JP2011205496A - 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 - Google Patents
携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011205496A JP2011205496A JP2010072094A JP2010072094A JP2011205496A JP 2011205496 A JP2011205496 A JP 2011205496A JP 2010072094 A JP2010072094 A JP 2010072094A JP 2010072094 A JP2010072094 A JP 2010072094A JP 2011205496 A JP2011205496 A JP 2011205496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet metal
- resin
- tape
- terminal device
- insert
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 6
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【解決手段】携帯端末装置は、LCDパネルを支持し、該LCDパネルと筐体内との距離を維持するインサート成形用の板金と、インサート成形によって板金と一体化する樹脂ケースとを有する。また、携帯端末装置は、板金と樹脂ケースとの界面の所定位置に接着された熱活性接着剤を含有する熱活性テープを有する。かかるインサート成形では、所定の活性率となるように板金が加熱されることで該板金と熱活性テープが接着され、板金が入れられた型に所定の活性率よりも高くなる温度の樹脂が注入されることで板金、樹脂及び熱活性テープが接着される。
【選択図】図3C
Description
図1を用いて、本実施例に係る携帯電話機の外観構成を説明する。図1は、本実施例に係る携帯電話機を示す外観斜視図である。本実施例に係る携帯電話機100は、例えば、掌サイズの2つの筐体110及び120を有する。これら2つの筐体110及び120は、スライド機構等の連結部を介してスライド自在に連結されている。すなわち、図1では、固定側の筐体110に対して可動側の筐体120をスライドすることによって、可動側の筐体120が固定側の筐体110に対して開放された状態を示す。
次に、図2A〜図2Eを用いて、本実施例に係る携帯電話機100の止水構造を説明する。なお、かかる止水構造は、前面外装ケース124の詳細構成である。図2Aは、本実施例に係る携帯電話機100の止水構造に含まれるインサート板金を示す分解斜視図である。図2Bは、本実施例に係る携帯電話機100の止水構造に含まれる熱活性テープを示す分解斜視図である。図2Cは、本実施例に係る携帯電話機100の止水構造に含まれる樹脂ケースを示す分解斜視図である。図2Dは、本実施例に係る携帯電話機100のインサート成形された止水構造の完成状態を示す斜視図である。図2Eは、本実施例に係る携帯電話機100の熱活性テープの接着範囲を示す図である。
次に、図3A〜図3Cを用いて、本実施例に係る携帯電話機100の止水構造の断面を説明する。図3Aは、本実施例に係るスライドさせていない携帯電話機100を示す外観斜視図である。図3Bは、図3Aに示したX−X線の断面を示す図である。図3Cは、図3Bに示した円形部分を拡大して示す図である。
次に、図4を用いて、本実施例に係る携帯電話機100の製造工程を説明する。図4は、本実施例に係る携帯電話機100の製造工程の例を示すフローチャートである。
上述したように、携帯電話機100は、インサート成形用のインサート板金124cと樹脂ケース124eとの界面に熱活性テープ124dを接着させた止水構造を有するので、携帯電話機100の筐体内部に水が浸入することを防止することができる。また、携帯電話機100は、熱活性テープ124dの接着位置をLCDパネル124aと平行にしたので、インサート板金124cと熱活性テープ124dとの接着が一方向で済むとともに、外観を劣化させることなく省設計を実現することができる。また、携帯電話機100の製造工程では、熱活性テープ124dの活性率を考慮してインサート板金124cの加熱温度や注入される樹脂の温度を設定するので、工程数を増大させることなく止水構造を製造することができる。
さて、これまで本願に開示する携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法の実施例について説明したが、上述した実施例以外にも種々の異なる形態にて実施されてよいものである。
110 筐体
111 操作キー
112 前面外装ケース
113 背面外装ケース
120 筐体
121 送話部
122 受話部
123、124a LCDパネル
124 前面外装ケース
124b タッチパネルテープ
124c インサート板金
124d 熱活性テープ
124e 樹脂ケース
124f 防塵クッション
124g LCDモジュール
124h 基板
124i リアケース
124j 止水パッキン
125 背面外装ケース
Claims (4)
- 表示部を支持し、該表示部と筐体内の部位との距離を維持するインサート成形用の板金と、
筐体の所定部位を覆うケースであり、インサート成形によって前記板金と一体化する樹脂ケースと、
前記板金と前記樹脂ケースとの界面の所定位置に接着された熱活性接着剤を含有する両面テープと
を有することを特徴とする携帯端末装置。 - 前記両面テープは、前記板金と前記樹脂ケースとの界面のうち、前記表示部と平行となる位置に接着されることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末装置。
- 前記板金は、前記両面テープの熱活性率が所定の熱活性率となる温度で加熱されることにより該両面テープと接着され、
前記樹脂ケースは、前記所定の熱活性率よりも高くなる温度の樹脂を利用してインサート成形されることを特徴とする請求項1又は2に記載の携帯端末装置。 - 板金の所定位置に熱活性接着剤を含有する両面テープを接着する接着ステップと、
前記接着ステップによって前記両面テープが接着された板金を、所定の熱活性率となる温度で加熱する加熱ステップと、
前記加熱ステップによって加熱された板金を型に挿入する挿入ステップと、
前記挿入ステップによって板金が挿入された型に、前記所定の熱活性率よりも高くなる温度の樹脂を注入する注入ステップと
を含んだことを特徴とする携帯端末装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010072094A JP5477103B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010072094A JP5477103B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011205496A true JP2011205496A (ja) | 2011-10-13 |
JP5477103B2 JP5477103B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=44881637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010072094A Expired - Fee Related JP5477103B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5477103B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102664974A (zh) * | 2012-04-12 | 2012-09-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 移动终端的液晶模块固定机构 |
CN104128587A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-11-05 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一体式框架及其制造方法 |
WO2018056476A1 (ko) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 엘지전자(주) | 이동 단말기 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105182591B (zh) | 2015-10-19 | 2018-10-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种移动终端 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07124995A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-05-16 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体の製造方法 |
JPH10329259A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-15 | Daicel Chem Ind Ltd | インサート成形体と成形方法 |
JP2000286565A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-13 | Kobe Steel Ltd | 電子機器用筺体 |
JP2007053450A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Nec Access Technica Ltd | 携帯通信端末 |
JP2007176102A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sharp Corp | 電子機器のキャビネットをインサート成形する方法及び皮革製カバーによって覆われたキャビネットを有する電子機器 |
JP2009152789A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Saitama Ltd | 防水構造を備えた薄型通信装置およびその組立方法 |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010072094A patent/JP5477103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07124995A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-05-16 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体の製造方法 |
JPH10329259A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-15 | Daicel Chem Ind Ltd | インサート成形体と成形方法 |
JP2000286565A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-13 | Kobe Steel Ltd | 電子機器用筺体 |
JP2007053450A (ja) * | 2005-08-15 | 2007-03-01 | Nec Access Technica Ltd | 携帯通信端末 |
JP2007176102A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sharp Corp | 電子機器のキャビネットをインサート成形する方法及び皮革製カバーによって覆われたキャビネットを有する電子機器 |
JP2009152789A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Saitama Ltd | 防水構造を備えた薄型通信装置およびその組立方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102664974A (zh) * | 2012-04-12 | 2012-09-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 移动终端的液晶模块固定机构 |
CN104128587A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-11-05 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一体式框架及其制造方法 |
WO2018056476A1 (ko) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 엘지전자(주) | 이동 단말기 |
US10742788B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-08-11 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5477103B2 (ja) | 2014-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8346183B2 (en) | Seamless insert molding techniques | |
US8982553B2 (en) | Mobile terminal and method for fabricating case thereof | |
US9148972B2 (en) | Methods and systems for integrally trapping a glass insert in a metal bezel | |
CN102256455B (zh) | 移动终端 | |
JP5182277B2 (ja) | 電子機器 | |
KR101687025B1 (ko) | 안테나 패턴부를 구비하는 사출 케이스 및 그 제조방법 | |
JP5477103B2 (ja) | 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法 | |
US9380716B2 (en) | Mobile terminal and method of fabricating case thereof | |
JP5146286B2 (ja) | 装置筐体及び携帯端末装置 | |
US20140206420A1 (en) | Waterproof structure and waterproofing method for mobile terminal device | |
US20110318591A1 (en) | Molded article and method for making the same | |
US9049279B2 (en) | Mobile terminal | |
WO2009019031A1 (en) | Improvements in or relating to electronic apparatus and associated methods | |
WO2008035537A1 (fr) | Terminal portable et structure de renforcement de boîtier mince | |
CN107835281A (zh) | 终端 | |
JP5141518B2 (ja) | 携帯端末装置 | |
CN108696610A (zh) | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 | |
US8437131B2 (en) | Electronic device housing and manufacturing method thereof | |
JP2015061190A (ja) | 携帯端末 | |
JP2013089879A (ja) | 電子機器の筐体、金型、インサート成形装置、電子機器の筐体の成形方法、及び電子機器 | |
JP6378421B2 (ja) | 装置筐体、その処理方法、及び装置 | |
JP2009130121A (ja) | 携帯型電子機器、およびその製造方法 | |
JP2014068344A (ja) | アンテナ接続構造 | |
KR20150045729A (ko) | 휴대폰 케이스 제조방법 및 이에 의해 제조된 휴대폰 케이스 | |
JP6491028B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5477103 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |