JP2011167963A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents
インクジェット記録ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011167963A JP2011167963A JP2010034665A JP2010034665A JP2011167963A JP 2011167963 A JP2011167963 A JP 2011167963A JP 2010034665 A JP2010034665 A JP 2010034665A JP 2010034665 A JP2010034665 A JP 2010034665A JP 2011167963 A JP2011167963 A JP 2011167963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- substrate
- center
- temperature detection
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】記録ヘッドの温度をより高精度に検知することでき、インクの吐出特性のばらつきを抑制することができる、インクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための熱エネルギーを発生させる複数のヒータと、ノズルにインクを供給するための複数のインク供給口101と、温度検知素子106とが設けられた基板100を有する。さらに、基板100上に積層され、基板100上にインク供給口101と連通するノズルを有する層を有する。インク供給口101の両側に長手方向に並んだ複数のヒータの列であるヒータ列102が設けられ、インク供給口101と、該インク供給口101を挟んで位置する2つのヒータ列102とでインク加熱機構1が構成されている。そして、インク加熱機構1同士の間の中央であり、かつインク加熱機構1の長手方向の中央に温度検知素子106が配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための熱エネルギーを発生させる複数のヒータと、ノズルにインクを供給するための複数のインク供給口101と、温度検知素子106とが設けられた基板100を有する。さらに、基板100上に積層され、基板100上にインク供給口101と連通するノズルを有する層を有する。インク供給口101の両側に長手方向に並んだ複数のヒータの列であるヒータ列102が設けられ、インク供給口101と、該インク供給口101を挟んで位置する2つのヒータ列102とでインク加熱機構1が構成されている。そして、インク加熱機構1同士の間の中央であり、かつインク加熱機構1の長手方向の中央に温度検知素子106が配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明はインクジェット記録ヘッドに関する。
インクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置では、記録信号に応じて記録ヘッドの微細な複数のノズルからインクを吐出させ記録媒体に付着させることで、記録媒体に情報を記録する。インクジェット記録装置は、紙などの記録媒体に対し、非接触記録が可能、カラー化が容易、さらに静粛性に富んでいる等の利点がある。
このインクジェット記録装置では、記録ヘッドの基板に作られたヒータを駆動して記録ヘッドに設けられたノズル内のインクに熱エネルギーを印加して発泡を生起し、発泡力によって記録ヘッドのノズルからインクを吐出させて記録を行う。
しかしながら、記録動作を繰り返し行うと、ヒータによる発熱のため、記録ヘッドの温度が上昇し、気泡の形成、成長、収縮、または大きさ等の発泡状態が変化する。その結果、インク吐出量、インク吐出方向、またはインク吐出速度等がばらつき、記録状態が悪化する。従って、インクの吐出精度の安定化、およびインク吐出量の安定化のためには、精確に温度を検知し、記録ヘッドの温度を管理することが非常に重要である。
このため、従来のインクジェット記録装置では、記録ヘッドに温度検知手段を設けて、一定の時間間隔で基板の温度を観察し、その温度によって適切な駆動方法を選択するような制御が行われる。この時、温度を観察する方法として最も一般的な方法は、記録ヘッドの基板上にダイオード(サーマル・ダイオード)を設けて、温度を測定する方法である。
サーマル・ダイオードは、一定の電流を流して電圧を測定することで温度を計測できるダイオードのことである。具体的には、pn接合部の順方向の電圧降下が、およそ−2mV/℃程度の温度係数を持つことを利用し、流す電流を一定にして、電圧の変化を測定することで温度を求める。
サーマル・ダイオードは、一定の電流を流して電圧を測定することで温度を計測できるダイオードのことである。具体的には、pn接合部の順方向の電圧降下が、およそ−2mV/℃程度の温度係数を持つことを利用し、流す電流を一定にして、電圧の変化を測定することで温度を求める。
温度検知素子(例えば、サーマル・ダイオード)は温度出力端子に接続されており、ここに一定の電流を流した時に発生する電圧を読み取ることで基板の温度を検出する。この温度出力信号は温度を電圧に変換したアナログ量であるため、端子から出力される信号はアナログ出力信号となる。この場合、基板上には少なくとも1個の温度出力端子を設け、外部と接続するためのインタフェースとする必要がある。
このように、温度検知素子から配線を少なくとも一本引き出し、温度出力端子に接続することとなる。この時、温度出力端子の数を最も少なくするために、電流を流す配線と電圧を読み取る配線を併用する場合、配線長が長くなると配線抵抗が大きくなり、読み取る電圧に誤差が生じてしまう。そのため、従来は、特許文献1に開示されているインクジェット記録装置のように、温度検知素子は配線長が短くなるように、基板の端部に配置される構成となっていた。
図10に、従来技術のインクジェット記録ヘッドのブロック図を示す。基板200にはインク供給口201が設けられており、インク供給口201と、インク供給口201を横手方向に挟むように、インク供給口201の両側の長手方向に沿って並んだヒータの列である、2つのヒータ列202とでインク加熱機構301が構成されている。各ヒータ列202に対しては、ドライバトランジスタ部203と論理回路部204が接続されている。そして、この従来技術の例では、基板200の中央部に位置するインク加熱機構301同士の間の中央であり、かつインク加熱機構301の長手方向で一方の端部のみに、温度検知素子206が配置されている。
図10に示した従来技術によると、基板200の端部では熱が基板200の外部(例えば、基板支持部材など)へ伝わるため、他の位置の温度推移とは異なる傾向を示す場合がある。また、矢印で示すように、温度検知素子206から、温度検知素子206に近い位置に配置されているヒータまでと、温度検知素子206が配置されていない側の基板200の端部に配置されているヒータまでとでは、距離が異なる。そのため、温度検知素子206にて基板200全体の平均的な温度を知ることが困難である。
以上のことより、本発明の目的は、高精度な温度検知を行うための温度検知素子を最適な位置に配置することで、温度検知の精度を向上させることができる、インクジェット記録ヘッドを提供する。
本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための熱エネルギーを発生させる複数のヒータと、ノズルにインクを供給するための複数のインク供給口と、温度検知素子とが設けられた基板を有する。また、基板上に積層され、基板上にインク供給口と連通するノズルを有する層を有する。そして、インク供給口の両側に長手方向に並んだ複数のヒータの列であるヒータ列が設けられ、インク供給口と、該インク供給口を挟んで位置する2つのヒータ列とでインク加熱機構が構成されている。さらに、インク加熱機構同士の間の中央であり、かつインク加熱機構の長手方向の中央に温度検知素子が配置されている。
本発明によると、温度検知素子で、記録ヘッドの平均的な温度をより高精度に検知することが可能となるため、インクの吐出特性のばらつきを抑制することができ、より高精細な画質を形成することが可能となる。
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
[第1の実施形態]
図1は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第1の実施形態のブロック図である。基板100は、インクを吐出させる不図示のノズルへインクを供給するインク供給口101、ヒータを複数個配列したヒータ列102、およびヒータに所望の電流を供給するためのドライバトランジスタを複数個配列したドライバトランジスタ部103を有している。また、ヒータ及びドライバトランジスタ部103中の個々のセグメントを選択するための信号を作り出す論理回路部104、電気信号を基板100の外部から入力または基板200の外部へ出力するための接続端子105が設けられている。さらに、基板100の温度を検知するための温度検知素子106が設けられている。ここで、温度検知素子106とはダイオードや、配線、拡散抵抗等の抵抗素子、NMOSトランジスタ、PMOSトランジスタ、ドライバトランジスタ等のMOSトランジスタなどである。
図1は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第1の実施形態のブロック図である。基板100は、インクを吐出させる不図示のノズルへインクを供給するインク供給口101、ヒータを複数個配列したヒータ列102、およびヒータに所望の電流を供給するためのドライバトランジスタを複数個配列したドライバトランジスタ部103を有している。また、ヒータ及びドライバトランジスタ部103中の個々のセグメントを選択するための信号を作り出す論理回路部104、電気信号を基板100の外部から入力または基板200の外部へ出力するための接続端子105が設けられている。さらに、基板100の温度を検知するための温度検知素子106が設けられている。ここで、温度検知素子106とはダイオードや、配線、拡散抵抗等の抵抗素子、NMOSトランジスタ、PMOSトランジスタ、ドライバトランジスタ等のMOSトランジスタなどである。
ヒータ列102は、インク供給口101の長手方向に沿って並んだ複数のヒータの列であり、インク供給口101を横手方向に挟むように、インク供給口101の両側に配置されている。また、各ヒータ列102には、ヒータを駆動させる機能素子として、ドライバトランジスタ部103と論理回路部104がそれぞれ設けられている。
つまり、1つのインク供給口101と、インク供給口101を横手方向に挟むよう、インク供給口101の両側の長手方向に並んだヒータの列である2つのヒータ列102とで、インク加熱機構1を構成している。
図1では、4つの加熱機構1が基板100に設けられた例である。なお、図示していないが、実際は基板100上に、インク供給口101と連通するノズルを有する層が形成される。
基板100の外部からの電気信号を接続端子105から入力し、論理回路部104にて発熱させたいヒータを選択し、その選択結果の信号をドライブトランジスタ部103に送る。そして、信号を受け取ったドライバトランジスタ部103のドライバトランジスタから、発熱させたいヒータに電流を供給し、ヒータで熱エネルギーを発生させ、インク供給口101からノズル内に供給されたインクを加熱し、ノズルからインクを吐出させる。
本実施形態の特徴は、温度検知素子106を、基板100の中央部に位置するインク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央に配置していることである。上述した従来技術では、温度検知素子206から温度検知素子206が配置されている側に近いヒータまでの距離と、温度検知素子206が配置されているのとは反対側に位置するヒータまでとの距離には大きな差がある。そのため、基板100の全体の平均的な温度を検知するには十分ではなかった。
これに対して、インク加熱機構同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央の位置は、図1の矢印に示すように、温度検知素子106からヒータ列102内のヒータ各部への距離が最も平均的である。そのため、温度検知素子106で検知する温度は、基板100全体の温度分布を最も反映した温度となっている。よって、インク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向でも中央の位置に温度検知素子106を配置することによって基板100全体の温度を少ない数の温度検知素子106で効率よく高精度で検知できる。
上述した温度検知素子106の配置は、各ヒータ列102のヒータの使用頻度が同等程度の場合に最も適している。各ヒータ列102のヒータの使用頻度が異なる場合や、基板100が大きい場合などには、他の配置が考えられる。各ヒータ列102の使用頻度が異なる場合は、基板100の中央部のインク加熱機構1同士の間と、それぞれのインク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央の位置にそれぞれ温度検知素子106を配置する(図2(a)参照)。基板100が大きい場合は、基板100の外側に近い位置に配置されているインク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央の位置に、温度検知素子106を配置する(図2(b)参照)。つまり、温度検知素子106は1つでなくてよく、基板100の構造などに応じて、インク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向でも中央の位置に配置されるようにすればよい。
また、図3に示すように、基板100を実装する際には、基板100のインク供給口101にインクを供給するインク供給路108を有するチッププレート107の上に配置される。このとき、基板100は、チッププレート107のインク供給路108と、基板100のインク供給口101とが連通するように(水平方向の位置が一致するように)、チッププレート107上に配置する。なお、図3(a)は、チッププレート107の上方から見た概略構成図であり、図3(b)は、チッププレート107の下方から見た概略構成図である。
図3は、基板100にインク加熱機構1が複数配置されている例である。図1に示した例と同様に、基板100の中央部のインク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央の位置に温度検知素子106が配置されている。
図3(b)に示す、チッププレート107のインク供給路108に挟まれた点線で示した部分Aは、細い梁状の形状となり、インク供給路108の外側の広い面積を有する部分Bとは異なる温度分布を示す。その結果、チッププレート107の温度分布の影響を基板100も受け、基板100の端部(部分Bに近い位置)とインク供給口101に挟まれた部分(部分Aに対応する位置)も異なる温度分布を示す。
本実施形態では、この様にチッププレート107の温度分布の影響を受ける場合にも、基板100全体の温度分布を反映した温度を検知することができる。
以上のような理由から本実施形態を用いると、少ない数の温度検知素子106で基板100全体の平均的な温度を検知できる。そのため、多数の温度検知素子106を基板100上に設ける必要がないので、基板100を大きくすることなく、高精度な温度検知が可能となる。
[第2の実施形態]
第1の実施形態では、温度検知素子106を配置する数をできる限り少なくし、基板100全体の温度分布を効率よく検知する構成を述べた。本実施形態では複数の基板100をつないで長い印字幅を実現するフルマルチヘッドの形態において、基板100同士のつなぎ部と非つなぎ部の中央部にそれぞれ温度検知素子106を配置し、より高精度な温度検知を行う構成について説明する。
第1の実施形態では、温度検知素子106を配置する数をできる限り少なくし、基板100全体の温度分布を効率よく検知する構成を述べた。本実施形態では複数の基板100をつないで長い印字幅を実現するフルマルチヘッドの形態において、基板100同士のつなぎ部と非つなぎ部の中央部にそれぞれ温度検知素子106を配置し、より高精度な温度検知を行う構成について説明する。
図4は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第2の実施形態の個々の基板100を示すブロック図である。図5は、それぞれの基板100に1つのインク供給口101と、インク供給口101の両側に長手方向に沿って並ぶ複数のヒータの列であるヒータ列102とが設けられ、図4の基板100を5つ並べて1つの記録ヘッド(フルマルチヘッド)が構成される例である。なお、上述の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
基板100、インク供給口101、ヒータ列102、ドライバトランジスタ部103、論理回路部104、接続端子105、インク加熱機構1の構成は第1の実施形態(図1参照)と同様である。
個別の基板100の印字幅はヒータ列102の長さで決まる。そのため、基板100を複数つなげることによって長い印字幅を実現したのがフルマルチヘッドである。フルマルチヘッドは、実装する際の基板100のマウント精度などによってヒータ列102のつなぎ目の印字にスジが出来ることを回避する必要がある。そのため、互いに隣接する2つの基板100のうち、一方の基板100のヒータ列102と他方の基板100のヒータ列102とを部分的にオーバーラップさせる構成としている。ここで、各基板100のヒータ列102が、異なる基板100のヒータ列102とオーバーラップしていない部分を非つなぎ部111とし、ヒータ列102が基板100同士でオーバーラップしている部分をつなぎ部112とする。
このようなフルマルチヘッドでは、つなぎ部112において2つの基板100を利用して印字する。そのため、同じ基板100でも、非つなぎ部111のヒータは使用するが、つなぎ部112のヒータは使用しない場合がある。従って、フルマルチヘッドで一様なパターンを印字すると、非つなぎ部111に比べてつなぎ部112はヒータの使用頻度が少なくなる。このようにヒータの使用頻度が異なると、非つなぎ部111とつなぎ部112で大きな温度差が生じる可能性がある。
図6に、一様なパターンを印字した場合の基板100の温度分布を示す。フルマルチヘッドを構成する複数の基板100のうちの1つの基板100の温度分布を測定している。横軸がインク供給口101に沿った長手方向の位置であり、縦軸が温度である。非つなぎ部111とつなぎ部112のヒータの使用頻度が同じ場合の温度分布41と、つなぎ部112のヒータの使用頻度を非つなぎ部111のヒータの使用頻度のほぼ半分にした場合の温度分布42である。2つの温度分布41、42を比べると、同様なパターンを印字する場合でも、つなぎ部112のヒータと非つなぎ部111のヒータの使用頻度が異なるため、基板100の温度分布も異なっている。
そこで、本実施形態では、図4に示すように、基板100の中央部に位置するインク加熱機構1同士の間の中央であり、非つなぎ部111の中央と、その両端に位置するつなぎ部112の中央とにそれぞれ温度検知素子106を配置する。この構成にすることで、非つなぎ部111とつなぎ部112の平均的な温度を読み取ることができるので、より高精度な温度検知を実現できる。
図4では、各ヒータ列102のヒータの使用頻度が同等程度の場合の温度検知素子106の配置位置の例を示している。各ヒータ列102のヒータの使用頻度が異なる場合や、基板100が大きい場合などは、温度検知素子106を他の配置にすることも考えられる。
各ヒータ列102のヒータの使用頻度が異なる場合について説明する。基板100の中央部だけではなく、それぞれのインク加熱機構1同士の間の中央であり、非つなぎ部111の中央とつなぎ部112の中央とにそれぞれ温度検知素子106を配置する(図7(a)参照)。
次に、つなぎ部112と非つなぎ部111に配置する温度検知素子106の配線が干渉しないようにする場合について説明する。インク加熱機構1同士の間の中央であり、非つなぎ部111の中央と、つなぎ部112の中央とに温度検知素子106を配置する。このとき、非つなぎ部に配置される温度検知素子106と、各つなぎ部に配置される温度検知素子106が、それぞれ異なるインク加熱機構1同士の間に配置されるようにする(図7(b)参照)。
次に、基板100が大きい場合について説明する。基板100の外側に位置するインク加熱機構1同士の間の中央であり、非つなぎ部111の中央と、その両端に位置するつなぎ部112の中央とにそれぞれ温度検知素子106を配置する(図8参照)。
温度検知素子106の配置は、上述の例に限定されることはない。つまり、温度検知素子106は、インク加熱機構1同士の間の中央であり、非つなぎ部111の中央と、つなぎ部112の中央とにそれぞれ配置されればよい。
また、基板100を実装した場合、チッププレート107の形状やインク供給路108の形状の影響を受けてつなぎ部112や非つなぎ部111の温度分布が変わることも有り得る。しかしながら、ヒータ列102内の3箇所に温度検知素子106を配置することはチッププレート107の長手方向の温度変化を検知するという点で有効な構成となる。
[第3の実施形態]
本実施形態では、基板100に、端部駆動回路が設けられた場合の温度検知素子106の配置について説明する。
本実施形態では、基板100に、端部駆動回路が設けられた場合の温度検知素子106の配置について説明する。
図9は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第3の実施形態のブロック図である。なお、上述の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
上述の実施形態と同様に、基板100には、インク供給口101、ヒータ列102、論理回路部104、ドライバトランジスタ部103、接続端子105、インク加熱機構1、および温度検知素子106が設けられている。本実施形態は、さらに、各インク供給口101の長手方向の端部に、ラッチ回路、シフトレジスタ、駆動電圧発生回路、または、LVDS(Low Voltage Differential Signal)レシーバ等を含む端部駆動回路120が設けられている。LVDSとは、伝送する信号を低振幅差動信号とすることでノイズの影響をキャンセルし、高速でシリアルデータを転送する方式のことである。このLVDS転送方式を採用した場合、端部駆動回路120には高速信号を受けるLVDSレシーバが配置される。LVDSレシーバは他のロジック回路と比較して高速で動作するため消費電流が上がり、発熱量も多くなる。例えばヒータ列102の全ての記録データ信号を、パラレル転送ではなくLVDSを用いて高速シリアル転送すると、クロック信号と記録データ信号がLVDS信号として転送されLVDSレシーバでそれぞれ受信することとなる。クロック信号と記録データ信号は同時に展開され、転送されるのでインク供給口101の長手方向の片側端部にのみ発熱量の大きいLVDSレシーバが配置される。この様な場合、ヒータ列102の長手方向の両側の端部に温度差が生じる。この発熱量が顕著となるとヒータ列102の端部に配置されているヒータの温度にも影響し、インクの吐出特性が変わる場合がある。
本実施形態では、第1の実施形態と同様に、温度検知素子106を、基板100の中央部に位置するインク加熱機構1同士の間の中央であり、かつ、インク加熱機構1の長手方向の中央に配置する。さらに、この配置位置からインク加熱機構1の長手方向に同じ位置であり、端部駆動回路同士の間の中央に温度検知素子106を配置する。この様に温度検知素子106を配置することで、端部駆動回路120の温度を検知できるようになる。
また、LVDSレシーバ以外のラッチ回路、シフトレジスタ、または駆動電圧発生回路等も消費電流が流れるため発熱する。従って、LVDS転送方式を用いない場合でも端部駆動回路120の配置によって温度差が生じる可能性がある。この様な場合でも本実施形態を用いると端部駆動回路120の温度を検知することが可能となるため、ヒータ列102内のヒータの位置による温度差を検知できる。
1 インク加熱機構
100基板
101インク供給口
102ヒータ列
106温度検知素子
100基板
101インク供給口
102ヒータ列
106温度検知素子
Claims (6)
- インクを吐出するための熱エネルギーを発生させる複数のヒータと、ノズルにインクを供給するための複数のインク供給口と、温度検知素子とが設けられた基板と、前記基板の上に形成され、前記基板の上に前記インク供給口と連通する前記ノズルを有する層を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記インク供給口の両側に長手方向に並んだ複数の前記ヒータの列であるヒータ列が設けられ、前記インク供給口と、該インク供給口を挟んで位置する2つの前記ヒータ列とでインク加熱機構が構成され、前記温度検知素子が、前記インク加熱機構同士の間の中央であり、かつインク加熱機構の長手方向の中央に配置されている、インクジェット記録ヘッド。 - 複数の前記基板が前記ヒータ列の長手方向に並べて配置され、互いに隣接する2つの前記基板のうちの、一方の前記基板の前記ヒータ列と他方の前記基板の前記ヒータ列が部分的にオーバーラップするように配置されており、
前記温度検知素子が、前記インク加熱機構同士の間の中央であり、かつ、一方の前記基板のヒータ列と、他方の前記基板の前記ヒータ列とがオーバーラップしている部分の中央に配置されている、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 前記インク供給口の長手方向の端部に、駆動回路が配置されており、
温度検知素子が、前記インク加熱機構同士の間の中央の、前記インク加熱機構の長手方向であり、かつ前記駆動回路同士の間の中央に配置されている、請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド。 - インクを吐出するための熱エネルギーを発生させる複数のヒータと、ノズルにインクを供給するための複数のインク供給口と、温度検知素子とが設けられた基板と、前記基板の上に形成され、前記基板の上に前記インク供給口と連通する前記ノズルを有する層を有するインクジェット記録ヘッドにおける、温度検知方法であって、
前記インク供給口と、前記インク供給口の両側に長手方向に並んだ複数の前記ヒータの列であるヒータ列とで構成されるインク加熱機構同士の間の中央であり、かつ前記インク加熱機構の長手方向の中央に配置した前記温度検知素子で、温度を検知する、温度検知方法。 - 複数の前記基板が前記ヒータ列の長手方向に並べて配置され、互いに隣接する2つの前記基板のうちの、一方の前記基板の前記ヒータ列と他方の前記基板の前記ヒータ列が部分的にオーバーラップするように配置されており、
前記インク加熱機構同士の間の中央であり、かつ前記インク加熱機構の長手方向の中央に配置した前記温度検知素子で一方の前記基板の前記ヒータ列と、他方の前記基板の前記ヒータ列とがオーバーラップしていない部分の温度を検知し、
前記インク加熱機構同士の間の中央であり、一方の前記基板の前記ヒータ列と、他方の前記基板の前記ヒータ列とがオーバーラップしている部分の中央部に配置した前記温度検知素子で、前記オーバーラップしている部分の温度を検知する、請求項4に記載の温度検知方法。 - 前記インク供給口の長手方向の端部に、駆動回路が配置されており、
前記インク加熱機構同士の間の中央であり、かつ前記インク加熱機構の長手方向の中央に配置した前記温度検知素子で前記温度を検知し、
前記インク加熱機構同士の間の中央の、前記インク加熱機構の長手方向であり、かつ前記駆動回路同士の間の中央に配置した温度検知素子で前記駆動回路の温度を検知する、請求項4に記載の温度検知方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034665A JP2011167963A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | インクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034665A JP2011167963A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | インクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011167963A true JP2011167963A (ja) | 2011-09-01 |
Family
ID=44682580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010034665A Pending JP2011167963A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | インクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011167963A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014200972A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドユニット |
JP2016538168A (ja) * | 2013-11-26 | 2016-12-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 片側温度センサーを有する流体噴射装置 |
-
2010
- 2010-02-19 JP JP2010034665A patent/JP2011167963A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014200972A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドユニット |
JP2016538168A (ja) * | 2013-11-26 | 2016-12-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 片側温度センサーを有する流体噴射装置 |
US9796178B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection apparatus with single-side thermal sensor |
US9956771B2 (en) | 2013-11-26 | 2018-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection apparatus with single-side thermal sensor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5202126B2 (ja) | 記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
US8070267B2 (en) | Ink jet recording head and production process thereof | |
US9033442B2 (en) | Printing apparatus and discharge inspection method | |
US8833889B2 (en) | Element substrate, printhead and printing apparatus | |
US20090058897A1 (en) | Inkjet print head and inkjet image forming apparatus having the same | |
JP6247452B2 (ja) | 記録ヘッド及び記録装置 | |
US9039126B2 (en) | Liquid ejection head substrate and liquid ejection head | |
JP2008114378A (ja) | 素子基板及びこれを用いる記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、記録装置。 | |
KR101520297B1 (ko) | 기록 헤드 | |
US8128206B2 (en) | Liquid ejection substrate and liquid ejection head using same | |
JP2011167963A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP2015112861A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP6602048B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
JP6127814B2 (ja) | 液体吐出装置 | |
JP2013226751A (ja) | 記録ヘッド及びインクジェット記録装置 | |
US8109593B2 (en) | Substrate for inkjet head and inkjet head using the same | |
JP2011240627A (ja) | 液体吐出ヘッド及び電気配線基板 | |
JP2008105224A (ja) | インクジェット記録用基板及び該基板を備えた記録ヘッド及び記録装置 | |
JP6618275B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
JP2014217961A (ja) | 素子基体、フルライン記録ヘッド及び記録装置 | |
JP6254767B2 (ja) | 記録ヘッド及び記録装置 | |
JP2020138465A (ja) | 素子基板、記録ヘッド、及び記録装置 | |
US10076902B2 (en) | Print element substrate, liquid ejection head, and printing device | |
JP6878122B2 (ja) | 記録素子基板、液体吐出ヘッドおよび記録装置 | |
JP2017213870A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出装置 |