JP2011223794A - モータ、換気扇、熱交換ユニット - Google Patents
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Abstract
別途部材を設けることなくベアリングの電食を防止して、長寿命で信頼性の高いモータを提供することを目的とする。
【解決手段】
この発明に係るモータは、環状に配置したステータ13と、このステータ13の内部に挿入されるロータ14と、ロータ14に設けられたシャフト18と、ステータ13の前後でシャフト18を支持するベアリング19a、19bと、モータを駆動するためのインバータ回路が実装されたモータ駆動回路基板22を備え、インバータにはワイドバンドギャップ半導体を使用したショットキーバリアダイオードを使用していることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
このようにインバータをモータの外部に別途設ける構成ではなく、ケース内に内蔵する構成のBLDCMでは、モータのシャフトの軸受けとなるベアリングに電食現象が生じることが問題になっている。
図1は本発明の実施の形態1のモータに内蔵されたモータ内蔵駆動回路1の回路図である。モータの外部に設けられた商用交流電源2から交流の電力がモータ内蔵駆動回路1に供給される。商用交流電源2から供給される交流電圧は整流回路3で直流電圧に変換される。整流回路3で変換された直流電圧はインバータ主回路4で可変周波数の交流電圧に変換されてBLDCM5に印加される。BLDCM5はインバータ主回路4から供給される可変周波数の交流電力により駆動される。尚、整流回路3には商用交流電源2から印加される電圧を昇圧するチョッパー回路や整流した直流電圧を平滑にする平滑コンデンサなどを有する。
尚、本実施の形態1ではIGBT6a〜6fとSiC−SBD7a〜7fは同一リードフレーム上に各チップが実装されエポキシ樹脂でモールドされてパッケージされたICモジュールとする。IGBT6a〜6fはシリコンを用いたIGBT(Si−IGBT)に代えてSiC、GaNを用いたIGBTとしてもよく、またIGBTに代えてSiもしくはSiC、GaNを用いたMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field−Effect Transistor)などの他のスイッチング素子を使用してもよい。
また、BLDCM5はロータとステータを備えており、インバータ主回路4から供給される交流電力によりロータが回転する。そのロータに近傍にはそのロータの回転角度や位置を検出するロータ一検出手段として磁極位置検知センサ9が設けられており、その磁極位置検知センサ9からの電気信号を処理してロータの位置情報に変換するロータ位置検出部10が設けられている。
ロータ位置検出部10が検出するロータの位置情報は出力電圧演算部11に出力される。この出力電圧演算部11はモータ内蔵駆動回路1の外部から与えられる目標回転数Nの指令若しく装置の運転条件の情報とロータの位置情報に基づいてBLDCM5に加えられるべき最適なインバータ主回路4の出力電圧を演算する。出力電圧演算部11はその演算した出力電圧をPWM(Pulse Width Modulation)信号生成部12に出力する。
PWM信号生成部12は出力電圧演算部11から与えられた出力電圧となるようなPWM信号をインバータ主回路4のそれぞれのIGBT6a〜6fを駆動する主素子駆動回路4aに出力し、インバータ主回路4のIGBT6a〜6fはそれぞれ主素子駆動回路4aによってスイッチングされる。
モータ駆動回路基板22は絶縁部材16aから延びた固定片もしくは樹脂21で固定されており、隙間を介してロータ14とステータ13と接触しないようにシャフト18の回転軸方向と略垂直になるように設けられている。モータ駆動回路基板22の配置場所はシャフト18の回転軸方向においてロータ14とベアリング19aの間に配置されている。つまり、モータ駆動回路基板22、特に基板の中でもインバータ主回路4を有するモジュールからの直線距離はベアリング19b、ブラケット20bよりもベアリング19a、ブラケット20aに近い位置に配置されている。尚、シャフト18の軸方向においてロータ14とベアリング19bの間に配置する構成としてもよい。
モータ駆動回路基板22とステータ13のコイル17は端子ピン(図示せず)で電気的に接続されており、インバータ主回路4で生成された可変周波数の交流電力がステータ13に供給されてコイル17が磁界を発生させてロータ14が回転する。
本実施の形態1では、図3に示すようにスイッチング時の逆電流防止手段のフライホイルダイオード(FRD)にSiC−SBDを用いたことで、Si−IGBTターンオン時に前GBTと直列に接続されるFRDの逆回復電流に起因するサージ電流の発生を著しく小さくすることができるので、モータ駆動回路基板22近傍のベアリング19aの内外輪と内部ボールとブラケット20aで構成されるループに誘起される誘導電圧を著しく小さくすることができ、さらに、モータ駆動回路基板22の近傍のベアリング19a単独のループにより発生する誘導電圧を低減できる。よって、従来技術にあるような複数のベアリング間の誘起電圧を電気的に短絡するループを設けることでは対策不能な電食問題に対し特に有効である。また複数のベアリング間の誘起電圧についても、発生源となるサージ電流の発生を抑制しているため、モータとして特殊な短絡構造をとることが不要となることは言うまでもない。また前記短絡構造は通常接触構造となるため、接触部の押し圧不足による品質不具合や、接触部の経年劣化による短絡不良の懸念もなくなる。
また、サージ電流を抑制することによりモータに接続した電気配線からのFM・UHF・VHF帯の放射ノイズも低減することができる。
本実施の形態2ではステータ13及びロータ14が設けられた空間とは区切られた空間にモータ駆動回路基板22を配置したBLDCMとそれを搭載した天井埋め込み型のダクト用換気扇について図6の換気扇の断面図を用いて説明する。実施の形態1ではモータ駆動回路基板22をシャフト18の軸方向においてベアリング19aとロータ14の間に配置した構成であったが、本実施の形態2の換気扇ではシャフト18の軸方向においてモータ駆動回路基板22をベアリング19aよりもロータ14から遠い位置に設けた構成である。尚、実施の形態1で用いた構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付している。
本実施の形態2では主回路モジュール24はパッケージの片方から金属リードが出ているシングルインラインパッケージのためモータ駆動回路基板22と電気的結合をとるためのランドと半田(図示せず)の面積が小さくできる。そのためプリドライブIC23をモータ駆動回路基板22裏面直下に実装することができ、プリドライブIC23と主回路モジュール24間の配線も基板上で短くすることができる。尚、IGBT6a〜6fはSiを用いたIGBTに代えてSiC、GaNを用いたIGBTとしてもよく、またIGBTに代えてSiもしくはSiC、GaNを用いたMOSFETなどの他のスイッチング素子を使用してもよい。
また、図6では主回路モジュール24のリードフレームを折り曲げてパッケージを横向きに設けているが、立てて実装してもよい。パッケージを立てることによってモータ駆動回路基板22の配線面積を有効に使用することができる。
また、図6には整流回路3の構成部品のうち電圧リップルを低減する平滑用電解コンデンサ3aを図示しているが、電解コンデンサ3aの高さが磁極位置検知センサ9や主回路モジュール24よりも大きい場合は、電解コンデンサ3aをモータ駆動回路基板22の面のうちモータ筐体33と対向する面に設ける構成とし、逆に、電解コンデンサ3aの高さが磁極位置検知センサ9や主回路モジュール24よりも小さい場合は、電解コンデンサ3aをモータ駆動回路基板22の面のうち仕切板32と対向する面に実装してもよい。特に後者の場合、磁極位置検知センサ9と同一面上に電解コンデンサ3aや主回路モジュール24等を実装するとモータ筐体35を小型化して小型の換気扇することができる。
実施の形態2では、インバータを内蔵したモータを搭載した換気扇について説明したが、本実施の形態3ではインバータを内蔵した室外熱交換ユニットと室内熱交換ユニットについて説明する。図7は本実施の形態3の室外熱交換ユニットと室内熱交換ユニットを備えた空気調和装置の構成図である。尚、本実施の形態3で説明するモータは実施の形態1で説明したものと同様のものとする。
送風室44a内において、上端部に設けたねじ穴を有する嵌合部が室外熱交換器48の上端部に嵌合されて、底板42aから天板に渡って送風機取付板50が設けられており、その上下方向における中央部にモータ51が取付けられている。尚、モータ51は実施の形態1で説明したいずれかのモータである。モータ51のシャフトにはプロペラファン52が取り付けられており、プロペラファン52が回転することにより室外機38内に吸気する。
プロペラファン52が吸気する空気は室外熱交換器48を通り熱交換して送風室44aに入り、プロペラファン52の前方の前面パネル45に設けられた開口から排出される。
尚、本実施の形態3では圧縮機47と室外熱交換器48の間の冷媒配管49に四方弁と減圧弁を設ける構成とする。
使用者が操作部41で冷房運転を選択して室内の目標温度や風量などの運転情報を設定冷房運転が始まると、圧縮機47で圧縮された高温高圧冷媒が四方弁を介して室外熱交換器48に流れる。室外熱交換器48ではプロペラファン52により吸気された冷媒より低温の空気と熱交換して空気を加熱して低温高圧冷媒となる。室外熱交換器48を通過した低温高圧冷媒は冷媒配管49に設けられた減圧弁で減圧された後、室内機39に流れる。
プロペラファン52に吸気された空気は室外熱交換器48で加熱されて温度が上昇するため送風室44aの温度が上昇する。特に室外熱交換器48の風下にモータ51が配置されているため、内蔵しているモータ駆動回路基板とともにモータ51の温度が上がる。
また、モータ駆動回路基板をモータ51に内蔵しているので、機械室44bにモータ駆動用のインバータを別途配置する必要がなく、機械室44bを広く使うことができ、冷媒配管49の配管施工が容易になる。
また、冷房運転時には室外熱交換器48で熱交換された高温の空気がモータ51に当たることになるが、SiCは耐熱温度が200度以上であるのでインバータの信頼性を維持することができる。さらに圧縮機47が以上動作し予め定めた設定温度以上(例えば80度以上)の冷媒が室外熱交換器48に流入し、送風室44aが想定以上に高温になり、モータ51に内蔵するインバータがさらに発熱したとしてもSiCの耐熱温度であれば主素子駆動回路部が故障することなく信頼性を維持することができる。
図9は空気調和装置の室内機の斜視図である。室内機39は部屋の壁に取り付けられ、ハウジング53と脱着可能な正面吸込グリル54が外郭を構成している。またハウジング53は、上部吸込グリル55、背面寄りのガイドウォールおよび正面下方の開口から空気を吹き出すためのノズル56を形成している。ノズル56の吹出口には吹き出す空気の風向を左右方向に変化させる左右ベーン57と上下方向に変化させる上下ベーン58が設けられている。
ハウジング53の内部にはモータ59が収納されて固定されている。尚、モータ59は実施の形態1で説明したモータを使用するものとする。モータ59のシャフトには空気を送風するファンとなる羽根車60がノズル56の吹出口と平行に取り付けられている。そしてその羽根車60を取り囲むように室内熱交換器61が配置している。室内熱交換器61は室外機38の室外熱交換器48と接続している冷媒配管49と接続している。室内熱交換器61と正面吸込グリル54及び正面吸込グリル54の間には吸気する空気中のごみ、埃を取り除くためのフィルタ62が設けられている。
使用者が操作部41で暖房運転を選択して室内の目標温度や風量などの運転情報を設定暖房運転が始まると、圧縮機47で圧縮された高温高圧冷媒が四方弁を介して室内熱交換器61に流れる。室内熱交換器61では羽根車60により正面吸込グリル54及び正面吸込グリル54の開口から吸気される冷媒より低温の空気と熱交換してこの空気を加熱して低温高圧冷媒となる。室内熱交換器61を通過した低温高圧冷媒は冷媒配管49に設けられた減圧弁で減圧された後、室外機38に流れる。
羽根車60に吸気された空気は室内熱交換器61で加熱されて温度が上昇するためハウジング含め室内機39の内部空間の温度が上昇するので、内蔵しているモータ駆動回路基板とともにモータ59の温度が上がる。
2 商用交流電源、
3 整流回路、
4 インバータ主回路、
4a 主素子駆動回路
5 BLDCM、
6a〜6f IGBT、
7a〜7f SiC−SBD、
8 直流電圧検出部、
8a、8b 分圧抵抗、
9 磁極位置検知センサ、
10 ロータ位置検出部、
11 出力電圧演算部、
12 PWM信号生成部、
13 ステータ、
14 ロータ、
15 鉄心、
16a、16b 絶縁部材、
17 コイル、
18 シャフト、
19a、19b ベアリング、
20a、20b ブラケット、
21 樹脂、
22 モータ駆動回路基板、
23 プリドライブIC、
24 主回路モジュール、
27 内輪、
28 外輪、
29 ボール、
30 シールド、
31 保持器、
32 仕切板、
33 モータ筐体、
34 遠心ファン、
35 ファン筐体、
36 天井壁、
37 吸気グリル、
38 室外機、
39 室内機、
40 内外接続配管、
41 操作部、
42a 底板、
42b 外郭、
43 室外機仕切板
44a 送風室、
44b 機械室、
45 前面パネル、
46 側面パネル、
47 圧縮機、
48 室外熱交換器、
49 冷媒配管、
50 取付板、
51 モータ、
52 プロペラファン、
53 ハウジング、
54 正面吸込グリル、
55 上部吸込グリル、
56 ノズル、
57 左右ベーン、
58 上下ベーン、
59 モータ、
60 羽根車、
61 室内熱交換器、
62 フィルタ、
Claims (8)
- 環状に配置され、鉄心に絶縁部材が取り付けられてコイルが巻き回されるステータと、
シャフトを有し、前記ステータの内周に設けられて回転するロータと、
スイッチング素子とスイッチング時の逆電流を防止するワイドバンドギャップ半導体によるショットキーバリアダイオードを有するインバータが実装されて前記コイルに供給する交流電流を生成する基板と、
前記シャフトを支持する第1のベアリングと前記第1のベアリングよりも前記基板に近い位置に設けられて前記シャフトを支持する第2のベアリングと、
を備えたことを特徴とするモータ - 前記基板は前記シャフトの回転軸方向に対して略垂直に設けられ、
前記インバータは前記第2のベアリングと対向する面と反対側の前記基板の面に実装されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 前記ロータと近接して配置されて前記ロータの位置を検出するセンサが前記基板に実装され、
前記インバータは前記センタと同じ前記基板の面に表面実装されていること
を特徴とする請求項2に記載のモータ。 - 前記インバータの前記スイッチング素子と前記ショットキーバリアダイオードは前記固定子と前記基板を固着する樹脂でモールドされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のモータ。
- 前記インバータの前記スイッチング素子と前記ショットキーバリアダイオードは樹脂でパッケージされ、前記樹脂の厚さは前記センサより薄いことを特徴とする請求項3に記載のモータ。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体はシリコンカーバイド、窒化ガリウム及びダイヤモンドのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のモータ。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載のモータと、
前記シャフトに取り付けられて回転して空気を吸気するファンと、
前記ファンを収納し、前記空気を排気するダクトを有する筐体と、を備え、
前記基板は前記シャフトの回転軸と略垂直に配置されていることを特徴とする換気扇。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載のモータと、
前記シャフトに取り付けられて回転して空気を吸気するファンと、
圧縮機で圧縮された高温冷媒が流れ、前記高温冷媒が前記空気と熱交換して低温冷媒となる熱交換器と、を備え、
前記基板は前記シャフトの回転軸と略垂直に配置されていることを特徴とする熱交換ユニット。
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