JP2011194281A - 静電粉体塗装装置、静電粉体塗装方法及び電機子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化を図りつつワークの温度差を小さくすることができる静電粉体塗装装置を提供する。
【解決手段】静電粉体塗装装置１０は、スクリュー軸２１上に載置された複数の電機子部品１を順次搬送する搬送装置１１と、加熱脱脂コイル３１にて電機子部品１を加熱して加熱脱脂する高周波加熱装置１２と、電機子部品１と反対極性に帯電された樹脂粉体Ｆを電機子部品１の表面に吹き付ける塗装装置１４とを備えている。また、静電粉体塗装装置１０は、スクリュー軸２１における電機子部品１が載置されていない非載置部が加熱脱脂コイル３１を通過するときに、前記非載置部の近傍にある電機子部品１の過熱を抑制する過熱抑制装置１７を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワークを搬送して樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装装置、搬送されるワークに樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法、及び前記静電粉体塗装装置を用いた電機子部品の製造方法に関するものである。

従来、モータ等の回転電機の電機子を構成する電機子部品には、該電機子部品に巻装される電機子コイルとの間の絶縁処理として絶縁性の樹脂材料が塗装されたものがある。電機子部品への樹脂材料の塗装は、例えば、特許文献１に記載されているように静電粉体塗装装置を用いて行われる。

静電粉体塗装装置を用いて電機子部品に絶縁処理を施す際には、電機子部品（ワーク）は、スクリューコンベアによって各工程に搬送される。電機子部品は、まず、加熱脱脂工程に搬送される。加熱脱脂工程では、静電粉体塗装装置に備えられた加熱脱脂用の高周波誘導加熱装置によって電機子部品が加熱されて脱脂される。次いで、電機子部品は冷却工程に搬送されて送風によって冷却される。次いで、電機子部品は塗装工程に搬送されてエポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂粉体を吹き付けられる。これにより、電機子部品の表面に樹脂粉体が塗着される。次いで、電機子部品は加熱硬化工程に搬送されて静電粉体塗装装置に備えられた加熱硬化用の高周波揺動加熱装置によって加熱される。これにより、樹脂粉体が熱硬化されて電機子部品の表面に定着される。最後に、電機子部品は冷却工程に搬送されて送風によって冷却される。

特開平６−２８５３９７号公報

ここで、図８（ａ）に、スクリューコンベアにて搬送される複数の電機子部品を高周波誘導加熱装置によって加熱した場合における連続して搬送される複数の電機子部品のうち先頭の電機子部品と中央の電機子部品との温度差を、電機子部品の間隔を変化させて測定した結果を示す。尚、図８（ｂ）に示すように、電機子部品１０１の間隔Ｄ２は、隣り合う電機子部品１０１同士の中心間の間隔であるとともに、電機子部品１０１の搬送方向の幅Ｗ３の倍数に設定している。そして、図８（ａ）を見ると、電機子部品の間隔Ｄ２が搬送方向に長いほど、先頭の電機子部品と中央の電機子部品との温度差が小さいことがわかる。従って、静電粉体塗装装置を小型化するために搬送される電機子部品の間隔を狭めると、高周波誘導加熱装置を用いて行われる加熱脱脂工程及び加熱硬化工程において、搬送される電機子部品同士の温度がばらつくことになる。そして、電機子部品同士で脱脂の状態や樹脂粉体の硬化の状態が異なってしまい、結果的に粉体塗装後の電機子部品ごとに品質がばらつく虞が出てくる。

また、静電粉体塗装装置を小型化するために、１つの高周波発振器で、加熱脱脂工程と加熱硬化工程とのそれぞれの工程で使用する加熱コイルに交流電源を供給することが望まれている。１つの高周波発振器で２つの加熱コイルに同時に交流電源を供給すると、加熱脱脂工程及び加熱硬化工程の両工程においてスクリューコンベア上に電機子部品が満載されている場合には、両工程において電機子部品の温度差はほとんど無い。しかしながら、加熱脱脂工程を流れる電機子部品が少なく且つ加熱硬化工程においてスクリューコンベア上に電機子部品が満載されている場合には、加熱脱脂工程を流れる電機子部品の温度が加熱硬化工程を流れる電機子部品の温度よりも高くなってしまう。同様に、加熱脱脂工程においてスクリューコンベア上に電機子部品が満載され且つ加熱硬化工程を流れる電機子部品が少ない場合には、加熱硬化工程を流れる電機子部品の温度が加熱脱脂工程を電機子部品の温度よりも高くなってしまう。また、加熱脱脂工程及び加熱硬化工程の両工程においてスクリューコンベア上に電機子部品が少ない場合には、両工程を流れる電機子部品の温度更に温度が高くなってしまう。そして、加熱脱脂工程において電機子部品の温度がばらつくと、電機子部品同士で脱脂の状態が異なってくる。また、加熱硬化工程の温度がばらつくと、樹脂粉体の硬化能力が安定しづらくなるため、電機子部品ごとに硬化の状態にばらつきが出る虞がある。その結果、製造した電機子部品ごとに品質がばらつく虞が出てくる。また、加熱脱脂工程及び加熱硬化工程において温度が高くなり過ぎると、スクリューコンベアの耐熱性に問題が生じる虞がある。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、装置の小型化を図りつつワークの温度差を小さくすることができる静電粉体塗装装置、静電粉体塗装方法及び電機子部品の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、加熱脱脂コイルにて前記ワークを加熱して加熱脱脂する加熱脱脂手段と、前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、を備えた静電粉体塗装装置であって、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことをその要旨としている。

同構成によれば、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、加熱脱脂コイルにてワークの加熱脱脂を行う加熱脱脂工程において、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、ワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱脱脂工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることにより、静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項２に記載の発明は、搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、加熱硬化コイルにて前記ワークを加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化手段と、を備えた静電粉体塗装装置であって、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことをその要旨としている。

同構成によれば、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、加熱硬化コイルにてワークを加熱して樹脂粉体の硬化を行う加熱硬化工程において、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、ワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱硬化工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることにより、静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項３に記載の発明は、搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、加熱脱脂コイルにて前記ワークを加熱して加熱脱脂する加熱脱脂手段と、前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、加熱硬化コイルにて前記ワークを加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化手段と、を備えた静電粉体塗装装置であって、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制するとともに、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことをその要旨としている。

同構成によれば、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部が加熱脱脂コイルを通過するときに同非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、加熱脱脂コイルにてワークの加熱脱脂を行う加熱脱脂工程において、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱脱脂工程においてワークの温度差を小さくできる。また、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部が加熱硬化コイルを通過するときに同非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、加熱硬化コイルにてワークを加熱して樹脂粉体の硬化を行う加熱硬化工程において、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱硬化工程においてワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱脱脂工程及び加熱硬化工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることにより、静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の静電塗装粉体装置において、前記過熱抑制手段は、前記ワークの搬送方向に沿って並設され前記ワークの搬送方向とは異なる方向に進退される複数のダミー部材を有し、前記ダミー部材を前進させることにより前記ダミー部材にて前記ワークの過熱を抑制することをその要旨としている。

同構成によれば、ワークの搬送方向に沿って並設されたダミー部材を、ワークの搬送方向とは異なる方向に進退させることにより、ワークの搬送を阻害することなく容易にワークの過熱を抑制することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の静電粉体塗装装置において、前記ダミー部材は導電性を有する金属にて形成されていることをその要旨としている。
同構成によれば、導電性を有する金属よりなるダミー部材を前進させることにより、より容易にワークの温度差を小さく抑えることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の静電粉体塗装装置において、前記ダミー部材は銅にて形成されていることをその要旨としている。
同構成によれば、銅は導電性に優れているため、この銅よりなるダミー部材を前進させることにより、更に容易にワークの温度差を小さく抑えることができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、前記搬送機構上に前記ワークが満載されたときの前記ワークの間隔は、前記ワークにおける搬送方向の幅と略等しいことをその要旨としている。

同構成によれば、搬送機構上にワークが満載されたときのワークの間隔は、ワークにおける搬送方向の幅と略等しいため、搬送機構上にワークが満載されたときのワークの数を維持しつつ同搬送機構をワークの搬送方向により小型化することができる。その結果、静電粉体塗装装置をより小型化することができる。そして、非載置部の近傍のワークが過熱されることは過熱抑制手段によって抑制されるため、ワークの温度差は抑制される。従って、ワークの温度差を抑制しつつ静電粉体塗装装置をより小型化することができる。

請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、前記ワークは、回転電機の電機子を構成する電機子部品であることをその要旨としている。

同構成によれば、製造された電機子部品の品質がばらつくことが抑制される。
請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、を備え、前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることをその要旨としている。

同方法によれば、加熱脱脂工程では、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、ワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱脱脂工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、搬送機構を小型化することが可能となる。ひいては、該搬送機構を備えた静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項１０に記載の発明は、請求項２に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、前記加熱硬化工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることをその要旨としている。

同方法によれば、加熱硬化工程では、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、ワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱硬化工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、搬送機構を小型化することが可能となる。ひいては、該搬送機構を備えた静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項１１に記載の発明は、請求項３に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制され、前記加熱硬化工程では、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることをその要旨としている。

同方法によれば、加熱脱脂工程では、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱脱脂工程においてワークの温度差を小さくできる。また、加熱硬化工程では、搬送機構におけるワークが載置されていない非載置部の近傍のワークが過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつワークが断続的に搬送された場合であっても、ワークの温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱硬化工程においてワークの温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱脱脂工程及び加熱硬化工程におけるワークの温度差を小さくできることから、ワークの搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、搬送機構を小型化することが可能となる。ひいては、該搬送機構を備えた静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

請求項１２に記載の発明は、請求項９乃至請求項１１の何れか１項に記載の静電粉体塗装方法において、前記過熱抑制手段は、前記ワークの搬送方向に沿って並設され前記ワークの搬送方向とは異なる方向に進退される複数のダミー部材を有し、前記ダミー部材を前進させることにより前記ダミー部材にて前記ワークの過熱を抑制することをその要旨としている。

同方法によれば、ワークの搬送方向に沿って並設されたダミー部材を、ワークの搬送方向とは異なる方向に進退させることにより、ワークの搬送を阻害することなく容易にワークの過熱を抑制することができる。

請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の静電粉体塗装方法において、前記ダミー部材は導電性を有する金属にて形成されていることをその要旨としている。
同方法によれば、金属よりなるダミー部材を前進させることにより、より容易にワークの温度差を小さく抑えることができる。

請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の静電粉体塗装方法において、前記ダミー部材は銅にて形成されていることをその要旨としている。
同方法によれば、銅は導電性に優れているため、この銅よりなるダミー部材を前進させることにより、更に容易にワークの温度差を小さく抑えることができる。

請求項１５に記載の発明は、請求項８に記載の静電粉体塗装装置を用いた電機子部品の製造方法であって、前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品を前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品の表面に前記電機子部品と反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品を前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記電機子部品が載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記電機子部品の過熱が前記過熱抑制手段によって抑制され、前記加熱硬化工程では、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記電機子部品の過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることをその要旨としている。

同方法によれば、加熱脱脂工程では、搬送機構における電機子部品が載置されていない非載置部の近傍の電機子部品が過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつ電機子部品が断続的に搬送された場合であっても、電機子部品の温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱脱脂工程において電機子の温度差を小さくできる。また、加熱硬化工程では、搬送機構における電機子部品が載置されていない非載置部の近傍の電機子部品が過熱されることが過熱抑制手段によって抑制される。従って、複数個ずつ電機子部品が断続的に搬送された場合であっても、電機子部品の温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱硬化工程において電機子部品の温度差を小さくできる。そして、過熱抑制手段によって加熱脱脂工程及び加熱硬化工程における電機子部品の温度差を小さくできることから、電機子部品の搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、搬送機構を小型化することが可能となる。ひいては、電機子部品に樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装装置を小型化することが可能となる。

本発明によれば、装置の小型化を図りつつワークの温度差を小さくすることができる静電粉体塗装装置、静電粉体塗装方法及び電機子部品の製造方法を提供できる。

静電粉体塗装装置の概略構成図。 （ａ）は電機子部品の正面図、（ｂ）は電機子部品の側面図。 搬送装置の概略図。 高周波加熱装置の概略図。 塗装装置の概略構成図。 （ａ）は過熱抑制装置の平面図、（ｂ）は過熱抑制装置の側面図。 電機子部品の重さと可変コンデンサの静電容量との関係を示すグラフ。 （ａ）は従来の静電粉体塗装装置において、スクリューコンベアにて搬送される電機子部品を高周波誘導加熱装置によって加熱した場合における、連続して搬送される複数の電機子部品のうち先頭の電機子部品と中央の電機子部品との温度差と、電機子部品の間隔との関係を示すグラフ、（ｂ）は電機子部品の間隔を説明するための説明図。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示す静電粉体塗装装置１０は、電機子部品１に粉体塗装加工を施すための装置である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電機子部品１は、回転電機に備えられる電機子としての回転子を構成する部品である。電機子部品１は、円柱状の回転軸２と、該回転軸２に固定された電機子コア３とから構成されている。電機子コア３は、回転軸２を中心として径方向外側に向かって放射状に延びる複数本（本実施形態では１２本）のティース３ａを有する。このティース３ａは、図示しない電機子コイルを巻回するためのものである。そして、この電機子部品１の表面には、絶縁性を有するエポキシ樹脂を塗装する絶縁処理が施される。電機子部品１において絶縁処理が施される範囲は、ティース３ａの先端面を除く電機子コア３の表面、及び回転軸２における電機子コア３の軸方向の両側となる部分（図２（ａ）において灰色の部分）である。

図１に示すように、静電粉体塗装装置１０は、搬送装置１１、高周波加熱装置１２、第１の送風装置１３、塗装装置１４、除去装置１５、第２の送風装置１６及び過熱抑制装置１７を備えている。

本実施形態の搬送装置１１はスクリューコンベアである。図３に示すように、搬送装置１１を構成する２本の樹脂製のスクリュー軸２１は、互いに平行に、且つその中心軸線が水平となるように配置されている。また、各スクリュー軸２１の外周面には、螺旋状の案内溝２１ａが形成されるとともに、各スクリュー軸２１の基端部（図３において右側の端部）には、伝達プーリ２２が固定されている。そして、２本のスクリュー軸２１の下方には、駆動モータ２３が配置されるとともに、該駆動モータ２３の回転軸２３ａの先端部には、駆動プーリ２４が固定されている。２つの伝達プーリ２２及び駆動プーリ２４には、無端状の駆動ベルト２５が掛け渡されるとともに、該駆動ベルト２５の張力は、該駆動ベルト２５に接触するように配置されたテンションプーリ２６によって調整されるようになっている。そして、駆動モータ２３の回転駆動力は、駆動ベルト２５を介して２本のスクリュー軸２１に伝達され、その結果、２本のスクリュー軸２１が同期して同じ方向に回転される。

図１及び図２に示すように、この搬送装置１１には、スクリュー軸２１の基端側（図１及び図２において右側）から電機子部品１が供給される。供給された電機子部品１は、電機子コア３が２本のスクリュー軸２１間に配置されるとともに、該電機子コア３から軸方向の両側に突出した回転軸２がそれぞれ両側のスクリュー軸２１の案内溝２１ａに嵌り込む。また、供給された電機子部品１の回転軸２は、上方から見て、２本のスクリュー軸２１と直交している。そして、スクリュー軸２１の回転に伴って、電機子部品１は回転軸２の中心軸線を回転中心として回転されながらスクリュー軸２１の基端側から先端側へ（図１において右側から左側へ）搬送されるようになっている。尚、本実施形態の搬送装置１１においては、電機子部品１が連続的に供給されることによりスクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されると、隣り合う電機子部品１間の間隔Ｄ１は、電機子部品１の幅Ｗ１（即ち電機子コア３の直径）よりも大きく且つ電機子部品１の幅Ｗ２の２倍よりも小さい値に設定されている。

図１及び図４に示すように、高周波加熱装置１２は、１つの高周波発振器３０、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２を備えている。尚、図４では、スクリュー軸２１を省略して図示している。加熱脱脂コイル３１は、２本のスクリュー軸２１の上方に配置される第１上側加熱部３１ａと、該第１上側加熱部３１ａの下方であって２本のスクリュー軸２１の下方となる位置に配置される第１下側加熱部３１ｂとを有する。また、加熱脱脂コイル３１よりも搬送方向の前方側に配置された加熱硬化コイル３２は、加熱脱脂コイル３１と同様の形状をなしている。即ち、加熱硬化コイル３２は、２本のスクリュー軸２１の上方に配置される第２上側加熱部３２ａと、該第２上側加熱部３２ａの下方であって２本のスクリュー軸２１の下方となるに配置される第２下側加熱部３２ｂとを有する。そして、これらの第１上側加熱部３１ａ、第１下側加熱部３１ｂ、第２上側加熱部３２ａ及び第２下側加熱部３２ｂは、全て、搬送装置１１による電機子部品１の搬送方向に沿った長さが等しく形成されている。このような加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２は、それぞれ高周波加熱装置１２に電気的に接続されている。そして、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２は、高周波発振器３０からから交流電源が供給されると、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２を通過する電機子部品１を高周波誘導加熱によって加熱する。

図１に示すように、第１の送風装置１３は、前記加熱脱脂コイル３１と前記加熱硬化コイル３２との間で、電機子部品１の搬送方向に加熱脱脂コイル３１と隣り合って配置されている。そして、第１の送風装置１３は、搬送装置１１にて搬送される電機子部品１に向けて送風する。

塗装装置１４は、前記第１の送風装置１３と前記加熱硬化コイル３２との間で、電機子部品１の搬送方向に第１の送風装置１３と隣り合って配置されている。
図５に示すように、箱状の供給タンク４１には、粉体状のエポキシ樹脂よりなる樹脂粉体Ｆが貯留されている。この供給タンク４１の天井部には、供給口４１ａが形成されるとともに、該供給口４１ａから供給タンク４１の内部に樹脂粉体Ｆを供給可能となっている。また、供給タンク４１の側壁には、供給タンク４１の内部に貯留された樹脂粉体Ｆを外部に導出する供給スクリュー４２が装着されるとともに、該供給スクリュー４２からパイプ状の第１の通路４３が延びている。そして、第１の通路４３の先端部には、粉体ノズル４４が装着されるとともに、粉体ノズル４４は、箱状の塗装カバー４５の天井部に固定されて該塗装カバー４５内に樹脂粉体を噴出可能となっている。尚、粉体ノズル４４の内部には、樹脂粉体Ｆを電機子部品１と反対極性に帯電させるための電極４４ａが設けられている。図１に示すように、塗装カバー４５は、前記第１の送風装置１３と後述の除去装置１５との間で２本のスクリュー軸２１を覆うように設けられている。また、図５に示すように、塗装カバー４５の底部であって搬送される電機子部品１の下方となる位置からパイプ状の第２の通路４６が延びるとともに、該第２の通路４６の先端部は、略筒状の回収部４７の側壁に接続されている。第２の通路４６は、塗装カバー４５と回収部４７とを連通している。また、回収部４７の下端部には、該回収部４７と前記供給タンク４１とを連通するパイプ状の第３の通路４８が設けられる一方、回収部４７の上端部には廃材となった樹脂粉体Ｆを回収する集塵機４９に接続されるパイプ状の第４の通路５０が設けられている。

図１に示すように、除去装置１５は、塗装装置１４と加熱硬化コイル３２との間で、塗装装置１４と電機子部品１の搬送方向に隣り合って配置されている。そして、除去装置１５は、２本のスクリュー軸２１の上方に配置された清掃ベルト６１を備えている。この清掃ベルト６１は、該清掃ベルト６１の下方を搬送される電機子部品１の電機子コア３に接触しながら回転されることにより、電機子コア３の外周面（即ちティース３ａの先端面）に付着した樹脂粉体Ｆを除去する。

第２の送風装置１６は、加熱硬化コイル３２と電機子部品１の搬送方向に隣り合って配置されるとともに、第１の送風装置１３と同様に、搬送装置１１にて搬送される電機子部品１に向けて送風する。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、過熱抑制装置１７は、複数のダミー部材７１と、ダミー部材駆動装置７２と、光センサ７３（検知手段）と、コントローラ７４（認識手段及び制御手段）とを備えている。

複数のダミー部材７１は、導電性を有する銅よりなるとともに、四角形の板状をなしている。また、各ダミー部材７１の大きさは、電機子部品１の大きさに応じた大きさに設定されている。例えば、本実施形態の各ダミー部材７１は、その幅Ｗ２が電機子部品１の幅Ｗ１（電機子コア３の直径に同じ）よりも若干大きな値に設定されるとともに、その長さが電機子部品１の軸方向の長さと略等しく形成されている。また、ダミー部材７１には、冷却回路７１ａが設けられている。

複数のダミー部材７１は、その幅方向が電機子部品１の搬送方向と一致するように、加熱脱脂コイル３１の側方及び加熱硬化コイル３２の側方で電機子部品１の搬送方向（スクリュー軸２１の軸方向に同じ）に沿って並設されている。詳しくは、図１に示すように、複数のダミー部材７１のうちの４分の１は、前記第１上側加熱部３１ａと２本のスクリュー軸２１との間に挿入可能に配置されるとともに、複数のダミー部材７１のうち別の４分の１は、第１下側加熱部３１ｂと２本のスクリュー軸２１との間に挿入可能に配置されている。また、複数のダミー部材７１のうち別の４分の１は、第２上側加熱部３２ａと２本のスクリュー軸２１との間に挿入可能に配置されるとともに、複数のダミー部材７１のうち残り４分の１は、第２下側加熱部３２ｂと２本のスクリュー軸２１との間に挿入可能に配置されている。そして、第１上側加熱部３１ａとスクリュー軸２１との間に配置されたダミー部材７１の下方をスクリュー軸２１に搬送される電機子部品１が通過可能であるとともに、第２上側加熱部３２ａとスクリュー軸２１との間に配置されたダミー部材７１の下方をスクリュー軸２１に搬送される電機子部品１が搬送可能である。

図６（ａ）に示すように、前記ダミー部材駆動装置７２は、２本のスクリュー軸２１の中心軸線を含む一平面と平行な面内で電機子部品１の搬送方向と直交する方向に沿って複数のダミー部材７１をそれぞれ前進・後退させる。

また、前記光センサ７３は周知の光センサである。図６（ｂ）に示すように、光センサ７３は、スクリュー軸２１の基端部の上方に配置されて、スクリュー軸２１の基端部上に電機子部品１が有るか無いかを検知する。そして、光センサ７３は、その検知結果をコントローラ７４に出力する。

そして、ダミー部材駆動装置７２及び光センサ７３は、前記コントローラ７４に電気的に接続されている。コントローラ７４は、光センサ７３から入力される検知結果に応じて、ダミー部材駆動装置７２を制御する。

また、コントローラ７４には、搬送される電機子部品１とダミー部材７１との間の距離Ｌ及びダミー部材７１を前進・後退させるタイミングを設定するための調節つまみ７５が電気的に接続されている。この調節つまみ７５には図示しない可変コンデンサが使用されている。そして、調節つまみ７５が操作されると、前記可変コンデンサの静電容量が変化するようになっている。本実施形態では、複数種類の重さの電機子部品１が加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２を通過するときに該電機子部品１の温度が２４０°となるときの、調節つまみ７５の可変コンデンサの静電容量を予め測定した結果に基づいて、調節つまみ７５の可変コンデンサの静電容量と電機子部品１の重さとが関連付けられている。例えば、図７に示すように、調節つまみ７５は、電機子部品１の重さが重いほど可変コンデンサの静電容量を大きくするように操作される。尚、本実施形態の過熱抑制装置１７は、２５ｇから３５０ｇの重さの電機子部品１に対応してダミー部材７１と搬送される電機子部品１との間の距離Ｌ及びダミー部材７１を前進・進退させるタイミングが設定されている。

そして、コントローラ７４は、調節つまみ７５の可変コンデンサの静電容量に応じて、搬送される電機子部品１とダミー部材７１との間の距離Ｌ及びダミー部材７１を前進・後退させるタイミングを、該調節つまみ７５の可変コンデンサの静電容量に応じて変化させる。即ち、コントローラ７４は、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２を通過する電機子部品１の温度が２４０℃となるように、電機子部品１の重さに応じて、通過する電機子部品１とダミー部材７１との間の距離Ｌ、及びダミー部材７１を前進・後退させるタイミングを設定する。

次に、上記の静電粉体塗装装置１０を用いて行われる電機子部品１の製造方法を説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、エポキシ樹脂を塗装する電機子部品１の重さに応じて、過熱抑制装置１７の調節つまみ７５が操作される。また、図３に示すように、駆動モータ２３が駆動されてスクリュー軸２１が作動される。そして、スクリュー軸２１の基端部（図１において上段の右側の端部）に電機子部品１が供給されるとともに、供給された電機子部品１の回転軸２がスクリュー軸２１の案内溝２１ａに嵌り込む。電機子部品１は、回転軸２の中心軸線を回転中心として回転されながらスクリュー軸２１の先端側（図１において下段の左側の端）に向かって搬送されていく。また、図６（ａ）に示すように、過熱抑制装置１７の光センサ７３は、スクリュー軸２１の基端部上に電機子部品１が有るか無いかを検知するとともに、その検知結果を過熱抑制装置１７のコントローラ７４に出力する。スクリュー軸２１の基端部に連続的に電機子部品１が供給されている場合には、光センサ７３は、スクリュー軸２１の基端部上に電機子部品１が有ることを連続的に検知する。一方、スクリュー軸２１の基端部への電機子部品１が途切れた場合には、連続的に電機子部品１が供給されていれば電機子部品１があるはずの場所に電機子部品１が存在しないため、スクリュー軸２１の基端部上に電機子部品１が無いことを検知する。尚、連続的に電機子部品１が供給されていれば電機子部品１があるはずの場所は、スクリュー軸２１における電機子部品１が載置されていない非載置部Ｎに該当する。

そして、コントローラ７４は、光センサ７３が検知結果を出力する度に、スクリュー軸２１の回転数をカウントするとともに、このスクリュー軸２１の回転数のカウント値に基づいて、搬送される電機子部品１の位置、及びスクリュー軸２１上で電機子部品１が載置されていない非載置部Ｎ（即ち連続に電機子部品１が供給されていれば電機子部品１があるはずの場所）の位置を認識する。尚、スクリュー軸２１のカウント数は、例えば、駆動モータ２３の内部に設けられたホールＩＣ（図示略）と回転軸２３ａと一体回転されるマグネット（図示略）とを用いて回転軸２３ａの回転数から算出される。

図１に示すように、スクリュー軸２１にて搬送される電機子部品１は、まず、加熱脱脂工程に送られる。加熱脱脂工程では、電機子部品１は、搬送装置１１にて搬送されながら、高周波発振器３０から交流電源が供給される加熱脱脂コイル３１を通過する。尚、高周波発振器３０は、後述の加熱硬化工程に使用される加熱硬化コイル３２にも加熱脱脂コイル３１と同様に交流電源を供給している。そして、電機子部品１は、第１上側加熱部３１ａと第１下側加熱部３１ｂとの間を通過することにより高周波誘導加熱により加熱されて、脱脂処理がなされる。

この加熱脱脂工程においては、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、過熱抑制装置１７のコントローラ７４が、スクリュー軸２１において電機子部品１が載置されていない非載置部Ｎが加熱脱脂コイル３１を通過するときに、同非載置部Ｎを覆うようにダミー部材７１を前進させるべくダミー部材駆動装置７２を制御する。即ち、コントローラ７４は、スクリュー軸２１における非載置部Ｎが加熱脱脂コイル３１に差し掛かると、ダミー部材駆動装置７２を制御してダミー部材７１を前進させる。同時に、コントローラ７４は、前進させたダミー部材７１の冷却回路７１ａを駆動するようにダミー部材駆動装置７２を制御する。また、コントローラ７４は、前進させたダミー部材７１の下方若しくは上方を非載置部Ｎが通過すると、ダミー部材駆動装置７２を制御して当該ダミー部材７１を後退させる。

従って、加熱脱脂工程において、複数個ずつ電機子部品１が断続的に搬送されていても、擬似的に連続して電機子部品１が搬送されている状態（スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されている状態）に近づけることができる。これにより、加熱脱脂コイル３１による高周波はダミー部材７１にも分散して照射されるため、スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されていない場合であっても、加熱脱脂コイル３１による高周波が非載置部Ｎの近傍にある電機子部品１に集中して照射されることが抑制される。そして、前進したダミー部材７１によって、非載置部Ｎの近傍にある電機子部品１が過熱されることが抑制されるとともに、加熱脱脂工程において、搬送される電機子部品１の温度を所望の温度に維持しやすくなる。よって、搬送される各電機子部品１における加熱脱脂コイル３１による加熱の状態を同様の状態とすることができる。

次に、図１に示すように、電機子部品１は第１冷却工程に送られる。第１冷却工程では、第１の送風装置１３が電機子部品１に向けて送風することにより、電機子部品１が冷却される。

次に、電機子部品１は塗装工程に送られる。塗装工程では、電機子部品１は、搬送装置１１によって塗装装置１４の塗装カバー４５内に搬送される。図５に示すように、塗装装置１４では、供給スクリュー４２の作用によって供給タンク４１から第１の通路４３を介して粉体ノズル４４に樹脂粉体Ｆが供給される。そして、粉体ノズル４４は、圧縮空気と共に下方の電機子部品１に向けて樹脂粉体Ｆを吹き付ける。このとき、電極４４ａには、塗装カバー４５内を搬送される電機子部品１とは反対極性の電圧が印加されており、これにより、粉体ノズル４４から噴射された樹脂粉体Ｆは正又は負に帯電した状態となっている。例えば、粉体ノズル４４に正の電圧が印加される一方、電機子部品１は該電機子部品１の側方に設けられたガイド部材Ｇを介して電気的に接地されている。従って、電機子部品１の表面に樹脂粉体Ｆが付着する。尚、このガイド部材Ｇは、電機子部品１の軸方向の両側で搬送方向に延びる一対の棒状の部材である。そして、電機子部品１は、スクリュー軸２１によって搬送されつつガイド部材Ｇに摺接されることによりガイド部材Ｇを介して接地されている。また、電機子部品１は、スクリュー軸２１の回転に伴って回転軸２の中心軸線を回転中心として回転されているため、塗装カバー４５内を搬送される間にその表面の３６０°の範囲に亘って樹脂粉体Ｆが付着する。

尚、塗装カバー４５内で電機子部品１に付着せずに落下した樹脂粉体Ｆは、第３の通路４８を通って回収部４７に移動される。更に、回収部４７に移動された樹脂粉体Ｆのうち、粒度の小さい樹脂粉体Ｆは、第４の通路５０を介して集塵機４９にて回収されて廃却される。一方、回収部４７に移動した樹脂粉体Ｆのうち比較的粒度の大きい樹脂粉体Ｆは、第３の通路４８を通って供給タンク４１に移動される。

次に、図１に示すように、電機子部品１は除去工程に送られる。除去工程では、除去装置１５の清掃ベルト６１が回転しながら電機子コア３の外周面（ティース３ａの先端面）に接触する。これにより、電機子コア３の外周面に付着した樹脂粉体Ｆが除去される。

次に、電機子部品１は加熱硬化工程に送られる。電機子部品１は、搬送装置１１にて搬送されながら、高周波発振器３０から交流電源が供給される加熱硬化コイル３２を通過する。そして、電機子部品１は、第２上側加熱部３２ａと第２下側加熱部３２ｂとの間を通過することにより高周波誘導加熱により加熱される。すると、電機子部品１の表面に付着した樹脂粉体Ｆが硬化され、その結果、電機子部品１の表面の所定の領域にエポキシ樹脂の絶縁膜が形成される。

この加熱硬化工程においては、前記加熱脱脂工程と同様に、過熱抑制装置１７のコントローラ７４が、スクリュー軸２１において電機子部品１が載置されていない非載置部Ｎが加熱硬化コイル３２を通過するときに、同非載置部Ｎを覆うようにダミー部材７１を前進させるべくダミー部材駆動装置７２を制御する。即ち、コントローラ７４は、スクリュー軸２１における非載置部Ｎが加熱硬化コイル３２に差し掛かると、ダミー部材駆動装置７２を制御してダミー部材７１を前進させる。同時に、コントローラ７４は、前進させたダミー部材７１の冷却回路７１ａを駆動するようにダミー部材駆動装置７２を制御する。また、コントローラ７４は、前進させたダミー部材７１の下方若しくは上方を非載置部Ｎが通過すると、ダミー部材駆動装置７２を制御して当該ダミー部材７１を後退させる。

従って、加熱硬化工程において、複数個ずつ電機子部品１が断続的に搬送されていても、擬似的に連続して電機子部品１が搬送されている状態（スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されている状態）に近づけることができる。これにより、加熱硬化コイル３２による高周波はダミー部材７１にも分散して照射されるため、スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されていない場合であっても、加熱硬化コイル３２による高周波が非載置部Ｎの近傍にある電機子部品１に集中して照射されることが抑制される。そして、前進したダミー部材７１によって、非載置部Ｎの近傍にある電機子部品１が過熱されることが抑制されるとともに、加熱硬化工程において、搬送される電機子部品１の温度を所望の温度に維持しやすくなる。よって、搬送される各電機子部品１における加熱硬化コイル３２による加熱の状態を同様の状態とすることができる。

次に、電機子部品１は第２冷却工程に送られる。第２冷却工程では、第２の送風装置１６が電機子部品１に向けて送風することにより、電機子部品１が冷却される。この第２冷却工程が終了すると、静電粉体塗装装置１０による電機子部品１へのエポキシ樹脂の塗装が完了する。そして、電機子部品１は、スクリュー軸２１の先端から静電粉体塗装装置１０の外部へ排出される。

上記したように、本実施形態によれば、以下の作用効果を有する。
（１）スクリュー軸２１における電機子部品１が載置されていない非載置部Ｎが加熱脱脂コイル３１を通過するときに同非載置部Ｎの近傍の電機子部品１が過熱されることが過熱抑制装置１７によって抑制される。従って、加熱脱脂コイル３１にて電機子部品１の加熱脱脂を行う加熱脱脂工程において、複数個ずつ電機子部品１が断続的に搬送された場合であっても、電機子部品１の温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱脱脂工程において電機子部品１の温度差を小さくできる。また、非載置部Ｎが加熱硬化コイル３２を通過するときに同非載置部Ｎの近傍の電機子部品１が過熱されることが過熱抑制装置１７によって抑制される。従って、加熱硬化コイル３２にて電機子部品１を加熱して樹脂粉体Ｆの硬化を行う加熱硬化工程において、複数個ずつ電機子部品１が断続的に搬送された場合であっても、電機子部品１の温度を所望の温度に維持しやすくなる。その結果、加熱硬化工程において電機子部品１の温度差を小さくできる。そして、過熱抑制装置１７によって加熱脱脂工程及び加熱硬化工程における電機子部品１の温度差を小さくできることから、電機子部品１の搬送方向の間隔を狭くすることが可能となる。よって、電機子部品１の搬送方向の間隔を狭くすることにより、スクリュー軸２１を搬送方向に小型化することが可能となるとともに、ひいては静電粉体塗装装置１０を小型化することが可能となる。

（２）過熱抑制装置１７に備えられる複数のダミー部材７１は、２本のスクリュー軸２１の中心軸線を含む一平面と平行な面内で電機子部品１の搬送方向と直交する方向に沿って前進・後退される。そして、前進されたダミー部材７１が、非載置部Ｎの近傍の電機子部品１の過熱を抑制する。従って、電機子部品１の搬送を阻害することなく容易に電機子部品１の過熱を抑制することができる。

（３）銅は導電性に優れているため、この銅よりなるダミー部材７１を前進・後退させることにより、連続して電機子部品１が搬送されている状態により近い状態を擬似的に形成することができる。その結果、より容易に電機子部品１の温度差を小さく抑えることができる。

（４）過熱抑制装置１７では、光センサ７３にて非載置部Ｎを検知すると、コントローラ７４が該非載置部Ｎの位置を認識するとともに認識した位置に応じてダミー部材７１を進退させるべくダミー部材駆動装置７２を制御する。このように、非載置部Ｎの位置に応じてダミー部材７１の進退を制御することにより、電機子部品１の温度差を小さくするために効果的にダミー部材７１を進退させることができる。

（５）ダミー部材７１には冷却回路７１ａが設けられているため、ダミー部材７１が前進された場合には、該冷却回路７１ａによって非載置部Ｎの近傍の温度上昇が抑制される。

（６）１つの高周波発振器３０にて加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２に交流電源を供給するため、各コイル３１，３２に対応してそれぞれ高周波発振器を設ける場合に比べて、静電粉体塗装装置１０を小型化することができる。尚、過熱抑制装置１７によって電機子部品１の温度差が小さく抑えられるため、１つの高周波発振器３０にて加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２の両コイルに電源を供給する構成であっても製造された電機子部品１の品質のばらつきは抑制される。

尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、電機子部品１は、回転電機に備えられる電機子としての回転子を構成する部品である。しかしながら、静電粉体塗装装置１０は、回転電機に備えられる電機子としての固定子に樹脂粉体Ｆを塗装するために用いられてもよい。また、静電粉体塗装装置１０は、電機子以外の被塗装物への樹脂粉体Ｆの塗装に用いられてもよい。

・スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されたときの電機子部品１の間隔Ｄ１を、電機子部品１における搬送方向の幅と略等しい値に設定してもよい。このようにすると、スクリュー軸２１上に電機子部品１が満載されたときの電機子部品１の数を維持しつつ同スクリュー軸２１を電機子部品１の搬送方向により小型化することができる。その結果、静電粉体塗装装置１０をより小型化することができる。そして、スクリュー軸２１における非載置部Ｎの近傍の電機子部品１が過熱されることは過熱抑制装置１７によって抑制されるため、電機子部品１の温度差は抑制される。従って、電機子部品１の温度差を抑制しつつ静電粉体塗装装置１０をより小型化することができる。

・ダミー部材７１は、銅に限らず、導電性を有する金属材料にて形成されればよい。例えば、ダミー部材７１は導電性を有する金属（鋼鉄等）にて形成されてもよい。このようにしても、ダミー部材７１を前進させることにより、容易にワークの温度差を小さく抑える事ができる。また、ダミー部材７１から冷却回路７１ａを省略してもよい。

・上記実施形態では、ダミー部材７１は、２本のスクリュー軸２１の中心軸線を含む一平面と平行な面内で電機子部品１の搬送方向と直交する方向に沿って前進・後退される。しかしながら、ダミー部材７１の移動方向はこれに限らない。ダミー部材７１は、加熱脱脂コイル３１若しくは加熱硬化コイル３２による電機子部品１の過熱を抑制するように、電機子部品１の搬送方向とは異なる方向に前進・後退されればよい。

・上記実施形態では、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２の両方にそれぞれダミー部材７１が配置されている。しかしながら、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２の何れか一方のコイルのみに対応してダミー部材７１を配置してもよい。このようにしても、ダミー部材７１が配置されたコイルを用いて行う工程において、搬送される電機子部品１の温度差を減少させることができる。

・上記実施形態では、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２の両方のコイルを１つの高周波発振器３０にて交流電源を供給している。しかし、加熱脱脂コイル３１及び加熱硬化コイル３２には、それぞれ別の高周波発振器によって交流電源を供給してもよい。

・上記実施形態では、電機子部品１の表面に塗装する樹脂粉体Ｆは、エポキシ樹脂である。しかしながら、樹脂粉体Ｆは、絶縁性及び熱硬化性を有する樹脂材料であればエポキシ樹脂以外の樹脂材料でもよい。

上記実施形態及び上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）請求項４乃至請求項６に記載の静電粉体塗装装置において、前記過熱抑制手段は、前記非載置部を検知する検知手段と、前記検知手段にて前記非載置部が検知されると前記非載置部の位置を認識する認識手段と、前記非載置部の位置に応じて前記ダミー部材を進退させる制御手段と、を有することを特徴とする静電粉体塗装装置。同構成によれば、非載置部の位置に応じてダミー部材の進退を制御することにより、ワークの温度差を小さくするために効果的にダミー部材を進退させることができる。

（ロ）請求項４乃至請求項６及び前記（イ）の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、前記ダミー部材には冷却回路が設けられていることを特徴とする静電粉体塗装装置。同構成によれば、冷却回路によって非載置部の近傍の温度上昇が抑制される。

（ハ）請求項４乃至請求項６、前記（イ）及び前記（ロ）の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、前記加熱脱脂コイル及び前記加熱硬化コイルに交流電源を供給する１つの高周波発振器を備えたことを特徴とする静電粉体塗装装置。同構成によれば、１つの高周波発振器にて加熱脱脂コイル及び加熱硬化コイルに交流電源を供給するため、各コイルに対応してそれぞれ高周波発振器を設ける場合に比べて、静電粉体塗装装置を小型化することができる。

１…ワークとしての電機子部品、１０…静電粉体塗装装置、１１…搬送手段としての搬送装置、１２…加熱脱脂手段及び加熱硬化手段としての高周波加熱装置、１４…塗装手段としての塗装装置、１７…過熱抑制手段としての過熱抑制装置、２１…搬送機構としてのスクリュー軸、３１…加熱脱脂コイル、３２…加熱硬化コイル、７１…ダミー部材、Ｄ１…ワークの間隔としての電機子部品の間隔、Ｆ…樹脂粉体、Ｎ…非載置部、Ｗ１…ワークの幅としての電機子部品の幅。

Claims (15)

1. 搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、
   加熱脱脂コイルにて前記ワークを加熱して加熱脱脂する加熱脱脂手段と、
   前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、
   を備えた静電粉体塗装装置であって、
   前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことを特徴とする静電粉体塗装装置。
2. 搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、
   前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、
   加熱硬化コイルにて前記ワークを加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化手段と、
   を備えた静電粉体塗装装置であって、
   前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことを特徴とする静電粉体塗装装置。
3. 搬送機構上に載置された複数のワークを順次搬送する搬送手段と、
   加熱脱脂コイルにて前記ワークを加熱して加熱脱脂する加熱脱脂手段と、
   前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を前記ワークの表面に吹き付ける塗装手段と、
   加熱硬化コイルにて前記ワークを加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化手段と、
   を備えた静電粉体塗装装置であって、
   前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制するとともに、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱を抑制する過熱抑制手段を備えたことを特徴とする静電粉体塗装装置。
4. 請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の静電塗装粉体装置において、
   前記過熱抑制手段は、前記ワークの搬送方向に沿って並設され前記ワークの搬送方向とは異なる方向に進退される複数のダミー部材を有し、前記ダミー部材を前進させることにより前記ダミー部材にて前記ワークの過熱を抑制することを特徴とする静電粉体塗装装置。
5. 請求項４に記載の静電粉体塗装装置において、
   前記ダミー部材は導電性を有する金属にて形成されていることを特徴とする静電粉体塗装装置。
6. 請求項５に記載の静電粉体塗装装置において、
   前記ダミー部材は銅にて形成されていることを特徴とする静電粉体塗装装置。
7. 請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、
   前記搬送機構上に前記ワークが満載されたときの前記ワークの間隔は、前記ワークにおける搬送方向の幅と略等しいことを特徴とする静電粉体塗装装置。
8. 請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の静電粉体塗装装置において、
   前記ワークは、回転電機の電機子を構成する電機子部品であることを特徴とする静電粉体塗装装置。
9. 請求項１に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、
   前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、
   前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、を備え、
   前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることを特徴とする静電粉体塗装方法。
10. 請求項２に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、
    前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、
    前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、
    前記加熱硬化工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることを特徴とする静電粉体塗装方法。
11. 請求項３に記載の静電粉体塗装装置を用いて前記ワークに前記樹脂粉体を塗装する静電粉体塗装方法であって、
    前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、
    前記搬送手段によって搬送された前記ワークの表面に前記ワークと反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、
    前記搬送手段によって搬送された前記ワークを前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、
    前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記ワークが載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制され、
    前記加熱硬化工程では、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記ワークの過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることを特徴とする静電粉体塗装方法。
12. 請求項９乃至請求項１１の何れか１項に記載の静電粉体塗装方法において、
    前記過熱抑制手段は、前記ワークの搬送方向に沿って並設され前記ワークの搬送方向とは異なる方向に進退される複数のダミー部材を有し、前記ダミー部材を前進させることにより前記ダミー部材にて前記ワークの過熱を抑制することを特徴とする静電粉体塗装方法。
13. 請求項１２に記載の静電粉体塗装方法において、
    前記ダミー部材は導電性を有する金属にて形成されていることを特徴とする静電粉体塗装方法。
14. 請求項１３に記載の静電粉体塗装方法において、
    前記ダミー部材は銅にて形成されていることを特徴とする静電粉体塗装方法。
15. 請求項８に記載の静電粉体塗装装置を用いた電機子部品の製造方法であって、
    前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品を前記加熱脱脂コイルにて加熱して加熱脱脂する加熱脱脂工程と、
    前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品の表面に前記電機子部品と反対極性に帯電された樹脂粉体を吹き付ける塗装工程と、
    前記搬送手段によって搬送された前記電機子部品を前記加熱硬化コイルにて加熱して前記樹脂粉体を硬化させる加熱硬化工程と、を備え、
    前記加熱脱脂工程では、前記搬送機構における前記電機子部品が載置されていない非載置部が前記加熱脱脂コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記電機子部品の過熱が前記過熱抑制手段によって抑制され、
    前記加熱硬化工程では、前記非載置部が前記加熱硬化コイルを通過するときに、前記非載置部の近傍にある前記電機子部品の過熱が前記過熱抑制手段によって抑制されることを特徴とする電機子部品の製造方法。

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