JP2011243798A5 - - Google Patents

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  1. ベース板と、
    前記ベース板上に設けられたケースと、
    前記ケースの内壁に設けられた突起と、
    前記ケース内において前記ベース板上に設けられた半導体素子と、
    前記突起により保持され、前記半導体素子に接続された端子と、
    前記ケース内に充填されたゲルと、
    前記ケースに取り付けられ、前記半導体素子及び前記ゲルを封止するフタと、
    下端が前記ベース板に接し、上端が前記フタの下面に接して、前記ケースに対して前記フタを固定する柱とを備え、
    前記突起の上面と前記フタの下面は離れていることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記柱の周囲において、前記柱と離間して、前記フタの下面に設けられた壁を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  3. ベース板と、
    前記ベース板上に設けられたケースと、
    前記ケース内において前記ベース板上に設けられた半導体素子と、
    前記ケース内に充填されたゲルと、
    前記ケースに取り付けられ、前記半導体素子及び前記ゲルを封止するフタと、
    前記ケースの内壁と前記フタの外壁との隙間を埋めつつ、前記ケースに対して前記フタを固定するゴムパッキンとを備えることを特徴とする半導体装置。
  4. 前記ケースの内壁に設けられた突起と、
    前記突起により保持され、前記半導体素子に接続された端子とを備え、
    前記突起の上面と前記フタの下面は離れていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
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