JP2011166029A - 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011166029A
JP2011166029A JP2010029352A JP2010029352A JP2011166029A JP 2011166029 A JP2011166029 A JP 2011166029A JP 2010029352 A JP2010029352 A JP 2010029352A JP 2010029352 A JP2010029352 A JP 2010029352A JP 2011166029 A JP2011166029 A JP 2011166029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
insulating layer
heat
insulating
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010029352A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011166029A5 (enExample
Inventor
Tsukasa Shiraishi
司 白石
Yoshitake Hayashi
林　　祥剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2010029352A priority Critical patent/JP2011166029A/ja
Publication of JP2011166029A publication Critical patent/JP2011166029A/ja
Publication of JP2011166029A5 publication Critical patent/JP2011166029A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2010029352A 2010-02-12 2010-02-12 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法 Pending JP2011166029A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010029352A JP2011166029A (ja) 2010-02-12 2010-02-12 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010029352A JP2011166029A (ja) 2010-02-12 2010-02-12 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011166029A true JP2011166029A (ja) 2011-08-25
JP2011166029A5 JP2011166029A5 (enExample) 2013-01-24

Family

ID=44596329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010029352A Pending JP2011166029A (ja) 2010-02-12 2010-02-12 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011166029A (enExample)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011101805A1 (de) * 2011-05-17 2012-11-22 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
WO2020012598A1 (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 三菱電機株式会社 半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472462A (en) * 1977-11-22 1979-06-09 Hitachi Chemical Co Ltd Preparation of substrate for metallic core print plug board
JPS63233599A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 松下電器産業株式会社 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法
JP2006165299A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 U-Ai Electronics Corp プリント基板の製造方法
JP2006339440A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Fujitsu Ltd スルービアをもつ基板及びその製造方法
JP2008153400A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Fujitsu Ltd 回路基板、その製造方法及び半導体装置
JP2009246333A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Samsung Electro Mech Co Ltd 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5472462A (en) * 1977-11-22 1979-06-09 Hitachi Chemical Co Ltd Preparation of substrate for metallic core print plug board
JPS63233599A (ja) * 1987-03-23 1988-09-29 松下電器産業株式会社 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法
JP2006165299A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 U-Ai Electronics Corp プリント基板の製造方法
JP2006339440A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Fujitsu Ltd スルービアをもつ基板及びその製造方法
JP2008153400A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Fujitsu Ltd 回路基板、その製造方法及び半導体装置
JP2009246333A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Samsung Electro Mech Co Ltd 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011101805A1 (de) * 2011-05-17 2012-11-22 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
DE102011101805B4 (de) * 2011-05-17 2016-08-25 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
WO2020012598A1 (ja) * 2018-07-12 2020-01-16 三菱電機株式会社 半導体装置
JPWO2020012598A1 (ja) * 2018-07-12 2021-04-30 三菱電機株式会社 半導体装置
JP7080322B2 (ja) 2018-07-12 2022-06-03 三菱電機株式会社 半導体装置
US11557554B2 (en) 2018-07-12 2023-01-17 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5100878B1 (ja) 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板
CN107787112A (zh) 具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块
JP6221221B2 (ja) 電子部品内蔵基板及びその製造方法
JP2004179309A (ja) プリント回路基板の放熱構造とその製造方法
JP2010080572A (ja) 電子装置
JP2007180105A (ja) 回路基板、回路基板を用いた回路装置、及び回路基板の製造方法
JP2014165486A (ja) パワーデバイスモジュールとその製造方法
JP2010073851A (ja) 半導体装置
US20210028340A1 (en) Printed wiring board
KR102194720B1 (ko) 방열 구조체를 포함하는 회로기판
JP2008218618A (ja) プリント配線板
US9345125B2 (en) Wiring substrate
JP6119111B2 (ja) 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法
CN208094874U (zh) 具有导热贯孔的柔性线路板结构
JP2006210870A (ja) 部品内蔵モジュール及びその製造方法
JP2011166029A (ja) 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法
JP5411174B2 (ja) 回路板およびその製造方法
JP2008243966A (ja) 電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法
JP2014220429A (ja) 多層基板およびこれを用いた電子装置
CN113475167B (zh) 电路板及电路板的制备方法
CN103871997B (zh) 电子组装体
JP2011077319A (ja) 配線基板および半導体装置ならびにこれらに用いられる配線基板本体
JP4080357B2 (ja) 高放熱型プラスチックパッケージの製造方法
JP2011166029A5 (enExample)
JP4364231B2 (ja) 高放熱型プラスチックパッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121203

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121203

A977 Report on retrieval

Effective date: 20130823

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A521 Written amendment

Effective date: 20131011

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20140204

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02