JP2011211247A - 電子回路部品装着システム - Google Patents
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- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 186
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 22
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】電子回路部品装着システムの、マルチノズルヘッド40を備えた装着装置を制御する制御装置に、(a)マルチノズルヘッド40により1枚の回路基板に対して装着作業が行われている途中で、装着装置に、マルチノズルヘッド40の別のノズルヘッドとの交換、あるいはマルチノズルヘッド40に保持されている吸着ノズル154の少なくとも1つの別の吸着ノズル154との交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、(b)そのヘッド変更制御部の制御によるヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッド40よる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部とを設ける。
【選択図】図3
Description
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、生産能率の低下を抑えつつ、装着ミスが発生した電子回路部品のリカバリを行うことができる電子回路部品装着システムの提供を課題とする。
回路基材には、例えば、回路基板であるプリント配線板,一方の面に電子回路部品が搭載されるとともに電気的に接合され、他方の面には電子回路部品が未装着であるプリント回路板,ベアチップが搭載され、チップ付基板を構成する基材,ボールグリッドアレイを備えた電子回路部品が搭載される基材等が含まれる。
装着ミスには、例えば、装着装置が吸着ノズルにより電子回路部品の受取り,装着を行う場合、例えば、吸着ノズルが電子回路部品を吸着できなかったこと、吸着ノズルが電子回路部品を吸着できたが、回路基材に装着できないほどの保持位置誤差があること、吸着ノズルが吸着した電子回路部品に欠損があること、吸着ノズルによる電子回路部品の保持姿勢が装着のために設定された姿勢ではないこと等、電子回路部品の吸着時に発生するミスである吸着ミスや、吸着ノズルが電子回路部品を吸着し、回路基材への装着動作を行ったが、電子回路部品が吸着ノズルについて来てしまい、回路基材に装着されなかったこと等、電子回路部品の装着時に発生するミスが含まれる。吸着ミスは、例えば、部品供給装置からの電子回路部品の受取り後、吸着ノズルに保持された電子回路部品を撮像装置によって撮像することにより検出することができる。装着ミスは、例えば、電子回路部品の回路基材への装着動作の終了後、回路基材の部品装着箇所を撮像装置によって撮像することにより検出することができる。
前記電子回路部品の前記回路基材への装着ミスが発生した場合にその直後にその装着されなかった電子回路部品の再度の装着動作を行う即時リカバリを前記装着装置に行わせる
即時リカバリ制御部と、
前記電子回路部品の前記回路基材への装着ミスが発生した場合に、予め定められた条件が成立した時にその時点までに発生した装着ミスにより装着されなかった電子回路部品の再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせる集約リカバリ制御部と、
前記即時リカバリ制御部と前記集約リカバリ制御部とを自動で選択するリカバリ制御選択部と
を含む電子回路部品装着システム。
(2)当該電子回路部品装着システムが、前記装着装置のヘッド保持装置に、複数の吸着ノズルを保持するマルチノズルヘッドと単一の吸着ノズルを保持するシングルノズルヘッドとを選択的に取り付け可能なものであり、前記リカバリ制御選択部が、前記装着装置のヘッド保持装置に前記シングルノズルヘッドが装着されている状態では前記即時リカバリ制御部を選択し、前記マルチノズルヘッドが装着されている状態では前記集約リカバリ制御部を選択するヘッド種対応選択部を含む(1)項に記載の電子回路部品装着システム。
シングルノズルヘッドは、1回の装着動作毎に電子回路部品を1個ずつ回路基材に装着する。したがって、装着ミスが発生した場合、即時リカバリを行っても、集約リカバリを行っても、部品供給装置および基材保持装置に対するリカバリのための相対往復移動の回数は同じであり、生産能率の低下の程度は同じであるが、即時リカバリを行えば、電子回路部品の装着順序が入れ替わらずに済む利点がある。また、シングルノズルヘッドによる回路基材への電子回路部品の装着作業の途中で、吸着ノズルの交換や電子回路部品を供給するトレイの交替が必要となっても、リカバリが済んだ状態でそれらが行われることとなり、吸着ノズルの交換やトレイの交替の影響を受けることなく、リカバリを行うことができる。
マルチノズルヘッドは複数の吸着ノズルを保持し、複数の電子回路部品を同時に保持することができる。したがって、装着ミスが発生した複数の電子回路部品をまとめてリカバリすることができ、リカバリのための作業回数が装着ミスが発生した装着作業回数より少なくて済み、装着ミスが発生する毎にリカバリが行われる即時リカバリに比較して生産能率の低下を抑制しつつ、リカバリを行うことができる。
本項に記載の電子回路部品装着システムにおいては、1枚の回路基材への電子回路部品の装着は、少なくとも1つのマルチノズルヘッドと少なくとも1つのシングルノズルヘッドとの少なくとも一方により行われ、種々の態様で行われるが、いずれの場合にもリカバリ制御選択部によるリカバリ制御部の選択により、自動的に、生産能率の低下が少なくて済むリカバリが行われる。
(3)前記集約リカバリ制御部における前記予め定められた条件が、少なくとも、前記装着ミスが発生した回路基材に装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了することを含む(2)項に記載の電子回路部
品装着システム。
回路基材は、装着が予定されている全部の電子回路部品の装着が終了すれば、基板保持装置による保持が解除され、装着装置の外へ出される。一旦、装着装置の外へ出された回路基材を再度、同じ電子回路部品装着システムに戻してリカバリを行うことは、生産能率を低下させるため、その低下を抑制するためには、1枚の回路基材について発生した装着ミスは、その回路基材が外へ出される前にリカバリされることが望ましく、本項に記載の電子回路部品装着システムによれば、その要求が満たされる。
予め定められた条件が、装着ミスが発生した回路基材に装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了することのみであれば、1枚の回路基材への電子回路部品の装着の途中では集約リカバリは行われない。そのため、1枚の回路基材への電子回路部品の装着が複数のノズルヘッドにより行われる場合、回路基材への装着が予定されている電子回路部品のうち、装着ミスとなった電子回路部品を除くすべての電子回路部品の装着終了時に、集約リカバリを行う必要のあるノズルヘッドがヘッド保持装置に保持されていなければ、現にヘッド保持装置に保持されて
いるノズルヘッドと交換して電子回路部品の再度の装着を行わせることが必要となる。その場合でも、装着ミスが発生した複数の電子回路部品についてまとめて再装着が行われる分、生産能率低下の抑制効果が得られる。
本項に記載の特徴は、(1)項においても採用可能である。
(4)前記集約リカバリ制御部における前記予め定められた条件が、少なくとも、前記装着ミスが発生した際に前記ヘッド保持装置に装着されている前記マルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了することを含む(2)項または(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
1枚の回路基材への電子回路部品の装着が複数のノズルヘッドにより行われ、マルチノズルヘッドの変更を伴う場合、装着ミスが発生した際にヘッド保持装置に装着されているマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了したときに、次のノズルヘッドと交換される前に、ヘッド保持装置に保持されているマルチノズルヘッドによる集約リカバリが行われる。
本(4)項が(3)項に従属する態様においては、1枚の回路基材への電子回路部品の装着作業が複数のマルチノズルヘッドを用いて行われ、それら複数のマルチノズルヘッドのうち1枚の回路基材に対する装着作業の最後に使用されるものが装着ミスを発生した場合や、1枚の回路基材に対する装着作業の全部が同じマルチノズルヘッドにより行われる場合には、(3)項の条件と(4)項の条件とが同時に満たされる。したがって、この場合には、どちらの条件が満たされることにより集約リカバリが行われると考えても実質的な違いはない。それに対して、1枚の回路基材に対する装着作業が複数のマルチノズルヘッドを用いて行われ、装着ミスを発生したマルチノズルヘッドが最後に使用されるものでない場合には、(4)項の条件が(3)項の条件より前に満たされ、(4)項の条件が満たされることにより集約リカバリが行われることとなる。
(5)前記制御装置が、前記回路基材の1枚に対する電子回路部品の装着作業の途中に、前記装着装置に、前記ヘッド保持装置に装着されている前記マルチノズルヘッドを別のマルチノズルヘッドあるいは前記シングルノズルヘッドに変更させるヘッド変更制御部を含み、かつ、前記集約リカバリ制御部が、そのヘッド変更制御部によるヘッドの変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を前記装着装置に集中的に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部を含む(2)項または(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
マルチノズルヘッドは、1つずつの吸着ノズルをそれぞれ保持するノズル保持部の数と保持可能な吸着ノズルの種類との少なくとも一方が異なる場合に種類が異なるとすることも、現実に保持されている吸着ノズルの組合わせが異なる場合に種類が異なるとすることもできる。前者の場合には「マルチノズルヘッドの変更」が、必然的に、マルチノズルヘッドを別のマルチノズルヘッドと交換することを意味し、後者の場合には、マルチノズルヘッドに保持されている吸着ノズルの少なくとも1つを別の吸着ノズルと交換することと、保持している吸着ノズルの少なくとも1つが異なる別のマルチヘッドと交換することとのいずれかを意味することとなる。
マルチノズルヘッドの変更の直前にリカバリを行えば、マルチノズルヘッドは、それの使用による電子回路部品の装着時に装着ミスが発生した電子回路部品を再度装着してから変更されることとなり、後に、リカバリのために再度、装着ミスが発生したマルチノズルヘッドをヘッド保持装置に保持させなくてよく、あるいは装着ミスが発生した吸着ノズルをマルチノズルヘッドに保持させなくてよく、能率良くリカバリを行うことができる。
マルチノズルヘッドの変更がマルチノズルヘッドの交換である場合、集約リカバリ制御部の「予め定められた条件」は、交換されるマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了することであることとなる。
マルチノズルヘッドの変更が吸着ノズルの交換である場合、集約リカバリ制御部の「予
め定められた条件」の一例は、交換される吸着ノズルによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了したことである。ただし、集約リカバリの効果を有効に享受できるのは、装着ミスとなった複数の電子回路部品を一緒にマルチノズルヘッドに保持させてリカバリを行う場合であるので、マルチノズルヘッドの変更が吸着ノズルの交換である場合、その交換の対象である吸着ノズルと同一種類の吸着ノズルにより一緒にリカバリできる電子回路部品の数と、装着ミスとなった電子回路部品のうち上記同一種類の吸着ノズルにより装着されるべきものの数とが同じになることを、集約リカバリ制御部の「予め定められた条件」とすることが望ましい。例えば、マルチノズルヘッドに同一種類の吸着ノズルが複数保持されている場合に、それらのうちの一部の交換が行われるからといって直ちに集約リカバリが行われなくてもよいのである。
(6)前記部品供給装置が、
それぞれ同一種類の電子回路部品が複数ずつ収容された複数のトレイと、
それら複数のトレイのいずれかを選択的に部品供給位置に位置させるトレイ選択装置と
を含み、かつ、前記集約リカバリ制御部の予め定められた条件が、前記部品供給位置にあるトレイから供給されることが予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものを除くすべての電子回路部品の装着が終了したことである(2)項ないし(5)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
部品供給位置に位置するトレイが部品供給位置から退避させられる前に、そのトレイからの供給が予定されている電子回路部品であって、装着ミスとなった電子回路部品のリカバリがまとめて行われる。リカバリが行われない状態でトレイが部品供給位置から退避させられ、後にリカバリが行われる場合には、リカバリの実行時に、装着ミスが発生したトレイを再度、部品供給位置に位置させることが必要であるが、本項に記載の電子回路部品装着システムによれば、トレイの再度の位置決めが不要であり、リカバリを能率良く行うことができ、生産能率の低下を抑制することができる。
本項に記載の特徴は、(1)項においても採用可能である。
(7)前記集約リカバリ制御部が、再装着動作を行わせるべき電子回路部品が複数ある場合にそれら複数の電子回路部品の再装着動作をできる限り短い時間で行い得る装着順序の決定を行うリカバリ順序決定部を含む(2)項ないし(6)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
例えば、再装着される電子回路部品の供給箇所および回路基材における装着箇所の電子回路部品装着システムにおける位置に基づいて、装着ミスが発生した全部の電子回路部品の再装着のために要するノズルヘッドの移動距離が最も短くて済むように装着順序が設定され、リカバリが能率良く行われるようにされる。
本項に記載の特徴は、(1)項においても採用可能である。
(8)前記装着装置が、
前記ヘッド保持装置を前記基材保持装置に保持されている回路基材の表面に平行な平面上の任意の位置へ移動させるヘッド移動装置と、
前記ヘッド保持装置に保持されたヘッドの少なくとも吸着ノズルと、前記基材保持装置とを互いに接近,離間させる接近離間装置と
を含む(2)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
接近離間装置は、吸着ノズルを基材保持装置に接近,離間させる装置とされてもよく、基材保持装置を吸着ノズルに接近,離間させる装置とされてもよく、吸着ノズルおよび基板保持装置ノズルの両方を互いに接近,離間させる装置とされてもよい。
ノズルヘッドの交換が行われる場合、本項に記載のヘッド移動装置に、ヘッド交換のためにヘッド保持装置を移動させるヘッド移動装置を兼ねさせることができ、電子回路部品装着システムを簡易にかつ安価に構成することができる。
(9)回路基材を保持する基材保持装置と、その回路基材に装着されるべき電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と、少なくともその装着装置を制御する
制御装置とを含み、かつ、前記装着装置のヘッド保持装置に、複数の吸着ノズルを保持するマルチノズルヘッドを1つ以上を含む複数種類のノズルヘッドを選択的に取り付け可能な電子回路部品装着システムであって、
前記制御装置が、
前記マルチノズルヘッドにより前記回路基材の1枚に対して装着作業が行われている途中で、前記装着装置に、前記ヘッド保持装置に装着されている前記マルチノズルヘッドを別のノズルヘッドに変更させるヘッド変更制御部と、
そのヘッド変更制御部によるノズルヘッドの変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部と
を含む電子回路部品装着システム。
本項に記載の電子回路部品装着システムは、ヘッド保持装置にマルチノズルヘッドとシングルノズルヘッドとが選択的に取付け可能であることおよび即時リカバリ制御部を有することが不可欠ではない点を除いて、(5)項に記載の電子回路部品装着システムと同様に
説明される。
(10)前記制御装置が、
前記ヘッド変更制御部による前記マルチノズルヘッドの変更時に、その時点までに発生した装着ミスの前記集約リカバリが、変更後のマルチノズルヘッドによっても可能であるか否かを判定し、その集約リカバリが可能であれば、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御部に集約リカバリを行わせることなく前記ヘッド変更制御部に前記マルチノズルヘッドの変更を行わせる集約リカバリ阻止部と、
その集約リカバリ阻止部による集約リカバリの阻止後に前記変更後のマルチノズルヘッドによる電子回路部品の装着作業中に発生した装着ミスの集約リカバリと共に、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御により行われるべきであった集約リカバリを行う併合集約リカバリ制御部と
を含む (5)項または(9)項に記載の電子回路部品装着システム。
それまでヘッド保持装置に装着されていたマルチノズルヘッドによっては、少なくとも能率良く電子回路部品の装着作業を行い得なくなる場合等には、別のマルチノズルヘッドに交換するか、少なくとも一部の吸着ノズルを別のものと交換するか等により、マルチノズルヘッドの変更を行うことが望ましく、その場合には、原則的に、その時点までに発生している吸着ミスの集約リカバリをヘッド変更前集約リカバリ制御部に行わせることが望ましいのであるが、装着ミスが発生した電子回路部品と変更後のマルチノズルヘッドに保持されている吸着ノズルの種類とによっては、変更後のマルチノズルヘッドによっても能率良く集約リカバリを行うことができる場合がある。その場合には、ヘッド変更前集約リカバリ制御部による集約リカバリを阻止し、その阻止した集約リカバリを、マルチノズル変更後に、併合集約リカバリ制御部に行わせることが望ましい。
(11)回路基材を保持する基材保持装置と、その回路基材に装着されるべき電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と、少なくとも前記部品供給装置および前記装着装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品装着システムであって、
前記制御装置が、
前記回路基材の1枚に対する電子回路部品の装着作業の途中で、前記部品供給装置と前記装着装置との少なくとも一方の構成を、装着可能な電子回路部品がそれまでとは少なくとも一部において異なる構成に変更することが必要となった場合に、それら部品供給装置と前記装着装置との前記少なくとも一方にその構成変更を行わせる構成変更制御部と、
その構成変更制御部による構成の変更の直前に、変更前の構成による装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を前記部品供給装置および前記装着装置に集中的に行わせる構成変更前集約リカバリ制御部と
を含む電子回路部品装着システム。
前記マルチノズルヘッドの変更は本項における装着装置の構成変更の一例であり、前記部品供給位置にあるトレイの交替は本項における部品供給装置の構成変更の一例である。構成変更後に集約リカバリが行われる場合に、一旦変更された構成が元に戻されることが必要になれば、集約リカバリの能率が低下するため、その事態の発生を回避するために、構成変更の直前に、その時点までに必要になっているリカバリがまとめて行われるようにするのである。
(12)前記制御装置が、
前記構成変更制御部による前記構成の変更時に、その時点までに発生した装着ミスの集約リカバリが、変更後の構成によっても可能であるか否かを判定し、その集約リカバリが可能であれば、前記構成変更前集約リカバリ制御部に集約リカバリを行わせることなく前記構成変更制御部に前記構成の変更を行わせる集約リカバリ阻止部と、
その集約リカバリ阻止部による集約リカバリの阻止後に、前記変更後の構成による電子回路部品の装着作業中に発生した装着ミスの集約リカバリと共に、前記構成変更前集約リカバリ制御部により行われるべきであった集約リカバリを行う併合集約リカバリ制御部と
を含む(11)項に記載の電子回路部品装着システム。
(13)回路基材を保持する基材保持装置と、その回路基材に装着されるべき電子回路部品を供給する部品供給装置と、それぞれ電子回路部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを保持するマルチノズルヘッドを備え、そのマルチノズルヘッドの複数の吸着ノズルの各々によって前記部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と、少なくともその装着装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品装着システムであって、前記制御装置が、
前記マルチノズルヘッドにより前記回路基材の1枚に対して装着作業が行われている途中で、前記装着装置に、前記マルチノズルヘッドの別のノズルヘッドとの交換、あるいは前記マルチノズルヘッドに保持されている吸着ノズルの少なくとも1つの別の吸着ノズルとの交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、
そのヘッド変更制御部によるノズルヘッドの変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
(14)前記制御装置が、
前記ヘッド変更制御部による前記マルチノズルヘッドの変更時に、その時点までに発生した装着ミスの前記集約リカバリが、変更後のマルチノズルヘッドによっても可能であるか否かを判定し、その集約リカバリが可能であれば、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御部に集約リカバリを行わせることなく前記ヘッド変更制御部に前記マルチノズルヘッドの変更を行わせる集約リカバリ阻止部と、
その集約リカバリ阻止部による集約リカバリの阻止後に前記変更後のマルチノズルヘッドによる電子回路部品の装着作業中に発生した装着ミスの集約リカバリと共に、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御により行われるべきであった集約リカバリを行う併合集約リカバリ制御部と
を含む(13)項に記載の電子回路部品装着システム。
(15)前記装着装置が、
前記マルチノズルヘッドを保持するヘッド保持装置を前記基材保持装置に保持されている回路基材の表面に平行な平面上の任意の位置へ移動させるヘッド移動装置と、
前記ヘッド保持装置に保持された前記マルチノズルヘッドの前記複数の吸着ノズルの各々と、前記基材保持装置とを互いに接近,離間させる接近離間装置と
を含む(13)項または(14)項に記載の電子回路部品装着システム。
本電子回路部品装着システムにおいて回路基板32への電子回路部品の装着は、マルチノズルヘッド40とシングルノズルヘッド42との少なくとも一方を用いて行われる。いずれのノズルヘッドが電子回路部品の装着に使用される場合でも、装着ミスが発生すれば、装着されなかった電子回路部品の回路基板32への装着をやり直すリカバリが行われる。ヘッド保持装置44にマルチノズルヘッド40が保持されている状態では集約リカバリが行われ、シングルノズルヘッド42が保持されている状態では即時リカバリが行われる。
型部品供給装置12により供給されるのであれば、電子回路部品を供給するフィーダの部品供給部の位置データを含む。電子回路部品がトレイ型部品供給装置14により供給されるのであれば、電子回路部品を供給するトレイが収容されたトレイ収容部を指定するデータが含まれる。部品装着プログラムはまた、電子回路部品の装着に使用されるノズルヘッドを設定するデータを含む。1つのノズルヘッドにより設定された装着順序に従って連続して回路基板32に装着される複数の電子回路部品毎にノズルヘッドが設定されており、S1の判定は、部品装着プログラムのノズルヘッド設定データに基づいて行われる。
集約リカバリ制御ルーチンでは、まず、S31において、装着装置18により再度の装着動作が行われる全部の電子回路部品について装着順序が決定される。装着順序は、再装着動作ができる限り短い時間で行われる順序に決定される。装着ミスデータメモリに記憶させられたデータから、装着ミスが発生した電子回路部品について、その電子回路部品を供給する部品供給部の位置および部品装着箇所がわかり、装着順序は、電子回路部品を供給するフィーダの部品供給部および部品装着箇所の各位置に基づいて、リカバリされる全部の電子回路部品をマルチノズルヘッド40Aが吸着し、回路基板32に装着する際のヘッド保持装置44の移動距離の合計ができる限り短く、ヘッド保持装置44の移動時間ができる限り短くなる順序に決定される。
マルチノズルヘッドは複数種類の吸着ノズルを保持し、電子回路部品の装着作業の進行に伴い、電子回路部品の種類に応じて一部の種類の吸着ノズルが交換される。部品装着プログラムにおいて電子回路部品の各々について、電子回路部品を装着する吸着ノズルの種類が設定され、それに合わせてマルチノズルヘッドが保持する吸着ノズルの種類の組合わせが設定されるとともに、電子回路部品の装着に必要な種類の吸着ノズルがマルチノズルヘッドに保持されていない状態が生じた際に吸着ノズルの交換が行われる。そして、交換される吸着ノズルのみによって装着可能な電子回路部品であって、装着ミスが発生した電子回路部品についてノズル交換前にリカバリが行われる。この際、交換されない吸着ノズルにより装着される電子回路部品であって、装着ミスが発生した電子回路部品が他にあれば、同時にリカバリが行われるようにしてもよい。
このトレイ交替前集約リカバリは、マルチノズルヘッドがヘッド保持装置に装着されている状態で行われ、トレイ交替のためにリカバリを行う吸着ノズルの他に空いている吸着ノズルがあり、フィーダ型部品供給装置により供給される電子回路部品であって、装着ミスが発生した電子回路部品があれば、一緒にリカバリされるようにしてもよい。
例えば、1枚の回路基材への電子回路部品の装着が少なくとも複数のマルチノズルヘッドによって行われ、交換によりマルチノズルヘッドが変更される場合、各マルチノズルヘッドにおける吸着ノズルの種類の組合わせの一部が重複する場合があれば、重複する種類の吸着ノズルにより吸着される電子回路部品については、変更後のマルチノズルヘッドにおいてリカバリすることができる。また、吸着ノズルが吸着し得る電子回路部品の種類は1種類ではなく、複数種類にわたるとともに、異なる種類の吸着ノズルがそれぞれ吸着し得る電子回路部品の種類が一部、重複していることが多い。そのため、変更前のマルチノズルヘッドと、変更後のマルチノズルヘッドとがそれぞれ保持する吸着ノズルの種類が全く異なる場合でも、変更後のマルチノズルヘッドが保持する吸着ノズルにより、変更前のマルチノズルヘッドによる装着が予定された電子回路部品を吸着し、装着することが可能な場合があり、その場合には、変更前のマルチノズルヘッドにおける集約リカバリを阻止し、変更後のマルチノズルヘッドにおいて、そのマルチノズルヘッドによる電子回路部品の装着作業中に発生した装着ミスの集約リカバリと共にまとめてリカバリすることができる。この場合、制御装置は、集約リカバリ阻止部および併合集約リカバリ制御部を含むこととなる。
マルチノズルヘッドの変更が吸着ノズルの交換の場合である場合も同様であり、交換される吸着ノズルによる装着が予定された電子回路部品を、交換後の吸着ノズルあるいは交換されない他の吸着ノズルにより吸着可能であれば、交換後にまとめて行われるようにすることが可能である。
Claims (3)
- 回路基材を保持する基材保持装置と、その回路基材に装着されるべき電子回路部品を供給する部品供給装置と、それぞれ電子回路部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを保持するマルチノズルヘッドを備え、そのマルチノズルヘッドの複数の吸着ノズルの各々によって前記部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と、少なくともその装着装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品装着システムであって、前記制御装置が、
前記マルチノズルヘッドにより前記回路基材の1枚に対して装着作業が行われている途中で、前記装着装置に、前記マルチノズルヘッドの別のノズルヘッドとの交換、あるいは前記マルチノズルヘッドに保持されている吸着ノズルの少なくとも1つの別の吸着ノズルとの交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、
そのヘッド変更制御部の制御による前記ヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッドによる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。 - 前記制御装置が、
前記ヘッド変更制御部による前記マルチノズルヘッドの変更時に、その時点までに発生した装着ミスの前記集約リカバリが、変更後のマルチノズルヘッドによっても可能であるか否かを判定し、その集約リカバリが可能であれば、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御部に集約リカバリを行わせることなく前記ヘッド変更制御部に前記ヘッド変更を行わせる集約リカバリ阻止部と、
その集約リカバリ阻止部による集約リカバリの阻止後に前記変更後のマルチノズルヘッドによる電子回路部品の装着作業中に発生した装着ミスの集約リカバリと共に、前記ヘッド変更前集約リカバリ制御により行われるべきであった集約リカバリを行う併合集約リカバリ制御部と
を含む請求項1に記載の電子回路部品装着システム。 - 前記装着装置が、
前記マルチノズルヘッドを保持するヘッド保持装置を前記基材保持装置に保持されている回路基材の表面に平行な平面上の任意の位置へ移動させるヘッド移動装置と、
前記ヘッド保持装置に保持された前記マルチノズルヘッドの前記複数の吸着ノズルの各々と、前記基材保持装置とを互いに接近,離間させる接近離間装置と
を含む請求項1または2に記載の電子回路部品装着システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011165857A JP4887462B2 (ja) | 2011-07-28 | 2011-07-28 | 電子回路部品装着システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006251819A Division JP4812576B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 電子回路部品装着システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011211247A true JP2011211247A (ja) | 2011-10-20 |
JP4887462B2 JP4887462B2 (ja) | 2012-02-29 |
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ID=44941902
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4887462B2 (ja) |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103338626B (zh) * | 2013-06-26 | 2016-04-06 | 东莞市明迪精密机械设备有限公司 | 插件机用多夹具插件头部机构 |
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JP4887462B2 (ja) | 2012-02-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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