JP2011196969A

JP2011196969A - Interface circuit for inspection device and inspection method

Info

Publication number: JP2011196969A
Application number: JP2010067241A
Authority: JP
Inventors: Motohiro Nakagawa; 源洋中川; Koichi Nose; 浩一野瀬
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2010-03-24
Filing date: 2010-03-24
Publication date: 2011-10-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interface circuit 2 for an inspection device which can control input/output states by a simple constitution.SOLUTION: The interface circuit is equipped with a first antenna 3 which makes a device body 7 to be inspected and an inspection device 6 inspecting the device body 7 to be inspected, and a first control part 4 which switches the first antenna 3 to an input state or an output state.

Description

本発明は、被検査装置用インタフェース回路及び、検査方法に関する。 The present invention relates to an interface circuit for a device under test and an inspection method.

半導体ウェハに形成されたＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体装置を検査する場合には、テスタ装置が用いられる。このテスタ装置はニードルが設けられたプローブカードを備えている。そして、ニードルを半導体装置の実装用パッドに接触させて、このニードルを介して電源や信号を半導体装置に供給する。これにより、半導体装置が動作して、その出力はニードルを介してテスタ装置に取り込まれる。 When inspecting a semiconductor device such as an LSI (Large Scale Integration) formed on a semiconductor wafer, a tester device is used. This tester device includes a probe card provided with a needle. Then, the needle is brought into contact with the mounting pad of the semiconductor device, and power and signals are supplied to the semiconductor device through the needle. As a result, the semiconductor device operates and the output is taken into the tester device via the needle.

このような半導体装置は多数のパッドを備えているので、半導体ウェハに形成された複数の半導体装置を検査するためには、プローブカードに多数のニードルを設ける必要がある。ニードル数が増大することは、プローブカードのコストを増大させる要因となり、またニードル間で干渉が起きる要因となる問題がある。また、ニードルはパッドに直接接触するので、このパッドに接触痕が生じる。この接触痕は、半導体装置をパッケージに組み込む際のボンディング不良の要因となる問題がある。 Since such a semiconductor device includes a large number of pads, in order to inspect a plurality of semiconductor devices formed on a semiconductor wafer, it is necessary to provide a large number of needles on the probe card. The increase in the number of needles causes a problem of increasing the cost of the probe card and causes interference between the needles. Further, since the needle directly contacts the pad, a contact mark is generated on the pad. This contact mark has a problem that causes a bonding failure when the semiconductor device is incorporated into a package.

このような問題を背景として、特許文献１は、半導体装置にインタフェース回路を設けると共に、プローブカードにもインタフェース回路を設けて、これらのインタフェース回路の間で非接触通信ができるようにした技術を提案している。これにより、ニードル数の削減が図れると共に、パッドに接触するニードル数が少なくなるので、上述したニードル間の干渉、ボンディング不良等の問題が回避できる。 Against this background, Patent Document 1 proposes a technique in which an interface circuit is provided in a semiconductor device and an interface circuit is provided in a probe card so that non-contact communication can be performed between these interface circuits. is doing. As a result, the number of needles can be reduced, and the number of needles in contact with the pad can be reduced, so that problems such as interference between needles and defective bonding can be avoided.

米国特許７１０９７３０号公報US Pat. No. 7,109,730

しかしながら、上記特許文献１は、インタフェース回路の制御構造やその方法等についての提案を行っていないため、半導体装置を非接触で検査することができない問題があった。即ち、検査は検査装置と半導体装置との間での信号を送受信して行なわれる。従って、検査装置と半導体装置とのインタフェースをなすインタフェース回路は、信号を出力する際には出力インタフェースとしての出力機能、信号を入力する際には入力インタフェースとしての入力機能を備え、これらの機能を適宜切り替える必要がある。 However, the above-mentioned Patent Document 1 does not propose a control structure of the interface circuit, a method thereof, and the like, and thus there is a problem that the semiconductor device cannot be inspected without contact. That is, the inspection is performed by transmitting and receiving signals between the inspection apparatus and the semiconductor device. Therefore, the interface circuit that interfaces the inspection device and the semiconductor device has an output function as an output interface when outputting a signal, and an input function as an input interface when inputting a signal. It is necessary to switch appropriately.

ところが、特許文献１においてはインタフェース回路における入力機能や出力機能の切替制御等に関する制御構造やその方法について提案していないため、半導体装置を非接触で検査することができない。 However, since Patent Document 1 does not propose a control structure or a method for switching the input function or output function in the interface circuit, the semiconductor device cannot be inspected in a non-contact manner.

そこで、本発明の主目的は、簡単な構成で入出力機能が制御できる被検査装置用インタフェース回路、半導体ウェハ及び、検査装置用インタフェース回路、プローブカード並びに検査方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a main object of the present invention is to provide an interface circuit for a device to be inspected, a semiconductor wafer, an interface circuit for an inspection device, a probe card, and an inspection method that can control input / output functions with a simple configuration.

上記課題を解決するため、被検査装置用インタフェース回路にかかる発明は、被検査装置本体と該被検査装置本体を検査する検査装置とを非接触で通信させる第１のアンテナ部と、第１のアンテナ部を入力状態又は出力状態に切替える第１の制御部とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, an invention relating to an interface circuit for an inspected apparatus includes a first antenna unit that allows non-contact communication between an inspected apparatus main body and an inspecting apparatus for inspecting the inspected apparatus main body, And a first control unit that switches the antenna unit to an input state or an output state.

また、検査方法にかかる発明は、被検査装置用インタフェース回路を入力状態又は出力状態に切替える状態切替指令を受け取る手順と、該状態切替指令に基づき被検査装置用インタフェース回路を入力状態又は出力状態に切替える手順と、を含むことを特徴とする。 The invention according to the inspection method includes a procedure for receiving a state switching command for switching the interface circuit for the device under test to an input state or an output state, and the interface circuit for the device under test to an input state or an output state based on the state switching command. And a switching procedure.

本発明によれば、被検査装置用インタフェース回路の入出力状態が簡単な構成で制御でき、これにより半導体装置が非接触で検査できる。 According to the present invention, the input / output state of the interface circuit for a device to be inspected can be controlled with a simple configuration, whereby the semiconductor device can be inspected without contact.

本発明の第１の実施形態にかかる被検査装置用インタフェース回路のブロック図である。1 is a block diagram of an interface circuit for a device under test according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態にかかる被検査装置用インタフェース回路を備えた被検査用ＬＳＩのブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of an LSI to be inspected provided with an interface circuit for an inspecting apparatus according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態にかかる被検査用ＬＳＩが複数並設された半導体ウェハの平面図である。FIG. 5 is a plan view of a semiconductor wafer in which a plurality of LSIs to be inspected according to a second embodiment of the present invention are arranged in parallel. 本発明の第２の実施形態にかかるプローブカードの構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。It is a block diagram of the probe card concerning the 2nd Embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is AA arrow sectional drawing in (a). 本発明の第２の実施形態にかかる検査用ＬＳＩにおける検査装置用インタフェース回路のブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of an inspection apparatus interface circuit in an inspection LSI according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態にかかる半導体ウェハの検査状況を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the test | inspection condition of the semiconductor wafer concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態にかかる被検査用ＬＳＩを入力状態に設定する際のタイミングチャートである。7 is a timing chart when setting the LSI to be inspected according to the second embodiment of the present invention to an input state. 本発明の第２の実施形態にかかる被検査用ＬＳＩを出力状態に設定する際のタイミングチャートである。6 is a timing chart when setting the LSI to be inspected according to the second embodiment of the present invention to an output state. 本発明の第３の実施形態にかかる被検査用ＬＳＩのブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of an LSI to be inspected according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施形態にかかる検査用ＬＳＩにおける検査装置用インタフェース回路のブロック図である。FIG. 9 is a block diagram of an inspection apparatus interface circuit in an inspection LSI according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第４の実施形態にかかる被検査用ＬＳＩのブロック図である。FIG. 10 is a block diagram of an LSI to be inspected according to a fourth embodiment of the present invention. 本発明の第４の実施形態にかかる他の構成の被検査用ＬＳＩのブロック図である。FIG. 10 is a block diagram of an LSI to be tested having another configuration according to the fourth embodiment of the present invention.

本明細書において用いる検査用ＬＳＩ、被検査用ＬＳＩ、半導体ウェハの用語は、以下のように定義される。検査用ＬＳＩは検査に用いる半導体装置であり、被検査用ＬＳＩは検査される半導体装置である。また、半導体ウェハは、シリコン基板等の半導体基板単体を意味せず、半導体基板に形成された複数の半導体装置を含んでいる。なお、検査用ＬＳＩ等における「ＬＳＩ」は、所謂ＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）であることを要求するものではなく、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）であってもよい。また、これ以外の分類にかかる半導体装置であっても良い。 The terms LSI for inspection, LSI for inspection, and semiconductor wafer used in this specification are defined as follows. The inspection LSI is a semiconductor device used for inspection, and the LSI to be inspected is a semiconductor device to be inspected. The semiconductor wafer does not mean a single semiconductor substrate such as a silicon substrate but includes a plurality of semiconductor devices formed on the semiconductor substrate. Note that “LSI” in an inspection LSI or the like does not require so-called LSI (Large Scale Integration), but may be IC (Integrated Circuit). Further, it may be a semiconductor device according to other classification.

＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態を説明する。図１は、本実施形態にかかる被検査装置用インタフェース回路２のブロック図である。被検査装置用インタフェース回路２は、被検査装置本体（被検査ＬＳＩコア）７と該被検査ＬＳＩコア７を検査する検査装置６とを非接触で通信させる第１のアンテナ部３及び、該第１のアンテナ部３を入力状態又は出力状態に切替える第１の制御部４を備えている。 <First Embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a block diagram of an interface circuit 2 for a device under test according to the present embodiment. The inspected device interface circuit 2 includes a first antenna unit 3 that allows the inspected device body (inspected LSI core) 7 and the inspecting device 6 for inspecting the inspected LSI core 7 to communicate in a non-contact manner, and the first antenna unit 3 A first control unit 4 that switches one antenna unit 3 to an input state or an output state is provided.

そして、第１の制御部４は、被検査ＬＳＩコア７の入出力状態に対応した制御信号Ｇ１を第１のアンテナ部３に出力する。これにより第１のアンテナ部３は、この制御信号Ｇ１に応じた入力状態又は出力状態に切替えられる。従って、被検査装置用インタフェース回路２によって検査装置６と被検査ＬＳＩコア７との非接触通信が可能になる。 Then, the first control unit 4 outputs a control signal G 1 corresponding to the input / output state of the LSI core 7 to be inspected to the first antenna unit 3. Thereby, the first antenna unit 3 is switched to the input state or the output state according to the control signal G1. Therefore, non-contact communication between the inspection device 6 and the LSI core 7 to be inspected is enabled by the interface circuit 2 for the device under inspection.

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。図２は、第２の実施形態にかかる被検査装置用インタフェース回路１６Ａを備えた被検査用ＬＳＩ（被検査装置）１０Ａのブロック図である。また、図３は、このような被検査用ＬＳＩ１０Ａがスクライブ領域Ｋを挟んで複数並設された半導体ウェハ５０の平面図である。以下、被検査装置用インタフェース回路１６Ａを第１のインタフェース回路（ＩＦ回路）１６Ａと記載する。 <Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a block diagram of an LSI to be inspected (inspected apparatus) 10A provided with an inspected apparatus interface circuit 16A according to the second embodiment. FIG. 3 is a plan view of a semiconductor wafer 50 in which a plurality of such LSIs 10A to be inspected are arranged side by side with the scribe region K interposed therebetween. Hereinafter, the interface circuit 16A for the device under test is referred to as a first interface circuit (IF circuit) 16A.

被検査用ＬＳＩ１０Ａは、被検査ＬＳＩコア１２及び複数の端子回路１３（１３Ａ，１３Ｂ）を備えると共に、非接触通信用のデバイスとして複数の第１のＩＦ回路１６Ａを備える。以下の説明では、端子回路１３Ａ、端子回路１３Ｂ及び第１のＩＦ回路１６Ａは、複数設けられている場合について説明するが、本実施形態はこれに限定されない。 The LSI to be inspected 10A includes an LSI core to be inspected 12 and a plurality of terminal circuits 13 (13A, 13B), and a plurality of first IF circuits 16A as non-contact communication devices. In the following description, a case where a plurality of terminal circuits 13A, terminal circuits 13B, and first IF circuits 16A are provided will be described, but the present embodiment is not limited to this.

第１のＩＦ回路１６Ａは、非接触で通信するチャネルを形成している。しかし、このことは被検査用ＬＳＩ１０Ａにおける全てのチャネルが非接触で通信することを要求するものではない。例えば、被検査用ＬＳＩ１０Ａの動作に必要な電源等は、図４や図６に示すようなプローブカード６０に設けられたニードル６２等により直接供給される構成であっても良い。以下の説明では、ニードル６２を介して電源が直接供給される場合を例に説明する。そして、被検査用ＬＳＩ１０Ａが、プローブカード６０に設けられた検査用ＬＳＩ６１Ａと非接触で通信するチャネルを非接触チャネルと記載し、ニードル６２等が接触するチャネルを接触チャネルと記載する。この表記に従えば、第１のＩＦ回路１６Ａの数だけ非接触チャネルが存在することになる。 The first IF circuit 16A forms a non-contact communication channel. However, this does not require that all channels in the LSI 10A to be inspected communicate without contact. For example, the power necessary for the operation of the LSI 10A to be inspected may be directly supplied by the needle 62 provided on the probe card 60 as shown in FIGS. In the following description, a case where power is directly supplied via the needle 62 will be described as an example. A channel in which the LSI to be inspected 10A communicates with the LSI for inspection 61A provided on the probe card 60 in a non-contact manner is referred to as a non-contact channel, and a channel in contact with the needle 62 and the like is referred to as a contact channel. According to this notation, there are as many non-contact channels as the number of first IF circuits 16A.

図２に示す被検査ＬＳＩコア１２は、所定のＬＳＩ機能を実行する被検査用ＬＳＩ１０Ａの主要部をなす被検査対象である。この被検査ＬＳＩコア１２は、入出力バッファ１４及び実装用のパッド１５を備えた端子回路１３（１３Ａ，１３Ｂ）と接続されている。 The LSI core 12 to be inspected shown in FIG. 2 is an object to be inspected that is a main part of the LSI 10A to be inspected that executes a predetermined LSI function. The LSI core 12 to be inspected is connected to a terminal circuit 13 (13A, 13B) having an input / output buffer 14 and a mounting pad 15.

入出力バッファ１４は、パッド１５と被検査ＬＳＩコア１２との間に配線接続されて、これらの間を流れる信号を保持して出力することにより、例えばインピーダンス整合等を行う。 The input / output buffer 14 is connected by wiring between the pad 15 and the LSI core 12 to be inspected, and holds and outputs a signal flowing between them, thereby performing, for example, impedance matching.

このとき、パッド１５と被検査ＬＳＩコア１２との間を流れる信号には、被検査ＬＳＩコア１２に入力する信号と、被検査ＬＳＩコア１２から出力する信号とが存在する。そこで、入出力バッファ１４には入力バッファ１４ａと出力バッファ１４ｂとが設けられ、また入力バッファ１４ａと出力バッファ１４ｂとの何れのバッファを機能させるかを切替えるためのバッファセレクタ１４ｃが設けられている。 At this time, the signal flowing between the pad 15 and the LSI core 12 to be inspected includes a signal input to the LSI core 12 to be inspected and a signal output from the LSI core 12 to be inspected. Therefore, the input / output buffer 14 is provided with an input buffer 14a and an output buffer 14b, and a buffer selector 14c for switching which of the input buffer 14a and the output buffer 14b functions.

そして、被検査ＬＳＩコア１２からバッファセレクタ１４ｃに対してバッファ切替信号Ｇ２が出力されて、バッファセレクタ１４ｃは、このバッファ切替信号Ｇ２に基づいて入力バッファ１４ａ又は出力バッファ１４ｂの何れかが機能するように回路を切替える。このバッファ切替信号Ｇ２は、被検査ＬＳＩコア１２内で生成された信号である。 Then, the buffer switching signal G2 is output from the LSI core 12 to be tested to the buffer selector 14c, and the buffer selector 14c functions so that either the input buffer 14a or the output buffer 14b functions based on the buffer switching signal G2. Switch the circuit. This buffer switching signal G2 is a signal generated in the LSI core 12 to be inspected.

第１のＩＦ回路１６Ａは、第１のアンテナ部１７、第１の制御部１８Ａを備えて、検査用ＬＳＩ６１Ａと非接触で通信する。第１のアンテナ部１７は、出力用アンテナ１７ａ、入力用アンテナ１７ｂ、特性信号変調器１７ｃ、検査信号復調器１７ｄ及び、モードセレクタ１７ｅを備える。 The first IF circuit 16A includes the first antenna unit 17 and the first control unit 18A, and communicates with the inspection LSI 61A in a non-contact manner. The first antenna unit 17 includes an output antenna 17a, an input antenna 17b, a characteristic signal modulator 17c, an inspection signal demodulator 17d, and a mode selector 17e.

なお、出力用アンテナ１７ａ、入力用アンテナ１７ｂを１つのアンテナで共用することも可能である。また、非接触通信方法として磁界結合方式や電界結合方式等が可能である。以下の説明では、磁界結合方式を用いる場合を例に説明する。この場合、後述する各種のアンテナは、インダクタンス素子により形成される。 Note that the output antenna 17a and the input antenna 17b can be shared by one antenna. Further, as a non-contact communication method, a magnetic field coupling method, an electric field coupling method, or the like is possible. In the following description, a case where the magnetic field coupling method is used will be described as an example. In this case, various antennas described later are formed by inductance elements.

検査用ＬＳＩ６１Ａからの信号は、入力用アンテナ１７ｂを介して第１のＩＦ回路１６Ａに入力する。入力した信号は、検査信号復調器１７ｄにより復調されてモードセレクタ１７ｅ及び端子回路１３Ａを通り被検査ＬＳＩコア１２に入力する。また、被検査ＬＳＩコア１２からの信号は、端子回路１３Ａ及びモードセレクタ１７ｅを介して特性信号変調器１７ｃに入力し、この特性信号変調器１７ｃで変調されて出力用アンテナ１７ａから検査用ＬＳＩ６１Ａに出力される。 A signal from the inspection LSI 61A is input to the first IF circuit 16A via the input antenna 17b. The input signal is demodulated by the inspection signal demodulator 17d and input to the LSI core 12 to be inspected through the mode selector 17e and the terminal circuit 13A. The signal from the LSI core 12 to be inspected is input to the characteristic signal modulator 17c via the terminal circuit 13A and the mode selector 17e, and is modulated by the characteristic signal modulator 17c to be output from the output antenna 17a to the inspection LSI 61A. Is output.

モードセレクタ１７ｅは、第１の制御部１８Ａが出力する制御信号Ｇ３に基づき、特性信号変調器１７ｃ、出力用アンテナ１７ａを介して信号を検査用ＬＳＩ６１Ａに出力させる出力状態（出力モード）と、入力用アンテナ１７ｂ、検査信号復調器１７ｄを介して信号を被検査ＬＳＩコア１２に入力させる入力状態（入力モード）との回路切替を行う。 The mode selector 17e is based on the control signal G3 output from the first control unit 18A, and outputs an output state (output mode) for causing the inspection LSI 61A to output a signal via the characteristic signal modulator 17c and the output antenna 17a. The circuit is switched to an input state (input mode) in which a signal is input to the LSI core 12 to be inspected via the antenna 17b and the inspection signal demodulator 17d.

第１の制御部１８Ａは、制御用アンテナ１８ａ、同期用アンテナ１８ｂ、切替信号復調器１８ｃ、同期信号復調器１８ｄ及び、クロック端子１８ｅを含むスイッチ部１８ｆを備える。 The first control unit 18A includes a control antenna 18a, a synchronization antenna 18b, a switching signal demodulator 18c, a synchronization signal demodulator 18d, and a switch unit 18f including a clock terminal 18e.

なお、被検査ＬＳＩコア１２が、入力モード又は出力モードの何れであるかについては、検査用ＬＳＩ６１Ａの仕様や検査条件に基づき予測できる。そこで、本実施形態おける第１の制御部１８Ａは、検査用ＬＳＩ６１Ａからモード指令信号を受信して、このモード指令信号に基づき制御信号Ｇ３を出力する。モード指令信号は、切替信号Ｇ１５と、この切替信号Ｇ１５に続く同期信号Ｇ１６とにより構成されている。以下の説明では、第１の制御部１８Ａは、モード指令信号を非接触通信により受信する場合について説明するが、例えばニードル等を介して直接受信しても良い。 Note that whether the LSI core 12 to be inspected is in the input mode or the output mode can be predicted based on the specifications and inspection conditions of the inspection LSI 61A. Therefore, the first control unit 18A in the present embodiment receives the mode command signal from the inspection LSI 61A and outputs the control signal G3 based on the mode command signal. The mode command signal includes a switching signal G15 and a synchronization signal G16 following the switching signal G15. In the following description, the first control unit 18A describes a case where the mode command signal is received by non-contact communication, but may be received directly via a needle or the like, for example.

そして、制御用アンテナ１８ａは、検査用ＬＳＩ６１Ａからの切替信号Ｇ１５を受信する。受信した切替信号Ｇ１５は、切替信号復調器１８ｃにより復調されて、スイッチ部１８ｆに入力する。一方、同期用アンテナ１８ｂは、検査用ＬＳＩ６１Ａからの同期信号Ｇ１６を受信する。受信した同期信号Ｇ１６は、同期信号復調器１８ｄにより復調されてスイッチ部１８ｆのクロック端子１８ｅに入力する。 The control antenna 18a receives the switching signal G15 from the inspection LSI 61A. The received switching signal G15 is demodulated by the switching signal demodulator 18c and input to the switch unit 18f. On the other hand, the synchronization antenna 18b receives the synchronization signal G16 from the inspection LSI 61A. The received synchronization signal G16 is demodulated by the synchronization signal demodulator 18d and input to the clock terminal 18e of the switch unit 18f.

クロック端子１８ｅに同期信号Ｇ１６が入力すると、この同期信号Ｇ１６に同期して切替信号Ｇ１５が、スイッチ部１８ｆに保持され、かつ、制御信号Ｇ３としてモードセレクタ１７ｅに出力される。モードセレクタ１７ｅは、この制御信号Ｇ３に基づき入出力モードの切替を行う。 When the synchronization signal G16 is input to the clock terminal 18e, the switching signal G15 is held in the switch unit 18f in synchronization with the synchronization signal G16 and is output to the mode selector 17e as the control signal G3. The mode selector 17e switches the input / output mode based on the control signal G3.

以上により、被検査ＬＳＩコア１２の入出力モードに応じて第１のＩＦ回路１６Ａがモード切替を行うので、検査用ＬＳＩ６１Ａは非接触通信により被検査ＬＳＩコア１２を検査することができるようになる。 As described above, since the first IF circuit 16A performs mode switching according to the input / output mode of the LSI core 12 to be inspected, the inspection LSI 61A can inspect the LSI core 12 to be inspected by non-contact communication. .

次に、検査用ＬＳＩ６１Ａ及び、この検査用ＬＳＩ６１Ａを搭載したプローブカード６０について説明する。図４（ａ）は、プローブカード６０の平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 Next, the inspection LSI 61A and the probe card 60 on which the inspection LSI 61A is mounted will be described. 4A is a plan view of the probe card 60, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4A.

このプローブカード６０は、複数の検査用ＬＳＩ６１Ａと、複数のニードル６２と、これらを搭載するカード基板６３とを備える。プローブカード６０は、検査用ＬＳＩ６１Ａ及びニードル６２を複数備えることは本実施形態を限定しない。即ち、１つの検査用ＬＳＩ６１Ａのみを持つ構成でもよく、またニード６２を全く持たない構成でもよい。 The probe card 60 includes a plurality of inspection LSIs 61A, a plurality of needles 62, and a card substrate 63 on which these are mounted. The probe card 60 includes a plurality of inspection LSIs 61 </ b> A and needles 62 without limiting the present embodiment. That is, a configuration having only one inspection LSI 61A or a configuration having no need 62 may be used.

検査用ＬＳＩ６１Ａは、被検査用ＬＳＩ１０Ａにおける第１のＩＦ回路１６Ａと非接触で通信する検査装置用インタフェース回路６５Ａを備え、カード基板６３の基板面Ｓ１に沿って複数並設されている。以下、検査装置用インタフェース回路６５Ａを第２のＩＦ回路６５Ａと記載する。 The inspection LSI 61A includes an inspection device interface circuit 65A that communicates with the first IF circuit 16A of the LSI to be inspected 10A in a non-contact manner, and a plurality of inspection LSIs 61A are arranged along the substrate surface S1 of the card substrate 63. Hereinafter, the inspection device interface circuit 65A is referred to as a second IF circuit 65A.

また、ニードル６２は、検査用ＬＳＩ６１Ａが並設された検査用ＬＳＩユニット６４の内側に基板面Ｓ１から被検査用ＬＳＩ１０Ａの方向に突出して設けられている。この検査用ＬＳＩユニット６４の内側とは、検査用ＬＳＩユニット６４が構成する領域内をいう。 Further, the needle 62 is provided on the inner side of the inspection LSI unit 64 in which the inspection LSI 61A is juxtaposed so as to protrude from the substrate surface S1 toward the inspection LSI 10A. The inside of the inspection LSI unit 64 refers to the area formed by the inspection LSI unit 64.

カード基板６３の一方の基板面（搭載面）Ｓ１には、検査側端子７４が設けられ、他方の基板面Ｓ２にはニードル側端子７１及び配線端子７６が設けられている。 An inspection side terminal 74 is provided on one substrate surface (mounting surface) S1 of the card substrate 63, and a needle side terminal 71 and a wiring terminal 76 are provided on the other substrate surface S2.

また、検査用ＬＳＩ６１Ａの背面（搭載面Ｓ１側の面）には、図示しない端子（以下、背面端子と記載する）が設けられ、この背面端子とカード基板６３の検査側端子７４とが半田ボール等の電気的接続部材７３により機械的・電気的に接続されている。そして、配線端子７６は、貫通配線７５、検査側端子７４、電気的接続部材７３、貫通配線７２を介して検査用ＬＳＩ６１Ａの第２のインタフェース回路（ＩＦ回路）６５Ａに接続されている。なお、貫通配線７２と第２のＩＦ回路６５Ａとは、検査用ＬＳＩ６１Ａの内部配線（図示しない）により接続されている。 Further, a terminal (hereinafter referred to as a back terminal) (not shown) is provided on the back surface (the surface on the mounting surface S1 side) of the inspection LSI 61A, and the back terminal and the inspection side terminal 74 of the card substrate 63 are connected to a solder ball. They are mechanically and electrically connected by an electrical connection member 73 such as. The wiring terminal 76 is connected to the second interface circuit (IF circuit) 65A of the testing LSI 61A via the through wiring 75, the inspection side terminal 74, the electrical connection member 73, and the through wiring 72. The through wiring 72 and the second IF circuit 65A are connected by an internal wiring (not shown) of the inspection LSI 61A.

図６に示すように、ニードル側端子７１及び配線端子７６は、検査装置本体５９と接続されている。そして、配線端子７６からの信号は第２のＩＦ回路６５Ａを介して被検査用ＬＳＩ１０Ａに向けて出力され、また被検査用ＬＳＩ１０Ａからの信号は第２のＩＦ回路６５Ａを介して配線端子７６に出力される。 As shown in FIG. 6, the needle side terminal 71 and the wiring terminal 76 are connected to the inspection apparatus main body 59. A signal from the wiring terminal 76 is output to the LSI for inspection 10A via the second IF circuit 65A, and a signal from the LSI for inspection 10A is output to the wiring terminal 76 via the second IF circuit 65A. Is output.

ニードル６２は、カード基板６３に垂直に支持されたピンである。このようにニードル６２を垂直ピンとすることにより、隣り合うニードル６２の干渉が防止でき、またニードル６２をカード基板６３の搭載面Ｓ１に投影した際の投影面積を最も小さくできる。従って、検査用ＬＳＩ６１Ａを高密度にカード基板６３に実装できるようになる。 The needle 62 is a pin supported vertically on the card substrate 63. By using the needle 62 as a vertical pin in this manner, interference between adjacent needles 62 can be prevented, and the projected area when the needle 62 is projected onto the mounting surface S1 of the card substrate 63 can be minimized. Therefore, the inspection LSI 61A can be mounted on the card substrate 63 with high density.

ニードル６２が垂直ピンであることは、ニードル６２が搭載面Ｓ１に対して正確に９０度の角度で設けられていることを要件とするものではない。少なくとも隣り合うニードル６２の間で干渉が生じない範囲での傾斜は許容される。 That the needle 62 is a vertical pin does not require that the needle 62 be provided at an angle of exactly 90 degrees with respect to the mounting surface S1. Inclination is allowed at least in a range where no interference occurs between adjacent needles 62.

図４（ａ）においては、縦横３×３の検査用ＬＳＩ６１Ａを持つプローブカード６０が示され、また１つの検査用ＬＳＩ６１Ａに対して８本のニードル６２が示されているが、これらの数は例示である。また、ニードル６２の本数はどのような信号がニードル６２を介して被検査用ＬＳＩ１０Ａに供給されるかにより決るため、その本数は限定する必要がない。例えば、このニードル６２を介して被検査用ＬＳＩ１０Ａに電源供給するような場合に、被検査用ＬＳＩ１０Ａの電源の種類（ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＧＮＤ等）や供給する電流値等に応じてニードル６２の本数を設定する。 In FIG. 4A, a probe card 60 having 3 × 3 vertical and horizontal inspection LSIs 61A is shown, and eight needles 62 are shown for one inspection LSI 61A. It is an example. Further, since the number of needles 62 is determined depending on what signal is supplied to the LSI 10A to be inspected via the needle 62, it is not necessary to limit the number. For example, when power is supplied to the LSI 10A to be inspected via the needle 62, the number of needles 62 depends on the type of power (VDD, VSS, GND, etc.) of the LSI 10A to be inspected and the current value to be supplied. Set.

次に、検査用ＬＳＩ６１Ａについて説明する。図５は、検査用ＬＳＩ６１Ａにおける第２のＩＦ回路６５Ａのブロック図である。 Next, the inspection LSI 61A will be described. FIG. 5 is a block diagram of the second IF circuit 65A in the inspection LSI 61A.

第２のＩＦ回路６５Ａは、第２のアンテナ部６７及び第２の制御部６８Ａを備える。第２のアンテナ部６７は、被検査用ＬＳＩ１０Ａにおける第１のＩＦ回路１６Ａの第１のアンテナ部１７に対応して設けられて、入力用アンテナ６７ａ、出力用アンテナ６７ｂ、特性信号復調器６７ｃ、検査信号変調器６７ｄ及びモードセレクタ６７ｅを備える。また、第２の制御部６８Ａは、被検査用ＬＳＩ１０Ａにおける第１のＩＦ回路１６Ａの第１の制御部１８Ａに対応して設けられて、制御用アンテナ６８ａ、同期用アンテナ６８ｂ、切替信号変調器６８ｃ及び同期信号変調器６８ｄを備える。 The second IF circuit 65A includes a second antenna unit 67 and a second control unit 68A. The second antenna section 67 is provided corresponding to the first antenna section 17 of the first IF circuit 16A in the LSI 10A to be inspected, and includes an input antenna 67a, an output antenna 67b, a characteristic signal demodulator 67c, A test signal modulator 67d and a mode selector 67e are provided. The second control unit 68A is provided corresponding to the first control unit 18A of the first IF circuit 16A in the LSI 10A to be inspected, and includes a control antenna 68a, a synchronization antenna 68b, and a switching signal modulator. 68c and a synchronizing signal modulator 68d.

これら入力用アンテナ６７ａ、出力用アンテナ６７ｂ、制御用アンテナ６８ａ及び同期用アンテナ６８ｂは、出力用アンテナ１７ａ、入力用アンテナ１７ｂ、制御用アンテナ１８ａ及び同期用アンテナ１８ｂと同様のアンテナ作用をなす。また、特性信号復調器６７ｃは、検査信号復調器１７ｄと同様の作用をなし、検査信号変調器６７ｄは、特性信号変調器１７ｃと同様の作用をなす。さらに、モードセレクタ６７ｅは、モードセレクタ１７ｅと同様の作用をなす。 The input antenna 67a, output antenna 67b, control antenna 68a, and synchronization antenna 68b perform the same antenna action as the output antenna 17a, input antenna 17b, control antenna 18a, and synchronization antenna 18b. Further, the characteristic signal demodulator 67c has the same operation as the inspection signal demodulator 17d, and the inspection signal modulator 67d has the same operation as the characteristic signal modulator 17c. Furthermore, the mode selector 67e performs the same operation as the mode selector 17e.

検査装置本体５９は、被検査用ＬＳＩ１０Ａの動作状況を、この被検査用ＬＳＩ１０Ａの検査条件及び動作仕様に基づき予測できるので、非接触通信する被検査用ＬＳＩ１０Ａの非接触チャネルを特定することができる。そこで、検査装置本体５９は、特定された非接触チャネルの入出力モードを指定する切替信号Ｇ１５を出力する。この切替信号Ｇ１５は、切替信号変調器６８ｃで変調されて制御用アンテナ６８ａから被検査用ＬＳＩ１０Ａに向けて出力される。 Since the inspection apparatus main body 59 can predict the operation status of the LSI 10A to be inspected based on the inspection conditions and operation specifications of the LSI 10A to be inspected, the non-contact channel of the LSI 10A to be inspected for non-contact communication can be specified. . Therefore, the inspection apparatus main body 59 outputs a switching signal G15 that specifies the input / output mode of the specified non-contact channel. The switching signal G15 is modulated by the switching signal modulator 68c and output from the control antenna 68a toward the LSI 10A to be inspected.

その後、検査装置本体５９は、制御信号Ｇ１３及び同期信号Ｇ１６を出力する。なお、同期信号Ｇ１６は、制御信号Ｇ１３を兼用してもよい。モードセレクタ６７ｅは、制御信号Ｇ１３を受信すると、制御信号Ｇ１３の内容に応じて第２のアンテナ部６７のモードを入力モード又は出力モードに設定する。また、同期信号Ｇ１６は同期信号変調器６８ｄによって変調されて、同期用アンテナ６８ｂから被検査用ＬＳＩ１０Ａに出力される。 Thereafter, the inspection apparatus main body 59 outputs a control signal G13 and a synchronization signal G16. The synchronization signal G16 may also be used as the control signal G13. When the mode selector 67e receives the control signal G13, the mode of the second antenna unit 67 is set to the input mode or the output mode according to the content of the control signal G13. The synchronization signal G16 is modulated by the synchronization signal modulator 68d and output from the synchronization antenna 68b to the LSI 10A to be inspected.

そして、第２のアンテナ部６７が入力モードに設定された場合には、被検査用ＬＳＩ１０Ａからの特性信号Ｇ１２が入力用アンテナ６７ａで受信され、特性信号復調器６７ｃで復調されて検査装置本体５９に送られる。一方、第２のアンテナ部６７が出力モードに設定された場合には、検査装置本体５９からの検査信号Ｇ１１が、検査信号変調器６７ｄで変調されて出力用アンテナ６７ｂから被検査用ＬＳＩ１０Ａに出力される。 When the second antenna section 67 is set to the input mode, the characteristic signal G12 from the LSI for inspection 10A is received by the input antenna 67a, demodulated by the characteristic signal demodulator 67c, and inspected by the inspection apparatus main body 59. Sent to. On the other hand, when the second antenna unit 67 is set to the output mode, the inspection signal G11 from the inspection apparatus main body 59 is modulated by the inspection signal modulator 67d and output from the output antenna 67b to the LSI 10A to be inspected. Is done.

次に、上述した検査用ＬＳＩ６１Ａを搭載したプローブカード６０を用いて被検査用ＬＳＩ１０Ａが形成された半導体ウェハ５０を検査する方法について説明する。図６は、半導体ウェハ５０の検査状況を示す模式図である。また、図７は、被検査用ＬＳＩ１０Ａの第１のＩＦ回路１６Ａに信号が入力する際のタイミングチャートである。図８は、被検査用ＬＳＩの第１のＩＦ回路１６Ａから信号が出力される際のタイミングチャートである。 Next, a method for inspecting the semiconductor wafer 50 on which the LSI to be inspected 10A is formed using the probe card 60 on which the above-described inspection LSI 61A is mounted will be described. FIG. 6 is a schematic diagram showing the inspection status of the semiconductor wafer 50. FIG. 7 is a timing chart when a signal is input to the first IF circuit 16A of the LSI to be inspected 10A. FIG. 8 is a timing chart when a signal is output from the first IF circuit 16A of the LSI to be inspected.

被検査用ＬＳＩ１０Ａの検査は、ニードル６２とパッド１５とが接触するまでプローブカード６０を半導体ウェハ５０に近接させることから始まる。そして、電力がニードル６２を介して被検査用ＬＳＩ１０Ａに供給される。これにより、被検査用ＬＳＩ１０Ａは動作を開始する。以下、被検査用ＬＳＩ１０Ａに検査信号Ｇ１１が入力する場合（被検査用ＬＳＩ１０Ａが入力モード）を図７に従い説明し、被検査用ＬＳＩ１０Ａから特性信号Ｇ１２が出力する場合（被検査用ＬＳＩ１０Ａが出力モード）を図８に従い説明する。 The inspection of the LSI to be inspected 10A starts by bringing the probe card 60 close to the semiconductor wafer 50 until the needle 62 and the pad 15 come into contact with each other. Then, electric power is supplied to the LSI for inspection 10 </ b> A through the needle 62. As a result, the LSI to be inspected 10A starts its operation. Hereinafter, the case where the inspection signal G11 is input to the LSI 10A to be inspected (the LSI 10A to be inspected is the input mode) will be described with reference to FIG. 7, and the case where the characteristic signal G12 is output from the LSI 10A to be inspected ) Will be described with reference to FIG.

先ず、検査装置本体５９は、検査信号Ｇ１１を出力する非接触チャネルを特定する（ステップＳ１）。被検査用ＬＳＩ１０Ａには複数の非接触チャネルがあり、非接触チャネル毎に入出力モードが異なる。このため、検査装置本体５９は、非接触チャネル毎に入出力モードを判断する。そして、検査装置本体５９は、この入出力モード判断に基づいた検査信号Ｇ１１を生成する（ステップＳ２）。 First, the inspection apparatus main body 59 specifies a non-contact channel that outputs the inspection signal G11 (step S1). The LSI 10A to be inspected has a plurality of non-contact channels, and the input / output mode is different for each non-contact channel. Therefore, the inspection apparatus main body 59 determines the input / output mode for each non-contact channel. Then, the inspection apparatus body 59 generates an inspection signal G11 based on this input / output mode determination (step S2).

次に、検査装置本体５９は、被検査用ＬＳＩ１０Ａにおける第１のＩＦ回路１６Ａの入出力モードを指定する切替信号Ｇ１５を生成して出力する（ステップＳ３）。この切替信号Ｇ１５は、検査用ＬＳＩ６１Ａの切替信号変調器６８ｃで変調されて、制御用アンテナ６８ａから被検査用ＬＳＩ１０Ａに出力される（ステップＳ４）。この切替信号Ｇ１５は、被検査用ＬＳＩ１０Ａの制御用アンテナ１８ａに入力し、切替信号復調器１８ｃで復調される。復調された切替信号Ｇ１５は、スイッチ部１８ｆに出力される（ステップＳ５）。 Next, the inspection apparatus main body 59 generates and outputs a switching signal G15 that specifies the input / output mode of the first IF circuit 16A in the LSI 10A to be inspected (step S3). The switching signal G15 is modulated by the switching signal modulator 68c of the inspection LSI 61A, and is output from the control antenna 68a to the LSI for inspection 10A (step S4). This switching signal G15 is input to the control antenna 18a of the LSI 10A to be inspected and demodulated by the switching signal demodulator 18c. The demodulated switching signal G15 is output to the switch unit 18f (step S5).

また、検査装置本体５９は、検査用ＬＳＩ６１Ａにおける第１のＩＦ回路１６Ａの入出力モードを指定する制御信号Ｇ１３を生成して出力する（ステップＳ６）。この制御信号Ｇ１３は、検査用ＬＳＩ６１Ａのモードセレクタ６７ｅに入力する。モードセレクタ６７ｅは、制御信号Ｇ１３の内容に応じて第２のアンテナ部６７の入出力モードを設定する（ステップＳ７）。ここでは検査装置本体５９が、被検査用ＬＳＩ１０Ａに検査信号Ｇ１１を出力する場合について説明しているので、制御信号Ｇ１３は、第２のアンテナ部６７が出力モードにする情報を含んでいることになる。そこで、モードセレクタ６７ｅは制御信号Ｇ１３に基づき第２のアンテナ部６７を出力モードに設定する（ステップＳ８）。 The inspection apparatus main body 59 generates and outputs a control signal G13 that designates the input / output mode of the first IF circuit 16A in the inspection LSI 61A (step S6). The control signal G13 is input to the mode selector 67e of the inspection LSI 61A. The mode selector 67e sets the input / output mode of the second antenna unit 67 according to the content of the control signal G13 (step S7). Here, since the case where the inspection apparatus main body 59 outputs the inspection signal G11 to the LSI 10A to be inspected is described, the control signal G13 includes information that the second antenna unit 67 sets to the output mode. Become. Therefore, the mode selector 67e sets the second antenna unit 67 to the output mode based on the control signal G13 (step S8).

次に、検査装置本体５９は、同期信号Ｇ１６を生成して出力する（ステップＳ９）。この同期信号Ｇ１６は、同期信号変調器６８ｄで変調されて同期用アンテナ６８ｂから被検査用ＬＳＩ１０Ａに出力される（ステップＳ１０）。被検査用ＬＳＩ１０Ａの同期用アンテナ１８ｂに入力した同期信号Ｇ１６は、同期信号復調器１８ｄで復調されて、スイッチ部１８ｆに入力する。スイッチ部１８ｆは、同期信号Ｇ１６に同期して切替信号Ｇ１５を保持し、かつ、制御信号Ｇ１３としてモードセレクタ１７ｅに出力する（ステップＳ１１）。これにより、第１のアンテナ部１７は入力モードに設定される（ステップＳ１２）。 Next, the inspection apparatus main body 59 generates and outputs a synchronization signal G16 (step S9). The synchronization signal G16 is modulated by the synchronization signal modulator 68d and output from the synchronization antenna 68b to the LSI for inspection 10A (step S10). The synchronization signal G16 input to the synchronization antenna 18b of the LSI 10A to be inspected is demodulated by the synchronization signal demodulator 18d and input to the switch unit 18f. The switch unit 18f holds the switching signal G15 in synchronization with the synchronization signal G16, and outputs it to the mode selector 17e as the control signal G13 (step S11). Thereby, the 1st antenna part 17 is set to input mode (Step S12).

このようにして検査用ＬＳＩ６１Ａの第２のアンテナ部６７が出力モードに設定され、被検査用ＬＳＩ１０Ａの第１のアンテナ部１７が入力モードに設定されると、被検査ＬＳＩコア１２からバッファ切替信号Ｇ２が出力される（ステップＳ１３）。このバッファ切替信号Ｇ２は、被検査ＬＳＩコア１２の動作結果でもある。従って、バッファ切替信号Ｇ２の出力は、第１のアンテナ部１７や第２のアンテナ部６７の入出力モードにかかわらず出力される。検査装置本体５９は、このようなバッファ切替信号Ｇ２が出力されるタイミングを見計らって、第１のアンテナ部１７や第２のアンテナ部６７の入出力モードを設定することになる。バッファ切替信号Ｇ２は、バッファセレクタ１４ｃに入力して、入力バッファ１４ａ又は出力バッファ１４ｂが選択される。先の説明条件では被検査用ＬＳＩを入力モードに設定するので、入力バッファ１４ａが選択されることになる（ステップＳ１４，Ｓ１５）。 In this way, when the second antenna section 67 of the LSI for inspection 61A is set to the output mode and the first antenna section 17 of the LSI for inspection 10A is set to the input mode, the buffer switching signal from the LSI core for inspection 12 is set. G2 is output (step S13). This buffer switching signal G2 is also an operation result of the LSI core 12 to be inspected. Therefore, the output of the buffer switching signal G2 is output regardless of the input / output modes of the first antenna unit 17 and the second antenna unit 67. The inspection apparatus main body 59 sets the input / output mode of the first antenna unit 17 and the second antenna unit 67 in view of the timing at which such a buffer switching signal G2 is output. The buffer switching signal G2 is input to the buffer selector 14c, and the input buffer 14a or the output buffer 14b is selected. Since the LSI to be inspected is set to the input mode under the above explanation conditions, the input buffer 14a is selected (steps S14 and S15).

このようにして第１のアンテナ部１７や第２のアンテナ部６７等の入出力モードが設定されると、検査装置本体５９は、検査信号Ｇ１１を出力する（ステップＳ１６）。検査信号Ｇ１１は、検査信号変調器６７ｄで変調されて出力用アンテナ６７ｂから被検査用ＬＳＩ１０Ａに出力される（ステップＳ１７）。被検査用ＬＳＩ１０Ａの入力用アンテナ１７ｂに、この検査信号Ｇ１１が入力し、入力された検査信号Ｇ１１は検査信号復調器１７ｄで復調される（ステップＳ１８）。そして、検査信号Ｇ１１は、入力バッファ１４ａでバッファリングされてから被検査ＬＳＩコア１２に入力する（ステップＳ１９）。これにより、被検査ＬＳＩコア１２は、検査信号Ｇ１１に基づいた動作を行う（ステップＳ２０）。 When the input / output mode of the first antenna unit 17 and the second antenna unit 67 is set in this way, the inspection apparatus body 59 outputs the inspection signal G11 (step S16). The inspection signal G11 is modulated by the inspection signal modulator 67d and output from the output antenna 67b to the LSI for inspection 10A (step S17). This inspection signal G11 is input to the input antenna 17b of the LSI 10A to be inspected, and the input inspection signal G11 is demodulated by the inspection signal demodulator 17d (step S18). The inspection signal G11 is input to the LSI core 12 to be inspected after being buffered by the input buffer 14a (step S19). Thereby, the LSI core 12 to be inspected performs an operation based on the inspection signal G11 (step S20).

次に、被検査用ＬＳＩ１０Ａからの特性信号Ｇ１２を入力する場合を説明する。検査装置本体５９は特性信号Ｇ１２を取得する非接触チャネルの特定を行う（ステップＳ２１）。そして、上述したステップＳ３〜ステップＳ１５と同じ手順により、検査用ＬＳＩ６１Ａの第２のアンテナ部６７の入出力モード及び被検査用ＬＳＩ１０Ａの第１のアンテナ部１７の入出力モードを設定する。この場合は、被検査用ＬＳＩ１０Ａから特性信号Ｇ１２が出力されるので、被検査用ＬＳＩ１０Ａの第１のアンテナ部１７は出力モードに設定され、検査用ＬＳＩ６１Ａの第２のアンテナ部６７は入力モードに設定される。 Next, a case where the characteristic signal G12 from the LSI to be inspected 10A is input will be described. The inspection apparatus main body 59 specifies a non-contact channel from which the characteristic signal G12 is acquired (step S21). Then, the input / output mode of the second antenna section 67 of the LSI for inspection 61A and the input / output mode of the first antenna section 17 of the LSI for inspection 10A are set by the same procedure as in Steps S3 to S15 described above. In this case, since the characteristic signal G12 is output from the LSI to be inspected 10A, the first antenna unit 17 of the LSI to be inspected 10A is set to the output mode, and the second antenna unit 67 of the LSI for inspection 61A is set to the input mode. Is set.

このようにして第１のアンテナ部１７や第２のアンテナ部６７及び入出力バッファ１４の入出力モードが設定されると、被検査ＬＳＩコア１２の動作結果である特性信号Ｇ１２が出力される（ステップＳ２２）。この特性信号Ｇ１２は、出力バッファ１４ｂでバッファリングされてから特性信号変調器１７ｃで変調され、出力用アンテナ１７ａから検査用ＬＳＩ６１Ａに出力される（ステップＳ２３，Ｓ２４）。検査用ＬＳＩ６１Ａの入力用アンテナ６７ａは特性信号Ｇ１２を入力し、特性信号Ｇ１２を特性信号復調器６７ｃが復調して検査装置本体５９に出力する（ステップＳ２５，Ｓ２６）。 When the input / output modes of the first antenna unit 17, the second antenna unit 67, and the input / output buffer 14 are set in this way, the characteristic signal G12 that is the operation result of the LSI core 12 to be inspected is output ( Step S22). The characteristic signal G12 is buffered by the output buffer 14b, modulated by the characteristic signal modulator 17c, and output from the output antenna 17a to the inspection LSI 61A (steps S23 and S24). The input antenna 67a of the inspection LSI 61A receives the characteristic signal G12, and the characteristic signal demodulator 67c demodulates the characteristic signal G12 and outputs it to the inspection apparatus main body 59 (steps S25 and S26).

なお、上記説明では、検査信号や同期信号を含むモード指令信号は、非接触チャネルを介して非接触通信により第１の制御部に送られる場合について説明した。しかし、本実施形態はこれに限定するものではなく、ニードル等を介した直接通信（接触通信）によりモード指令信号を第１の制御部が取得する構成であっても良い。何れの場合であっても、検査装置本体５９が被検査用ＬＳＩのモードを把握しているため、通信手段が非接触であるか接触であるかを問わず行うことが可能である。 In the above description, the case where the mode command signal including the inspection signal and the synchronization signal is transmitted to the first control unit by non-contact communication via the non-contact channel has been described. However, the present embodiment is not limited to this, and the first control unit may acquire the mode command signal by direct communication (contact communication) via a needle or the like. In any case, since the inspection apparatus main body 59 knows the mode of the LSI to be inspected, it can be performed regardless of whether the communication means is non-contact or contact.

また、検査信号Ｇ１１や特性信号Ｇ１２が伝送される前に、モードセレクタ６７ｅ及びモードセレクタ１７ｅによる入出力モードの切替が完了していることが必要である。従って、この条件を満たす範囲で上述した各ステップの実行順番は前後してもよい。 Further, before the inspection signal G11 and the characteristic signal G12 are transmitted, it is necessary that the input / output mode switching by the mode selector 67e and the mode selector 17e is completed. Therefore, the execution order of each step described above may be changed within a range satisfying this condition.

以上説明したように、被検査ＬＳＩコアの動作モードを把握している検査装置本体からの信号に基づき、被検査用ＬＳＩ及び検査用ＬＳＩのインタフェース回路が制御できるようになる。 As described above, the LSI to be inspected and the interface circuit of the inspection LSI can be controlled based on the signal from the inspection apparatus main body that knows the operation mode of the LSI core to be inspected.

＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。なお、第２の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。第２の実施形態においては第２のアンテナ部における入出力モードの切替は、非接触チャネル毎に切替信号や同期信号を出力して行った。このため、検査用ＬＳＩにおける全ての第２のＩＦ回路及び被検査用ＬＳＩにおける全ての第１のＩＦ回路に第１のアンテナ部と第１の制御部とが必要であった。これに対し本実施形態においては、検査用ＬＳＩにおける全ての第２のＩＦ回路の第１のアンテナ部を１つの第２の制御部により制御し、また被検査用ＬＳＩにおける全ての第１のＩＦ回路の第１のアンテナ部を１つの第２の制御部により制御するようにした。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In addition, about the same structure as 2nd Embodiment, description is abbreviate | omitted suitably using the same code | symbol. In the second embodiment, switching of the input / output mode in the second antenna unit is performed by outputting a switching signal or a synchronization signal for each non-contact channel. Therefore, all the second IF circuits in the inspection LSI and all the first IF circuits in the LSI to be inspected require the first antenna unit and the first control unit. On the other hand, in the present embodiment, the first antenna units of all the second IF circuits in the test LSI are controlled by one second control unit, and all the first IFs in the LSI to be tested are controlled. The first antenna part of the circuit is controlled by one second control part.

図９は、このような被検査用ＬＳＩ１０Ｂのブロック図である。この被検査用ＬＳＩ１０Ｂは、被検査ＬＳＩコア１２、複数の端子回路１３Ａを備えると共に、複数の第１のアンテナ部１７及び１つの第１の制御部１８Ｂを備える。第１のアンテナ部１７は、各端子回路１３Ａに対応して設けられている。端子回路１３Ａ及び第１のアンテナ部１７の構成は第２の実施形態と同じである。これに対し、第１の制御部１８Ｂは、制御用アンテナ１８ａ、同期用アンテナ１８ｂ、切替信号復調器１８ｃ及び、同期信号復調器１８ｄスイッチ部１８ｇを備えて、各第１のアンテナ部１７に対して共通に用いられる。 FIG. 9 is a block diagram of such an LSI 10B to be inspected. The LSI to be inspected 10B includes an LSI core to be inspected 12, a plurality of terminal circuits 13A, and a plurality of first antenna units 17 and one first control unit 18B. The first antenna unit 17 is provided corresponding to each terminal circuit 13A. The configurations of the terminal circuit 13A and the first antenna unit 17 are the same as those in the second embodiment. In contrast, the first control unit 18B includes a control antenna 18a, a synchronization antenna 18b, a switching signal demodulator 18c, and a synchronization signal demodulator 18d switch unit 18g. Commonly used.

図１０は、検査用ＬＳＩ６１Ｂにおける第２のＩＦ回路６５Ｂのブロック図である。第２のＩＦ回路６５Ｂは、複数の第２のアンテナ部６７と１つの第２の制御部６８Ｂとを備える。第２のアンテナ部６７及び第２の制御部６８Ｂの構成及び動作は第２の実施形態と同じであるので説明は省略する。 FIG. 10 is a block diagram of the second IF circuit 65B in the inspection LSI 61B. The second IF circuit 65B includes a plurality of second antenna units 67 and one second control unit 68B. Since the configurations and operations of the second antenna unit 67 and the second control unit 68B are the same as those of the second embodiment, description thereof will be omitted.

検査装置本体５９は、各チャネルの入出力モード示す切替信号Ｇ１７をシリアルデータ化して出力する。この切替信号Ｇ１７は、第２のＩＦ回路６５Ｂの第２の制御部６８Ｂから、図９に示す被検査用ＬＳＩ１０Ｂの第１の制御部１８Ｂに非接触通信により送られる。被検査用ＬＳＩ１０Ｂの各スイッチ部１８ｇは、それぞれ切替信号Ｇ１７を同期信号Ｇ１８に同期して保持し、かつ、出力する。 The inspection apparatus main body 59 converts the switching signal G17 indicating the input / output mode of each channel into serial data and outputs it. This switching signal G17 is sent from the second control unit 68B of the second IF circuit 65B to the first control unit 18B of the LSI 10B to be inspected shown in FIG. 9 by non-contact communication. Each switch unit 18g of the LSI 10B to be inspected holds and outputs the switching signal G17 in synchronization with the synchronization signal G18.

そして、検査装置本体５９は、非接触チャネルの入出力の切替が必要になったときに、各チャネルに対する同期信号Ｇ１８を出力する。各スイッチ部１８ｇのクロック端子１８ｅに同期信号Ｇ１８が入力すると、各スイッチ部１８ｇは切替信号Ｇ１７を保持し、かつ、制御信号Ｇ３として第１のアンテナ部１７に出力する。これにより、第１のアンテナ部１７の入出力モードが切替えられる。 Then, the inspection apparatus main body 59 outputs a synchronization signal G18 for each channel when it is necessary to switch the input / output of the non-contact channel. When the synchronization signal G18 is input to the clock terminal 18e of each switch unit 18g, each switch unit 18g holds the switching signal G17 and outputs it to the first antenna unit 17 as the control signal G3. Thereby, the input / output mode of the first antenna unit 17 is switched.

なお、各チャネルの切替信号Ｇ１７や同期信号Ｇ１８の出力方法には、種々の方法が可能であり、上述した方法に限定されない。例えば、チャネル毎に識別番号を付与し、スイッチ部１８ｇが自分の識別番号に一致する切替信号Ｇ１７や同期信号Ｇ１８を受信するようにしても良い。 Various methods can be used for outputting the switching signal G17 and the synchronization signal G18 of each channel, and the method is not limited to the above-described method. For example, an identification number may be assigned to each channel, and the switch unit 18g may receive the switching signal G17 or the synchronization signal G18 that matches its own identification number.

このように、１つの制御部を設けるだけで、複数のアンテナ部が制御できるので、被検査用ＬＳＩ及び検査用ＬＳＩの構成が簡略化できる。即ち、被検査用ＬＳＩ及び検査用ＬＳＩのコストが抑制できる。 As described above, since a plurality of antenna units can be controlled only by providing one control unit, the configuration of the LSI to be inspected and the LSI for inspection can be simplified. That is, the costs of the LSI to be inspected and the LSI for inspection can be suppressed.

＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。なお、第２の実施形態と同一構成に関しては、同一符号を用いて説明を適宜省略する。 <Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In addition, about the same structure as 2nd Embodiment, description is abbreviate | omitted suitably using the same code | symbol.

これまでの実施形態においては、被検査用ＬＳＩにおける第１の制御部は、検査用ＬＳＩからの切替信号や同期信号に従って第１のアンテナ部の入出力モードを切替えた。これに対して、本実施形態は、被検査ＬＳＩコアから入出力バッファに出力されるバッファ切替信号を利用して、第１のアンテナ部の切替を行うようにしたものである。 In the embodiments so far, the first control unit in the LSI to be inspected has switched the input / output mode of the first antenna unit in accordance with the switching signal and the synchronization signal from the inspection LSI. In contrast, in the present embodiment, the first antenna unit is switched using a buffer switching signal output from the LSI core to be tested to the input / output buffer.

図１１は、本実施形態にかかる被検査用ＬＳＩ１０Ｃのブロック図である。同図に示すように、被検査用ＬＳＩ１０Ｃの第１の制御部１８Ｃは、被検査ＬＳＩコア１２が自己生成したバッファ切替信号Ｇ２を分岐する分岐部８０を備える。そして、この分岐部８０により分岐したバッファ切替信号Ｇ２の一方は、入出力バッファ１４に入力して、バッファセレクタ１４ｃにより入力バッファ１４ａ又は出力バッファ１４ｂが選択される。 FIG. 11 is a block diagram of the LSI to be inspected 10C according to the present embodiment. As shown in the figure, the first control unit 18C of the LSI to be inspected 10C includes a branching unit 80 that branches the buffer switching signal G2 generated by the LSI core 12 to be inspected. One of the buffer switching signals G2 branched by the branching unit 80 is input to the input / output buffer 14, and the buffer selector 14c selects the input buffer 14a or the output buffer 14b.

また、分岐部８０で分岐した他方のバッファ切替信号Ｇ２は、第１のＩＦ回路１６Ｃにおける第１のアンテナ部１７のモードセレクタ１７ｅに入力する。これによりモードセレクタ１７ｅは、第１のアンテナ部１７を入力モード又は出力モードに切替える。 The other buffer switching signal G2 branched by the branching unit 80 is input to the mode selector 17e of the first antenna unit 17 in the first IF circuit 16C. Accordingly, the mode selector 17e switches the first antenna unit 17 to the input mode or the output mode.

ここで第1のアンテナ部１７及び入出力バッファ１４が入力モードの場合、バッファセレクタ１４eが、モードセレクタ17eと同時、又はモードセレクタ17eより先に入力モードに設定されていることが望ましい。また、第1のアンテナ部１７及び入出力バッファ１４が出力モードの場合、モードセレクタ17eが、バッファセレクタ１４eと同時、バッファセレクタ１４eより先に出力モードに設定されていることが望ましい。 Here, when the first antenna unit 17 and the input / output buffer 14 are in the input mode, it is desirable that the buffer selector 14e is set to the input mode simultaneously with the mode selector 17e or before the mode selector 17e. Further, when the first antenna unit 17 and the input / output buffer 14 are in the output mode, it is desirable that the mode selector 17e is set to the output mode before the buffer selector 14e simultaneously with the buffer selector 14e.

なお、図１２に示すように第１のＩＦ回路１６Ｄを備えた被検査用ＬＳＩであっても良い。この第１のＩＦ回路１６Ｄの第１の制御部１８Ｄは、分岐部８０と、この分岐部８０とモードセレクタ１７ｅとの間に接続されたバッファ８１とを備えている。そして、被検査ＬＳＩコア１２からのバッファ切替信号Ｇ２は、バッファ８１を介してモードセレクタ１７ｅに入力する。これにより、モードセレクタ１７ｅと被検査ＬＳＩコア１２とのインピーダンス整合等が行われるようになり、モードセレクタ１７ｅの制御の信頼性が向上する。 Note that, as shown in FIG. 12, an LSI to be inspected including the first IF circuit 16D may be used. The first control unit 18D of the first IF circuit 16D includes a branch unit 80 and a buffer 81 connected between the branch unit 80 and the mode selector 17e. The buffer switching signal G2 from the LSI core 12 to be inspected is input to the mode selector 17e via the buffer 81. As a result, impedance matching between the mode selector 17e and the LSI core 12 to be inspected is performed, and the control reliability of the mode selector 17e is improved.

このように被検査用ＬＳＩのインタフェース回路は、被検査ＬＳＩコアからのバッファ切替信号により入出力モードが切り替えられるので、検査用ＬＳＩのインタフェース回路に制御部が不要となる利点がある。 As described above, the interface circuit of the LSI to be inspected has an advantage that the control unit is not required in the interface circuit of the inspecting LSI because the input / output mode is switched by the buffer switching signal from the LSI core to be inspected.

本発明は、上述した各実施形態で説明した構成に限定されず、当業者が理解し得る様々な変更が可能であり、かつ、かかる変更された構成を含んでいる。 The present invention is not limited to the configurations described in the above-described embodiments, and various modifications that can be understood by those skilled in the art are possible and include such modified configurations.

Ｇ１制御信号
Ｇ２バッファ切替信号
Ｇ１１検査信号
Ｇ１２特性信号
Ｇ１３制御信号
Ｇ１５，Ｇ１７切替信号
Ｇ１６，Ｇ１８同期信号
２被検査装置用インタフェース回路（第２のＩＦ回路）
３，１７第１のアンテナ部
４第１の制御部
６検査用ＬＳＩ
５，１０Ａ〜１０Ｃ被検査用ＬＳＩ
１２被検査ＬＳＩコア
１６Ａ〜１６Ｄ被検査装置用インタフェース回路（第１のＩＦ回路）
１８Ａ〜１８Ｄ第１の制御部
１８ｇ，１８ｆスイッチ部
１８ｅクロック端子
５０半導体ウェハ
５９検査装置本体
６０プローブカード
６１Ａ，６１Ｂ検査用ＬＳＩ
６２ニードル
６５Ａ，６５Ｂ検査装置用インタフェース回路（第２のＩＦ回路）
６７第２のアンテナ部
６８Ａ，６８Ｂ第２の制御部
８０分岐部
８１バッファ G1 control signal G2 buffer switching signal G11 inspection signal G12 characteristic signal G13 control signal G15, G17 switching signal G16, G18 synchronization signal 2 interface circuit for device under test (second IF circuit)
3, 17 1st antenna unit 4 1st control unit 6 LSI for inspection
5,10A-10C LSI for inspection
12 LSI core to be inspected 16A to 16D Interface circuit for device under test (first IF circuit)
18A to 18D First control unit 18g, 18f Switch unit 18e Clock terminal 50 Semiconductor wafer 59 Inspection apparatus body 60 Probe card 61A, 61B Inspection LSI
62 Needle 65A, 65B Inspection device interface circuit (second IF circuit)
67 Second antenna unit 68A, 68B Second control unit 80 Branching unit 81 Buffer

Claims

A first antenna unit that allows non-contact communication between an inspected apparatus body and an inspection apparatus that inspects the inspected apparatus body;
An interface circuit for a device under test, comprising: a first control unit that switches the first antenna unit to an input state or an output state.

An interface circuit for a device under test according to claim 1,
The first control unit receives a mode command signal for instructing an input / output state of the first antenna unit from the inspection device by non-contact communication, and the first antenna unit is configured based on the mode command signal. An interface circuit for a device under test characterized by switching to an input state or an output state.

An interface circuit for a device under test according to claim 1,
The first control unit receives a mode command signal instructing an input / output state of the first antenna unit from the inspection device by contact communication, and inputs the first antenna unit based on the mode command signal An interface circuit for a device under test characterized by switching to a state or an output state.

An interface circuit for a device under test according to claim 2 or 3,
The mode command signal includes a switching signal that indicates an input / output state of the first antenna unit;
An interface circuit for a device under test, comprising: a synchronization signal for instructing a timing for switching an input / output state of the first antenna unit based on the switching signal.

An interface circuit for a device to be inspected according to claim 4,
The first control unit includes a switch unit that holds and outputs the switching signal in synchronization with the synchronization signal.

An interface circuit for a device to be inspected according to any one of claims 1 to 5,
One said 1st control part performs switching control of an input-output state with respect to several said 1st antenna part, The interface circuit for to-be-tested apparatuses characterized by the above-mentioned.

An interface circuit for a device under test according to claim 1,
The inspected device interface circuit, wherein the first control unit switches the first antenna unit to an input state or an output state based on a signal self-generated by the inspected device body.

An interface circuit for a device under test according to claim 7,
The inspected device interface circuit, wherein the signal self-generated by the inspected device body is a buffer switching signal for controlling an input / output buffer connected to the inspected device body.

An interface circuit for a device under test according to claim 8,
An interface circuit for a device under test, wherein the first control unit includes a buffer that outputs the buffer switching signal to the first antenna unit.

A semiconductor wafer comprising a plurality of devices to be inspected including the interface circuit for a device to be inspected according to claim 1.

A second antenna unit that communicates in a non-contact manner with the interface circuit for a device under test according to any one of claims 1 to 9,
An inspection circuit interface circuit comprising: a second control unit that outputs a mode command signal for switching the first antenna unit to an input state or an output state.

A probe card comprising a plurality of inspection devices including the interface circuit for an inspection device according to claim 11.

A procedure for receiving a state switching command for switching the interface circuit for the device under test to an input state or an output state;
And a procedure of switching the interface circuit for the device under test to an input state or an output state based on the state switching command.

The inspection method according to claim 13,
And a procedure for switching the interface circuit for an inspection apparatus to an input state or an output state.

The inspection method according to claim 13 or 14,
A procedure for holding and outputting a signal indicating an input / output state when the interface circuit for the device under test is switched to an input state or an output state;
And a procedure for switching the input / output state of the interface circuit for the device under test based on the signal indicating the input / output state.

The inspection method according to claim 13,
An inspection method comprising a step of switching to an input state or an output state of the interface circuit for the device under test based on a signal generated by the device under test.