JP2011228430A - 半導体モジュール冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却装置10は、半導体モジュール12を収容するハウジング14と、ハウジング14の内面に設けられ、半導体モジュール12を冷却する冷却管16と、半導体モジュール12と冷却管16との間に設けられ、半導体モジュール12の熱を冷却管16に放熱する放熱部材18とを有する。このような簡易な構成で、半導体モジュール12を冷却する冷却性能を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 半導体素子を含む半導体モジュールを冷却する半導体モジュール冷却装置において、
半導体モジュールを収容するハウジングと、
ハウジングの内面に設けられ、半導体モジュールを冷却する冷却管と、
半導体モジュールと冷却管との間に設けられ、半導体モジュールの熱を冷却管に放熱する放熱部材と、
を有することを特徴とする半導体モジュール冷却装置。 - 請求項1に記載の半導体モジュール冷却装置において、
冷却管は、冷却媒体が流れる流路にインナフィンを有し、
インナフィンは、これの一部が熱可塑性の絶縁部材に埋設されてハウジングに固定される、
ことを特徴とする半導体モジュール冷却装置。 - 請求項2に記載の半導体モジュール冷却装置置において、
インナフィンは断面波形状であり、その波形状の底部が前記絶縁部材に埋設される、
ことを特徴とする半導体モジュール冷却装置。 - 請求項2または3に記載の半導体モジュール冷却装置において、
前記絶縁部材には、この前記樹脂部材から前記流路側に突起する突起部が設けられる、
ことを特徴とする半導体モジュール冷却装置。 - 請求項2から4のいずれか1つに記載の半導体モジュール冷却装置において、
ハウジングが前記絶縁部材により形成され、
インナフィンの一部がハウジングに埋設される、
ことを特徴とする半導体モジュール冷却装置。 - 請求項2から5のいずれか1つに記載の半導体モジュール冷却装置において、
半導体モジュールの両面に放熱部材がそれぞれ設けられ、
ハウジングの対向する内面に、それらの放熱部材を挟持するように、冷却管がそれぞれ設けられる、
ことを特徴とする半導体モジュール冷却装置。
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