JP2011165852A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る発光装置の製造方法の一形態は、導電性を有する板材11と、板材の少なくとも一部を被覆する反射膜12と、反射膜の少なくとも一部を被覆する無機材料からなる保護膜13と、を備えるリードフレーム1を準備するリードフレーム準備工程と、保護膜に発光素子4を配置する発光素子配置工程と、を順に有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
先ず、図1(a)に示すように、導電性を有する板材11と、板材11の少なくとも一部を被覆する反射膜12と、反射膜12の少なくとも一部を被覆する無機材料からなる保護膜13と、を備えるリードフレーム1を準備する(リードフレーム準備工程)。リードフレーム1は、発光素子4が配置される面側から保護膜13、反射膜12、板材11を順に有する。
次に、図1(b)に示すように、リードフレーム1に側壁を有するパッケージ2を形成することができる(パッケージ形成工程)。
次に、図1(c)に示すように、保護膜13上に発光素子4を配置する(発光素子配置工程)。
次に、図1(d)に示すように、発光素子4と板材11とを導電性のワイヤー5にて電気的に接続することができる(ワイヤー接続工程)。
次に、図1(e)に示すように、必要に応じて、パッケージの側壁よりなる凹部の内側に封止部材6を形成する。さらに、それぞれが発光装置として機能するようにリードフレーム1を切断した後、必要に応じてリードフレーム1をパッケージ2の裏面に折り曲げて発光装置とする。
本明細書において、リードフレーム1は、板材11、反射膜12及び保護膜13を含む。
パッケージ2は、リードフレーム1と一体に形成されるものであり、絶縁性であればその材料は特に限定されない。パッケージ2の材料としては、耐光性、耐熱性に優れた電気絶縁性のものが好適に用いられ、例えばポリフタルアミドなどの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ、セラミックス等を用いることができる。
接着部材3は、発光素子4をリードフレーム1の保護膜13に配置し固定するためのものであり、その材料は特に限定されない。例えば、接着部材3を絶縁性とする場合は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができ、接着部材3を導電性とする場合はAu−Sn合金、SnAgCu合金、SnPb合金、InSn合金、Ag、Sn、Ag等を用いることができる。
発光素子4は公知のものを用いることができ、例えば青色発光や緑色発光が可能なGaN系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)からなるLEDとすることができる。
ワイヤー5は、発光素子4と板材11とを電気的に接続するためのものであり、その材料は限定されない。ワイヤー5の材料としては、例えば、金、銅、白金、アルミニウム等の金属又はそれらの合金を用いることができる。
封止部材6は、発光素子4を封止するためのものであり、発光素子4からの光を外部に透過するものであればその材料は限定されない。封止部材6の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。さらに、封止部材6には、発光素子4からの光により発光する蛍光部材を含有させることもできる。蛍光部材としては公知のものを用いることができ、発光素子4が青色発光する場合は、黄色に発光するYAG系蛍光体、TAG系蛍光体、ストロンチウムシリケート系蛍光体等とすることで、発光装置全体として白色光を得ることができる。
11・・・板材
12・・・反射膜
13・・・保護膜
2・・・パッケージ
3・・・接着部材
4・・・発光素子
5・・・ワイヤー
6・・・封止部材
Claims (6)
- 導電性を有する板材と、前記板材の少なくとも一部を被覆する反射膜と、前記反射膜の少なくとも一部を被覆する無機材料からなる保護膜と、を備えるリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記保護膜に発光素子を配置する発光素子配置工程と、を順に有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記リードフレーム準備工程の後において、
前記リードフレームに側壁を有するパッケージを形成するパッケージ形成工程を有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記発光素子配置工程の後において、前記発光素子と前記板材とをワイヤーにて電気的に接続するワイヤー接続工程を有することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記リードフレーム準備工程は、少なくとも一部に反射膜が形成された導電性を有する板材を準備する板材準備工程と、前記反射膜の少なくとも一部に無機材料からなる保護膜を形成してリードフレームとする保護膜形成工程と、を含み、
前記保護膜形成工程は、後に個々の発光装置となる前記板材が連なった状態で行われることを特徴とする請求項1〜3に記載の発光装置の製造方法。 - 前記リードフレーム準備工程は、少なくとも一部に反射膜が形成された導電性を有する板材を準備する板材準備工程と、前記反射膜の少なくとも一部に無機材料からなる保護膜を形成してリードフレームとする保護膜形成工程と、を含み、
前記パッケージ形成工程において、前記パッケージを樹脂で形成することを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 - 前記反射膜は、少なくとも銀を含むことを特徴とする請求項1〜5に記載の発光装置。
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