JP2011520014A5 - - Google Patents
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Description
（１） ａ）ポリアミド９，１０、ポリアミド９，１２、ポリアミド９，１４、ポリアミド９，１６、ポリアミド９，３６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６，１４、ポリアミド６，１６、ポリアミド６，１８、ポリアミド６，３６、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１０，１２、ポリアミド１０，１３、ポリアミド１０，１４、ポリアミド１０，１５、ポリアミド１０，１６、ポリアミド１０，１８、ポリアミド１０，３６、ポリアミド１０Ｔ／１０１０、ポリアミド１０Ｉ／１０１０、ポリアミド１２，１０、それらの２つ以上のコポリマー、ならびにそれらのブレンドからなる群から選択される７０．１〜１００重量％の少なくとも１つのポリアミドであって、前記少なくとも1つのポリアミドが炭素含有量を有し、この炭素含有量がＡＳＴＭ−Ｄ６８６６法で測定されるように、少なくとも５０パーセントのモダン・カーボンを含むポリアミドと；
ｂ）円形型断面を有する０〜２９．９重量％の少なくとも１つの繊維状強化剤と；
ｃ）非円形型断面を有する０〜１４．９重量％の少なくとも１つの繊維状強化剤と；
ｄ）０〜２９．９重量％のガラスフレークと；
ｅ）０〜２９．９重量％の少なくとも１つの鉱物強化剤と；
ｆ）０〜２９．９重量％の少なくとも１つの耐衝撃性改良剤と
を含み、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）の重量％は熱可塑性樹脂組成物の総重量を基準としている、再生可能な熱可塑性樹脂組成物を含む携帯用電子デバイスカバー。
（２） 前記少なくとも１つのポリアミドがポリアミド６，１０、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１０，１０、およびポリアミド１０Ｔ／１０１０、それらの２つ以上のコポリマー、ならびにそれらのブレンドからなる群から選択される（１）に記載のデバイスカバー。
（３） 前記ポリアミドがポリアミド１０，１０である（２）に記載のデバイスカバー。
（４） 前記ポリアミドが少なくとも９０パーセントのモダン・カーボンの炭素含有量を有する（３）に記載のデバイスカバー。
（５） ０．１〜２９．９重量％の、円形型断面を有する繊維状強化剤を含む（１）に記載のデバイスカバー。
（６） ０．１〜１４．９重量％の、非円形型断面を有する繊維状強化剤を含む（１）に記載のデバイスカバー。
（７） ０．１〜２９．９重量％のガラスフレークを含む（１）に記載のデバイスカバー。
（８） ０．１〜２９．９重量％の少なくとも１つの鉱物強化剤を含む（１）に記載のデバイスカバー。
（９） ０．１〜２９．９重量％の少なくとも１つの耐衝撃性改良剤を含む（１）に記載のデバイスカバー。
（１０） 前記少なくとも１つの耐衝撃性改良剤が１〜５重量％の無水マレイン酸でグラフトされたエチレン−プロピレン−ジエンポリマーである（１）に記載のデバイスカバー。
Claims (1)
- ａ）ポリアミド９，１０、ポリアミド９，１２、ポリアミド９，１４、ポリアミド９，１６、ポリアミド９，３６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６，１４、ポリアミド６，１６、ポリアミド６，１８、ポリアミド６，３６、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１０，１２、ポリアミド１０，１３、ポリアミド１０，１４、ポリアミド１０，１５、ポリアミド１０，１６、ポリアミド１０，１８、ポリアミド１０，３６、ポリアミド１０Ｔ／１０１０、ポリアミド１０Ｉ／１０１０、ポリアミド１２，１０、それらの２つ以上のコポリマー、ならびにそれらのブレンドからなる群から選択される７０．１〜１００重量％の少なくとも１つのポリアミドであって、前記少なくとも1つのポリアミドが炭素含有量を有し、この炭素含有量がＡＳＴＭ−Ｄ６８６６法で測定されるように、少なくとも５０パーセントのモダン・カーボンを含むポリアミドと；
ｂ）円形型断面を有する０〜２９．９重量％の少なくとも１つの繊維状強化剤と；
ｃ）非円形型断面を有する０〜１４．９重量％の少なくとも１つの繊維状強化剤と；
ｄ）０〜２９．９重量％のガラスフレークと；
ｅ）０〜２９．９重量％の少なくとも１つの鉱物強化剤と；
ｆ）０〜２９．９重量％の少なくとも１つの耐衝撃性改良剤と
を含み、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）の重量％は熱可塑性樹脂組成物の総重量を基準としている、再生可能な熱可塑性樹脂組成物を含む携帯用電子デバイスカバー。
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