JP2011228551A

JP2011228551A - プリント基板を保持する台座及びモールド筐体とそれらを備える通信機器

Info

Publication number: JP2011228551A
Application number: JP2010098233A
Authority: JP
Inventors: Susumu Yoshida; 進吉田
Original assignee: Fujitsu Telecom Networks Ltd
Current assignee: Fujitsu Telecom Networks Ltd
Priority date: 2010-04-21
Filing date: 2010-04-21
Publication date: 2011-11-10

Abstract

【課題】プリント基板の厚さが異なる場合においてもプリント基板の上面位置が一定となる台座を備えるモールド筐体とプリント基板とを備える通信機器を提供することを目的とする。
【解決手段】実装するプリント基板の底面を支える複数の台座を備え、複数の台座は各々、プリント基板の嵌合孔に対応してプリント基板をガイドするように凸設された複数の異なる径のガイドピンを有するモールド筐体とする。また、ガイドピンの凸設高さは、プリント基板の嵌合孔をガイドピンに嵌合させた場合に、プリント基板の上面から突出しない程度であるモールド筐体とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板を保持する台座及びモールド筐体とそれらを備える通信機器とに関する。

プリント基板が実装される通信機器のモールド筐体は、軽量化やコスト低減の観点から樹脂を用いて一体成形したものが知られている。また、通信機器のモールド筐体にプリント基板を実装する場合には、モールド筐体に凸設された複数の台座にプリント基板を載置して固定していた。

また、複数の台座の先端には基板をガイドするガイドピンが設けられ、プリント基板に設けられた嵌合孔とガイドピンとが嵌合することで、実装されるプリント基板が正確に位置決めされて固定される。この場合に、台座とガイドピンとは、プリント基板の位置と高さとを決定し、プリント基板をその位置と高さとに固定する機能を有する。

通信機器は一般に、通信状態や装置の状態情報をオペレータ等に通知するためのインジケータや液晶表示及びインターフェースコネクタを備えるものが多い。この場合に、インジケータや液晶表示装置等それ自体は、プリント基板に実装され固定されているので、プリント基板の実装高さや実装位置に対応させてモールド筐体の表示窓やコネクタ窓が配置されることとなる。

また、金属性の例えば板金成形された筐体を用いる場合には、プリント基板を筐体に直接ネジ止めする固定方法が知られている。このような従来のプリント基板固定方法は、例えば下記特許文献１等に開示されている。

特願平８−１０８８８４号公報

従来、例えばコストダウンと軽量化等の為にプリント基板の厚さを薄型化する改良をする場合に、プリント基板に実装されたインジケータや液晶表示の基板底面からの高さや配置が、プリント基板の厚さ分異なることとなる。従って、モールド筐体がそのままであれば、モールド筐体の表示窓と合致せずに相対的に位置ずれを生じる。モールド筐体に設けられた表示窓等とプリント基板に実装されたインジケータ等との位置関係が対応しなければ、表示機能や通知機能等に支障が生じることとなる。

また、このような相対的な位置ずれを解消するためには、プリント基板の高さや配置を決定するモールド筐体の台座の高さやガイドピンの配置を変更する必要がある。しかし、このようなモールド筐体の形状変更は、モールド筐体全体として一体成形樹脂で作製するための金型の再設計と変更とが必要となり、多大なコストを要することとなる。また、例えば高機能化のためにプリント基板の厚さを厚く変更した場合にも、上述と同様にモールド筐体との間で相対高さ位置のずれが生じることとなる。

本発明は、上述の問題点に鑑み為されたものであり、プリント基板の厚さが異なる場合においても、プリント基板の上面位置が一定となる台座を備えるモールド筐体とプリント基板とを備える通信機器を提供することを目的とする。

本発明のモールド筐体は、実装するプリント基板の底面を支える複数の台座を備え、複数の台座は各々、プリント基板の嵌合孔に対応してプリント基板をガイドするように凸設された複数の異なる径のガイドピンを有することを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、好ましくはガイドピンの凸設高さが、プリント基板の嵌合孔をガイドピンに嵌合させた場合に、プリント基板の上面から突出しない程度であることを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、実装するプリント基板を支える複数の台座を備え、複数の台座は各々、プリント基板の嵌合孔に対応してプリント基板をガイドするように凸設された円錐形状であることを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、好ましくは台座が、プリント基板の嵌合孔の底面側の辺縁部において、プリント基板を保持することを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、さらに好ましくは台座が、本体部と一体成形されることを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、さらに好ましくは実装するプリント基板の上面を押圧する複数の押さえ爪を備えることを特徴とする。

また、本発明のモールド筐体は、さらに好ましくは押さえ爪の少なくとも一つは、弾性力によりプリント基板の上面を押圧できるようなバネ形状であることを特徴とする。

また、本発明のプリント基板は、上述のいずれかに記載のモールド筐体に実装されるプリント基板であって、プリント基板の厚さが異なる場合に、プリント基板の厚さに対応して嵌合孔の径が異なるように、台座に対応する位置に嵌合孔を備えることを特徴とする。

また、本発明の通信機器は、上述のいずれかに記載のモールド筐体と、ガイドピンに嵌合孔が嵌合するようにモールド筐体に実装されたプリント基板と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の通信機器は、上述のいずれかに記載のモールド筐体と、上述のプリント基板と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の台座は、実装するプリント基板の底面を支えるとともに、プリント基板をガイドするように凸設されてプリント基板の嵌合孔に嵌合する複数の異なる径のガイドピンを備えることを特徴とする。

また、本発明の台座は、好ましくはガイドピンの凸設高さが、プリント基板の嵌合孔をガイドピンに嵌合させた場合に、プリント基板の上面から突出しない程度であることを特徴とする。

また、本発明の台座は、さらに好ましくは筐体本体へ取り付ける場合のネジタップ孔を一端に備え、プリント基板の上面を押圧する押圧部材を取り付けるネジタップ孔を他端に備えることを特徴とする。

本発明により、プリント基板の厚さが異なる場合においても、プリント基板の上面位置が一定となるように実装可能な台座を備えるモールド筐体とプリント基板と、それらを備える通信機器とを提供できる。また、プリント基板の厚さが異なる場合においても、モールド筐体の表示窓とプリント基板上のインジケータ等との高さずれが生じず整合が保たれる通信機器を実現できる。

第一の実施形態の通信機器を説明する概要図である。プリント基板を筐体本体に取り付ける状態を説明する図である。第一の実施形態の台座を説明する図である。台座に異なる厚さのプリント基板が嵌め込まれる場合について説明する概念図である。（ａ）は板厚が１．１ｍｍのプリント基板を台座に嵌め込んだ状態を説明する側面図であり、（ｂ）は板厚が１．６ｍｍのプリント基板を台座に嵌め込んだ状態を説明する側面図であり、（ｃ）は板厚が２．３ｍｍのプリント基板を台座に嵌め込んだ状態を説明する側面図である。筐体本体に設けられた表示窓からプリント基板の上面に実装されたインジケータの点灯が視認できる状態を説明する図である。（ａ）は押さえフックを説明する側面図であり、（ｂ）は押さえフックを説明する正面図であり、（ｃ）は押さえフックを説明する平面図である。プリント基板を筐体本体に装着する状態を、（ａ）〜（ｄ）の順に順次説明する図である。プリント基板を装着していない状態における、筐体本体と一体成形された押さえフックと台座とを説明する斜視図である。プリント基板を装着している状態における、筐体本体と一体成形された押さえフックと台座とを説明する斜視図である。空隙部にドライバー等を挿入してプリント基板を取り外す状態を説明する図である。空隙部にドライバー等を挿入してプリント基板を取り外す状態を説明する図である。第二の実施形態の台座を説明する図である。第三の実施形態の台座を説明する図である。（ａ）は台座に嵌合する直径ａ´，ｂ´，ｃ´の嵌合孔を有するプリント基板を説明する概念図であり、（ｂ）は直径ａ´，ｂ´，ｃ´の嵌合孔に各々嵌合する直径ａ，ｂ，ｃの台座の位置を説明する図である。（ａ）は四つの台座にプリント基板の嵌合孔を嵌め込む状態を説明する図であり、（ｂ）は台座に嵌め込まれたプリント基板と台座との関係を説明する図である。台座に板厚が異なるプリント基板を取り付けた場合に、プリント基板の上面が同一高さに維持される状態を説明する図である。

実施形態で説明する通信機器は、プリント基板をモールド筐体内に固定して実装される。また、モールド筐体は、プリント基板を支持する複数の台座を、モールド筐体本体と一体的に備える。また、プリント基板の底面側は複数の台座の上に載置され、モールド筐体の押さえ爪に上面を押さえ込まれて固定される。

プリント基板の上面には、上面から所定の高さとなる位置に、任意の数のインジケータや液晶表示、インターフェースコネクタ等が実装される。また、プリント基板の上面からの高さに応じてモールド筐体に設けられた表示窓等を介して、インジケータや液晶表示等がオペレータ等に視認可能となる。

実施形態のモールド筐体の台座は、例えば複数の径の階段状のガイドピンを備える。一方、プリント基板にはその厚さに応じて径が異なる嵌合孔が設けられ、階段状のガイドピンの対応する径の位置で嵌合する。これにより通信機器は、プリント基板の厚さを種々の理由により変更した場合でも、モールド筐体に実装されたプリント基板の底面の高さが変動するのみであって、プリント基板の上面の高さは変動しないこととなる。

また、プリント基板の嵌合孔は、プリント基板の厚さが厚いほど大きな径とする。また、台座は、プリント基板の厚さが厚いほど、より低い高さでプリント基板の底面を支えることができるように、外側に向かって大径になるとともに低くなる階段状のガイドピンを備えてもよい。

これにより、プリント基板は、厚さの厚い薄いに拘わらず、その上面が常に一定の高さでモールド筐体に保持されることとなるので、インジケータ等と表示窓等との高さ位置ずれ等が生じない。また、プリント基板の板厚に対して汎用性がある台座やモールド筐体となるので、プリント基板の板厚のバリエーションごとに個別対応でモールド筐体を用意する必要がなく、金型の設計変更等も必要ない。このため、事後的にプリント基板の板厚の改良変更が容易に短時間で可能であって、低コストで汎用性の高い通信機器を実現可能となる。

（第一の実施形態）
図１は、第一の実施形態の通信機器１０００を説明する概要図である。図１に示すように、通信機器１０００は、筐体カバー３００と筐体本体１００と、筐体本体１００に保持されるプリント基板２００とを備える。

また、筐体本体１００は、筐体本体１００と一体成形された四つの台座１３０（１），１３０（２），１３０（３），１３０（４）（以下、適宜台座１３０と総称する）と、押さえフック１１０（１），１１０（２）（以下、適宜押さえフック１１０と総称する）と、押さえ爪１２０（１），１２０（２）（以下、適宜押さえ爪１２０と総称する）とを備える。

また、プリント基板２００は、台座１３０の先端部において上方に突起したガイドピンに嵌合する嵌合孔２３０（１），２３０（２），２３０（３），２３０（４）（以下、適宜嵌合孔２３０と総称する）を備える。プリント基板２００は、嵌合孔２３０に台座１３０のガイドピンを嵌め込むことで台座１３０に底面を支えられるとともに、押さえフック１１０と押さえ爪１２０とに上面を押圧されて筐体本体１００に固定保持される。

図２は、プリント基板２００を筐体本体１００に取り付ける状態を説明する図である。図２から理解できるように、プリント基板２００を筐体本体１００に取り付ける場合には、筐体本体１００の内側面に設けられた押さえ爪１２０の下面にプリント基板２００のエッジを潜り込ませる。

また、押さえ爪１２０に近いプリント基板２００のエッジ側にある嵌合孔２３０（３），２３０（４）に、それぞれ台座１３０（３），１３０（４）のガイドピンを嵌合させる。続いて、押さえ爪１２０に近いプリント基板２００のエッジ側と対向するプリント基板２００の他端を下方に押し込んで、押さえフック１１０の下面とプリント基板２００の上面とが接するようにするとともに、嵌合孔２３０（１），２３０（２）に、それぞれ台座１３０（１），１３０（２）のガイドピンを嵌合させる。

図３は、第一の実施形態の台座１３０を説明する図である。図３に示すように、台座１３０は、プリント基板２００の底面側を支えるとともにその嵌合孔２３０に嵌合する階段状のガイドピン１３１を備える。ガイドピン１３１は、異なる径の嵌合孔２３０に対応できるように、複数の径で階段状に形成される。

図３（ｂ）において、最も小さな直径ａのガイドピン１３１ａが中心部で最も突出し、その外郭に次に小さな直径ｂのガイドピン１３１ｂがより低い位置に設けられ、さらにその外郭に最も小さな直径ｃのガイドピン１３１ｃが最も低い位置に設けられる。

すなわち、より大きな直径の嵌合孔２３０を備えるプリント基板２００は、より外郭側の低い位置で台座１３０に底面を支えられる一方、より小さな直径の嵌合孔２３０を備えるプリント基板２００は、より内郭側の高い位置で台座１３０に底面を支えられることとなる。

また、図３においては、説明の便宜上、台座１３０が３つの階段状のガイドピン１３１を備える場合について説明しているが、台座１３０は任意の数の階段形状のガイドピン１３１を備えてもよい。また、台座１３０は、金型等を用いた樹脂成形により筐体本体１００と一体的に形成される。

図４は、台座１３０に異なる厚さのプリント基板２００が嵌め込まれる場合について説明する概念図である。図４において、プリント基板２００ａは例えば厚さ１．１ｍｍとしてもよく、プリント基板２００ｂは例えば厚さ１．６ｍｍとしてもよく、プリント基板２００ｃは例えば厚さ２．３ｍｍとしてもよい。

また、プリント基板２００ａには直径ａ′の嵌合孔２３０が設けられ、プリント基板２００ｂには直径ｂ′の嵌合孔２３０が設けられ、プリント基板２００ｃには直径ｃ′の嵌合孔２３０が設けられている。

これにより、プリント基板２００ａの直径ａ′の嵌合孔２３０は、直径ａのガイドピン１３１ａと嵌合し、ガイドピン１３１ｂの上面においてプリント基板２００ａの底面が支えられる。また、プリント基板２００ｂの直径ｂ′の嵌合孔２３０は、直径ｂのガイドピン１３１ｂと嵌合し、ガイドピン１３１ｃの上面においてプリント基板２００ｂの底面が支えられる。また、プリント基板２００ｃの直径ｃ′の嵌合孔２３０は、直径ｃのガイドピン１３１ｃと嵌合し、台座１３０の本体上面においてプリント基板２００ｃの底面が支えられる。

なお、嵌合孔２３０の直径ａ′，ｂ′，ｃ′は、各々ガイドピンの直径ａ，ｂ，ｃと同一としてもよいが、スムースな嵌め込みが可能な程度に若干大きな直径とすることが好ましい。

図４から理解されるように、台座１３０に異なる板厚のプリント基板２００ａ，２００ｂ，２００ｃが嵌め込まれた場合でも、上面の高さに変動がなく同一の高さである。すなわち、プリント基板２００ａ，２００ｂ，２００ｃの板厚の差は、プリント基板２００ａ，２００ｂ，２００ｃの底面を支持する台座１３０の対応支持高さが変わることで調整されて、底面位置の高さ変動に反映される一方で、上面の位置は一定となる。

すなわち図４において、プリント基板２００ａの底面の高さＡとプリント基板２００ｂの底面の高さＢとの差は、両者の板厚の差０．５ｍｍに相当し、プリント基板２００ｂの底面の高さＢとプリント基板２００ｃの底面の高さＣとの差は、両者の板厚の差０．７ｍｍに相当する。

プリント基板２００に実装されるインジケータや液晶表示装置等は、プリント基板２００の上面からの高さ配置が所定の高さとなるように、プリント基板２００にマウントされる。通信機器１０００においては、プリント基板２００の板厚が異なる場合においても、実装されたプリント基板２００の上面の高さが一定となるので、筐体本体１００や筐体カバー３００に配設された表示窓等との相対高さ関係が維持されて視認性やインターフェースコネクタの導出等に悪影響を与えない。

また、図５（ａ）は板厚が１．１ｍｍのプリント基板２００ａを台座１３０に嵌め込んだ状態を説明する側面図であり、図５（ｂ）は板厚が１．６ｍｍのプリント基板２００ｂを台座１３０に嵌め込んだ状態を説明する側面図であり、図５（ｃ）は板厚が２．３ｍｍのプリント基板２００ｃを台座１３０に嵌め込んだ状態を説明する側面図である。

通信機器１０００においては、プリント基板２００の板厚の相違に基づく高さ変動は、プリント基板２００の底面側において調整されるので、プリント基板２００の上面高さを一定とできることが、図５から理解できる。

また、図６（ａ）は筐体本体１００に設けられた表示窓１５０からプリント基板２００ａの上面から所定の高さに実装されたインジケータ２５０ａの点灯が視認できる状態を説明する図であり、図６（ｂ）は筐体本体１００に設けられた表示窓１５０からプリント基板２００ｂの上面から所定の高さに実装されたインジケータ２５０ｂの点灯が視認できる状態を説明する図であり、図６（ｃ）は筐体本体１００に設けられた表示窓１５０からプリント基板２００ｃの上面から所定の高さに実装されたインジケータ２５０ｃの点灯が視認できる状態を説明する図である。

また、図７（ａ）は押さえフック１１０を説明する側面図であり、図７（ｂ）は押さえフック１１０を説明する正面図であり、図７（ｃ）は押さえフック１１０を説明する平面図である。

図７（ａ）に示すように、筐体本体１００に一体成形された押さえフック１１０は、プリント基板２００の上面を押さえて固定させる押圧面１１５と、プリント基板２００の着脱時にプリント基板２００の容易な着脱を抑制する鍔部１１６とを備える。

また、図７（ｂ）と図７（ｃ）とに示すように、押さえフック１１０には押圧面１１５と鍔部１１６とを二分するように、空隙部１１７が設けられる。そして、図１１と図１２とに説明するように、空隙部１１７にはドライバー等を挿入してプリント基板２００を容易に取り外すことができる。図１１と図１２とは、空隙部１１７にドライバー等を挿入してプリント基板２００を取り外す状態を説明する図である。

また、図８は、プリント基板２００を筐体本体１００に装着する状態を、（ａ）〜（ｄ）の順に順次説明する図である。図８（ａ）においてプリント基板２００のエッジは押さえ爪１２０の下面に挿入され、図８（ｂ）においてプリント基板２００の嵌合孔２３０（４）に台座１３０（４）のガイドピンが挿入される。

また、図８（ｃ）において、プリント基板２００の嵌合孔２３０（２）に台座１３０（２）のガイドピンが途中まで挿入されるとともに、押さえフック１１０の鍔部１１６にプリント基板２００の底面が当接する。

また、図８（ｄ）において、プリント基板２００の嵌合孔２３０（２）に台座１３０（２）のガイドピンが完全に挿入されて、押さえフック１１０の押圧面１１５とプリント基板２００の上面とが当接する。これにより、プリント基板２００の筐体本体１００への装着が完了する。

また、図９は、プリント基板２００を装着していない状態における、筐体本体１００と一体成形された押さえフック１１０（２）と台座１３０（２）とを説明する斜視図である。また、図１０は、プリント基板２００を装着している状態における、筐体本体１００と一体成形された押さえフック１１０（２）と台座１３０（２）とを説明する斜視図である。

図９と図１０とから理解できるように、押さえフック１１０は、弧状の部分が弾性力を発揮するバネ構造とされている。そして、プリント基板２００の着脱時には、バネ構造により適度な押圧力でプリント基板２００が嵌め込まれ、または取り外すことができる。なお、図９と図１０とにおいては、図１乃至図８と対応する部位には同一の符号を付して、説明の重複を避けるためにここでは説明を省略する。

（第二の実施形態）
図１３は、第二の実施形態の台座５１３０を説明する図である。図１３（ａ）が第二の実施形態の台座５１３０を説明する斜視図であり、図１３（ｂ）が第二の実施形態の台座５１３０を筐体本体１００に取り付けるとともにプリント基板２００ａを取り付けた状態を説明する図である。

台座５１３０は筐体本体１００と一体成形樹脂で作製されたものに限られず、図１３に示すように、例えば金属板を板金成形して作製された筐体本体１００にネジ等の締結治具を用いて固定することができる。

このため、台座５１３０は、上面と底面とに各々ネジタップ孔５１３２，５１３３を設けられている。また、図１３（ｂ）に示すように、台座５１３０の最上面の高さは、取り付けられた状態のプリント基板２００ａの上面よりも低い高さとする。

これにより、ネジ５１４５を用いてプリント基板２００ａの上面を押さえ金具５１４０により付勢して固定することができる。また、台座５１３０は、筐体本体にネジ５１４６を用いて固定することができる。第二の実施形態の台座５１３０のその他の事項については、第一の実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。

（第三の実施形態）
図１４は、第三の実施形態の台座１３１３０を説明する図である。図１４（ａ）が台座１３１３０を説明する斜視図であり、図１４（ｂ）が台座１３１３０を説明する側面図である。図１４に示すように、台座１３１３０は略円錐形である。

また、図１５（ａ）は台座１３１３０に嵌合する直径ａ´，ｂ´，ｃ´のいずれか一つの嵌合孔を有するプリント基板２００を説明する概念図であり、図１５（ｂ）は直径ａ´，ｂ´，ｃ´の嵌合孔に各々嵌合する直径ａ，ｂ，ｃの台座１３１３０の位置を説明する図である。

図１５に示すように、円錐形の台座１３１３０を用いれば、プリント基板２００の嵌合孔径を適宜調整するのみで、いかなる板厚のプリント基板２００に対しても上面が同一高さとなるように保持することが可能となるので好ましい。

また、図１６（ａ）は四つの台座１３１３０（１），１３１３０（２），１３１３０（３），１３１３０（４）にプリント基板２００の嵌合孔２３０を嵌め込む状態を説明する図であり、図１６（ｂ）は台座１３１３０に嵌め込まれたプリント基板２００と台座１３１３０との関係を説明する図である。

図１６に示すように、プリント基板２００の底面側において嵌合孔２３０の辺縁部（図１６（ｂ）において丸印で囲んで示している）と、台座１３１３０の傾斜面とが当接することで、プリント基板２００が台座１３１３０に保持される。なお、図１６において台座１３１３０は、筐体本体１００に一体的に樹脂成形により作製されてもよいし、ネジ止めにより筐体本体１００に取り付けてもよい。

また、図１７は、台座１３１３０に板厚が異なるプリント基板２００ａ，２００ｂ，２００ｃを取り付けた場合に、プリント基板２００の上面が同一高さに維持される状態を説明する図である。図１７に示すように、プリント基板２００の板厚が大きくなる程、台座１３１３０のより下方側においてプリント基板２００と台座１３１３０とが当接するように、嵌合孔２３０の直径は大きくすることが好ましい。

すなわち、図１７においては、（プリント基板２００ａの嵌合孔２３０ａの直径ａ）＜（プリント基板２００ｂの嵌合孔２３０ｂの直径ｂ）＜（プリント基板２００ｃの嵌合孔２３０ｃの直径ｃ）との関係が成り立つものとする。

上述したように各実施形態のモールド筐体または台座を用いれば、モールド筐体等を変更することなく、板厚の異なるプリント基板を容易に同一の上面高さでモールド筐体に取り付け固定することができる。このため、モールド筐体の変更をする必要がなくなり、金型変更が不要となるので、コスト低減に寄与できるとともに少ない工数で比較的短時間にプリント基板の板厚の変更対応が可能となる。

また、異なる板厚のプリント基板に対して汎用性のある一つのモールド筐体を用いて組み付けできるので、モールド筐体の選択をする必要がなくなりモールド筐体の取り違い等の懸念も払拭されるので、高い製造信頼性を得ることができる。

また、各実施形態で説明した通信機器と筐体本体と台座とプリント基板とは、各実施形態での個別説明に限定されることはなく、開示する技術思想の範囲内で適宜組み合わせて適用してもよい。

また、上述した各実施形態における台座とプリント基板とそれらを備える通信機器とは、自明な範囲で適宜その形状や構造や材料を変更して用いることができる。

本発明は、プリント基板をモールド筐体に取り付けて構成される通信機器等一般に幅広く適用できる。

１００・・筐体本体、１１０・・押さえフック、１２０・・押さえ爪、１３０・・台座、２００・・プリント基板、２３０・・嵌合孔、３００・・筐体カバー。

Claims

実装するプリント基板の底面を支える複数の台座を備え、
前記複数の台座は各々、プリント基板の嵌合孔に対応してプリント基板をガイドするように凸設された複数の異なる径のガイドピンを有する
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項１に記載のモールド筐体において、
前記ガイドピンの凸設高さは、前記プリント基板の前記嵌合孔を前記ガイドピンに嵌合させた場合に、前記プリント基板の上面から突出しない程度である
ことを特徴とするモールド筐体。
実装するプリント基板を支える複数の台座を備え、
前記複数の台座は各々、プリント基板の嵌合孔に対応してプリント基板をガイドするように凸設された円錐形状である
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項３に記載のモールド筐体において、
前記台座は、前記プリント基板の前記嵌合孔の底面側の辺縁部において、前記プリント基板を保持する
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のモールド筐体において、
前記台座は、本体部と一体成形される
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のモールド筐体において、
実装する前記プリント基板の上面を押圧する複数の押さえ爪を備える
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項６に記載のモールド筐体において、
前記押さえ爪の少なくとも一つは、弾性力により前記プリント基板の上面を押圧できるようなバネ形状である
ことを特徴とするモールド筐体。
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のモールド筐体に実装されるプリント基板であって、
前記プリント基板の厚さが異なる場合に、前記プリント基板の厚さに対応して前記嵌合孔の径が異なるように、前記台座に対応する位置に前記嵌合孔を備える
ことを特徴とするプリント基板。
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のモールド筐体と、
前記ガイドピンに前記嵌合孔が嵌合するように前記モールド筐体に実装されたプリント基板と、
を備えることを特徴とする通信機器。
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のモールド筐体と、
請求項８に記載のプリント基板と、
を備えることを特徴とする通信機器。
実装するプリント基板の底面を支えるとともに、プリント基板をガイドするように凸設されてプリント基板の嵌合孔に嵌合する複数の異なる径のガイドピンを備える
ことを特徴とする台座。
請求項１1に記載の台座において、
前記ガイドピンの凸設高さは、前記プリント基板の前記嵌合孔を前記ガイドピンに嵌合させた場合に、前記プリント基板の上面から突出しない程度である
ことを特徴とする台座。
請求項１１または請求項１２に記載の台座において、
筐体本体へ取り付ける場合のネジタップ孔を一端に備え、前記プリント基板の上面を押圧する押圧部材を取り付けるネジタップ孔を他端に備える
ことを特徴とする台座。