JP2011173075A - 熱処理装置及び熱処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被処理物に付着したＰＣＢの除去を効率的に行い得る熱処理装置及び熱処理方法を提供する。
【解決手段】加熱手段４０を有し、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物１８に対して熱処理を行う熱処理炉２０と、熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ設けられ、開閉可能な扉２６，２８，３０，３２によりそれぞれ仕切られた前室２２及び後室２４と、前室内及び後室内を負圧に保持する負圧保持手段３８とを有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、熱処理装置及び熱処理方法に係り、特に、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物を熱処理する熱処理装置及び熱処理方法に関する。

従来、電気機器にポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）が使用されていた時期があった。ＰＣＢは、電気絶縁性が良好で、水には不溶であるが有機溶媒及び油にはよく溶け、耐熱性がよいので、電気機器の変圧器、コンデンサーの絶縁油、熱媒体等に使用されてきた。

しかし、ＰＣＢは、肝臓、消化器、神経系統の障害を引き起こすとともに、分解されにくく、代謝されずに脂肪に蓄積されるという性質が明らかにされ、現在は生産が禁止されている。

このため、ＰＣＢの使用が認められていた時期に生産され、ＰＣＢが使用されている電気機器（被処理物）を処分する際には、被処理物に付着しているＰＣＢを十分に除去しなければならない。

特開２００３−２５７７５９号公報

被処理物に付着しているＰＣＢを除去する方法としては、例えば、ＰＣＢが付着した被処理物を固定式熱処理炉内に導入し、固定式熱処理炉内において被処理物に対して熱処理を行うことにより、被処理物に付着したＰＣＢを分解して除去することが考えられる。しかしながら、この方法では、必ずしも効率的にＰＣＢを除去し得ない場合があった。

本発明の目的は、被処理物に付着したＰＣＢの除去を効率的に行い得る熱処理装置及び熱処理方法を提供することにある。

本発明の一観点によれば、加熱手段を有し、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物に対して熱処理を行う熱処理炉と、前記熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ設けられ、開閉可能な扉によりそれぞれ仕切られた前室及び後室と、前記前室内及び前記後室内を負圧に保持する負圧保持手段とを有することを特徴とする熱処理装置が提供される。

上述した熱処理装置において、前記熱処理炉内から排出されるガスに対して熱処理を行う再燃焼炉を更に有するようにしてもよい。

上述した熱処理装置において、前記熱処理炉における熱処理温度は、８５０℃以上としてもよい。

上述した熱処理装置において、前記加熱手段は、燃料を燃焼させることにより前記熱処理炉内を加熱する加熱手段であり、前記負圧保持手段は、前記前室内及び前記後室内から排出した気体を前記加熱手段に供給するようにしてもよい。

本発明の他の観点によれば、加熱手段を有し、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物に対して熱処理を行う熱処理炉と、前記熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ設けられ、開閉可能な扉によりそれぞれ仕切られた前室及び後室と、前記前室内及び前記後室内を負圧に保持する負圧保持手段とを有する熱処理装置を用いた熱処理方法であって、前記被処理物を前記前室内に搬入する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉を閉じた状態で、前記前室の搬入口に設けられた前記扉を開き、前記被処理物を前記前室内に搬入し、前記被処理物を前記前室から前記熱処理炉内に搬入する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室の前記搬入口に設けられた前記扉、及び、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた前記扉を閉めた状態で、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記熱処理炉内に搬入し、前記被処理物を前記熱処理炉内から搬出する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉、及び、前記後室の搬出口に設けられた前記扉を閉めた状態で、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記後室に搬出し、前記被処理物を前記後室内から搬出する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた扉を閉めた状態で、前記後室の搬出口に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記後室内から搬出することを特徴とする熱処理方法が提供される。

本発明によれば、熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ前室及び後室が設けられており、前室及び後室が負圧に保持されているため、ダイオキシン等を含むガスが熱処理炉から外部に放散されるのを防止することができる。しかも、本発明によれば、熱処理炉における加熱を停止することなく、被処理物を連続的に順次熱処理し得るため、被処理物に付着したＰＣＢの除去を効率的に行うことができる。

本発明の一実施形態による熱処理装置を示す構成図である。

［一実施形態］
本発明の一実施形態による熱処理装置及び熱処理方法について図１を用いて説明する。図１は、本実施形態による熱処理装置を示す構成図である。

図１に示すように、本実施形態による熱処理装置（連続熱処理装置、連続熱処理システム）は、連続熱処理炉１０と、連続熱処理炉１０から排出されるガスを再燃焼させる再燃焼炉１２と、再燃焼炉１２から排出されるガスを急速に冷却する急冷塔１４と、急冷塔１４から排出されるガスに含まれる粉塵等を除去するバグフィルタ１６とを有している。

連続熱処理炉１０は、ポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ、Polychlorinated Biphenyl）が付着した被処理物１８に対して熱処理を行う熱処理炉２０と、熱処理炉２０の搬入口（図示せず）側、即ち、前段側に設けられた前室２２と、熱処理炉２０の搬出口（図示せず）側、即ち、後段側に設けられた後室２４とを有している。

熱処理炉２０内には、複数の被処理物（処理対象）１８を収容することが可能である。図１においては、熱処理炉２０内に２つの被処理物１８が導入されている状態を図示しているが、熱処理炉２０内に導入し得る被処理物１８は２つに限定されるものではない。ＰＣＢの除去を効率的に行うべく、熱処理炉２０を比較的大きく形成し、多数の被処理物１８を熱処理炉２０内に導入できるようにしてもよい。

熱処理炉２０を比較的大きく形成し、比較的多数の被処理物１８を導入する場合には、バーナー４０の数が１つだけでは、十分な熱処理を行うことが困難である。従って、熱処理炉２０を比較的大きく形成する場合には、熱処理炉２０のサイズに応じた十分な数のバーナー４０を設けることが好ましい。また、バーナー４０の燃焼用空気には、酸素濃度を高めた空気を使用することも有効である。

前室２２内、熱処理炉２０内及び後室２４内には、連続熱処理炉１０内において被処理物１８を搬送するための複数のローラ３４が設けられている。

微量のＰＣＢが付着している電気機器の場合には、熱処理を行うことによりＰＣＢを十分に除去することが可能である。このため、本実施形態による熱処理装置は、微量のＰＣＢが付着した被処理物１８を処理するのに好適である。

ただし、熱処理温度を十分に高く設定すれば、被処理物１８に付着しているＰＣＢが微量でない場合であっても、十分に除去し得る可能性がある。従って、本実施形態による熱処理装置により熱処理される被処理物１８は、微量のＰＣＢが付着している場合に限定されるものではなく、ある程度の量のＰＣＢが付着している場合であってもよい。

前室２２の搬入口（図示せず）側には、開閉可能な第１の扉（第１のシャッター）２６が設けられている。第１の扉２６を開けることにより、外部から前室２２への被処理物１８の搬入が可能となる。また、第１の扉２６を閉じることにより、前室２２が外部から遮断される。

前室２２と熱処理炉２０との間には、開閉可能な第２の扉（第２のシャッター）２８が設けられている。第２の扉２８を開けることにより、前室２２から熱処理炉２０内への被処理物１８の搬入が可能となる。また、第２の扉２８を閉じることにより、前室２２と熱処理炉２０とが互いに遮断される。

熱処理炉２０と後室２４との間には、開閉可能な第３の扉（第３のシャッター）３０が設けられている。第３の扉３０を開けることにより、熱処理炉２０から後室２４への被処理物１８の搬出が可能となる。また、第３の扉３０を閉じることにより、熱処理炉２０と後室２４とが互いに遮断される。

後室２４の搬出口（図示せず）側には、開閉可能な第４の扉（第４のシャッター）３２が設けられている。第４の扉３２を開けることにより、後室２４から外部への被処理物１８の搬出が可能となる。また、第４の扉３２を閉じることにより、後室２４が外部から遮断される。

前室２２及び後室２４には、前室２２内及び後室内２４内の気体を排出するための配管３６が接続されている。前室２２及び後室２４は、それぞれ配管３６を介して、ブロワ（送風機）３８に接続されている。ブロワ３８は、前室２２内及び後室２４内から気体を排出し、前室２２内及び後室２４内を負圧に保持する。前室２２内及び後室２４内を負圧に保持するのは、後述するように、熱処理炉２０において熱処理を行った際に発生するダイオキシン等が外部（大気中）に放散されるのを防止するためである。

前室２２及び後室２４には、空気を流入させるための配管８７，９１がそれぞれ接続されている。吸入口８４から空気が吸い込まれ、配管８７を介して前室２２内に流入するようになっている。配管８７を介して前室２２内に流入する空気の量は、風量調整ダンパ（流量調整ダンパ、流量調整手段）８６により調整することが可能である。また、吸入口８８から空気が吸い込まれ、配管９１を介して後室２４内に流入するようになっている。配管９１を介して後室２４内に流入する空気の量は、風量調整ダンパ９０により調整することが可能である。

ダイオキシンを含むガスが熱処理炉２０から前室２２を経由して外部に放散されるのを防止するためには、第１の扉２６を開けた際に、前室２２の搬入口（図示せず）から熱処理炉２０側に向かって十分な速度で空気が流入することが好ましい。前室２２の搬入口から熱処理炉２０側に向かって流れる空気の速度は、例えば０．３ｍ／秒以上となることが好ましい。第１の扉２６を開けた際に前室２２の搬入口から熱処理炉２０側に向かって流れる空気の速度は、前室２２の搬入口のサイズやブロワ３８の能力等に依存する。従って、前室２２の搬入口を開けた際に、前室２２の搬入口から熱処理炉２０側に向かって十分な速度で空気が流入するように、適切な能力を有するブロア３８を用いる。

また、ダイオキシンを含むガスが熱処理炉２０から後室２４を経由して外部に放散されるのを防止するためには、第４の扉３２を開けた際に、後室２４の搬出口（図示せず）から熱処理炉２０側に向かって十分な速度で空気が流入することが好ましい。後室２４の搬出口から熱処理炉２０側に向かって流れる空気の速度は、例えば０．３ｍ／秒以上となることが好ましい。第４の扉３２を開けた際に後室２４の搬出口から熱処理炉２０側に向かって流れる空気の速度は、後室２４の搬出口のサイズやブロワ３８の能力等に依存する。従って、後室２４の搬入口を開けた際に、後室２４の搬出口から熱処理炉２０側に向かって十分な速度で空気が流入するように、適切な能力を有するブロア３８を用いる。

熱処理炉２０には、熱処理炉２０内を加熱するバーナー（加熱手段）４０が設けられている。バーナー４０には、燃焼用気体（空気）を供給するための配管４８が接続されている。吸入口４２から吸い込まれた空気は、フィルタ４４により清浄化され、配管４８を介してバーナー４０に供給される。バーナー４０への空気の供給は、ブロワ（送風機）４６等により行われる。

また、バーナー４０には、燃料を供給するための配管５４が接続されている。燃料タンク５０に貯留されている燃料は、燃料ポンプ５２により、配管５４を介してバーナー４０に供給される。

バーナー４０は、燃料を燃焼させることにより、熱処理炉２０内に搬入された被処理物１８を加熱する。

熱処理炉２０における熱処理温度は、被処理物１８に付着したＰＣＢを燃焼（分解）させるのに必要な温度とする。被処理物１８に付着したＰＣＢが微量である場合には、８５０℃という比較的低い熱処理温度でも、ＰＣＢを十分に除去し得るという報告がある。このため、熱処理炉２０における熱処理温度は、例えば８５０℃以上とすることができる。一方、熱処理炉２０の耐熱性・耐久性等の観点からは、熱処理温度を例えば１３００℃以下に設定することが好ましい。従って、熱処理炉２０における熱処理温度は、例えば８５０℃〜１３００℃に設定することが好ましい。

被処理物１８に銅線が含まれている場合には、銅線が溶解しないような温度で熱処理することが好ましい。銅線が溶解しないような温度で熱処理を行うのは、以下のような理由によるものである。即ち、銅線が溶解するような温度で熱処理を行った場合には、大量の不純物が含まれた銅合金が生成されてしまうこととなる。大量の不純物が含まれた銅合金は、リサイクルコストがかさむため、比較的高い価格での売却は困難である。これに対し、銅線が溶解しないような温度で熱処理を行えば、比較的安いリサイクルコストで銅線をリサイクルすることが可能であるため、比較的高い価格で銅線を売却することが可能である。このため、被処理物１８に銅線が含まれている場合には、銅線が溶解しないような温度で熱処理することが好ましい。銅線が合金化しないために適切な温度は、例えば１０００℃以下である。従って、被処理物１８に銅線が含まれている場合には、熱処理炉２０の熱処理温度を、８５０℃〜１０００℃に設定することが好ましい。

なお、熱処理炉２０における熱処理温度は、上記に限定されるものではなく、被処理物１８に付着したＰＣＢを十分に除去し得るように適宜設定することができる。

配管４８には、配管５６が接続されている。前室２２や後室２４から配管３６内に導入される気体は、ブロワ３８（負圧保持手段）により、配管５６を介して、配管４８内に導入される。即ち、前室２２や後室２４から吸い出された気体は、外部から吸入口４２を介して供給される空気と合流し、配管４８を介してバーナー４０等に供給される。このように、本実施形態では、前室２２及び後室２４を負圧に保持するために前室２２内及び後室２４内から吸い出される気体は、燃焼用気体として利用することが可能である。前室２２及び後室２４から吸い出される気体には、ダイオキシン等が含まれている可能性があるが、前室２２及び後室２４から吸い出される気体は、外部に排出されることなく熱処理炉２０内や再燃焼炉１２内に導入されるため、ダイオキシン等が外部に放散されるのを防止することができる。

なお、前室２２及び後室２４から吸い出された気体を、バーナー４０に供給することなく、フィルタ６２、配管６４及び煙突６６を介して外部に排出するようにしてもよい。

配管５６には、風量調整ダンパ５８が設けられている。また、配管６４には、風量調整ダンパ６０が設けられている。風量調整ダンパ５８，６０の開度を適宜設定することにより、バーナー４０に供給する燃焼用気体の量と、バーナー４０に供給することなく外部に排出する気体の量とを適宜設定することも可能である。

熱処理炉２０は、配管６８を介して再燃焼炉１２に接続されている。熱処理炉２０内は、負圧に保持されている。熱処理炉２０において熱処理を行った際に生ずるガスは、配管６８を介して再燃焼炉１２内に導入される。熱処理炉２０が負圧に保持されているため、熱処理炉２０において発生するダイオキシン等が外部に放散するのを効果的に防止し得る。

再燃焼炉１２には、バーナー７０が設けられている。バーナー７０には、燃焼用気体（空気）を供給するための配管４８が接続されている。吸入口４２から吸い込まれた空気と、前室２２及び後室２４から吸い出された気体は、配管４８において合流して、バーナー７０等に供給される。また、吸入口４２から吸い込まれた空気と、前室２２及び後室２４から吸い出された気体とを、再燃焼炉１２の燃焼用気体として、再燃焼炉１２内に供給するようにしてもよい。前室２２及び後室２４から吸い出される気体には、上述したように、ダイオキシン等が含まれている可能性があるが、外部に排出されることなく再燃焼炉１２等に導入されるため、熱処理を行う際に熱処理炉２０において発生するダイオキシン等が外部に放散するのを防止することができる。

また、バーナー７０には、燃料を供給するための配管５４が接続されている。燃料タンク５０に貯留された燃料は、燃料ポンプ５２により、配管５４を介してバーナー７０に供給される。

バーナー７０は、燃料を燃焼させることにより、再燃焼炉１２内に導入されるガスに対して熱処理を行う。

再燃焼炉１２における熱処理温度は、ダイオキシンを分解するのに必要な温度とする。ダイオキシンを含むガスに対して、例えば１１００℃以上且つ２秒以上の熱処理を行えば、ガス中に含まれるダイオキシンを分解することが可能である。従って、熱処理炉２０から排出されるガスに対して、少なくとも、例えば、１１００℃以上、２秒間以上の熱処理が確実に行われるように、熱処理炉２０から排出されるガスが再燃焼炉１２内において十分に滞留するようにする。一方、再燃焼炉１２の耐熱性・耐久性等の観点からは、熱処理温度を例えば１３００℃以下に設定することが好ましい。従って、再燃焼炉１２における熱処理温度は、例えば１１００℃〜１３００℃程度とする。ここでは、再燃焼炉１２における熱処理温度を１１００℃とする。こうして、熱処理炉２０から排出されるガスに含まれるダイオキシンが分解されることとなる。

再燃焼炉１２は、配管７２を介して急冷塔１４に接続されている。急冷塔１４は、再燃焼炉１２から排出されるガスを急冷するものである。再燃焼炉１２から排出されるガスが比較的緩やかに冷却される場合には、冷却の過程でダイオキシンが再発生することが考えられる。本実施形態では、再燃焼炉１２から排出されるガスを急速に冷却するため、ダイオキシンの再発生を防止することが可能である。急冷塔１４の内部には、ポンプ７６により液体７４が噴射されるようになっている。液体７４としては、例えば水が用いられる。再燃焼炉１２から排出されるガスが確実に急冷されるように、十分な量の液体７４が急冷塔１４内に供給される。こうして、再燃焼炉１２から排出されるガスが、急冷塔１４内において急冷されることとなる。

急冷塔１４は、配管７８を介してバグフィルタ１６に接続されている。急冷塔１４内で冷却されたガスに含まれる粉塵等は、バグフィルタ１６により除去される。

バグフィルタ１６は、配管８０を介して煙突６６に接続されている。バグフィルタ１６において粉塵等が除去され、清浄化されたガスは、排ガスファン（送風機）８２により、煙突６６を介して外部に排出される。排ガスファン８２としては、熱処理炉２０内を負圧に保持し得る能力を有する排ガスファンが用いられている。

次に、本実施形態による熱処理装置を用いた熱処理方法について説明する。

まず、熱処理の対象となる被処理物１８、即ち、ＰＣＢが付着している被処理物１８を、前室２２内に搬入する。なお、被処理物１８に対しては、事前に前処理等が行われている。被処理物１８を前室２２内に搬入する際には、第２の扉２８を閉めた状態で第１の扉２６を開ける。第２の扉２８を閉めた状態で第１の扉２６を開けるのは、ダイオキシン等を含むガスが熱処理炉２０から前室２２を経由して大気中に放散されるのを防止するとともに、熱処理炉２０内の温度の著しい低下を防止するためである。前室２２内が負圧に保持されているため、前室２２の搬入口（図示せず）から熱処理炉２０側に向かって空気が流れ、ダイオキシンを含むガスが熱処理炉２０から前室２２を経由して外部に放散されるのを防止し得る。

次に、前室２２の搬入口（図示せず）を介して、被処理物１８を前室２２内に搬入する。

次に、第１の扉２６を閉じる。これにより、前室２２が第１の扉２６により外部から遮断される。

次に、第１の扉２６及び第３の扉３０が閉じている状態で、第２の扉２８を開ける。第１の扉２６及び第３の扉３０が閉じている状態で第２の扉２８を開けるのは、熱処理炉２０内から前室２２等を経由して大気中にダイオキシン等が放散されるのを防止するとともに、熱処理炉２０内の温度の著しい低下を防止するためである。前室２２が負圧に保持されているため、ダイオキシン等を含むガスが熱処理炉２０内から前室２２を経由して外部に放散されることはない。

次に、熱処理炉２０の搬入口（図示せず）を介して、被処理物１８を前室２２から熱処理炉２０内に搬入する。

次に、第２の扉２８を閉める。これにより、熱処理炉２０が第２の扉２８により前室２２から遮断される。

こうして、被処理物１８が熱処理炉２０内に搬入されることとなる。

熱処理炉２０に搬入された各々の被処理物１８に対して、熱処理が行われる。

各々の被処理物１８に対して行われる熱処理の時間は、例えば２時間程度とする。熱処理温度は、例えば８５０℃以上とする。ここでは、熱処理温度を、例えば８５０℃〜１３００℃程度とする。なお、被処理物１８に銅線が含まれている場合には、熱処理温度を例えば８５０℃〜１０００℃程度とすることが好ましい。これにより、熱処理炉２０内において、被処理物１８に付着しているＰＣＢが分解され、被処理物１８にＰＣＢが付着していない状態となる。熱処理炉２０において熱処理を行うと、被処理物１８からガスが放出される。被処理物１８から放出されるガスには、ダイオキシン等が含まれている場合がある。熱処理炉２０から排出されるガスは、配管６８を介して再燃焼炉１２内に導入される。熱処理炉２０から排出されるガス中に含まれるダイオキシンは、再燃焼炉１２において比較的高温で熱処理を行うことにより分解される。熱処理炉２０から排出されるガスは、再燃焼炉１２、急冷塔１４及びバグフィルタ１６等を経由して、無害化され、最終的に煙突６６から外部（大気中）に排出される。

熱処理炉２０内において十分な熱処理が行われた被処理物１８は、以下のようにして、順次、後室２４を経由して搬出される。

被処理物１８を熱処理炉２０内から後室２４に搬送する際には、第２の扉２８及び第４の扉３２を閉じた状態で第３の扉３０を開ける。第２の扉２８及び第４の扉３２を閉じた状態で第３の扉３０を開けるのは、熱処理炉２０内から後室２４等を経由して大気中にダイオキシン等が放散されるのを防止するとともに、熱処理炉２０内の温度の著しい低下を防止するためである。後室２４が負圧に保持されているため、熱処理炉２０内のダイオキシン等を含むガスが熱処理炉２０から後室２４を経由して外部に放散されるのを防止し得る。

次に、熱処理炉２０の搬出口（図示せず）を介して、被処理物１８を熱処理炉２０内から後室２４内に搬出する。

次に、第３の扉３０を閉める。これにより、後室２４が第３の扉３０により熱処理炉２０から遮断される。

後室２４内に搬送された被処理物１８は、十分に冷却されるまで後室２４内で放置するようにしてもよい。

後室２４内に搬送された被処理物１８を後室２４内から搬出する際には、第３の扉３０が閉まっている状態で、第４の扉３２を開ける。第３の扉３０が閉まっている状態で、第４の扉３２を開けるのは、熱処理炉２０内から後室２４を経由して大気中にダイオキシン等が放散されるのを防止するとともに、熱処理炉２０内の温度の著しい低下を防止するためである。後室２４が負圧に保持されているため、ダイオキシン等を含むガスが熱処理炉２０内から後室２４を経由して外部に放散されるのを防止し得る。

次に、後室２４の搬出口（図示せず）を介して、被処理物１８を後室２４から外部に搬出する。

次に、第４の扉３２を閉める。これにより、後室２４が第４の扉３２により外部から遮断される。

こうして、被処理物１８が後室２４内から搬出されることとなる。

被処理物１８の熱処理炉２０内への搬入、被処理物１８に対する熱処理、及び、熱処理が行われた被処理物１８の熱処理炉２０からの搬出は、熱処理炉２０の運転を停止することなく、即ち、熱処理炉２０における熱処理を中止することなく、連続的に順次行われる。

このように、本実施形態によれば、熱処理炉２０の前段及び後段にそれぞれ前室２２及び後室２４が設けられており、前室２２及び後室２４が負圧に保持されているため、ダイオキシン等を含むガスが熱処理炉２０から外部に放散されるのを防止することができる。しかも、本実施形態によれば、熱処理炉２０における加熱を停止することなく、被処理物１８を連続的に順次熱処理し得るため、被処理物１８に付着したＰＣＢの除去を効率的に行うことができる。

［変形実施形態］
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、ＰＣＢが付着した被処理物１８に対して熱処理を行う場合を例に説明したが、他の有害物質等が付着した被処理物１８に対して熱処理を行う場合にも、本発明を適用することが可能である。

１０…連続熱処理炉
１２…再燃焼炉
１４…急冷塔
１６…バグフィルタ
１８…被処理物
２０…熱処理炉
２２…前室
２４…後室
２６…第１の扉
２８…第２の扉
３０…第３の扉
３２…第４の扉
３４…ローラ
３６…配管
３８…ブロワ
４０…バーナー
４２…吸入口
４４…フィルタ
４６…ブロワ
４８…配管
５０…燃料タンク
５２…燃料ポンプ
５４…配管
５６…配管
５８…風量調整ダンパ
６０…風量調整ダンパ
６２…フィルタ
６４…配管
６６…煙突
６８…配管
７０…バーナー
７２…配管
７４…液体
７６…ポンプ
７８…配管
８０…配管
８２…排ガスファン
８４…吸入口
８６…風量調整ダンパ
８７…配管
８８…吸入口
９０…風量調整ダンパ
９１…配管

Claims (5)

1. 加熱手段を有し、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物に対して熱処理を行う熱処理炉と、
   前記熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ設けられ、開閉可能な扉によりそれぞれ仕切られた前室及び後室と、
   前記前室内及び前記後室内を負圧に保持する負圧保持手段と
   を有することを特徴とする熱処理装置。
2. 請求項１記載の熱処理装置において、
   前記熱処理炉内から排出されるガスに対して熱処理を行う再燃焼炉を更に有する
   ことを特徴とする熱処理装置。
3. 請求項１又は２記載の熱処理装置において、
   前記熱処理炉における熱処理温度は、８５０℃以上である
   ことを特徴とする熱処理装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱処理装置において、
   前記加熱手段は、燃料を燃焼させることにより前記熱処理炉内を加熱する加熱手段であり、
   前記負圧保持手段は、前記前室内及び前記後室内から排出した気体を前記加熱手段に供給する
   ことを特徴とする熱処理装置。
5. 加熱手段を有し、ポリ塩化ビフェニルが付着した被処理物に対して熱処理を行う熱処理炉と、前記熱処理炉の前段及び後段にそれぞれ設けられ、開閉可能な扉によりそれぞれ仕切られた前室及び後室と、前記前室内及び前記後室内を負圧に保持する負圧保持手段とを有する熱処理装置を用いた熱処理方法であって、
   前記被処理物を前記前室内に搬入する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉を閉じた状態で、前記前室の搬入口に設けられた前記扉を開き、前記被処理物を前記前室内に搬入し、
   前記被処理物を前記前室から前記熱処理炉内に搬入する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室の前記搬入口に設けられた前記扉、及び、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた前記扉を閉めた状態で、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記熱処理炉内に搬入し、
   前記被処理物を前記熱処理炉内から搬出する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記前室と前記熱処理炉との間に設けられた前記扉、及び、前記後室の搬出口に設けられた前記扉を閉めた状態で、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記後室に搬出し、
   前記被処理物を前記後室内から搬出する際には、前記熱処理炉における加熱を停止することなく、前記熱処理炉と前記後室との間に設けられた扉を閉めた状態で、前記後室の搬出口に設けられた前記扉を開け、前記被処理物を前記後室内から搬出する
   ことを特徴とする熱処理方法。

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