KR101656380B1

KR101656380B1 - 자동 미세조정 배급 경로를 제공하는 접착제 수평 배급 장치 및 방법

Info

Publication number: KR101656380B1
Application number: KR1020150091918A
Authority: KR
Inventors: 치-멩 션; 이-춘 첸; 유안-웬 후; 칭-펭 츄
Original assignee: 디테크 테크놀로지 주식회사
Priority date: 2015-06-29
Filing date: 2015-06-29
Publication date: 2016-09-09

Abstract

자동 미세조정 배급 경로의 접착제 수평 배급의 방법은 아래의 단계를 포함한다: 가공 부재의 접착처의 위치 정보를 획득하고; 가공 부재에 수직하는 방향에 따라, 수평기준에 상대하는 접착처의 수직 변화량을 측정하고; 수평방향으로 가공 부재의 이들 접착처를 향해 복수의 접착제 액을 분사하도록 분사 헤드를 제공하고; 접착처의 위치정보 및 수직 변화량에 의거하여, 분사 헤드를 이동하고, 접착제 액을 가공 부재의 이들 접착처에 분사한다. 본 발명은 자동 미세조정 배급 경로의 접착제 수평 배급 장치를 또한 제공한다.

Description

자동 미세조정 배급 경로를 제공하는 접착제 수평 배급 장치 및 방법{HORIZONTAL GLUE DISPENSING DEVICE WITH AUTOMATIC TRIMMING DISPENSING-PATH AND METHOD THEREOF}

본 발명은 자동 미세조정 배급 경로를 제공하는 접착제 수평 배급 장치 및 그의 방법에 관한 것으로서, 특히, 배급 시스템이 분사 헤드를 수평으로 배치하고 수평으로 접착제 액을 분사하여 측면에 위치한 접착처를 가지는 가공 부재를 접착하는 것에 관한 것이다.

입체 퇴첩(Stacking) 기술을 이용하여 3D 칩(3D IC)를 제조하는 것은 패키지 체적이 작고, 고전기 효능과 원가 요소 등 3종 우세함을 가지며, 갈수록 많은 전자 생산품이 3D IC 제조과정으로 제작되어 체적을 감소한다. 3D IC의 패키지 기술 중에서, 칩간의 퇴첩 기술은 중요한 관건이다.

3D IC의 패키지 기술 중에서, 칩간의 접합기술은 중요한 과제이다. 특정한 연결방식과 회로판 박화의 기술을 통해, 공간과 밀집도를 효과적으로 증가하고, 전달 거리를 줄이고, 전기회로 시스템의 효능을 높이고 에너지 소모를 줄일 수 있다. 웨이퍼 접합은 칩과 웨이퍼(Chip to Wafer;C2W), 칩과 칩(Chip to Chip;C2C), 웨이퍼와 웨이퍼(Wafer to Wafer;W2W) 등 3종 형식이 있다; 현재 비교적 유행하는 칩 접합 기술은 C2W와 W2W이다.

두 칩 접합 방법을 간단하게 말하자면, 산화물용융접합(Oxide Fusion Bonding), 금속대금속 접합(Metal-Metal Bonding), 및 폴리머접착접합(Polymer Adhesive Bonding) 등 기술을 포함한다. 그 후, 접착제 배급기(Glue dispenser)를 이용하여 두 칩의 주위의 틈을 밀봉하여 다음의 제조과정을 진행한다.

접합 후의 두 칩의 접착처는 두 칩 사이에 위치하며, 틈은 작고, 칩을 수평으로 두며, 접착처는 수평으로 바깥을 향하는 상태를 나타내고, 칩의 측면에 접착제를 정방향으로 배급하는 것이 필요하다. 이전에는 분사 헤드를 제어하여 이동하는 승강장치는 오직 수직방향으로 분사 헤드를 조정하는 위치여서, 전통적인 접착제 배급 방식은 이미 적용할 방법이 없어, 3D IC의 필요에 응대하기 어렵다. 수직방식의 접착제 배급을 적용할 수 없을 뿐 아니라, 경사상태의 접착제 배급 장치도 대응하기 어렵다. 경사상태의 접착제 배급은 오직 접착제 액을 경사 방향으로 분출하며, 미세한 편차는 접착제를 칩 상에 떨어뜨릴 가능성이 있어, 접착제 배급 품질에 영향을 주고, 심지어 칩 어셈블리 부재를 손상한다.

본 발명에서 해결하고자 하는 기술 문제는 접착제 수평 배급 방법을 제공하는 데 있으며, 제시한 배급 시스템을 통해, 특히, 측면에 접착처가 위치한 가공 부재에 대하며, 첩착처가 동일한 수평선상에 위치하는지 아닌지, 혹은 요함 혹은 돌출의 상황인지 아닌지에 관계없이, 여전히 접착제 배급 품질을 확보할 수 있다.

또한, 본 발명에서 해결하고자 하는 기술문제는, 더욱이 입체정합패키지의 칩 접합 기술의 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재에 적합하게 하는 데 있으며, 그 접착처는 완전히 수평형태이고, 노치 혹은 평탄한 가장자리를 포함하고, 여전히 그 접착품질을 유지하고; 웨이퍼 주변의 약간 뒤틀림의 상황에 대하여, 자동 미세조정 배급 경로가 가능하다.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 방안에 근거하여, 자동 미세조정 배급 경로의 수평 배급 장치를 제공하며, 상기 장치는 지탱 평대, 촬영모듈, 거리측정 모듈, 분사 헤드, 및 이동모듈을 포함한다. 상기 지탱 평대는 복수의 수평방향을 향하는 접착처를 가지는 가공 부재를 지탱하는데 사용된다. 상기 촬영모듈은 상기 가공 부재의 상방에 설치되고 접착처들의 수평위치 데이터를 획득하는 평면시 렌즈 및 상기 가공 부재의 측면에 위치하여 접착처의 수직위치 데이터를 획득하며 상기 분사 헤드에 인접하는 측면시 렌즈를 포함한다. 상기 거리측정 모듈은 수직방향으로 상기 가공 부재를 향하며, 거리측정 광선을 발사하고 접수하여 수평기준에 대한 접착처의 수직 변화량을 측정한다. 상기 분사 헤드는 상기 가공 부재의 접착처를 향해 수평방향으로 복수의 접착제 액을 분사한다. 상기 이동모듈은, 상기 접착처의 위치 데이터에 의거하고 상기 수직 변화량에 의거하여 상기 분사 헤드를 미세조정 배급 경로로 이동하여 접착제 액이 상기 가공 부재의 접착처에 분사되도록 한다.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 방안에 근거하여, 자동 미세조정 배급 경로의 수평 접착제 배급 방법을 제공하며, 상기 방법은 아래의 단계를 포함한다: 가공 부재의 접착처의 위치 데이터를 획득하고; 상기 가공 부재에 수직한 방향을 따라, 수평기준에 대한 상기 접착처의 수직 변화량을 측정하며; 분사 헤드를 제공하여, 수평방향으로 상기 가공 부재의 이들 접착처를 향해 복수의 접착제 액을 분사하고; 그리고 상기 접착처의 상기 위치 데이터 및 상기 수직 변화량에 의거하여, 상기 분사 헤드를 이동하고, 접착제 액을 상기 가공 부재의 접착처에 분사하되; 상기 분사 헤드와 동일하게 떨어지는 제1거리의 접착처들에 대해, 상기 분사 헤드와 접착처들을 상기 제1거리로 유지하고, 접착제 액을 같은 속도로 분사하며; 상기 분사 헤드에서 상기 제1거리보다 멀리 떨어지는 접착처들에 대해, 상기 분사 헤드를 이동하여 접착제 액이 비교적 먼 위치에서 떨어지게 한다.

본 발명은 이하의 유익한 효과를 가진다. 본 발명의 접착제 수평 배급 방법은 측면에 접착처가 위치하는 가공 부재에 대하여도 좋고, 접착처가 동일 수편선상에 위치하는지 아닌지, 혹은 요함 혹은 돌출의 상황인지 아닌지에 관계없이 여전히 접착제 배급 품질을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명은 입체 정합 패키지의 칩 접합 기술의 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재에 더욱 적합할 수 있으며, 접착처는 완전히 수평 형태이고, 노치 혹은 평면을 포함하며, 웨이퍼 주변의 약간의 뒤틀림 상황에 대해서, 자동 미세조정 배급 경로로 접착 품질을 확보할 수 있다.

본 발명이 달성한 기정 목적에서 얻은 기술, 방법 및 효과를 더 잘 이해하기 위해서 이하의 본 발명 관련의 상세 설명, 도면을 참조한다. 본 발명의 목적, 특징과 특점을 자세하고 구체적으로 이해할 수 있으나, 첨부 면과 관련 설명은 오직 참고와 설명용으로 제공되며, 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 접착제 수평 배급 방법의 주요 구성의 흐름도이다.
도 2A는 본 발명의 배급 시스템의 평면도이다.
도 2B 내지 도 2E는 본 발명의 도 2A의 배급 시스템의 측면 각도의 흐름 안내도이다.
도 3A는 본 발명의 도 2A의 배급 시스템의 측면도이다.
도 3B 및 도 3C는 도 3A의 배급 시스템의 미세조정 배급 경로를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 접착제 분사 단계의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 배급 시스템의 입체도이다.
도 6은 본 발명의 도 5의 배급 시스템의 국부 확대도이다.
도 7은 본 발명의 도 5의 배급 시스템의 다른 한 각도의 국부 확대도이다.
도 8은 본 발명의 도 5의 배급 시스템의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 도 5의 배급 시스템의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 접착제 수평 배급 방법의 교정 단계의 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 접착제 수평 배급 방법의 접착제 액 중량 교정 단계의 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 접착제 수평 배급 방법의 접착제 액 포물선 교정 단계의 흐름도이다.

이하에서 서술한 실시예는 수량 혹은 그와 유사한 것을 언급하며, 다르게 설명하지 않는 한, 본 발명의 응용 범주에 그 수량 혹은 그와 유사한 것을 한정하는 것은 아니다. 본 발명에서 언급하는 방향 용어, 예를 들면, 좌, 우, 전 혹은 후 등은, 단지 첨부된 도면의 방향을 설명하는 것으로서, 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다.

본 발명은 접착제 수평 배급 방법을 제공하며, 그 주요 구성은 도 1에서 나타내듯이 다음의 단계를 포함한다: S10 자동 진행 단계, 조작인이 후속의 모든 작업을 자동으로 진행할지 여부를 선택한다; S20 로딩(loading) 단계, 가공 부재를 로딩한다; S30 시각 스캐닝 단계, 가공 부재에 대해 시각 스캐닝을 진행한다; S35 수직 변화량 측정 단계, 배급 경로의 수직 변화량을 측정한다; S40 접착제 분사 단계, 접착제를 분사한다; S50 언로딩(unloading) 단계, 가공 부재를 언로딩한다; S60 분사 헤드 세정 단계, 분사 헤드를 세정한다; S70 자동 진행 단계 이탈 여부 판단, 조작인이 자동 진행 단계를 벗어날지 아닐지, 만약 그러면, 즉 자동 진행 단계를 종료하고, 만약 아니면, S10 자동 진행 단계로 돌아간다. 상기 모든 단계는 사용자 인터페이스 모듈을 통해 나타나고 선택될 수 있다.

S10 단계에 있어서, 주요하게는 조작인이 모든 후속 작업을 자동 진행하도록 하거나 혹은 조작인이 자동 진행단계를 정지하는 것을 선택한다.

도 2A를 참조하면, 본 발명의 접착제 수평 배급 방법을 진행하는데 사용되는 수평 배급 시스템(100)의 평면도이다. 본 실시예는 입체 정합 패키지의 2개의 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재가 가공 부재(9)인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명이 웨이퍼 어셈블리 부재로 한정되는 것은 아니며, 기타 측면 접착을 가지는 가공 부재에도 적용 가능하다. 상기 웨이퍼(기판) 접합은 광학패키지 혹은 입체 적체 회로(3D IC)기술에 응용 가능하다. 웨이퍼 접합 제조과정은 용융접합(Fusion Bonding), 금속 열압 접합(Metal Thermal Compression Bonding), 폴리머 접착 접합(Polymer Adhesive Bonding) 및 특수 웨이퍼 제공 접합 등을 포함한다. 본 발명의 기술요점이 아니므로 이에 대해서는 부연 설명하지 않는다. 접합 후, 웨이퍼 주위의 틈에는 접착진행이 필요하며, 웨이퍼의 노치(notch) 혹은 평탄한 가장자리(Flat)를 포함한다.

S20 로딩 단계에 있어서, 로딩 부재는 기계암 R 또는 다른 부재일 수 있고, 접착제 배급이 필요한 가공 부재(9)를 상류(upstream)의 비상주영역(도시생략)에 위치하고, 가공 부재(9)를 배급 시스템(100)의 지탱 평대(20)에 옮긴다. 이 과정 중에서 본 실시예의 지탱 평대(20)는 사전정렬장치(pre-aligner)일 수 있고, 로딩된 가공 부재(9)를 정확한 가공위치상에 조준시킨다.

S30 시각 스캐닝 단계에 있어서, 가공 부재(9)에 대해 시각 스캐닝을 진행하며, 목적은 접착제 배급 전에, 가공 부재(9)의 접착처(90)의 위치 데이터를 먼저 획득하기 위함이다. 본 실시예의 방식은 시각 스캐닝을 위해서 촬영모듈(30)을 제공한다. 촬영모듈(30)은 가공 부재의 접착처(90)의 위치 데이터를 획득하는데 사용된다. 여기서, 촬영모듈(30)은 가공 부재(9) 상방에 설치되고, 접착처(90)의 수평 위치 데이터를 획득하는 평면시 렌즈(31) 및 가공 부재(9)의 측면에 위치하여 접착처(90)의 수직 위치 데이터를 획득하는 측면시 렌즈(32)를 포함한다. 본 실시예 중에서, 비교적 바람직하게, 위치 데이터에 관련한 단계는 지탱 평대(20)상에 가공 부재를 360도 회전하고, 위치 데이터를 기록 제어장치(14)에 전송하는 것을 포함한다.

도 2A와 함께 도 3A를 참조하면, 웨이퍼 어셈블리 부재가 2개의 웨이퍼로 구성되므로, 웨이퍼의 주위에는 약간의 뒤틀림이 존재할 수 있다. 그러므로 접착처(90)는 수평 위치에서 약간 상승 혹은 하강할 수 있으며 수직 위치의 변화가 발생한다. 본 발명의 단계 S35는 배급 경로의 수직 변화량을 측정하여, 이런 문제를 극복하기 위해서이다. 도 3A에서 나타내듯이, 본 실시예는 적어도 한 개의 거리측정 모듈 (L1) 혹은 (L2)이 설치 가능하며, 예를 들면 레이저 거리 측정기이고, 레이저파장은 655nm일 수 있고, 수직방향에 따라 가공 부재(9)를 향하며, 거리측정 광선을 발사 또는 수신하여 하나의 수평기준에 대한 접착처(90)의 수직 변화량을 측량한다. 거리측정 모듈(L1)은 가공 부재(9)의 상방 혹은 하방에 단수 개 설치되거나, 혹은 가공 부재(9)의 상방 및 하방에 2개 각각 설치될 수 있다.

도 3A에서 나타내듯이, 본 실시예는 측량 개시점을 수평기준의 높이(동일한 웨이퍼 가장자리의 두께 Ha 변화는 미세하다고 가정)로 보면, 매 서로 떨어진 거리에 1차 탐측을 진행하고, 기록은 데이터 베이스(D)에 하며, 기록 제어장치(14)에 기록할 수 있다. 도 3A의 상방 웨이퍼(9a)를 예로 들면, 거리측정 모듈(L1)을 이용하여, 먼저, 측량 개시점에 대하여 수평기준높이 a0(혹은 a0-Ha)로 하며, 제1점의 높이 기록은 a1으로, 제2점의 높이 기록은 a2로, ..., 제7점의 높이 기록은 a7로 측량된다. 배급 경로의 수직 변화량은 각각 a1-a0, a2-a0, a3-a0, ..., a7-a0이다. 이로써, 배급 경로의 수직 변화량을 생성할 수 있어, 후속 접착제 배급 작업의 참고용으로 제공한다.

본 실시예는 하방 웨이퍼(9b)에 거리측정 모듈(L2)을 더 설치할 수 있고(동일한 웨이퍼 가장자리의 두께 Hb 변화는 미세하다고 가정), 먼저 측량 개시점에 대하여, 수평기준높이 b0 (혹은 b0-Hb)로 하며, 제1점의 높이 기록은 b1으로, 제2점의 높이 기록은 b2로, ..., 제7점의 높이 기록은 b7로 측량된다. 배급 경로의 수직 변화량은 각각 b1-b0, b2-b0, b3-b0, ..., b7-b0이다. 이로써, 배급 경로의 수직 변화량을 생성할 수 있고, 그 수직 변화량은 데이터 베이스(D)에 기록되어, 후속 접착제 배급 작업의 참고용으로 제공한다. 본 실시예는 또한 두 개의 거리측정 모듈 (L1) 및 (L2)을 동시에 이용할 수 있고, 측량 후에 다시 상방 웨이퍼(9a) 및 하방 웨이퍼(9b) 양자를 측량한 수직 변화량의 평균을 곧 접착처(90)의 수직방향에 따를 높이 변화로 한다. 예를 들면 제1점의 위치는((a1-a0)+(b1-b0))*0.5이다. 상기 측량한 서로 떨어진 거리는 12인치 웨이퍼의 경우 예를 들며, 둘레는 약 95.7센티미터이고, 서로 떨어진 거리는 매 간격 0.5 센티미터일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 떨어진 거리는 0.2~1.0 센티미터여도 좋다. 2개의 거리측정 모듈(L1) 및 (L2)의 측량점은 동일 수직선상에 위치해야 한다.

더욱이, 도 3A에서 나타내듯이 거리측정 모듈(L1), (L2)의 광선 측량점과 가공 부재(9)의 가장자리의 거리(t)는 0.2cm ~ 1cm 모두 가능하다.

S40의 접착제 분사 단계에 있어서, 본 실시예는 분사 헤드(40)를 제공하며, 수평방향에 따라 가공 부재(9)의 접착처(90)를 향해 접착제 액을 분사한다. 이 수평방향의 접착제 액은 본 발명의 접착제 분배 과정의 특징 기술중 하나이며, 이런 방식은 특히 접착처가 완전히 가공 부재의 측면에 위치하며, 더욱이 본 실시예에서 예를 들어 설명한 입체정합패키지의 2개의 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼(기판) 에셈블리 부재(이하 기판 어셈블리 부재라 간략히 칭한다)에 적합하다. 여기서, 수평방향은 접착제 액이 중력방향에 수직인 수평방향 사출인 것을 가리키며, 기판 어셈블리 부재는 수평상태로 설치된다.

도 4를 참조하면, S40의 접착제 분사 단계에 있어서, 접착제 액을 분사하는 과정은 아래의 단계를 포함한다. 단계 S41, 위치 데이터에 의거하여 가공 부재(9)의 하나의 시작점(90B)을 설정하고, 도 2A에서는 노치(notch)를 예를 들었지만, 본 실시예는 비교적 바람직하게 평탄한 가장자리의 식별간극(Flat)에도 적용된다. 다음으로, 단계 S42, 시작점(90B)으로 분사 헤드(40)를 조준시킨다. 단계 S43, 가공 부재(9)를 회전하여 분사 헤드(40)를 가동한다. 본 실시예로 기판 어셈블리 부재를 가공 부재(9)로 하고, 기판 어셈블리 부재의 중심을 축으로 회전하는 것이 비교적 바람직하고 도 2A와 같다. 단계 S44와 같이, 접착처(90)의 위치 데이터 및 수직 변화량에 의거하여, 분사 헤드(40)를 이동 및 승강하고, 접착제 액(G)을 가공 부재(9)의 접착처(90)에 분사한다. 상기의 분사 헤드(40)의 이동은 수평방향 혹은 수직방향에 따른 이동을 포함한다. 그리고 단계 S45와 같이, 가공 부재(9)가 이미 360도 회전을 했는지 여부를 판단하여, 만약 회전하지 않았다면, 곧 단계 S44로 되돌아가서, 가공 부재(9)를 계속 회전하여 접착제 액(G)을 분사하고; 만약 회전했다면, 곧 상기 분사 헤드(40)를 정지하며, 이는 단계 S49와 같다.

도 2B 내지 도 2E를 함께 참조하면, 본 발명의 접착제 수평 배급 방법의 흐름도이다. 단계 S44는 본 발명의 특징 중 하나이고, 접착제 분사 단계에서, 접착처(90)가 분사 헤드(40)에 떨어진 거리에 의거하고, 본 발명의 접착제 배급 방법은 상기 접착처(90)의 위치 데이터에 의거하여, 분사 헤드(40)를 이동하고, 접착제 액(G)을 분사 헤드(40)의 접착처(90)에 분사한다.

도 2B는 도 2A의 측면도이다. 대부분의 접착처(90)에 관하여, 분사 헤드(40)는 동일한 거리를 유지한다. 이 분사 헤드(40)와 동일하게 떨어진 제1거리(d1)의 접착처(90)들에 대해, 분사 헤드(40)와 접착처(90)들을 상기 제1거리(d1)로 유지하고, 접착제 액(G)을 같은 속도로 분사한다. 더 쉽게 설명하면, 도 2B 내지 도 2E는 가공 부재(9)의 수평상태를 평면은 X축 및 Y축으로 정의하고, 가공 부재(9)에 수직은 Z축이며, 여기서 분사 헤드(40)의 수평분사 향은 평행 X축으로 정의한다. 상기 상황을 종합하면, 분사 헤드(40)는 Z축에서 Z1 점의 위치를 유지한다.

도 2C에 도시된 바와 같이, 도 2A중의 가공 부재(9)는 식별간극(92)에 가까이 한 바퀴 회전한다. 분사 헤드(40)에 상기 제1거리(d1)보다 더 멀리 떨어진 접착처(90)에 대해서는, 노치 상태의 식별간극(92)으로 예로 들면, 제2거리(d2)는 제1거리(d1)보다 크고, 예를 들면 노치내의 한 사변의 직선위치일 수 있다. 본 실시예의 상기 기록 제어장치(14)에 기록된 위치 데이터에 의해, Z축에 따라 분사 헤드(40)에서 Z2 점의 위치를 높이고, 접착제 액(G)을 포물선 원리로 비교적 먼 위치에 떨어뜨려, 식별간극(92) 내에 적합하게 떨어뜨릴 수 있게 한다.

도 2D에서 나타내듯이, 도 2A중의 가공 부재는 식별간극(92)에 좀 더 가까이 한 바퀴 회전하며, 대략 노치내의 회전각 위치일 수 있다. 이때, 상기 기록제어장치(14)에 기록된 위치 데이터에 의해, 접착처와 분사 헤드(40) 사이의 거리는 제3거리(d3)가 되고, 또한 분사 헤드(40)에서 더 멀어지며, Z축에 따라 분사 헤드(40)를 Z3 점 위치로 높여, 접착제 액(G)을 포물선 원리로 더욱 먼 위치에 떨어뜨린다.

도 2E에서 나타내듯이, 도 2A중의 가공 부재는 식별간극(92)에서 멀어지도록 회전하며, 노치내의 다른 사변의 직선위치일 수 있다. 상기 기록제어장치(14)에 기록된 위치 데이터에 의해, 접착처가 분사 헤드(40)에서 떨어진 거리는 도 2B의 거리와 유사하며, 제2거리(d2)로 또 되돌아가고, 도 2D의 상황을 따라서 분사 헤드(40)가 낮아져서 Z축 상의 Z3 점의 위치로부터 Z축 상의 Z2 점의 위치로 되돌아가고, 이들 접착제 액(G)을 포물선 원리로 비교적 도 2D보다 가까운 위치에 떨어뜨린다. 종국에는, 가공 부재(9)가 360도 회전되기를 기다려서, 시작점(90B)을 또한 분사 헤드(40)가 조준하여, 곧 S40의 접착제 분사 단계를 완성한다.

설명을 보충하면, 접착제 배급의 밀도를 유지하기 위해, 본 발명은 이들 접착제 액(G)을 분사하는 주파수(빈도)를 증가하여 이들 접착제 액(G)이 단위길이 내의 밀도를 보충하는(채우는)것을 포함한다. 도 2A 및 도 2C에서 나타내는 상황을 예로 들면, 접착처(90)는 노치내의 사변의 직선위치일 수 있고, 이때, 가공 부재(9)는 동일한 회전을 유지하는 상황하에, 매 단위시간에 분사 헤드(40)를 대면하는 거리는 길어진다. 만약 원래 이들 접착제 액(G)을 분사하는 주파수를 유지하면, 식별간극(92)내의 접착제 액(G) 밀도는 원주변보다 낮아진다. 그러므로, 본 실시예의 상기 기록 제어장치(14)에서 기록한 위치 데이터에 근거하여 이들 접착제 액(G)을 분사하는 주파수를 높여 이들 접착제 액(G)의 단위길이 내의 밀도를 보충하고, 이로써 식별간극(92)내의 접착제 액(G) 밀도를 유지할 수 있다. 다른 일종의 변경 가능한 방식은 이들 접착제 액(G)를 분사하는 주파수를 유지할 수 있고, 가공 부재(9)의 회전속도를 낮출 수 있다.

다음으로, 도 2C 내지 도 2E의 실시예는 분사 헤드(40)가 상승 혹은 하강의 방식으로 이동하여 접착제 액(G)의 위치를 조정한다. 이와 다르게, 더 직관적인 방식은, 본 발명은 X축의 방향을 따라 분사 헤드(40)를 이동하여, 가공 부재(9)에 가까이 혹은 멀어지게 분사 헤드(40)를 이동할 수 있고, 또한 접착처(90)가 동일 평면상에서 변할 수 있다. 도 2C에서 예를 들면, 분사 헤드(40)는 Z축에 따라 Z1 점의 위치를 여전히 유지하며, X축에 따라 가공 부재(9)를 향해 거리 (d2-d1) 이동하여, 즉 도면에서 좌측으로 이동하여, 동일한 효과에 달할 수 있다. 도 2C에 연속하여, 도 2D에 있어서, 분사 헤드(40)는 Z축에 따라 Z1 점 위치를 여전히 유지하고, 다시 X축에 따라 가공 부재(9)를 향해 거리 (d3-d2)로 이동하여, 즉 도면에서 좌측으로 이동한다. 도 2E에 있어서 도 2D에 계속하여, 분사 헤드(40)는 Z축에 따라 Z1 점 위치에서 여전히 유지되며, X축에 따라 가공 부재(9)를 향해 거리 (d3-d2) 이동하여 즉 도면에서 우측으로 이동한다.

도 3B 및 도 3C를 함께 참조하여, 본 발명을 예를 들어 설명한다. 접착처(90)의 수직 변화량에 의거하여 분사 헤드(40)를 미세조정 배급 경로로 어떻게 이동하여 접착제 액(G)을 가공 부재의 접착처(90)에 분사시키는지 설명한다.

도 3B를 예로 들면, 가공 부재(9)의 가장자리는 약간 위를 향해 뒤틀리며, 접착처(90)는 약간 높아지므로, 분사 헤드(40)를 접착처(90)의 수직방향의 수직 변화량에 대응하여 약간 높인다. 예를 들면 도 3B의 접착처(90)의 수직 변화량은 a2-a0이고, 분사 헤드(40)는 Z축에 따라 Z1 점의 위치에서 Z4 점의 위치로 위를 향해 이동하며, 여기서 분사 헤드(40)의 위치 이동량 Z4-Z1은 a2-a0과 같다.

도 3C를 예로 들면, 가공 부재(9)의 가장자리는 약간 아래로 뒤틀리며, 접착처(90)는 약간 하강하므로, 분사 헤드(40)는 접착처(90)의 수직방향에서의 수직 변화량에 대응하여 약간 하강한다. 예를 들면 도 3C의 접착처(90)의 수직 변화량은 a6-a0이며, 분사 헤드(40)는 Z축을 따라 Z1 점의 위치에서 Z5 점의 위치로 아래로 이동하며, 여기서 분사 헤드(40)의 위치 이동량 Z5-Z1은 a6-a0과 같다.

상기 예는 가공 부재(9) 상방에 단수의 거리측정 모듈(L1)이 위치하는 경우이다. 가공 부재(9) 하방에도 단수의 거리측정 모듈(L2)이 설치되는 것도 상정할 수 있다. 다시 예를 들어 설명하면, 도 3A에서 나타내듯이, 만약 두 개의 거리측정 모듈(L1) 및 (L2)를 설치하면, 제1점의 위치가 ((a1-a0)+(b1-b0))*0.5 이고, 거리의 평균 후 접착처(90)는 수직방향의 높이 변화가 거의 미세하므로, 분사 헤드(40)를 동일한 위치에 유지할 수 있다. 이 외에 분사 헤드(40)가 빈번하게 상하 이동하는 것을 피하기 위해, 본 실시예는 또한 다른 판단의 기제를 더 포함할 수 있으며, 접착처(90)는 수직방향에서의 수직 변화량이 예정치보다 작으며, 접착효과에 영향을 미치지 않는 상황하에, 접착처(90)의 수직방향에서의 위치를 유지할 수 있다. 상기 예정치는 접착제 액의 반경보다 커도 되고 작아도 된다.

설명을 보충하면, 접착처(90)에 관한 상기 위치 데이터는 수평면의 수평위치 변화량만을 고려할 수 있다. 상기 접착처의 위치 데이터를 획득하고 이들 접착처의 수직 변화량을 측량하는 것에 관해, 가공 부재(9) 전체에 대해서 먼저 측량을 끝낼 수 있고, 이들 데이터를 데이터 베이스(도 3A의 우측의 네모 프레임)에 저장하고, 그 후, 상기 분사 헤드(40)를 다시 구동하여 접착 작업을 진행한다; 혹은, 본 발명은 또한 측량을 하면서 동시에 분사 헤드(40)를 구동하여 접착 작업을 진행하여 시간을 절약할 수 있다.

다음으로, 본 발명은 상기 접착처에서 얻은 위치 데이터와 이들 접착처에서 측량한 수직 변화량을 다른 측량 기기에서 독립적으로 이룰 수 있으며, 측량이 끝난 후, 이들 위치 데이터와 수직 변화량을 데이터 베이스에 저장할 수 있다. 기계암(R)을 다시 이용하여, 가공 부재(9)를 배급시스템(100)의 지탱 평대(20)로 옮겨 액체 배급 작업을 진행하고, 액체 분배시에 데이터 베이스를 다시 읽기 하여 분사 헤드(40)에 전송한다. 이런 방식으로 시간을 더 절약할 수 있다.

본 실시예의 S40의 접착제 분사 단계에서, 접착제 액을 분사하는 단계 후에, 접착제 액을 경화하는 경화 모듈을 제공하는 것을 더 포함한다. 그 외에, 상기 접착제 액을 경화하는 단계 후, S50의 언로딩 단계를 진행하며, 가공 부재(9)를 언로딩 하면서 지탱 평대(20)와 떨어진다.

상술한 본 실시예는 기판 어셈블리 부재로서 가공 부재(9)를 예로 들었으며, 대부분은 원주형으로 노치형의 식별간극(92)을 포함한다. 분사 헤드(40)에서 제1거리(d1)보다 짧게 떨어진 접착처에 대해, 본 발명은 분사 헤드(40)와 접착처를 제1거리(d1)(대부분의 접착처는 제1거리로 동일한 분사 거리를 가질 수 있다)로 유지하며 접착제 액을 분사하는 주파수를 높일 수 있다. 이들 접착제 액을 분사하는 주파수를 높이는 것은 돌출된 접착처에 적합하도록 하기 위함이며, 동일한 속도하에, 단위시간 내에 비교적 긴 거리를 가진다.

이하 상기 본 발명의 수평 배급 방법이 사용될 수 있는, 본 발명의 배급 시스템(100)을 예를 들어 설명한다. 이는 본 발명의 수평 배급 방법을 더 구체적으로 이해시키는데 사용되며, 본 발명의 각종 소자를 한정하고자 하는 것은 아니다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 배급 시스템(100)의 입체도 및 그 국부 확대도이다. 본 발명의 배급 시스템(100)은 베이스(10), 지탱 평대(20), 촬영모듈(30), 분사 헤드(40), 이동모듈(50), 경화모듈(60), 중량 검사 모듈(70) 및 세정 모듈(80)을 포함한다.

베이스(10)는 기록 제어장치(14) 및 동력설비(도시 생략)를 수용하고 이들 구성을 지탱하는데 쓰일 수 있다. 베이스(10)의 일측에 인간기계인터페이스(HMI)(12)가 제공된다. HMI(12)는 모니터(121), 키보드(122) 및 마우스(123)를 포함하나 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면 터치 스크린일 수 있다.

지탱 평대(20)는 가공 부재(9)를 지탱하는데 사용되며, 비교적 바람직하게 가공 부재를 회전하여 분사 헤드(40)에 정렬시킬 수 있다. 웨이퍼 어셈블리 부재가 가공 부재일 경우, 본 실시예의 지탱 평대(20)는 사전정렬장치(pre-aligner)일 수 있으며, 사전정렬장치는 웨이퍼 어셈블리 부재를 정확한 가공위치로 교정하고 정위하는데 사용되며, 기판 배치의 편심율 및 방향을 정확하게 하는 비접촉식 측량에 의해, 전달과정 중의 진동과 조성된 정위 오차를 극복한다. 사전정렬장치의 조작은 웨이퍼 위치이동의 측량을 포함하며, 이것은 보충의 계산과 노치(혹은 평탄한 가장자리)와 각도의 방향이 필요하다. 사전정렬장치의 상류는 웨이퍼 전달기(wafer handler delivers)에 맞춰 가공대기의 웨이퍼 어셈블리 부재를 전달하고, 적당한 통신 프로토콜로 서로 다른 기기를 연결하여 데이터를 상호획득하여 생산라인을 이루도록 한다.

본 실시예의 배급 장치(100)는 가공 부재(9) 상방에 하나의 거리 측정 모듈(L1)이 제공된다. 예를 들어, 평면시 렌즈(31)의 측면에 설치된 연결암(34)에 거리측정 모듈(L1)이 고정될 수 있다.

도 8을 참조하면, 도 8은 본 발명의 배급 장치의 측면도이다. 본 실시예의 사전정렬장치(지탱 평대(20))는 웨이퍼 어셈블리 부재(가공 부재(9))를 지탱하고 회전하는 회전 지탱 베이스(21), 웨이퍼 어셈블리 부재의 바닥면에 접하는 수개의 가이드 기둥(22) 및 웨이퍼 어셈블리 부재의 가장자리에 설치되는 광학 정렬 유닛(23)을 포함한다.

촬영모듈(30)은 접착처(90)의 윤곽을 획득하고 기록하는데 사용되며, 그 후 이 윤곽을 기록 제어장치(14)에 전송하여 분사 헤드(40)를 후속으로 제어하는데 참고용으로 제공한다. 촬영모듈(30)은 평면시 렌즈(31) 및 측면시 렌즈(32)를 포함한다. 평면시 렌즈(31)는 가공 부재(9)의 상방에 설치되며, 접착처의 수평위치 데이터를 획득하는데 사용된다. 측면시 렌즈(32)는 가공 부재(9)의 측면에 위치하고, 분사 헤드(40)에 인접하여 접착제의 수직위치 데이터를 획득하는데 사용된다.

도 9를 참조하면, 분사 헤드(40)는 셋업베이스(49)상에 설치되며, 가공 부재(9)의 접착처(90)를 따라 수평방향으로 접착제 액을 분사한다. 셋업베이스(49)는 이동모듈(50)에 연결된다. 본 실시예에서, 분사 헤드(40)와 측면시 렌즈(32)는 셋업베이스(49)상에 모두 고정된다. 분사 헤드(40)는 비접촉식의 분사 헤드이며, 접착제 액체에 대해, 예를 들면 밀봉 접착제, 저부 충전 접착제, 자외선 접착제, 표면 도포재료 등이며, 고속 및 대용량의 제어성 분사를 제공한다. 분사 헤드(40)의 상류 접착제 주입관에 관해, 접착제의 접착제 통(도시 생략)을 제공하는데 사용되며, 수직 혹은 경사 방식으로 설치될 수 있다.

이동모듈(50)은 궤도 및 모터 등을 포함하며, X, Y 및 Z축 방향으로 셋업베이스(49) 및 분사 헤드(40)를 이동할 수 있다. Z축 방향으로 분사 헤드(40)를 이동함에 의해, 분사 헤드(40)의 접착제 액의 분사의 초기 시작점 위치를 끌어올릴 수 있고, 접착제 액이 포물선으로 웨이퍼 어셈블리 부재(가공 부재(9))를 향한다. 동일한 분사 속도를 설정하면, 접착제 액은 비교적 먼 위치에 떨어질 수 있으며, 노치로 인해 조성되는 거리 차를 보충한다.

예를 들어 이동모듈은 궤도, 상기 궤도상에 가동적으로 설치되는 슬라이딩 시트, 상기 슬라이딩 시트상에 고정되는 제1모터, 상기 제1모터에 연결되는 천이 시트, 및 상기 천이 시트와 상기 셋업 베이스에 연결되는 제2모터를 포함한다. 여기서 제1모터는 천이 시트를 수평방향으로 구동하여 궤도에 대해 수직으로 이동하도록 하고, 제2모터는 셋업베이스를 구동하여 수직방향으로 이동하도록 한다.

경화모듈(60)은 접착제 액을 경화(curing)하며, 도 6에서 나타내듯이, 경화 모듈(60)은 경화 에너지 소자(61), 경화 에너지 소자(61)를 고정하는 프레임(62), 및 상기 경화 에너지 소자(61)에 인접하는 차단유닛(63)을 포함한다. 경화 에너지 소자(61)는 자외선, 혹은 기타 경화 가능한 광원, 혹은 열일 수 있다. 본 실시예의 경화 에너지 소자(61)는 프레임(62)에 의해 베이스(10)의 상방에 원호형태로 설치되며, 지탱 평대(20)에 가까우며, 가공 부재(9)의 접착처에 인접한다. 본 실시예는 웨이퍼 어셈블리 부재의 부분의 원주 주변의 하방에 설치된다. 경화 에너지 소자(61)의 일 바람직한 배치는 분사 헤드(40)를 경화 에너지 소자(61)의 일단에 인접하게 하는 것이다. 웨이퍼 어셈블리 부재(가공 부재(9))상에 접착을 진행한 후, 경화 에너지 소자(61)의 일단에서 다른 일단을 향해 회전하여 접착되는 위치가 경화 에너지 소자(61)를 통과하도록 하여 접착제를 경화한다. 비교적 바람직하게 각 분사 이후에 분사구의 막힘 등을 방지하기 위해서, S60의 분사 헤드 세정 단계를 집행하여, 이 분사 헤드를 세정한다. 분사 헤드(40)를 세정위치(84)(도 5에서 나타내듯이)로 이동하고, 그 후 진공상태를 시작하여 일정시간 가만히 놔두고, 분사 헤드(40) 내부에 잔류하는 접착제를 정리하고 그 후 다시 진공 상태를 닫아, 곧 분사 헤드 세정 단계를 완성한다.

본 발명은 가공 부재(9)를 로딩하기 전에, 조작인이 교정단계를 진행할지 여부를 묻는 것을 더 포함할 수 있다. 접착제 배급 과정중, 접착제 배급량 및 배급시간이 설정될 필요가 있다. 교정단계는 도 10에서 나타내듯이, 아래의 네 가지의 교정의 상황 C1~C4을 적어도 포함할 수 있다.

교정상황 C1은 분사 헤드와 시각 스캐닝의 촬영모듈의 간격 조정 여부에 대해 선택한다. 만약 "아니오"를 선택하면 곧 다음 교정상황 C2로 간다. 만약 "예"를 선택하면 곧 단계 S81, 분사 헤드와 시각의 보충 교정단계를 진행한다. 본 실시예는 먼저 분사 헤드(40)를 교정위치로 이동하여, 예를 들면 시험 분사판(82)의 앞면으로 이동할 수 있으며; 그 후, 이동모듈(50)에 의해 상기 분사 헤드(40)를 유연성 표적에 충돌하도록 이동하며, 예를 들면 시험 분사판(82)상에 위치할 수 있고, 교정기호를 생성하며; 그 후, 촬영모듈(30)을 상기 교정위치로 이동하여, 촬영모듈(30)에서 획득한 영상이 상기 교정기호에 맞는지 아닌지 여부를 확인하여, 이로써 상기 촬영모듈(30)의 교정 위치를 수정한다.

교정상황 C2는 분사 헤드의 진공 세정 위치의 교정여부를 선택한다. 만약 "아니오"를 선택하면, 곧 다음의 교정상황 C3으로 간다. 만약 "예"를 선택하면 곧 S82, 즉 분사 헤드(40)를 정확한 세정 위치로 이동하는 것을 확보하여 진공 세정하는 단계를 진행한다. 본 실시예에 의해 분사 헤드(40)와 측면시 렌즈(32)를 셋업베이스(49)에 모두 고정하고, 먼저 촬영모듈(30)의 측면시 렌즈(32)에 의해 교정위치로 이동하여, 측면시 렌즈(32)는 영상을 획득하고 정확한 교정위치에 위치하는지 여부를 확인할 수 있으며, 이 교정위치는 정확한 세정위치에 위치하는 분사 헤드(40)에 대응한다. 그 후 시스템 설정치의 변경 여부를 확정하고, 기록 제어장치(14)에 기록한다. 그 후, 분사 헤드 진공 세정 단계를 비로소 진행한다.

교정상황 C3은 접착제 액 매 액의 평균 중량 교정여부를 선택한다. 접착제 액 매액의 평균 질량을 교정하는 것에 관한다. 만약 "아니오"를 선택하면 다음의 교정상황 C4로 간다. 만약 "예"를 선택하면, 곧 단계 S83을 진행하며, 도 11을 참조하면, 먼저 단계 S831에서 나타내듯이, 분사 헤드(40)를 교정위치로 이동하며, 이곳은 접착제 액의 중량위치를 측량하고, 본 실시예에서 도 5에 나타내는 중량검사모듈(70)의 위치이다. 이어서, 단계 S832는 복수의 접착제 액을 분사하며, 상기 복수의 접착제 액의 중량을 측정하며; 단계 S833은 상기 접착제 액의 평균 중량을 획득하고; 단계 S834는 배급 시스템내의 접착제 액중량에 관한 설정치 변경 여부를 결정하며, 만약 "예"이면, 단계 S835에 도시된 바와 같이, 파라미터 기억장치 내의 배급 시스템(100)의 기록을 변경한다. 본 실시예의 파라미터 기억장치는 상기 기록 제어장치(14)일 수 있다.

교정상황 C4는 접착제 포물선의 보정량을 교정하는지 아닌지에 관한 것이다. 만약 "아니오"를 선택하면, 즉 교정 단계를 종료한다. 만약 "예"를 선택하면, 도 12를 참조하면, 아래의 단계를 포함한다: 단계 S841에서 나타내듯이, 분사 헤드(40)를 교정의 제1위치로 이동하고; 단계 S842에서 나타내듯이, X축 및 Y축에 따라 분사 헤드(40)를 이동하며; 단계 S843에서 나타내듯이, 배급 시스템(100)은 미리 설정된 속도 및 단위에 의거하여 이동하며, 분사 헤드(40)의 접착제 분사를 시작하여 시험 분사판(82)에 접착제 액을 분사하고; 단계 S844에서 나타내듯이, 분사의 속도 및 접착제 액의 양을 기록하며; 단계 S845에서 나타내듯이, 시각 스캐닝으로 이들 접착제 액의 시험 분사판(82)상의 경로(상황)를 획득하고; 단계 S846에서 나타내듯이, 분사 헤드(40)는 교정 제2위치로 이동하며; 단계 S847에서 나타내듯이, Z축선으로 교정되며; 및 단계 S848에서 나타내듯이, Z축의 보충치에 의거하여, X, Y, Z축으로 상기 분사 헤드(40)로 이동하며; 단계 S849에서 나타내듯이, 분사 헤드(40)의 접착제 분사를 시작하여 접착제 액을 상기 시험 분사판(82)에 분사한다. 단계 S850에서 나타내듯이, 시각 스캐닝으로 이들 접착제 액의 시험 분사판(82)상에서의 상황을 획득하며, 분사 헤드(40)가 이동하는 상황은 이전에 획득한 접착처(90)의 위치 데이터에 의거할 수 있고, 상기 식별간극(92)의 상황을 시뮬레이션하는데 사용된다. 본 실시예의 기판 어셈블리 부재(가공 부재(9))를 사용할 경우, 정확한 상황하에, 접착제 분사의 경로는 동일 수평선상에 위치해야 한다. 이 외에, 상술한 분사 헤드(40)를 이동하는 상황도 접착처(90)의 상기 수직 변화량에 의거하여 교정 단계를 진행해도 좋다.

상술한 바를 종합하면, 본 발명의 자동 미세조정 배급 경로의 접착제 수평 배급 방볍은, 아래의 특점 및 기능을 가지며, 접착제 수평 배급 방법은 특별히 측면의 접착처에 위치하는 가공 부재에 대해서 여도 좋고, 접착처가 동일 수평선상에 위치하는지 아닌지, 혹은 요함 혹은 돌출의 상황인지 아닌지에 관계없이 여전히 접착제 배급 품질을 확보할 수 있다. 이외에, 본 발명은 입체 정합 패키지의 칩 접합기술의 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재에 더욱 적합할 수 있으며, 그 접착처는 완전히 수평형태이고, 노치 혹은 평탄한 가장자리를 포함하며, 여전히 그 접착 품질을 확보할 수 있다. 더욱 바람직하게, 본 발명의 칩 주변의 약간의 뒤틀림 상황에 대하여, 렌즈의 영상처리를 채용하여 뒤틈림의 변이를 레이저로 측량하고, 자동 미세조정 배급 경로여도 좋으며, 가장 바람직한 배급 경로에 도달하여, 접착제의 배급율을 대폭 상승시킨다. 본 발명이 제공하는 효과는, 주지의 수직형 접착제 배급 혹은 경사 접착제 배급에서는 달성할 수 없다.

이상 상술한 바는 오직 본 발명의 비교적 바람직하고 실시 가능한 실시예이며, 본 발명 출원의 특허범위에서 행하는 동등한 변화와 수식은, 모두 본 발명의 범위내에 속한다.

배급 시스템 100
가공 부재 9
상방 웨이퍼 9a
하방 웨이퍼 9b
접착처 90
시작점 90B
식별간극 92
베이스 10
HMI 모듈 12
모니터 121
키보드 122
마우스 123
기록 제어장치 14
지탱 평대 20
회전 지탱 베이스 21
가이드 기둥 22
광학 정렬 유닛 23
촬영모듈 30
평면시 렌즈 31
측면시 렌즈(32)
연결암 34
분사 헤드 40
셋업베이스 49
이동모듈 50
경화 모듈 60
경화 에너지 소자
프레임 62
차단 유닛 63
중량 검사 모듈 70
세정 모듈 80
시험 분사판 82
세정 위치 84
데이터 베이스 D
접착제 액 G
두께 Ha, Hb
거리측정 모듈 L1, L2
기계암 R
제1거리 d1
제2거리 d2
제3거리 d3
거리 t

Claims

자동 미세조정 배급 경로의 수평 배급 장치로서, 상기 장치는:
복수 개의 수평방향의 접착처를 가지는 가공 부재를 지탱하는 지탱 평대;
상기 가공 부재 상방에 설치되어 상기 접착처의 수평 위치 데이터를 획득하는 평면시 렌즈 및 상기 가공 부재의 측면에 설치되어 상기 접착처의 수직 위치 데이터를 획득하며 분사 헤드에 인접하는 측면시 렌즈를 포함하는 촬영모듈;
거리 측정 모듈, 수직방향으로 상기 가공 부재를 향하고, 거리측정 광선을 내보내고 수신하며, 수평기준에 대한 상기 접착처의 수직 변화량을 측정하며;
상기 가공 부재의 상기 접착처를 향해 수평방향으로 접착제 액을 분사하는 분사 헤드; 그리고,
상기 접착제 액이 상기 가공 부재의 상기 접착처에 분사되도록, 상기 접착처의 위치 데이터에 의거하고 상기 수직 변화량에 의거하여, 상기 분사 헤드를 이동하여 접착제 배급 경로를 미세조정하는 이동모듈을 포함하는 수평 배급 장치.
제1 항에 있어서,
상기 거리 측정 모듈은 상기 가공 부재 상방에 설치되는 제1 거리 측정기를 포함하며, 상기 가공 부재 상면의 제1 수직 변화량을 측정하는 수평 배급 장치.
제2 항에 있어서,
상기 거리 측정 모듈은 상기 가공 부재 하방에 설치되는 제2 거리 측정기를 더 포함하며, 상기 제2 거리 측정기는 상기 가공 부재 바닥면의 제2 수직 변화량을 측정하며, 상기 수직 변화량은 제1 수직 변화량 및 제2 수직 변화량의 평균치를 포함하는 수평 배급 장치.
제1 항에 있어서,
상기 이동모듈에 연결되는 셋업베이스 및 상기 평면시 렌즈의 측면에 설치되는 연결암을 더 포함하며,
상기 측면시 렌즈 및 상기 분사 헤드는 상기 셋업베이스상에 수평으로 설치되고,
상기 거리 측정 모듈은 상기 연결암에 고정되는 수평 배급 장치.
제4 항에 있어서,
상기 이동모듈은 궤도, 상기 궤도상에 가동적으로 설치되는 슬라이딩 시트, 상기 슬라이딩 시트상에 고정되는 제1모터, 상기 제1모터에 연결되는 천이 시트, 및 상기 천이 시트와 상기 셋업 베이스에 연결되는 제2모터를 포함하며,
상기 제1모터는 상기 천이 시트를 수평방향으로 구동하여 상기 궤도에 대해 수직으로 이동하도록 하고,
상기 제2모터는 상기 셋업베이스를 구동하여 수직방향으로 이동하도록 하는 수평 배급 장치.
제1 항에 있어서,
세정 모듈을 더 포함하며,
상기 세정 모듈은 시험 분사판을 포함하며,
상기 시험 분사판은 상기 지탱 평대에 인접하고 상기 분사 헤드의 이동 경로상에 위치하며,
상기 분사 헤드에 의해 접착제 액이 시험 분사판상에 분사되고 접착제 액의 경로가 표시되는 수평 배급 장치.
제1 항에 있어서,
상기 지탱 평대는 사전정렬장치이며, 상기 가공 부재는 두 개의 접합 웨이퍼를 포함하는 웨이퍼 어셈블리 부재이고,
상기 사전정렬장치는 상기 웨이퍼 어셈블리 부재를 정확한 가공 위치에 교정하고 정위하는 수평 배급 장치.
자동 미세조정 배급 경로의 접착제 수평 배급 방법으로서, 상기 방법은:
가공 부재의 접착처의 위치 데이터를 획득하고;
상기 가공 부재의 수직 방향을 따라, 수평기준에 상대하는 상기 접착처의 수직 변화량을 측정하고;
수평방향으로 상기 가공 부재의 상기 접착처를 향해 접착제 액을 분사하도록, 분사 헤드를 제공하고; 그리고
상기 접착처의 위치 데이터 및 상기의 수직 변화량에 의거하여, 상기 분사 헤드를 이동하여 상기 접착제 액을 상기 가공 부재의 접착처에 분사함을 포함하고,
상기 분사 헤드와 동일하게 제1거리 떨어진 접착처들에 대해, 상기 분사 헤드와 상기 접착처들의 상기 제1거리를 유지하고 상기 접착제 액을 같은 속도로 분사하고;
상기 분사 헤드에서 떨어지는 상기 제1거리보다 먼 접착처들에 대하여, 상기 분사 헤드를 이동하여 상기 접착제 액을 먼 위치에서 분사하는 수평 배급 방법.
제8 항에 있어서,
상기 위치 데이터를 획득함은 상기 가공 부재를 360도 회전하고, 상기 위치 데이터를 기록 제어장치에 전송함을 포함하는 수평 배급 방법.
제9 항에 있어서,
상기 위치 데이터를 획득함은:
상기 가공 부재 상방에 설치되는 평면시 렌즈를 제공하여 수평 위치 데이터를 획득하고;
상기 가공 부재의 측면에 설치되는 측면시 렌즈를 제공하여 수직 위치 데이터를 획득함을 포함하는 수평 배급 방법.
제10 항에 있어서,
상기 수직 변화량을 측정함은, 제1 거리 측정 모듈이 상기 가공 부재 상방에 위치하여 상기 가공 부재 상면의 수직 변화량을 측정함을 포함하는 수평 배급 방법.
제11 항에 있어서,
상기 수직 변화량을 측정함은 제2 거리 측정 모듈이 상기 가공 부재 하방에 위치하여 상기 가공 부재 바닥면의 수직 변화량을 측정함을 포함하는 수평 배급 방법.
제12 항에 있어서,
상기 접착제 액을 분사함은:
상기 위치 데이터에 의거하여, 상기 가공 부재의 시작점을 설정하고;
상기 시작점에 상기 분사 헤드를 조준시키고;
성가 가공 부재를 회전시키고 상기 분사 헤드를 가동하고;
상기 가공 부재가 360도를 회전했는지 여부를 판단하여, 만약 회전하지 않았다면 상기 가공 부재를 계속 회전하고; 회전하였다면 상기 분사 헤드를 정지함을 더 포함하는 수평 배급 방법.
제13 항에 있어서,
상기 분사 헤드를 이동함은, 상기 접착제 액을 분사하는 주파수를 높이고 상기 접착제 액의 단위길이 내의 밀도를 보충함을 포함하는 수평 배급 방법.
제13 항에 있어서,
상기 분사 헤드를 이동함은:
상기 접착제 액을 분사하는 주파수를 유지하고, 상기 가공 부재의 회전속도를 낮추어 상기 접착제 액의 단위길이 내의 밀도를 보충함을 포함하는 수평 배급 방법.
제8 항에 있어서,
상기 분사 헤드에서 떨어지는 상기 제1거리보다 짧은 접착처들에 대하여, 상기 분사 헤드와 상기 접착처들이 상기 제1거리를 유지하게 하고, 상기 접착제 액을 분사하는 주파수를 높이는 수평 배급 방법.
제8 항에 있어서,
상기 가공 부재를 로딩하기 전에, 상기 접착제 액의 포물선 교정함을 더 포함하며,
상기 교정함은:
상기 분사 헤드를 교정 제1위치로 이동하고;
X축 및 Y축에 따라 상기 분사 헤드를 이동하고;
상기 분사 헤드에 접착제 분사를 시작하여 시험 분사판에 접착제 액을 분사하고;
분사의 속도 및 접착제 양을 기록하고;
시각 스캐닝으로 상기 접착제 액의 상기 시험 분사판상에서의 상황을 획득하고;
상기 분사 헤드를 교정 제2위치로 이동하고;
Z축선에 따라 교정하고;
상기 Z축의 보충치에 의거하여, X, Y, Z축에 따라 상기 분사 헤드를 이동하고;
상기 분사 헤드의 접착제 분사를 시작하여 접착제 액을 상기 시험 분사판에 분사하고; 그리고
시각 스캐닝으로 상기 접착제 액의 상기 시험 분사판에서의 경로를 획득함을 포함하는 수평 배급 방법.