05 | 2016-01-26 | Lam Research Corporation | Internal plasma grid for semiconductor fabrication |
US9147581B2 (en) | 2013-07-11 | 2015-09-29 | Lam Research Corporation | Dual chamber plasma etcher with ion accelerator |
TW201520702A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-06-01 | Huang Tian Xing | 對準誤差補償方法、系統,及圖案化方法 |
US9818633B2 (en) | 2014-10-17 | 2017-11-14 | Lam Research Corporation | Equipment front end module for transferring wafers and method of transferring wafers |
US9673071B2 (en) | 2014-10-23 | 2017-06-06 | Lam Research Corporation | Buffer station for thermal control of semiconductor substrates transferred therethrough and method of transferring semiconductor substrates |
US10658222B2 (en) | 2015-01-16 | 2020-05-19 | Lam Research Corporation | Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing |
US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US9881820B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US10707107B2 (en) | 2015-12-16 | 2020-07-07 | Kla-Tencor Corporation | Adaptive alignment methods and systems |
US10249521B2 (en) | 2016-03-17 | 2019-04-02 | Lam Research Ag | Wet-dry integrated wafer processing system |
KR102443310B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2022-09-14 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 반도체 다이 오프셋 보상 변동 |
JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
US10541168B2 (en) * | 2016-11-14 | 2020-01-21 | Lam Research Corporation | Edge ring centering method using ring dynamic alignment data |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
DE102018100003B4 (de) * | 2017-08-08 | 2020-03-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Methodologie zum automatischen Anlernen eines EFEM-Roboters |
CN118380375A (zh) | 2017-11-21 | 2024-07-23 | 朗姆研究公司 | 底部边缘环和中部边缘环 |
JP7097722B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-07-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットの位置情報復元方法 |
JP6851348B2 (ja) * | 2018-08-15 | 2021-03-31 | 日本電子株式会社 | 真空装置及び復旧支援方法 |
US11247330B2 (en) * | 2018-10-19 | 2022-02-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for teaching a transportation position and alignment jig |
US10796940B2 (en) * | 2018-11-05 | 2020-10-06 | Lam Research Corporation | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same |
DE102018130595A1 (de) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Hennecke Systems Gmbh | Sensorstation sowie Verfahren zum Vermessen von Wafern |
KR102812721B1 (ko) | 2019-03-29 | 2025-05-23 | 램 리써치 코포레이션 | 인덱싱된 (indexed) 멀티-스테이션 프로세싱 챔버들 내에서 웨이퍼 배치 보정 |
US11626305B2 (en) * | 2019-06-25 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based correction of robot-held object |
US12341040B2 (en) | 2019-07-26 | 2025-06-24 | Lam Research Corporation | Integrated adaptive positioning systems and routines for automated wafer-handling robot teach and health check |
US11823937B2 (en) | 2019-08-19 | 2023-11-21 | Applied Materials, Inc. | Calibration of an aligner station of a processing system |
US11908722B2 (en) | 2019-09-09 | 2024-02-20 | Kla Corporation | Automatic teaching of substrate handling for production and process-control tools |
US11759954B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-09-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration of an electronics processing system |
CN113548443B (zh) * | 2020-04-23 | 2022-03-25 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种用于机械手交接的检测方法及检测装置 |
US11574837B2 (en) * | 2020-06-12 | 2023-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Robot blade having multiple sensors for multiple different alignment tasks |
JP7433179B2 (ja) * | 2020-09-17 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御方法及び基板搬送システム |
US12202151B2 (en) | 2021-05-27 | 2025-01-21 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Method for correcting robot |
KR102807827B1 (ko) | 2021-08-27 | 2025-05-15 | 삼성전자주식회사 | 티칭 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 장치 |
CN115020277B (zh) * | 2022-04-21 | 2025-06-06 | 北京石油化工学院 | 一种分选转移系统的晶粒旋转角度补偿方法 |
CN116880430B (zh) * | 2023-09-08 | 2023-11-28 | 东晶电子金华有限公司 | 一种全自动谐振器微调对机的控制方法和系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
JP2004174669A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
US20060020367A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning wafers |
WO2008042581A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Lam Research Corporation | Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0597637B1 (en) * | 1992-11-12 | 2000-08-23 | Applied Materials, Inc. | System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber |
US5535306A (en) * | 1993-01-28 | 1996-07-09 | Applied Materials Inc. | Self-calibration system for robot mechanisms |
US5563798A (en) * | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
US5980194A (en) * | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
US6035245A (en) * | 1998-03-24 | 2000-03-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system method and arrangement |
US6662076B1 (en) * | 1999-02-10 | 2003-12-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Management of move requests from a factory system to an automated material handling system |
US6075334A (en) * | 1999-03-15 | 2000-06-13 | Berkeley Process Control, Inc | Automatic calibration system for wafer transfer robot |
US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6647316B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-11 | Pri Automation, Inc. | Traffic management system and method for materials handling using traffic balancing and traffic density |
US20020161618A1 (en) * | 2001-03-13 | 2002-10-31 | Mitchell Weiss | Integrated scheduler and material control system |
US6615093B1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-09-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Adaptive control algorithm for improving AMHS push lot accuracy |
US7233841B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
US7664561B1 (en) * | 2002-04-25 | 2010-02-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Task queuing methodology for reducing traffic jam and to control transmission priority in an automatic material handling system |
US7194332B2 (en) * | 2002-05-16 | 2007-03-20 | Brooks Automation, Inc. | Data based node penalties |
US6748282B2 (en) * | 2002-08-22 | 2004-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Flexible dispatching system and method for coordinating between a manual automated dispatching mode |
US20040096586A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Schulberg Michelle T. | System for deposition of mesoporous materials |
US7505832B2 (en) * | 2003-05-12 | 2009-03-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system |
JP4376116B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の調整方法 |
KR101015778B1 (ko) | 2003-06-03 | 2011-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 |
US6934606B1 (en) * | 2003-06-20 | 2005-08-23 | Novellus Systems, Inc. | Automatic calibration of a wafer-handling robot |
US20050228542A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-10-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Auto-calibration method and device for wafer handler robots |
JP4313749B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2009-08-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 基板を支持部材上に配置する方法、及び基板ハンドラ |
JP4501103B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2010-07-14 | 株式会社安川電機 | 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置 |
US20050209721A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-09-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US20070276531A1 (en) * | 2003-11-06 | 2007-11-29 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US7720557B2 (en) * | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US20050113976A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Software controller for handling system |
US7792350B2 (en) * | 2003-11-10 | 2010-09-07 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding |
US20070269297A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US20050137751A1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Cox Damon K. | Auto-diagnostic method and apparatus |
US7151980B2 (en) * | 2004-03-26 | 2006-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transport management system and method thereof |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
US7720631B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-05-18 | Revera, Incorporated | Semiconductor substrate processing method and apparatus |
JP4915051B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-04-11 | ムラテックオートメーション株式会社 | 自動搬送システム |
TWI397969B (zh) * | 2005-07-11 | 2013-06-01 | Brooks Automation Inc | 具有迅速工件定中心功能的加工裝置 |
US7522267B2 (en) * | 2005-07-11 | 2009-04-21 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with automated alignment |
US8112177B2 (en) * | 2005-07-15 | 2012-02-07 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Wafer position teaching method and teaching tool |
JP4892225B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-03-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理方法、真空搬送装置および半導体処理装置 |
JP2007149960A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
US7387484B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer positioning systems and methods thereof |
KR100772843B1 (ko) | 2006-02-13 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법 |
WO2007132651A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | 搬送システムと搬送方法 |
US20080125900A1 (en) * | 2006-09-15 | 2008-05-29 | Maxim Carmen A | Method and apparatus for scheduling material transport in a semiconductor manufacturing facility |
CN101154610B (zh) * | 2006-09-25 | 2010-05-12 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统 |
US20080101912A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Martin Todd W | Deposition analysis for robot motion correction |
CN101190525A (zh) * | 2006-11-22 | 2008-06-04 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 自动校正机械手臂 |
JP4298757B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2009-07-22 | ファナック株式会社 | ロボット機構のキャリブレーション装置及び方法 |
US20080260499A1 (en) * | 2007-04-16 | 2008-10-23 | Van Der Meulen Peter | Facet adapter for a wafer handler |
US8082741B2 (en) * | 2007-05-15 | 2011-12-27 | Brooks Automation, Inc. | Integral facet cryopump, water vapor pump, or high vacuum pump |
DE102007025339A1 (de) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum Entfernen leerer Trägerbehälter von Prozessanlagen durch Steuern einer Zuordnung zwischen Steuerungsaufgaben und Trägerbehälter |
US8041450B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
CN101911277B (zh) * | 2007-12-27 | 2012-04-04 | 朗姆研究公司 | 确定位置和偏移的装置和方法 |
JP5185054B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2013-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法、制御プログラム及び記憶媒体 |
US8483866B2 (en) * | 2009-04-30 | 2013-07-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automated materials handling system having multiple categories of overhead buffers |
-
2008
- 2008-05-07 US US12/116,897 patent/US8185242B2/en active Active
-
2009
- 2009-04-24 CN CN200980117597.5A patent/CN102017121B/zh active Active
- 2009-04-24 WO PCT/US2009/041730 patent/WO2009137279A2/en active Application Filing
- 2009-04-24 KR KR1020107025002A patent/KR101643293B1/ko active Active
- 2009-04-24 JP JP2011508546A patent/JP5632365B2/ja active Active
- 2009-04-30 TW TW098114377A patent/TWI443767B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210698A (ja) * | 1999-11-22 | 2001-08-03 | Lam Res Corp | 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置 |
JP2004174669A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
US20060020367A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning wafers |
WO2008042581A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Lam Research Corporation | Offset correction methods and arrangement for positioning and inspecting substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101643293B1 (ko) | 2016-07-27 |
CN102017121A (zh) | 2011-04-13 |
WO2009137279A3 (en) | 2010-02-04 |
JP2011520285A (ja) | 2011-07-14 |
JP5632365B2 (ja) | 2014-11-26 |
US20090279989A1 (en) | 2009-11-12 |
TW201003826A (en) | 2010-01-16 |
US8185242B2 (en) | 2012-05-22 |
WO2009137279A2 (en) | 2009-11-12 |
CN102017121B (zh) | 2013-01-02 |
TWI443767B (zh) | 2014-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110009136A (ko) | 일련의 웨이퍼 이동을 통하여 획득된 보상 값을 이용한 웨이퍼의 동적 정렬 | |
US11581214B2 (en) | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same | |
US20230215752A1 (en) | Tool auto-teach method and apparatus | |
US11239100B2 (en) | Auto-calibration to a station of a process module that spins a wafer | |
KR102723377B1 (ko) | 광학 스택 증착 및 온-보드 계측 | |
KR102809937B1 (ko) | 회전 정렬이 필요한 에지 링의 자동화된 이송 | |
US7129147B2 (en) | Delivery position aligning method for use in a transfer system and a processing system employing the method | |
US7433759B2 (en) | Apparatus and methods for positioning wafers | |
KR102283220B1 (ko) | 웨이퍼 위치 보정 기능을 갖는 웨이퍼 처리 시스템 및 그것의 티칭 방법 | |
KR20220154765A (ko) | 전자 프로세싱 시스템의 교정 | |
KR20180070386A (ko) | 기판처리시스템의 기판위치보정방법 및 그를 이용한 기판처리방법 | |
KR102230866B1 (ko) | 반도체 반송장치 및 반도체 반송장치의 티칭방법 | |
US20230047039A1 (en) | Edge ring transfer with automated rotational pre-alignment | |
US7089677B2 (en) | Method for calibrating alignment mark positions on substrates | |
US20220299980A1 (en) | Teaching method for transfer device, and transfer system | |
JP2023104358A (ja) | 基板搬送方法及び基板処理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20101105 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20140424 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20151015 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20160426 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160721 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160721 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190710 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190710 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210713 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220706 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230706 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250703 Start annual number: 10 End annual number: 10 |