JP2011216789A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015108901A1 (de) * 2015-06-05 2016-12-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum Ausrichten von Substraten vor dem Bonden
KR101656380B1 (ko) * 2015-06-29 2016-09-09 디테크 테크놀로지 주식회사 자동 미세조정 배급 경로를 제공하는 접착제 수평 배급 장치 및 방법
WO2017092936A1 (en) 2015-11-30 2017-06-08 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for processing a substrate in a lithographic apparatus
JP6596353B2 (ja) * 2016-02-17 2019-10-23 東京応化工業株式会社 貼付装置、貼付システム、及び貼付方法
JP6670185B2 (ja) * 2016-06-15 2020-03-18 東京応化工業株式会社 重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法
KR101987895B1 (ko) * 2017-02-02 2019-06-12 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
CN109473388B (zh) * 2017-09-07 2020-11-24 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆寻边装置
JP6976651B2 (ja) * 2017-09-08 2021-12-08 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6918418B2 (ja) * 2017-09-08 2021-08-11 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7013084B2 (ja) * 2017-09-08 2022-01-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7013085B2 (ja) * 2017-09-08 2022-01-31 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7118521B2 (ja) * 2017-09-19 2022-08-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7118522B2 (ja) * 2017-09-19 2022-08-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
KR102459089B1 (ko) 2017-12-21 2022-10-27 삼성전자주식회사 반도체 패키징 장비 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
CN113421841B (zh) * 2021-07-15 2023-03-24 东莞市韩际信息科技有限公司 晶圆合片机
CN113985773B (zh) * 2021-10-27 2024-01-30 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 一种基片叠层的控制系统、方法、电子设备及存储介质
US11993498B2 (en) 2021-10-28 2024-05-28 Toyota Research Institute, Inc. Structures and sensor assemblies having engagement structures for securing a compliant substrate assembly
CN114628299B (zh) * 2022-03-16 2023-03-24 江苏京创先进电子科技有限公司 晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法
CN115330859B (zh) * 2022-08-22 2025-05-09 华东理工大学 一种基于机器视觉的自动对焦、自动对中方法及系统
CN118116856A (zh) * 2022-11-29 2024-05-31 无锡华瑛微电子技术有限公司 晶圆定位系统和方法
CN115910830A (zh) * 2022-12-15 2023-04-04 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种晶圆位置的检测方法、装置及介质
US12591997B2 (en) * 2023-01-25 2026-03-31 Auros Technology, Inc. Arrangement device and method
JP7564585B1 (ja) 2023-12-27 2024-10-09 Aiメカテック株式会社 基板位置検出装置、基板重ね合わせ装置、及び基板位置検出方法
WO2026053863A1 (ja) * 2024-09-06 2026-03-12 東京エレクトロン株式会社 接合装置および接合方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54585A (en) * 1977-06-02 1979-01-05 Terumetsuku Kk Automatic angle setting device
JP2001006998A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Hitachi Ltd パターン露光装置
JP2002182369A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Nikon Corp フォトマスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2002280287A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nikon Corp 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005268530A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Olympus Corp 半導体ウエハのアライメント装置
JP2006179522A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Toshiba Corp 基板処理装置
JP4530891B2 (ja) * 2005-03-25 2010-08-25 日東電工株式会社 支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法並びに支持板付き半導体ウエハの位置決め装置
JP4744458B2 (ja) * 2007-01-31 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置および基板位置決め方法
JP5343847B2 (ja) * 2007-06-12 2013-11-13 株式会社ニコン ウェハ貼り合せ装置、ウェハ貼り合せ方法

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