JP2011238668A - 樹脂製パッケージの製造方法、部品内蔵樹脂モジュールの製造方法、樹脂製パッケージ配列シート、部品内蔵樹脂モジュール配列シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂製パッケージの一辺長jおよび他辺長k、面積A、厚みBのデバイス12が埋め込まれる前の樹脂層の初期厚みa0、ならびにデバイス厚みBと樹脂製パッケージの樹脂層の変形後厚みとの差dを設定し;式A*B/{(B+d)−a0}を計算した結果として面積の次元を有する数値Spを求め;Sp/jを計算した結果をk2として求め;樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、樹脂製パッケージの占める各領域の上記一辺を介した隣に一辺長がjで他辺長がk2−kのダミー領域を一辺長jが共通するように設け、かつ樹脂製パッケージとダミー領域とが交互に並べられるレイアウトで、樹脂製パッケージ配列シートを製造し;樹脂製パッケージ配列シートから、各樹脂製パッケージを各ダミー領域が除かれるように個片化する。
【選択図】図1
Description
Claims (18)
- 樹脂層に、面積A、厚みBを有するデバイスを、該厚みBを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記デバイスの厚みBと、前記樹脂製パッケージにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みa1との差dを設定し、
式A*B/{(B+d)−a0}または式A*B/(a1−a0)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
Sp/jを計算した結果をk2として求め、
前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長jおよび他辺長kを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がjで他辺長がk2−kであるダミー領域を一辺長jが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。 - 樹脂層に、面積A、厚みBを有するデバイスを、該厚みBを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記デバイスの厚みBと、前記樹脂製パッケージにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みa1との差dを設定し、
式A*B/{(B+d)−a0}または式A*B/(a1−a0)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
一辺長Lxおよび他辺長Lyの有効領域を有し、該有効領域内に前記樹脂製パッケージを縦横に配列させるべき樹脂製パッケージ配列シートにおいて、前記有効領域内に(Lx*Ly)/Sp以下の数でかつ{(Lx*Ly)/Sp}*{(j*k)/Sp}以上の数の前記樹脂製パッケージを、縦方向の前記樹脂製パッケージどうしの間および横方向の前記樹脂製パッケージどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。 - 前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記面積Aとして該複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みBとして該複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂製パッケージの製造方法。
- 樹脂層に、面積A、厚みBを有するデバイスを、該厚みBを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記デバイスの厚みBと、前記部品内蔵樹脂モジュールにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みa1との差dを設定し、
式A*B/{(B+d)−a0}または式A*B/(a1−a0)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
Sp/jを計算した結果をk2として求め、
前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長jおよび他辺長kを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がjで他辺長がk2−kであるダミー領域を一辺長jが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。 - 樹脂層に、面積A、厚みBを有するデバイスを、該厚みBを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記デバイスの厚みBと、前記部品内蔵樹脂モジュールにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みa1との差dを設定し、
式A*B/{(B+d)−a0}または式A*B/(a1−a0)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
一辺長Lxおよび他辺長Lyの有効領域を有し、該有効領域内に前記部品内蔵樹脂モジュールを縦横に配列させるべき部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、前記有効領域内に(Lx*Ly)/Sp以下の数でかつ{(Lx*Ly)/Sp}*{(j*k)/Sp}以上の数の前記部品内蔵樹脂モジュールを、縦方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間および横方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。 - 前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記面積Aとして該複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みBとして該複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項4または5記載の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
- 第1の樹脂層に面積So、深さDoを有する開口を設け該開口内に収めるように面積A、厚みBを有するデバイスを位置させ、前記第1の樹脂層に積層させて第2の樹脂層を位置させ、かつ該第2の樹脂層が前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第2の樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記樹脂製パッケージにおける、前記第1の樹脂層上の前記第2の樹脂層の厚みである変形後厚みa1を設定し、
式(So*Do−A*B)/(a0−a1)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
Sp/jを計算した結果をk2として求め、
前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長jおよび他辺長kを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がjで他辺長がk2−kであるダミー領域を一辺長jが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。 - 第1の樹脂層に面積So、深さDoを有する開口を設け該開口内に収めるように面積A、厚みBを有するデバイスを位置させ、前記第1の樹脂層に積層させて第2の樹脂層を位置させ、かつ該第2の樹脂層が前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第2の樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記樹脂製パッケージにおける、前記第1の樹脂層上の前記第2の樹脂層の厚みである変形後厚みa1を設定し、
式(So*Do−A*B)/(a0−a1)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
一辺長Lxおよび他辺長Lyの有効領域を有し、該有効領域内に前記樹脂製パッケージを縦横に配列させるべき樹脂製パッケージ配列シートにおいて、前記有効領域内に(Lx*Ly)/Sp以下の数でかつ{(Lx*Ly)/Sp}*{(j*k)/Sp}以上の数の前記樹脂製パッケージを、縦方向の前記樹脂製パッケージどうしの間および横方向の前記樹脂製パッケージどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。 - 前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記開口の前記面積Soとして該複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、前記開口の前記深さDoとして該すべての開口についての容積総和を前記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、前記面積Aとして前記複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みBとして前記複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項7または8記載の樹脂製パッケージの製造方法。
- 第1の樹脂層に面積So、深さDoを有する開口を設け該開口内に収めるように面積A、厚みBを有するデバイスを位置させ、前記第1の樹脂層に積層させて第2の樹脂層を位置させ、かつ該第2の樹脂層が前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第2の樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記部品内蔵樹脂モジュールにおける、前記第1の樹脂層上の前記第2の樹脂層の厚みである変形後厚みa1を設定し、
式(So*Do−A*B)/(a0−a1)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
Sp/jを計算した結果をk2として求め、
前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長jおよび他辺長kを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がjで他辺長がk2−kであるダミー領域を一辺長jが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。 - 第1の樹脂層に面積So、深さDoを有する開口を設け該開口内に収めるように面積A、厚みBを有するデバイスを位置させ、前記第1の樹脂層に積層させて第2の樹脂層を位置させ、かつ該第2の樹脂層が前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長jおよび他辺長k、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第2の樹脂層の厚みである初期厚みa0、ならびに前記部品内蔵樹脂モジュールにおける、前記第1の樹脂層上の前記第2の樹脂層の厚みである変形後厚みa1を設定し、
式(So*Do−A*B)/(a0−a1)を計算した結果として面積の次元を有する数値をSpとして求め、
一辺長Lxおよび他辺長Lyの有効領域を有し、該有効領域内に前記部品内蔵樹脂モジュールを縦横に配列させるべき部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、前記有効領域内に(Lx*Ly)/Sp以下の数でかつ{(Lx*Ly)/Sp}*{(j*k)/Sp}以上の数の前記部品内蔵樹脂モジュールを、縦方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間および横方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。 - 前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記開口の前記面積Soとして該複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、前記開口の前記深さDoとして該すべての開口についての容積総和を前記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、前記面積Aとして前記複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みBとして前記複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項10または11記載の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
- 樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、
前記樹脂製パッケージのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、
前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられていること
を特徴とする樹脂製パッケージ配列シート。 - 部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、
前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられていること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュール配列シート。 - 樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、
前記樹脂製パッケージのそれぞれが、開口を備えた第1の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第1の樹脂層上に積層されかつ前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第2の樹脂層とを有し、
前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられていること
を特徴とする樹脂製パッケージ配列シート。 - 部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、開口を備えた第1の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第1の樹脂層上に積層されかつ前記第1の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第2の樹脂層とを有し、
前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられていること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュール配列シート。 - 前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする請求項13または請求項15記載の樹脂製パッケージ配列シート。 - 前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記部品内蔵樹脂モジュールと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする請求項14または請求項16記載の部品内蔵樹脂モジュール配列シート。
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