JP2011252622A - ヒートポンプ式給湯・空調装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷媒/水熱交換器13で冷媒により水を加熱して温水を製造する給湯運転時に、暖房用電子膨張弁17により熱源側熱交換器12出口の冷媒過熱度を制御するとともに、冷房用電子膨張弁16により冷媒/水熱交換器13出口の冷媒過冷却度を制御するヒートポンプ式給湯・空調装置1において、暖房用電子膨張弁17の開度が設定開度以上となったとき、冷房用電子膨張弁16の目標過冷却度を徐々に下げ、両電子膨張弁16,17を適正作動領域で制御する目標値補正制御手段53を備えている。
【選択図】図1
Description
すなわち、本発明にかかるヒートポンプ式給湯・空調装置は、冷媒圧縮機、熱源側熱交換器、暖房用電子膨張弁、冷房用電子膨張弁および冷媒/水熱交換器からなる冷媒回路を備え、前記冷媒/水熱交換器で冷媒により水を加熱して温水を製造する給湯運転時、前記暖房用電子膨張弁により前記熱源側熱交換器出口の冷媒過熱度を制御するとともに、前記冷房用電子膨張弁により前記冷媒/水熱交換器出口の冷媒過冷却度を制御するようにしたヒートポンプ式給湯・空調装置において、前記暖房用電子膨張弁の開度が設定開度以上となったとき、前記冷房用電子膨張弁の目標過冷却度を徐々に下げ、両電子膨張弁を適正作動領域で制御する目標値補正制御手段を備えていることを特徴とする。
図1には、本発明の一実施形態に係るヒートポンプ式給湯・空調装置の冷媒系統図が示されている。
ヒートポンプ式給湯・空調装置1は、冷媒の循環方向を切替えることにより冷房サイクルと暖房サイクルのいずれかが選択可能とされている空気熱源ヒートポンプ10と、該空気熱源ヒートポンプ10により水を加熱して得られる温水を給湯や暖房に使用する水系統30とを備えている。
[実施条件]
(1)ΔTsc=0の場合、「EEVH≧300パルス」となった時点にてΔTscに−1を加算する。
(2)ΔTsc≠0の場合、サンプリングタイムを、例えば5分としてEEVHの開度を確認し、5分間継続して「EEVH≧300パルス」の場合、更に−1を加算する。
ΔTscの最小値は、Tsc’maxとし、Tsc’maxに到達しても実施条件が成立している場合、更なる減算は行わない。
「EEVH<300パルス」を連続5分間継続した場合、ΔTscに+1を加算する。サンプリングタイムを、例えば5分として、この動作を繰り返す。
ΔTscの最大値は、0とし、0に到達しても解除条件が成立している場合、更なる加算は行わない。また、他の制御に移行した場合は、ΔTsc=0とする。
11 冷媒圧縮機
12 熱源側空気熱交換器
13 冷媒/水熱交換器
14 冷媒回路
16 冷房用電子膨張弁(EEVC)
17 暖房用電子膨張弁(EEVH)
50 膨張弁制御部
51 冷房用膨張弁制御手段
52 暖房用膨張弁制御手段
53 目標値補正制御手段
Claims (4)
- 冷媒圧縮機、熱源側熱交換器、暖房用電子膨張弁、冷房用電子膨張弁および冷媒/水熱交換器からなる冷媒回路を備え、前記冷媒/水熱交換器で冷媒により水を加熱して温水を製造する給湯運転時、前記暖房用電子膨張弁により前記熱源側熱交換器出口の冷媒過熱度を制御するとともに、前記冷房用電子膨張弁により前記冷媒/水熱交換器出口の冷媒過冷却度を制御するようにしたヒートポンプ式給湯・空調装置において、
前記暖房用電子膨張弁の開度が設定開度以上となったとき、前記冷房用電子膨張弁の目標過冷却度を徐々に下げ、両電子膨張弁を適正作動領域で制御する目標値補正制御手段を備えていることを特徴とするヒートポンプ式給湯・空調装置。 - 前記冷房用電子膨張弁は、前記冷媒/水熱交換器出口の冷媒過冷却度が前記冷媒/水熱交換器の出入口水温差により決定される目標過冷却度となるように制御される構成とされていることを特徴とする請求項1に記載のヒートポンプ式給湯・空調装置。
- 前記目標値補正制御手段は、前記暖房用電子膨張弁の開度が全開の概ね3/5程度の開度になったとき、前記補正制御を行うように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のヒートポンプ式給湯・空調装置。
- 前記目標値補正制御手段は、前記冷房用電子膨張弁の補正制御時、前記冷媒/水熱交換器の出入口水温差によって決定される過冷却度と補正値との和を目標過冷却度とし、補正値が0の場合は、補正値に−1を加算し、サンプルタイム毎に前記暖房用電子膨張弁の開度を確認し、所定時間継続して設定開度を超えておれば、更に−1を加算し、出入口水温差によって決定される過冷却度の最小値まで同様の補正を行い、前記暖房用電子膨張弁の開度が所定時間継続して設定開度未満であれば、補正値に+1を加算し、補正値が0となるまで同様の動作を繰り返す構成とされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のヒートポンプ式給湯・空調装置。
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