JP2011165520A - 車両、電子機器、及びコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】実装面積の小型化を図ることができるコネクタを備えた車両を得る。
【解決手段】車両１は、車両本体２と、車両本体２に搭載され、貫通孔２７を有した第１基板７と、コネクタ９とを具備する。コネクタ９は、第１基板７に表面実装された第１リード１３と、貫通孔２７に挿入された第１端子２１とを有した第１モールド１１、及び第１リード１３と通電する第２リード１７と、第１端子２１と通電する第２端子２２とを有して第１モールド１１に嵌合した第２モールド１２を備える。
【選択図】 図５

Description

本発明は、回路基板に実装されるコネクタに係る技術に関する。

表面実装タイプのコネクタのなかには、ペグと呼ばれる補助金具を備えたものがある。このペグを回路基板のパッドにはんだ固定することで、コネクタの取付強度が向上する。

特許文献１は、差込レグ部を有したコネクタが開示されている。差込レグ部は、回路基板に設けられたランドの孔に差し込まれる。

特開２００４−４７３５７号公報

ところで近年、使用環境が厳しいユニットにおいてもコネクタの表面実装化が要望されている。しかしながら、厳しい使用環境のなかでコネクタの接続信頼性を確保するためには、大きなペグが必要になる。このため、コネクタの実装面積が大型化してしまう。

本発明の目的は、実装面積の小型化を図ることができるコネクタ、車両及び電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態の車両は、車両本体と、前記車両本体に搭載され、貫通孔を有した第１基板と、コネクタとを具備する。コネクタは、前記第１基板に表面実装された第１リードと、前記貫通孔に挿入された第１端子とを有した第１モールド、及び前記第１リードと通電する第２リードと、前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合した第２モールドを備える。

本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、貫通孔を有した基板と、コネクタとを具備する。コネクタは、前記基板に表面実装された第１リードと、前記貫通孔に挿入された第１端子とを有した第１モールド、及び前記第１リードと通電する第２リードと、前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合した第２モールドを備える。

本発明の一つの形態に係るコネクタは、基板に表面実装される第１リードと基板の貫通孔に挿入される第１端子とを有した第１モールドと、前記第１リードと通電する第２リードと前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合する第２モールドとを具備する。

本発明によれば、コネクタの実装面積の小型化を図ることができる。

本発明の第１の実施形態に係る車両の側面図。 本発明の第１の実施形態に係るインバータの斜視図。 本発明の第１の実施形態に係る基板ユニットの断面図。 図３中に示された基板ユニットのＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。 図３中に示された基板ユニットのＦ５−Ｆ５線に沿う断面図。 図５中に示されたコネクタを分解して示す断面図。 本発明の第２の実施形態に係る基板ユニットの断面図。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器の斜視図。

以下に本発明の実施の形態を、乗用車、及びノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）に適用した図面に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１乃至図６は、本発明の第１の実施形態に係る車両１を開示している。車両１の一例は、自動車であり、例えば乗用車である。なお本発明でいう「車両」は上記に限らず、例えばバスやトラックなどを含む種々の車両に広く適用可能である。

図１に示すように、車両１は、車両本体２と、インバータ３とを有する。車両本体２は、例えば車体構造やエンジン、変速機、バッテリー、発電機などを含む。インバータ３は、例えばエンジンルームに搭載され、バッテリーや発電機に接続されている。

インバータ３は、「車載モジュール」の一例である。なお本発明が適用可能な「車載モジュール」は上記に限らず、例えばカーナビのような車室内に搭載されるユニットも含めて種々のユニットが幅広く該当する。

図２に示すように、インバータ３は、インバータ本体５と、このインバータ本体５に搭載された基板ユニット６とを備えている。図３に示すように、基板ユニット６は、第１基板７、第２基板８、及びコネクタ９を有している。第１基板７及び第２基板８は、それぞれプリント回路板である。コネクタ９は、ＳＭＴ(Surface Mounted Technology)コネクタである。コネクタ９は、第１基板７と第２基板８とを接続している。

コネクタ９は、それぞれ合成樹脂製の第１モールド１１と、第２モールド１２とを有する。第１モールド１１は、第１基板７に実装されている。第１モールド１１は、例えば雌型であり、第２基板８に対向した凹部１１ａを有する。

図３及び図４に示すように、第１モールド１１には、複数の第１リード１３が設けられている。第１リード１３は、ＳＭＴリードと呼ばれる表面実装方式のリードである。第１リード１３は、例えば信号端子である。第１リード１３は、例えば４０極設けられており、例えば２０極毎に第１群１３ａと、第２群１３ｂとに分けられている。

図４に示すように、第１基板７の表面には、第１リード１３に対向したパッド１４が設けられている。第１リード１３は、パッド１４にはんだ接合され、第１基板７に表面実装されている。これにより、第１リード１３は、第１基板７に電気的に接続されている。第１モールド１１は、第１リード１３に接続されたコンタクト１５を有する。コンタクト１５は、例えばベローズタイプであり、凹部１１ａの内部に露出されている。

図３及び図４に示すように、第２モールド１２は、第２基板８に実装されている。第２モールド１２は、例えば雄型あり、第１モールド１１の凹部１１ａに着脱自在に嵌合する。

第２モールド１２には、複数の第２リード１７が設けられている。第２リード１７は、第１リード１７と略同様で、ＳＭＴリードと呼ばれる表面実装方式のリードである。第２リード１７は、例えば信号端子である。第２リード１７は、例えば４０極設けられており、例えば２０極毎に第１群１７ａと、第２群１７ｂとに分けられている。

図４に示すように、第２基板８の表面には、第２リード１７に対向したパッド１８が設けられている。第２リード１７は、パッド１８にはんだ接合され、第２基板８に表面実装されている。これにより、第２リード１７は、第２基板８に電気的に接続されている。第２モールド１２は、第２リード１７に接続されたコンタクト１９を有する。このコンタクト１９は、例えばベローズタイプであり、第１モールド１１のコンタクト１９に接触する。これにより、第１リード１３と第２リード１７とが電気的に接続され、通電可能になっている。

図３に示すように、コネクタ９は、第１基板７及び第２基板８への取付強度を高めるための補強部２０を有する。補強部２０は、例えば複数設けられ、例えばコネクタ９の両端部と、コネクタ９の長手方向の途中、すなわちコネクタ９の中間部とに設けられている。補強部２０は、例えば第１リード１３の第１群１３ａと第２群１３ｂとの間に設けられている。すなわち補強部２０は、２つの第１リード１３の間に設けられている。

なお補強部２０は、コネクタ９の長手方向の両端部にあると好ましいが、これに限定されない。補強部２０は、ひとつだけでもよい。また補強部２０は、コネクタ９の長手方向の途中に２つ以上設けられてもよい。補強部２０は、例えば第１リード１３を所定の極数（例えば２０極）毎に群に分け、その群と群の間に設けられる。例えば１００極の第１リードを有するコネクタにおいては、両端部と２０極毎の中間部とで合計６つ設けられてもよい。

図５及び図６に示すように、補強部２０は、第１端子２１と、第２端子２２とを有する。第１端子２１は、第１モールド１１に設けられている。第１端子２１は、それぞれ金属製の第１スルーホールリード２４、第１コンタクト２５、及び第１ペグ部２６を有する。

第１基板７は、第１端子２１に対応する位置に第１貫通孔２７を有する。第１貫通孔２７は、本発明でいう「貫通孔」の一例である。第１貫通孔２７は、例えば挿入実装方式のスルーホールであり、周囲及び内面に導体層２８を有する。

第１基板７は、第１モールド１１が実装された第１の面７ａと、この第１の面７ａの反対側に位置する第２の面７ｂとを有する。導体層２８は、例えば、第１の面７ａに形成された第１の部分２８ａと、第２の面７ｂに形成された第２の部分２８ｂと、第１貫通孔２７の内面に形成された第３の部分２８ｃとを有する。

第１基板７の第１の面７ａには、更に、第１ペグ部２６に対向するペグ接合パッド２９が設けられている。ペグ接合パッド２９は、本発明でいう「パッド」の一例である。ペグ接合パッド２９は、第１貫通孔２７の周囲に形成されており、導体層２８の第１の部分２８ａと一体になっている。ペグ接合パッド２９は、比較的広い面積を有し、例えば第１リード１３が接合されるパッド１４や、導体層２８の第３の部分２８ｃに比べて大きい。

図５及び図６に示すように、第１スルーホールリード２４は、挿入実装方式のリードであり、第１貫通孔２７に挿入されている。第１スルーホールリード２４は、突起（第１突起）の一例である。第１スルーホールリード２４は、第１リード１３よりも太い。第１スルーホールリード２４は、導体層２８にはんだ接合されている。具体的には、第１スルーホールリード２４は、表面実装工程（ファースト・インサート・リフロー）で、第１リード１３と略同時に接合される。

第１スルーホールリード２４は、第１貫通孔２７の内面に対向する膨らみ部２４ａを有する。膨らみ部２４ａは、球状に膨らんでいる。この膨らみ部２４ａが設けられた部位では、他の部位に比べて、第１スルーホールリード２４と第１貫通孔２７との間の隙間が小さくなっている。これにより、はんだ３０が表面張力により基板内部にはんだ溜まりを作り、溶融はんだが第１貫通孔２７から抜け落ちることが抑制されている。

第１スルーホールリード２４には、第１コンタクト２５が接続されている。第１コンタクト２５は、第１スルーホールリード２４とは反対側、すなわち第２モールド１２に向いて突出している。第１コンタクト２５は、例えばピンコンタクト（プラグコンタクト）であり、第１モールド１１の凹部１１ａに露出されている。

第１ペグ部２６は、第１基板７と略平行な板状に形成されている。第１モールド１１は、第１ペグ部２６が嵌め込まれる取付部３１を有する。取付部３１は、例えば第１ペグ部２６の外形に対応した凹部である。第１端子２１を第１モールド１１に圧入する時、第１ペグ部２６が取付部３１に引っ掛かる。これにより第１モールド１１に対する第１端子２１の位置が定まるとともに、第１端子２１と第１モールド１１が一体となる。

第１ペグ部２６は、本発明でいう「パッド固定部」の一例である。第１ペグ部２６は、第１モールド１１の外部に露出され、第１基板７のペグ接合パッド２９に対向している。第１ペグ部２６は、ペグ接合パッド２９にはんだ接合されている。具体的には、第１ペグ部２６は、表面実装工程で、第１リード１３と略同時に接合される。この第１ペグ部２６により、第１基板７に対する第１モールド１１の取付強度が高められている。

図５及び図６に示すように、第２端子２２は、第２モールド１２に設けられている。第２端子２２は、それぞれ金属製の第２スルーホールリード３４、第２コンタクト３５、及び第２ペグ部３６を有する。

第２基板８は、第２端子２２に対応する位置に第２貫通孔３７を有する。第２貫通孔３７は、本発明でいう「貫通孔」の一例である。第２貫通孔３７は、例えば挿入実装方式のスルーホールであり、周囲及び内面に導体層３８を有する。

第２基板８は、第２モールド１２が実装された第１の面８ａと、この第１の面８ａの反対側に位置する第２の面８ｂとを有する。導体層３８は、例えば、第１の面８ａに形成された第１の部分３８ａと、第２の面８ｂに形成された第２の部分３８ｂと、第２貫通孔３７の内面に形成された第３の部分３８ｃとを有する。

第２基板８の第１の面８ａには、更に、第２ペグ部３６に対向するペグ接合パッド３９が設けられている。ペグ接合パッド３９は、「パッド」の一例である。ペグ接合パッド３９は、第２貫通孔３７の周囲に形成されており、導体層３８の第１の部分３８ａと一体になっている。ペグ接合パッド３９は、比較的広い面積を有し、例えば第２リード１７が接合されるパッド１８や、導体層３８の第３の部分３８ｃに比べて大きい。

図５及び図６に示すように、第２スルーホールリード３４は、挿入実装方式のリードであり、第２貫通孔３７に挿入されている。第２スルーホールリード３４は、突起（第２突起）の一例である。第２スルーホールリード３４は、第２リード１７よりも太い。第２スルーホールリード３４は、導体層３８にはんだ接合されている。具体的には、第２スルーホールリード３４は、表面実装工程で、第２リード１７と略同時に接合される。

第２スルーホールリード３４は、第２貫通孔３７の内面に対向する膨らみ部３４ａを有する。膨らみ部３４ａは、球状に膨らんでいる。この膨らみ部３４ａが設けられた部位では、他の部位に比べて、第２スルーホールリード３４と第２貫通孔３７との間の隙間が小さくなっている。これにより、はんだ３０が表面張力により基板内部にはんだ溜まりを作り、溶融はんだが第２貫通孔３７から抜け落ちることが抑制されている。

第２スルーホールリード３４には、第２コンタクト３５が接続されている。第２コンタクト３５は、第２スルーホールリード３４とは反対側、すなわち第１モールド１１に向いて突出している。第２コンタクト３５は、例えばチューニングホークコンタクトであり、第１コンタクト２５に接触している。これにより、第１端子２１と第２端子２２とが電気的に接続され、通電可能になっている。またチューニングホークコンタクトとプラグコンタクトにより、第１端子２１及び第２端子２２は、互いの嵌合・保持強度を高めている。

第２ペグ部３６は、第２基板８と略平行な板状に形成されている。第２モールド１２は、第２ペグ部３６が嵌め込まれる取付部４１を有する。取付部４１は、例えば第２ペグ部３６の外形に対応した凹部である。第２端子２２を第２モールド１２に圧入する時、第２ペグ部３６が取付部４１に引っ掛かる。これにより第２モールド１２に対する第２端子２２の位置が定まるとともに、第２端子２２と第２モールド１２が一体となる。

第２ペグ部３６は、「パッド固定部」の一例である。第２ペグ部３６は、第２モールド１２の外部に露出され、第２基板８のペグ接合パッド３９に対向している。第２ペグ部３６は、ペグ接合パッド３９にはんだ接合されている。具体的には、第２ペグ部３６は、表面実装工程で、第２リード１７と略同時に接合される。この第２ペグ部３６により、第２基板８に対する第２モールド１２の取付強度が高められている。

図５に模式的に示すように、例えば第１端子２１には、電源部４３が電気的に接続されている。本実施形態に係る第１端子２１及び第２端子２２は、電源端子であり、例えば第１基板７から第２基板８へ供給される電流が流れる。第１端子２１及び第２端子２２は、上述したように第１リード１３及び第２リード１７よりも太く、第１リード１３及び第２リード１７に比べて大きな電流を流すことができる。なお第１端子２１及び第２端子２２は、第２基板８から第１基板７へ電流を供給する電源端子であってもよい。

このような構成によれば、コネクタ９の実装面積の小型化を図ることができる。
民生用コネクタのペグは小さく、挿抜以外を想定した外力対策がされていない。一方で、例えば車載用コネクタは、挿抜力の数倍を超えるこじり試験が実施されており、１００Ｎを超えるあおり評価に耐える必要がある。更に、車載用コネクタは、高温や大きな振動などの厳しい使用環境にも耐える必要がある。このような外力や使用環境に耐えるためにペグを大型化すると、コネクタの実装面積が大きくなってしまう。

一方で、本実施形態に係るコネクタ９は、第１基板７に表面実装された第１リード１３を有するとともに、第１基板７の第１貫通孔２７に挿入された第１端子２１を有する。このような貫通孔２７に挿入される第１端子２１は、ペグに比べて、面積当たり数倍の引き抜き強度を有する。そのため、第１端子２１は、同じ取付強度を確保するためのペグに比べて、ずっと小さくすることができる。このため、第１端子２１を設けたコネクタ９は、引き抜き強度を確保しつつ、実装面積の小型化を図ることができる。

更に本実施形態に係るコネクタ９は、強度確保のために設けられた第１端子２１及び第２端子２２を通電可能にし、これらを電源端子として利用している。これにより、第１リード１３及び第２リード１７を用いて電源供給が行われる場合に比べて、第１リード１３及び第２リード１７の有効活用を図ることができる。これはコネクタ９の小型化に寄与する。

特に、第１端子２１が第１リード１３よりも太いと、第１端子２１には第１リード１３よりも大きな電流を流すことができる。例えば第１リード１３を用いて第１基板７から第２基板８へ３Ａの電流を流す場合、各第１リード１３の許容値が０．５Ａであれば少なくとも６本の第１リード１３が電源端子として占有されることになる。

一方で、本実施形態に係るコネクタ９では、例えばひとつの第１端子２１で３Ａの電流を流すこともできる。これはコネクタ９の小型化をさらに図ることができる。

第１端子２１が第１貫通孔２７の内面に対向した膨らみ部２４ａを有すると、基板内部にはんだ溜まりが形成され、第１貫通孔２７を抜けて溶融はんだが落下するのを抑制することができる。

第１端子２１がペグ部２６を有すると、このペグ部２６を利用して第１モールド１１に対して第１端子２１を容易に取り付けることができる。更にペグ部２６が第１基板７のペグ接合パッド２９にはんだ接合されると、ペグ部２６によって第１モールド１１の取付強度がより高まる。

温度サイクル試験を行なうと、基板７，８と、モールド１１，１２の線膨張係数の違いから、コネクタ９の長手方向の両端部の近くに位置するリード１３，１７からクラックが入り内側に進行する。本実施形態に係るコネクタ９は、最もクラックが生じやすいコネクタ９の長手方向の両端部に補強部２０を設けている。これにより、コネクタ９の長手方向の両端部で補強部２０が踏ん張り、リード１３，１７に掛かる負荷が低減されるので、コネクタ９の接続信頼性を向上させることができる。

本実施形態のような第１端子２１及び第２端子２２による補強部２０は、コネクタ９の端部だけではなく、コネクタ９の中間部、すなわちコネクタ９の長手方向の途中にも設けることができる。補強部２０をコネクタ９の中間部に設けると、基板の反りに対してコネクタ９が追従可能になる。

すなわち、通常、基板にはその長さに対して約１％の反りが生じている。この反りを無視してコネクタを基板に実装すると、コネクタと基板との間に隙間が生じてしまい、その接続信頼性に影響を与える。

ここで、仮にコネクタ９の両端部の補強部２０だけでコネクタ９を基板の反りに追従させようとする場合、各補強部２０が耐えられる応力には限界があるので、コネクタ９の大きさをある程度抑える必要がある。しかしながら、コネクタ９の中間部にも補強部２０を設けることで、比較的大きなコネクタ９においても、基板の反りに対してコネクタ９が追従可能になる。これにより多芯コネクタを実現することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る車両１について、図７を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

本実施形態に係るコネクタ９は、故障予兆機能を有する。図７に示すように、本実施形態では、定電流源５１と、判別部５２とが設けられている。定電流源５１は、第１端子２１及び第２端子２２に電気的に接続されており、第１端子２１と第２端子２２との間に検査用の電流を流す。

判別部５２は、例えば定期的に第１端子２１と第２端子２２との間の電圧を検出し、第１端子２１と第２端子２２との間の抵抗値を測定する。判別部５２は、第１端子２１と第２端子２２との間の抵抗変化をモニタリングし、その抵抗値が上昇したときに、回路断線のおそれを検知する。つまり、上記抵抗値の上昇により、第１端子２１と第２端子２２との間が切れかかっていることを検知し、これにより第１リード１３及び第２リード１７の回路断線のおそれを検知する。

このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、コネクタ９の実装面積の小型化を図ることができる。更に、第１端子２１と第２端子２２との間に電流を流す定電流源５１と、第１端子２１と第２端子２２との間の抵抗を測定する判別部５２とを備えると、強度確保のために設けられた第１端子２１及び第２端子２２を利用して故障予兆を行なうことができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器６１について、図８を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

電子機器６１は、例えばノートＰＣである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、一般的な家電製品を含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図８に示すように、電子機器６１は、本体部６２と、表示部６３と、ヒンジ部６４とを備えている。本体部６２は、筐体６５と、この筐体６５に収容された基板ユニット６とを備える。基板ユニット６は、例えば第１の実施形態と同様に、基板ユニット６は、第１基板７、第２基板８、及びコネクタ９を有している。

このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、コネクタ９の実装面積の小型化を図ることができる。なお、コネクタ９の第１端子２１及び第２端子２２は、上記第１の実施形態のような電源端子として利用されてもよく、上記第２の実施形態のような故障予兆機能用の端子として利用されてもよい。

以上、本発明の第１乃至第３の実施形態に係る車両１、電子機器６１およびコネクタ９について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。第１乃至第３の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて用いることができる。また、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

第１端子２１及び第２端子２２は、電源端子や故障予兆用以外の端子として使用されてもよい。コネクタ９は、複数の基板間の接続だけではなく、第１基板７に対して別の部品を接続するコネクタであってもよい。コネクタ９は、車載用や電子機器用に限らず、汎用コネクタとして広く一般に利用可能である。ペグ部２６，３６や膨らみ部２４ａ，３４ａは、必須の構成要素ではなく適宜省略可能である。

１…車両、２…車両本体、３…インバータ、６…基板ユニット、７…第１基板、８…第２基板、９…コネクタ、１１…第１モールド、１２…第２モールド、１３…第１リード、１７…第２リード、２１…第１端子、２２…第２端子、２４…第１スルーホールリード、２４ａ…膨らみ部、２６…第１ペグ部、２７…第１貫通孔、２９…ペグ接合パッド、３４…第２スルーホールリード、３６…第２ペグ部、３７…第２貫通孔、３９…ペグ接合パッド、４３…電源部、５１…定電流源、５２…判別部、６１…電子機器、６５…筐体。

Claims (10)

1. 車両本体と、
   前記車両本体に搭載され、貫通孔を有した第１基板と、
   前記第１基板に表面実装された第１リードと、前記貫通孔に挿入された第１端子とを有した第１モールド、及び前記第１リードと通電する第２リードと、前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合した第２モールドを備えたコネクタと、
   を具備したことを特徴とする車両。
2. 請求項１の記載において、
   前記第１端子は、前記第１リードよりも太いことを特徴とする車両。
3. 請求項１または請求項２の記載において、
   前記第１端子は、前記貫通孔の内面に対向した膨らみ部を有したことを特徴とする車両。
4. 請求項１または請求項３の記載において、
   前記第１基板は、前記貫通孔の周囲にパッドを有し、
   前記第１端子は、前記パッドに取り付けられたパッド固定部を有したことを特徴とする車両。
5. 請求項１または請求項４の記載において、
   前記第１端子は、前記第１モールドの両端部に設けられたことを特徴とする車両。
6. 請求項１または請求項５の記載において、
   前記第１端子は、前記第１モールドの長手方向の途中に設けられたことを特徴とする車両。
7. 請求項１または請求項６の記載において、
   前記第２端子が挿入された貫通孔を有し、前記第２リードが表面実装された第２基板を更に備えたことを特徴とする車両。
8. 請求項１または請求項７の記載において、
   前記第１端子と前記第２端子との間に電流を流す定電流源と、
   前記第１端子と前記第２端子との間の抵抗を測定する判別部と、
   を更に備えたことを特徴とする車両。
9. 筐体と、
   前記筐体に収容され、貫通孔を有した基板と、
   前記基板に表面実装された第１リードと、前記貫通孔に挿入された第１端子とを有した第１モールド、及び前記第１リードと通電する第２リードと、前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合した第２モールドを備えたコネクタと、
   を具備したことを特徴とする電子機器。
10. 基板に表面実装される第１リードと、基板の貫通孔に挿入される第１端子とを有した第１モールドと、
    前記第１リードと通電する第２リードと、前記第１端子と通電する第２端子とを有して前記第１モールドに嵌合する第２モールドと、
    を具備したことを特徴とするコネクタ。

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