JP2011242770A - 光学構成体用の装置及び光学構成体の光学素子を位置決めする方法 - Google Patents

光学構成体用の装置及び光学構成体の光学素子を位置決めする方法 Download PDF

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Abstract

【課題】光学素子及び保持構造を備える装置であって、光学素子を高精度かつ良好な再現性で保持構造に位置決めする。
【解決手段】光学素子2及び保持構造4を備える光学構成体用の装置と、光学構成体の光学素子2を位置決めする方法に関し、光学素子2は、保持構造4と6個の個別の接触ポイントで接触し、連結要素を設け、連結要素により、接触ポイントに、絶対値及び/又は方向に関して光学素子2の自重力を超える力成分を有する押圧力を加えることができる構成とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、光学素子及び保持構造を備える光学構成体用の装置、より詳細には、マイクロリソグラフィ投影露光装置用の装置に関する。さらに、本発明は、光学構成体の光学素子を位置決めする方法に関する。
高い結像品質を得るために、光学構成体の動作中に、特にマイクロリソグラフィの分野で、高い再現性と共に高精度で光学素子、例えばレンズ、ミラー、又は格子を位置決めし、またそれらを特定位置に保持する必要がある。
剛体運動が不能であり、各剛体運動を1つの機構又は1つの拘束のみにより排除するように素子を取り付ける保持装置を、本発明に関連して運動学的に規定した(kinematicallly determined)運動規定保持装置又は運動学的保持装置とも称する。
光学素子用の運動学的に規定した運動規定保持装置は、例えば特許文献1(米国特許出願公開第第2007/0177282号)から既知である。特許文献1から既知の保持装置は、光学素子に連結した3個のプリズム型保持アーム(脚部)を備え、これら保持アームはそれぞれ転動体によりV字状レセプタクル構造に取り付ける。
米国特許出願公開第2007/0177282号明細書
本発明の1つの目的は、光学素子及び保持構造を備える装置であって、光学素子を高精度かつ良好な再現性で保持構造に位置決めすることができる、装置を提供することである。本発明の他の目的は、光学構成体の光学素子を正確かつ再現性よく位置決めする方法を提供することである。
上記目的は、光学素子及び光学素子を支持する保持構造を備える光学構成体用の装置であって、光学素子は6個の個別の接触ポイントで保持構造と接触し、連結要素を設け、連結要素により、接触ポイントに、絶対値及び/又は方向に関して光学素子の自重力を超える力成分を有する押圧力を加えることができる構成とした、装置により達成される。
この目的は、さらに、光学素子及び保持構造を備える本発明による装置により光学素子を位置決めする方法であって、保持構造で光学素子を支持するための少なくとも1つの接触ポイントを変位させる、方法により達成される。
「接触ポイント」という用語は、この文脈では、曲面を有する2つの物体間におけるほぼ点状の接触箇所を示す。平坦な部分を考慮すると、物体はこの場合、一点で接触するだけでなく面接触する。例として、2つの交差した円柱が互いに接触すると、接触楕円ができる。6個の接触ポイントの位置を、接触ポイントが保持構造での光学素子の再現可能かつ正確な支持を可能にするように選択する。有利な構成では、接触ポイントは、光学素子の周縁にわたって対として分布させる。
連結要素は、光学素子を規定可能な押圧力の付与により接触ポイントが定める位置で保持構造に固定できるように構成する。有利な構成では、連結要素は、クランプ及び/又は力発生ユニットとして構成する。
本発明の一実施形態では、光学素子は、ほぼ半径方向に突出した3個の連結ピンを有し、これら連結ピンはそれぞれ、2つの接触ポイントで保持構造と接触する。連結ピンは、光学素子に固定的に連結する。有利な構成では、連結ピンを、光学素子の周縁にわたって均一に分布させる。2つの接触ポイントは、接触ポイントで作用する力が互いに直交するように選択することが好ましい。有利な構成では、連結ピンは、保持構造と接触する直円柱領域を有する。
他の実施形態では、連結ピンはそれぞれ、卵形、より詳細には楕円形又は円形の断面を有する。接触面積を楕円形断面により拡大できるため、生じる機械的応力が減る。
さらなる実施形態は、連結ピンそれぞれを、2個の支承ピン、より詳細には互いにほぼ直交させて配置した2個の支承ピンからなる支承ピン対により保持構造で支持させる。支承ピンはそれぞれ、関連する連結ピンと接触する直円柱接触区域を有する。有利な構成では、関連する連結ピンは、支承ピンを横切り、支承ピンに対して直交させて配置する。2つの交差した円柱体を互いに押し付けた場合、これらは、理想的な場合は点状にしか互いに接触しない。連結ピン及び支承ピンは、組み合わせてピンと呼ぶ。したがって、光学素子は、9個のピンにより支持する。
有利な実施形態では、連結ピンを連結要素により支承ピンに連結するため、光学素子の剛体運動が拘束した結合により防止される。固定のための支承ピンに対する連結ピンの連結は、適当な方法で実現することができる。
一実施形態では、連結要素はクランプユニットを含み、クランプユニットにより連結ピンを関連する支承ピン対にそれぞれ機械的に連結する。一実施形態では、クランプユニットは、足場組みのように具現化する。
代替的又は付加的に、他の実施形態においては、連結要素が力発生要素、より詳細には磁石を備えるようにする。この場合、本発明の一実施形態は、ピンを少なくとも部分的に磁性ピンとして構成し、押圧力を磁性ピンにより加えることができるようにする。
さらに別の実施形態では、支承ピンはテーパ状ピン端部を有し、テーパ状ピン端部は、支承ピン端部の自由端部における小径d、接触区域に面する側の端部における大径D、及びテーパ状ピン端部の長さLについて、テーパ比(D−d)/L=1:50のテーパ角を有することが好ましい。テーパ状ピン端部は、保持構造における支承ピンの、より正確には支承ピンの軸線に関する再現性のある位置決めを確保するものである。
有利な一実施形態では、支承ピンを、保持構造に交換可能に配置する。支承ピンは、例えばねじ連結により保持構造に嵌める。この場合、有利な構成では、支承ピンは、そのテーパ状ピン端部を保持構造の対応する切除部に挿入する。この場合、有利な実施形態では、接触区域の直径がそれぞれ異なる複数の支承ピンを設ける。したがって、支承ピンの選択により、光学素子の接触ポイントを再現性よく規定することが可能である。
有利な実施形態では、光学素子の位置を変更するために、光学素子を支持するための少なくとも1つの支承ピンを、変更した直径を有する支承ピンと交換する。光学素子を位置決めするには、光学素子を最初に保持構造に配置し、保持構造に対するその位置を検出する。保持構造に対する光学素子の実際の位置が所望の位置からずれている場合、光学素子の支持場所を、正確な位置決めのために支承ピンを交換することにより変更することができる。このために、有利な実施形態では、接触領域の直径が互いに異なる種々の支承ピンを利用可能にする。支承ピンは、例えば、2個の支承ピンにおける直径差が数ミリメートルの範囲でしかないように、高精度で製造することができる。
上記の特徴及び他の特徴は、特許請求の範囲からだけでなく、明細書の説明及び図面からも判明し、個々の特徴は、それぞれ単独で又は複数の副次的組み合わせの形態で、本発明の実施形態及び他の分野で実現することができ、有利かつ本質的に保護可能な実施形態を構成することができる。図面において、同一又は同様の構成部品には統一した参照符号を用いる。
本発明による装置を備えるマイクロリソグラフィ投影露光装置を概略的に示す。 本発明による装置を概略的に示す。 図2における装置の細部IIIを概略的に示す。 図4A〜Cは、図2における本発明による装置の種々の異なる支承ピンの1つを示す。 図2における装置の細部IIIをクランプユニットと共に斜視図で概略的に示す。
図1は、マイクロリソグラフィ投影露光装置100を概略的に示す。マイクロリソグラフィ投影露光装置100は、照明放射線を発生する照明ユニット101と、投影対物レンズ102とを備える。パターンを有するマスク103を、投影対物レンズ102と照明ユニット101との間に配置し、マスク103のパターンを、投影対物レンズ102の下方に配置した基板104に投影する。投影対物レンズ102は、様々な光学素子2、例えばレンズ、ミラー、格子等を含む。光学素子2はそれぞれ、保持構造4に適当な方法で支持させる。
図2は、光学構成体用の、例えば図1に示すマイクロリソグラフィ投影露光装置100用の装置1を概略的に示す。装置1は、光学素子2と保持構造4とを備え、保持構造4の3つの領域が見えている。
光学素子2を保持構造4で支持するために、ほぼ半径方向に突出させて光学素子2に固定的に連結する3個の連結ピン3を、光学素子2に設ける。図示の例示的な実施形態では、連結ピン3を周方向にほぼ均等に分布させ、これらは順次互いに約120°の角度をなすよう配列する。保持構造4は、6個の支承ピン41,42を備える。各連結ピン3を、2個の支承ピン41,42により支持する。連結ピン3及び支承ピン41,42を、組み合わせてピン又はボルトと呼ぶため、装置1は、「9ピン装置」又は「9ボルト装置」とも称することができる。ピン3,41,42はそれぞれ、互いに接触する直円柱接触領域を有する。
交差配置及び円柱構成により、支承ピン41,42は、それぞれほぼ点接触領域で関連する連結ピン3と接触する。したがって、装置1では、光学素子2を6個の別個の接点で支持する。連結ピン3及び支承ピン41,42は、連結要素(図2には図示せず)により互いに対して相対的に固定する。
図3は、図2における細部IIIを示す。図3で識別できるように、支承ピン41を、保持構造4に交換可能に固定する。支承ピン41は、テーパ状ピン端部410を有する。連結ピン3とは、ほぼ円柱状の接触区域412で接触する。保持構造4における支承ピン41の固定は、図示の実施形態ではねじ連結43により行う。テーパ状ピン端部410は、支承ピン41を、保持構造4において遊びなく、その軸線方向に関して再現可能にかつ高精度で位置決めすることを確実にする。支承ピン42も同様に具現化する。
保持構造に対して光学素子2を正確に位置決めするために、最初に光学素子2を、保持構造4における支承ピン41,42に載せる。保持構造4に対する光学素子2の位置を、その後適当な測定ユニット及び/又は適当な測定法により測定する。連結ピン3と支承ピン41,42との間の接触ポイントは、支承ピン41,42の直径に応じて変わる。光学素子2の実際の位置が所望の位置からずれている場合、保持構造に対して光学素子2の向きを調整するために、支承ピン41,42を交換することにより接触ポイントを変更することが可能である。この場合、変更した直径を有する少なくとも1個の支承ピン41,42を用いる。変更した直径により、接触ポイントが変位する。接触ポイントの変位の結果として、保持構造4に対する光学素子2の向きが変更される。
このために、本発明によれば、複数の支承ピン41,42を設けることが好ましい。適当な支承ピン41,42を選択して保持構造4に嵌めることにより、続いて光学素子2を保持構造4に対して正確に位置決めすることが可能となる。
図4A〜図4Cは、3つの異なる支承ピン41を概略的に示す。支承ピン41はそれぞれ、テーパ状ピン端部410を有する。テーパ状ピン端部410のテーパ角は、例えば、テーパ比が1:50となるように選択する。支承ピンはそれぞれ、テーパ状ピン端部410に隣接して円柱状接触区域412を有する。図4Aにおける例示的な実施形態では、円柱状接触区域412の直径D1は、テーパ状ピン端部410の最大直径に対応する。図4Bにおける実施形態の場合、円柱状接触区域412の直径D2は、テーパ状ピン端部410の最大直径よりも大きい。図4Cにおける例示的な実施形態の場合、対照的に、直径D3は、テーパ状ピン端部410の最大直径よりも小さい。図4A〜図4Cにおける支承ピン41は、3つの可能な実施形態にすぎない。光学素子を正確に位置決めするために、高精度で複数の直径の支承ピンを設ける必要がある。適当な支承ピン41を選択して嵌めることにより、光学素子2を正確かつ再現性よく位置決めすることがこの場合に可能となる。
図2における連結ピン3は、ほぼ点状の接触ポイントで支承ピン41,42それぞれに当接する。ヘルツ応力がこれらの接触ポイントで生じる。有利な一実施形態では、連結ピン3は、楕円形断面を有するように選択する。楕円形断面を有する連結ピン3の構成の結果として、支承ピン41,42に対する接触面積が大きくなる。その結果、接触ポイントにおける力が減る。さらに、連結ピン3及び支承ピン41,42は、高強度の適当な材料、例えば炭化タングステンで構成することが好ましい。
図5は、図2における細部IIIを示し、押圧力を接触ポイントに加えることができる連結要素を示す。図5における例示的な実施形態では、連結要素をクランプユニット5として構成し、クランプユニット5により、連結ピン3を関連する支承ピン対41,42に機械的なクランプで接続する。概略的に図示するクランプユニット5は、連結ピン3及び支承ピン41,42それぞれに当接する支持要素50と、支持要素50を互いに連結する緊張要素51とを備える。緊張要素51の緊張力により、押圧力を、連結ピン3と支承ピン41,42それぞれとの接触ポイントに加えることができる。押圧力はそれぞれ、大きさ及び/又は方向に関して光学素子2の自重力を超える力成分を有する。
代替的又は付加的に、ピン3,41,42を少なくとも部分的に磁性体で実現することで、接触ポイントに作用する磁力でクランプユニット5が加える押圧力を支持する、又はこの磁力を押圧力の代わりにすることが考えられる。

Claims (11)

  1. 光学素子(2)及び該光学素子(2)を支持する保持構造(4)を備える光学構成体用の装置であって、前記光学素子(2)は、6個の個別の接触ポイントで前記保持構造(4)と接触する、該装置において、
    連結要素を設け、該連結要素により、接触ポイントに、絶対値及び/又は方向に関して前記光学素子(2)の自重力を超える力成分を有する押圧力を加えることができる構成とした、装置。
  2. 請求項1に記載の装置において、前記光学素子(2)は、ほぼ半径方向に突出する3個の連結ピン(3)を有し、該連結ピンはそれぞれ、2つの接触ポイントで前記保持構造(4)と接触する、装置。
  3. 請求項2に記載の装置において、前記連結ピン(3)はそれぞれ、卵形、より詳細には楕円形又は円形の断面を有する、装置。
  4. 請求項2又は3に記載の装置において、前記保持構造(4)は、3つの支承ピン対(41,42)を備え、前記連結ピン(3)それぞれを、前記保持構造(4)で前記支承ピン対(41,42)により支持する、装置。
  5. 請求項4に記載の装置において、割り当てた連結ピン(3)を支持する支承ピン対における2個の支承ピン(41,42)それぞれを、互いに対してほぼ直交させて配置し、好ましくは、各連結ピン(3)を、割り当てた支承ピン(41,42)に対してほぼ直交させて配置する、装置。
  6. 請求項4又は5に記載の装置において、前記連結要素は、クランプユニット(5)を有し、該クランプユニット(5)により、前記連結ピン(3)を関連する支承ピン対(41,42)にそれぞれ機械的に連結する、装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置において、前記連結要素は、力発生要素、より詳細には磁石を有する構成とした、装置。
  8. 請求項4〜7のいずれか1項に記載の装置において、前記支承ピン(41,42)は、テーパ状ピン端部(410)を有し、該テーパ状ピン端部(410)は、好ましくはテーパ比1:50のテーパ角を有する、装置。
  9. 請求項4〜8のいずれか1項に記載の装置において、前記支承ピン(41,42)を、前記保持構造(4)に少なくとも部分的に交換可能に配置する、装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の光学素子(2)及び保持構造(4)を備える装置(1)により光学素子を位置決めする方法であって、前記保持構造(4)で前記光学素子(2)を支持するための少なくとも1つの接触ポイントを変位させる、方法。
  11. 請求項9に記載の方法において、前記光学素子(2)を支持するための接触領域に第1の直径(D1,D2,D3)を有する少なくとも1つの支承ピン(41,42)を、第2の直径(D1,D2,D3)を有する支承ピン(41,42)と交換する、方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014526794A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 二つ以上のモジュールの整列スタックを提供するためのアッセンブリーおよびそのようなアッセンブリーを備えているリソグラフィシステムまたは顕微鏡法システム

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8710461B2 (en) 2011-09-12 2014-04-29 Mapper Lithography Ip B.V. Assembly for providing an aligned stack of two or more modules and a lithography system or a microscopy system comprising such an assembly

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004062091A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Canon Inc 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004078209A (ja) * 2002-07-31 2004-03-11 Canon Inc 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08327895A (ja) * 1995-05-26 1996-12-13 Nikon Corp 投影光学装置
JP3894509B2 (ja) * 1995-08-07 2007-03-22 キヤノン株式会社 光学装置、露光装置およびデバイス製造方法
DE19859634A1 (de) * 1998-12-23 2000-06-29 Zeiss Carl Fa Optisches System, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie
AU2001277758A1 (en) * 2000-08-18 2002-03-04 Nikon Corporation Optical element holding device
JP2003241049A (ja) 2002-02-22 2003-08-27 Nikon Corp 光学素子保持方法、光学素子研磨加工方法及び光学素子成膜方法
DE60317088T2 (de) * 2002-07-31 2008-07-24 Canon K.K. Optische Vorrichtung, Belichtungsapparat, und Herstellungsmethode für Halbleiterbauteile
KR101129119B1 (ko) * 2003-09-12 2012-03-26 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 광학 요소의 조작을 위한 장치
WO2005050323A1 (en) * 2003-10-29 2005-06-02 Carl Zeiss Smt Ag Optical assembly for photolithography
JP2006100315A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Canon Inc 保持機構、光学装置、及びデバイス製造方法
WO2006134910A1 (ja) * 2005-06-14 2006-12-21 Nikon Corporation 光学素子、光学素子保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
EP1899756A2 (de) * 2005-07-01 2008-03-19 Carl Zeiss SMT AG Anordnung zur lagerung eines optischen bauelements
JP2007200958A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Canon Inc 保持装置およびそれを用いた露光装置
JP3132031U (ja) 2007-03-12 2007-05-31 有限会社 梅田 メガネフレームのツル
US8416386B2 (en) * 2007-03-13 2013-04-09 Nikon Corporation Conforming seats for clamps used in mounting an optical element, and optical systems comprising same
DE102008044365A1 (de) * 2007-12-18 2009-06-25 Carl Zeiss Smt Ag Optische Baugruppe und Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie
JP5153513B2 (ja) 2008-08-08 2013-02-27 キヤノン株式会社 画像読取装置、及び、画像読取方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004062091A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Canon Inc 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004078209A (ja) * 2002-07-31 2004-03-11 Canon Inc 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9362084B2 (en) 2011-04-28 2016-06-07 Mapper Lithography Ip B.V. Electro-optical element for multiple beam alignment
JP2014526794A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 二つ以上のモジュールの整列スタックを提供するためのアッセンブリーおよびそのようなアッセンブリーを備えているリソグラフィシステムまたは顕微鏡法システム

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Publication number Publication date
US8665419B2 (en) 2014-03-04
DE102010028941A1 (de) 2010-11-25
JP5539925B2 (ja) 2014-07-02
DE102010028941B4 (de) 2012-03-22
US20110279802A1 (en) 2011-11-17

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