JP2011130041A - Portable electronic apparatus - Google Patents

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JP2011130041A JP2009284680A JP2009284680A JP2011130041A JP 2011130041 A JP2011130041 A JP 2011130041A JP 2009284680 A JP2009284680 A JP 2009284680A JP 2009284680 A JP2009284680 A JP 2009284680A JP 2011130041 A JP2011130041 A JP 2011130041A
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Akito Tsuji
旭人 辻
Hiroshi Sakai
洋 坂井
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Kyocera Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic apparatus wherein noise, occurring from an electronic component which is mounted on a circuit board and is connected to a flexible substrate having signal lines, can be prevented from being propagated in a housing. <P>SOLUTION: The portable electronic apparatus is equipped with: a circuit board 70 which is disposed in an operation part side housing 2 and has a reference potential pattern layer 75 formed on a first surface 70a; connectors 210 and 220 mounted on the first surface 70a; an FPC part 100 having signal lines connected to the connectors 210 and 220; and a case body 60 disposed on the side of the first surface 70a so as to be electrically connected to the reference potential pattern layer 75. A rib 62 of the case body 60 has a notch 65, and the FPC part 100 is inserted, between the circuit board 70 and the case body 60, via the notch 65 so as to close the notch 65. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。   The present invention relates to a portable electronic device such as a cellular phone.

一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板の一方の面に実装される電子部品と、電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されるケース部材と、を備えた携帯電子機器が知られている(例えば、特許文献1を参照)。   A circuit board having a reference potential pattern formed on one surface; an electronic component mounted on one surface of the circuit board; a flexible substrate having a signal line connected to the electronic component; and the one in the circuit board There is known a portable electronic device including a case member disposed on the surface side of the reference potential pattern and electrically connected to the reference potential pattern (see, for example, Patent Document 1).

特開2008−11220号公報JP 2008-11220 A

しかし、特許文献1に開示される携帯電話機において、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品がケース部材の外部に配置されるため、電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播する場合があった。   However, in the mobile phone disclosed in Patent Document 1, since the electronic component connected to the flexible substrate having the signal line is arranged outside the case member, noise generated from the electronic component is generated inside the casing. There was a case to propagate.

本発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and suppresses propagation of noise generated from an electronic component mounted on a circuit board and connected to a flexible board having a signal line inside the housing. An object is to provide a portable electronic device that can be used.

上記課題を解決するために、本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、当該筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、当該回路基板の前記一方の面に実装される電子部品と、当該電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、前記回路基板における前記一方の面に前記基準電位パターンと電気的に接続して前記電子部品を囲むように配置される壁部と前記電子部品に対向して配置される板状部とを有して前記電子部品を遮蔽するケース部材と、を備え、前記壁部は、切欠きを形成する切欠き部を有し、前記可撓性基板は、前記切欠き部を閉塞するように前記切欠き部を介して前記回路基板と前記ケース部材との間に挿入される。   In order to solve the above problems, a portable electronic device according to the present invention includes a housing, a circuit board disposed inside the housing, and having a reference potential pattern formed on one surface thereof, and the circuit board. An electronic component mounted on one surface; a flexible substrate having a signal line connected to the electronic component; and the reference potential pattern electrically connected to the one surface of the circuit substrate to connect the electronic A case member having a wall portion disposed so as to surround the component and a plate-like portion disposed opposite to the electronic component and shielding the electronic component, wherein the wall portion has a notch. The flexible substrate is inserted between the circuit board and the case member via the notch so as to close the notch.

好適には、前記ケース部材は、前記回路基板の厚さ方向への圧力を受けた状態で前記回路基板に固定され、前記可撓性基板は、前記壁部の前記切欠きの端部により前記回路基板の厚さ方向へ押圧された状態で前記回路基板に当接する。   Preferably, the case member is fixed to the circuit board in a state of receiving pressure in the thickness direction of the circuit board, and the flexible board is formed by the notch end portion of the wall portion. The circuit board is brought into contact with the circuit board while being pressed in the thickness direction of the circuit board.

好適には、前記可撓性基板は、前記信号線を有する第1層と当該第1層に積層配置された第2層とを有し、前記第2層は、前記切欠き部の端部に当接する。   Preferably, the flexible substrate includes a first layer having the signal line and a second layer stacked on the first layer, and the second layer is an end portion of the notch portion. Abut.

好適には、前記基準電位パターンは、前記可撓性基板の前記切欠きの端部側と反対側に位置し、前記第2層は、前記切欠き部の端部および前記基準電位パターンに当接する。   Preferably, the reference potential pattern is located on a side opposite to the end portion of the cutout of the flexible substrate, and the second layer contacts the end portion of the cutout portion and the reference potential pattern. Touch.

好適には、前記ケース部材は、前記板状部および前記壁部を有する第1部と、前記回路基板の前記基準電位パターンから前記第1部側に突出する凸部および当該凸部から折り曲げられた延設部を有する第2部とから構成され、前記第2層は、前記延設部に当接する。   Preferably, the case member is bent from a first part having the plate-like part and the wall part, a convex part projecting from the reference potential pattern of the circuit board to the first part side, and the convex part. A second portion having an extended portion, and the second layer is in contact with the extended portion.

好適には、前記延設部は、前記第2部が前記回路基板に配置される際に吸着部により吸着される被吸着部として構成される。   Preferably, the extending portion is configured as a portion to be attracted that is attracted by the attracting portion when the second portion is disposed on the circuit board.

好適には、前記第1部において前記凸部および前記延設部の少なくとも一方に対向する第1対向部および前記第2部において前記板状部に対向する第2対向部の少なくとも一方は突出部を有し、前記第2層は、前記突出部に当接する。   Preferably, at least one of the first facing portion that faces at least one of the convex portion and the extending portion in the first portion and the second facing portion that faces the plate-like portion in the second portion is a protruding portion. The second layer is in contact with the protrusion.

好適には、前記第1部の前記板状部および前記第2部の前記延設部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持し、前記第1部の前記壁部と前記第2部の前記凸部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持する。   Preferably, the plate-like part of the first part and the extending part of the second part are arranged to face each other and sandwich the flexible substrate, and the wall part of the first part The convex portions of the second portion are arranged to face each other and sandwich the flexible substrate.

本発明によれば、回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することができる。   According to the present invention, there is provided a portable electronic device capable of suppressing noise generated from an electronic component mounted on a circuit board and connected to a flexible substrate having a signal line from being propagated inside the housing. be able to.

携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view in a state where the mobile phone 1 is opened. 操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FPC部100を説明するキー基板50の部分正面図である。2 is a partial front view of a key substrate 50 for explaining an FPC unit 100. FIG. 図4におけるA―A断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. (a)第1実施形態におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。(b)(a)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。(A) It is a perspective view which shows the case body 60, the circuit board 70, and the FPC part 100 in 1st Embodiment. (B) It is a BB sectional view in the state where case body 60 was arranged on circuit board 70 in (a). (a)第2実施形態におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。(b)(a)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。(A) It is a perspective view which shows the case body 60, the circuit board 70, and the FPC part 100 in 2nd Embodiment. (B) It is a BB sectional view in the state where case body 60 was arranged on circuit board 70 in (a). (a)第2実施形態の変形例におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。(b)(a)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。(A) It is a perspective view which shows the case body 60, the circuit board 70, and the FPC part 100 in the modification of 2nd Embodiment. (B) It is a BB sectional view in the state where case body 60 was arranged on circuit board 70 in (a). 本実施形態におけるFPC部100と基準電位部750との当接部分の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the contact part of the FPC part 100 and the reference electric potential part 750 in this embodiment. 本実施形態におけるFPC部100と基準電位部750との当接部分の他の構造を示す図である。It is a figure which shows the other structure of the contact part of the FPC part 100 and the reference electric potential part 750 in this embodiment.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1により、携帯電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。   With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 as a mobile electronic device will be described. FIG. 1 shows an external perspective view of the cellular phone 1 in an opened state.

図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 as a housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected so as to be openable and closable via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism. That is, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened (open state), and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are folded. (Closed state). Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。   The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 is configured such that an operation key group 11 and a voice input unit 12 to which a voice uttered by a user of the mobile phone 1 is input are exposed on the front case 2a side. .

操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / close state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. On the other side surface of the operation unit side body 2, a side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which external memory is inserted and removed are arranged. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3には、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部22と、が外部に露出するように配置される。   The outer surface of the display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a rear case 3c, and a rear panel 3d. In the display unit side body 3, a display unit 21 for displaying various kinds of information and an audio output unit 22 for outputting the voice of the other party of the call are arranged so as to be exposed to the outside.

表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。   The display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

次いで、図2から図10により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、FPC部100を説明するキー基板50の部分正面図である。図5は、図4におけるA―A断面図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 3 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 4 is a partial front view of the key board 50 for explaining the FPC unit 100. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、可撓性基板としてのキー基板50と、ケース部材としてのケース体60と、基準電位パターン層75及び第1コネクタ210が設けられる回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80と、アンテナ部90とを備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key substrate 50 as a flexible substrate, a case body 60 as a case member, and a reference potential pattern layer. 75, the circuit board 70 on which the first connector 210 is provided, the rear case 2b including the battery lid 2c, the battery 80, and the antenna unit 90.

フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間(操作部側筐体2の内部)には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、回路基板70と、アンテナ部90とが挟まれるようにして内蔵(配置)される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Further, between the front case 2a and the rear case 2b (inside the operation unit side body 2), a key structure 40, a key substrate 50, a case body 60, a circuit substrate 70, an antenna unit 90, and the like. Is embedded (arranged) so that the

フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a state in which the cellular phone 1 is folded. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部40は、操作部材40Aと、キーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the circuit board 70 and the like due to the pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

図2及び図4に示すように、キー基板50は、キー基板本体99と、キー基板本体99から延出するFPC部100とを有する。   As shown in FIGS. 2 and 4, the key board 50 includes a key board body 99 and an FPC portion 100 extending from the key board body 99.

また、図4及び図5に示すように、キー基板50は、複数の信号線192aを有する可撓性基板である。具体的には、キー基板50は、複数の信号線192aを有する第1層192と、基準電位配線194aを含む第2層194とを有する可撓性基板である。   4 and 5, the key substrate 50 is a flexible substrate having a plurality of signal lines 192a. Specifically, the key substrate 50 is a flexible substrate having a first layer 192 having a plurality of signal lines 192a and a second layer 194 including a reference potential wiring 194a.

図4及び図5に示すように、キー基板50は、第1樹脂層191と、第1層192(信号線192aを含む層)と、第2樹脂層193と、第2層(導電層)194と、第3樹脂層195とを有する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the key substrate 50 includes a first resin layer 191, a first layer 192 (a layer including the signal line 192a), a second resin layer 193, and a second layer (conductive layer). 194 and a third resin layer 195.

図4及び図5に示すように、キー基板50は、FPC部100の先端(自由端)側に形成される第1領域110と、第1領域110に連続して形成されFPC部100の一部からキー基板本体99にわたって形成される第2領域120とを有する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the key substrate 50 includes a first region 110 formed on the front end (free end) side of the FPC unit 100 and a portion of the FPC unit 100 that is formed continuously with the first region 110. And a second region 120 formed over the key substrate body 99.

第1領域110は、第2層194を有さず、第1層192を有する領域である。第1領域110は、後述する第2領域120における第2層194を剥離することで形成される領域である。   The first region 110 is a region that does not have the second layer 194 but has the first layer 192. The first region 110 is a region formed by peeling off a second layer 194 in the second region 120 described later.

第2領域120は、第1層192と第2層194とが積層配置された領域である。   The second region 120 is a region where the first layer 192 and the second layer 194 are stacked.

ここで、基準電位配線は、線状に限定されず、層状に形成された導電性部材を含む。基準電位配線は、後述するケース体60を介して、回路基板70に形成される基準電位パターンとしての基準電位パターン層75に電気的に接続される。   Here, the reference potential wiring is not limited to a linear shape, and includes a conductive member formed in a layer shape. The reference potential wiring is electrically connected to a reference potential pattern layer 75 as a reference potential pattern formed on the circuit board 70 through a case body 60 described later.

キー基板本体99は、キーシート40C側の面である第1面50aに配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ51、52、53は、第2領域120の第2層194における第1層192側と反対側に実装される。   The key board main body 99 includes a plurality of key switches 51, 52, and 53 disposed on the first surface 50a that is the surface on the key sheet 40C side. The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The plurality of key switches 51, 52, 53 are mounted on the second layer 194 in the second region 120 on the side opposite to the first layer 192 side.

キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板50における第2面50b側には、複数の電極配線が形成される。キー基板本体99は、第2領域120で構成される。   The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. A plurality of electrode wirings are formed on the second surface 50 b side of the key substrate 50. The key board body 99 is configured by the second region 120.

FPC部100は、キー基板本体99から延出して形成される。FPC部100は、キー基板本体99よりも幅が狭い部分である。   The FPC unit 100 is formed to extend from the key board body 99. The FPC portion 100 is a portion that is narrower than the key board body 99.

図4に示すように、FPC部100は、キー基板本体99側に形成される第2領域120の一部と、自由端側に形成される第1領域110とを有して構成される。   As shown in FIG. 4, the FPC unit 100 includes a part of the second region 120 formed on the key board body 99 side and the first region 110 formed on the free end side.

FPC部100は、第2領域120に形成される剥離部300、300を有する。剥離部300、300は、第2領域120における第3樹脂層195を所定領域だけ剥離して形成される。剥離部300、300は、第2層194が露出された部分である。   The FPC unit 100 includes peeling portions 300 and 300 formed in the second region 120. The peeling portions 300 and 300 are formed by peeling the third resin layer 195 in the second region 120 only by a predetermined region. The peeling portions 300 and 300 are portions where the second layer 194 is exposed.

FPC部100における自由端には、第2コネクタ220(電子部品)が取り付けられる。第2コネクタ220は、複数の信号線192aと電気的に接続して取り付けられる。第2コネクタ220は、キー基板50におけるキースイッチ51、52、53及び剥離部300、300と同じ側(第1面50a側)に取り付けられる。第2コネクタ220は、キー基板50において、第1領域110における第2層194が剥離された側に取り付けられる。   A second connector 220 (electronic component) is attached to the free end of the FPC unit 100. The second connector 220 is attached in electrical connection with the plurality of signal lines 192a. The second connector 220 is attached to the same side (the first surface 50 a side) as the key switches 51, 52, 53 and the peeling portions 300, 300 on the key substrate 50. The second connector 220 is attached to the key substrate 50 on the side where the second layer 194 in the first region 110 is peeled off.

第2コネクタ200は、回路基板70に実装された第1コネクタ210に接続される。具体的には、FPC部100が後述する切欠き65に挿通され、ケース体60の内部に配置される第2コネクタ220は、回路基板70に設けられる第1コネクタ210に接続される。   The second connector 200 is connected to the first connector 210 mounted on the circuit board 70. Specifically, the FPC unit 100 is inserted into a notch 65 described later, and the second connector 220 disposed inside the case body 60 is connected to the first connector 210 provided on the circuit board 70.

ここで、第1コネクタ210と第2コネクタ220との接続状態、及びFPC部100における形状については、後に詳述する。   Here, the connection state between the first connector 210 and the second connector 220 and the shape of the FPC unit 100 will be described in detail later.

図2に示すように、ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、回路基板70に対向して配置される平板部61(板状部)と、平板部61における回路基板70側の面に略垂直に形成されるリブ62(壁部)を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。   As shown in FIG. 2, the case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes a flat plate portion 61 (plate-shaped portion) disposed to face the circuit board 70 and ribs 62 (wall portions) formed substantially perpendicular to the surface of the flat plate portion 61 on the circuit board 70 side. . The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the circuit board 70. The ribs 62 are formed on the periphery and inside of the flat plate portion 61 so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70.

また、リブ62は、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、後述する回路基板70に設けられる第1コネクタ210(電子部品)を囲むように形成される。本実施形態において、ケース体60における平板部61とリブ62とは、回路基板70と共に、回路基板70に実装される第1コネクタ210を囲繞する。   The rib 62 is formed so as to surround a first connector 210 (electronic component) provided on the circuit board 70 described later in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70. In the present embodiment, the flat plate portion 61 and the rib 62 in the case body 60 surround the first connector 210 mounted on the circuit board 70 together with the circuit board 70.

なお、ケース体60は、金属により形成されるもののほか、樹脂により形成される骨格の表面に導体膜が形成されたものでもよい。   The case body 60 may be formed of a metal, or may be formed of a conductor film on the surface of a skeleton formed of a resin.

ケース体60は、回路基板70における第1面70a側に、リブ62の底面(端部)が基準電位パターン層75上に載置され、該基準電位パターン層75と電気的に接続されて配置される。ケース体60は、リブの底面が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出(伝播)されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is disposed on the first surface 70 a side of the circuit board 70 such that the bottom surface (end portion) of the rib 62 is placed on the reference potential pattern layer 75 and is electrically connected to the reference potential pattern layer 75. Is done. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by contacting the bottom surface of the rib with the reference potential pattern layer 75. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the circuit board 70, and to emit from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. By blocking (propagating) noise, it is prevented from acting on other electronic components or a receiving circuit connected to an antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

本実施形態において、ケース体60は、ケース体60と回路基板70との間において発生したノイズがケース体60の外部に伝播されることを抑制する。具体的には、ケース体60は、回路基板70に配置される第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、FPC部100における第1領域110で発生したノイズがケース体60の外部に伝播されることを抑制する。   In the present embodiment, the case body 60 suppresses noise generated between the case body 60 and the circuit board 70 from being propagated to the outside of the case body 60. Specifically, in the case body 60, noise generated in the first region 210 and the second connector 220 disposed on the circuit board 70 and the first region 110 in the FPC unit 100 is propagated to the outside of the case body 60. To suppress that.

図2及び図6(a)に示すように、ケース体60におけるリブ62には、切欠き65が形成されている。切欠き65は、平板部61と平行な面65a(端部)を有する。切欠き65は、FPC部100や第2コネクタ220が挿通可能な大きさや形状に形成される。ここで、切欠き65は、可能な限り小さいことが好ましい。   As shown in FIGS. 2 and 6A, a notch 65 is formed in the rib 62 of the case body 60. The notch 65 has a surface 65 a (end portion) parallel to the flat plate portion 61. The notch 65 is formed in a size and shape that allows the FPC unit 100 and the second connector 220 to be inserted. Here, the notch 65 is preferably as small as possible.

切欠き65は、後述する回路基板70に実装される電子部品や回路のうち、ノイズを多く発生する電子部品等からできるだけ離間していることが好ましい。   The notch 65 is preferably as far as possible from an electronic component or the like that generates a lot of noise among electronic components and circuits mounted on a circuit board 70 described later.

図2に示すように、ケース体60における平板部61には、キー基板50におけるキー基板本体99が配置される。切欠き65には、キー基板本体99から延出するFPC部100が挿通される。切欠き65に挿通されたFPC部100の先端に取り付けられる第2コネクタ220は、第1コネクタ210と接続した状態で保持される。   As shown in FIG. 2, the key board main body 99 of the key board 50 is disposed on the flat plate portion 61 of the case body 60. The FPC portion 100 extending from the key board main body 99 is inserted into the notch 65. The second connector 220 attached to the tip of the FPC unit 100 inserted through the notch 65 is held in a state of being connected to the first connector 210.

図2に示すように、回路基板70には、アンテナ部90が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   As shown in FIG. 2, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna unit 90 are arranged on the circuit board 70. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   In addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed on the first surface 70a of the circuit board 70 on the case body 60 side. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the circuit board 70.

回路基板70における第1面70aには、第1コネクタ210が設けられる。第1コネクタ210には、上述の通り、FPC部100の先端に取り付けられた第2コネクタ220が接続される。   A first connector 210 is provided on the first surface 70 a of the circuit board 70. As described above, the second connector 220 attached to the tip of the FPC unit 100 is connected to the first connector 210.

アンテナ部90は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。アンテナ部90は、携帯電話機1における連結部4側と反対の端部側に配置される。アンテナ部90のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部90は、不図示の給電端子を介して回路基板70から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板70から給電されると共に、回路基板70のRFモジュール等と接続される。   The antenna unit 90 is configured by arranging an antenna element having a predetermined shape on a base. The antenna unit 90 is disposed on the end side opposite to the connecting unit 4 side in the mobile phone 1. The antenna element of the antenna unit 90 is formed of a strip-shaped sheet metal. The antenna unit 90 is supplied with power from the circuit board 70 via a power supply terminal (not shown). As a result, the antenna element is fed from the circuit board 70 via the feed terminal and is connected to the RF module and the like of the circuit board 70.

リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, a voice input unit 12 (not shown) that inputs a user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。   As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a front panel 3a, an audio output unit 22, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected, and a rear case. 3c and a rear panel 3d.

表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。   The display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d that are stacked. Specifically, the front case 3b and the rear case 3c are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。   A printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3b and the rear case 3c. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the printed board 85.

次に、図6(a)および図6(b)を参照して、本発明の第1実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図6(a)は、第1実施形態におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。図6(b)は、図6(a)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。   Next, the portable electronic device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 (a) and 6 (b). FIG. 6A is a perspective view showing the case body 60, the circuit board 70, and the FPC unit 100 in the first embodiment. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB in a state where the case body 60 is disposed on the circuit board 70 in FIG.

図6(b)に示すように、FPC部100は、ケース体60のリブ62に形成された切欠き65を介してケース体60と回路基板70との間に挿通される。切欠き65には、FPC部100における第2領域120が挿通される。また、第2領域120の一部は、切欠き65の端部65aに当接配置される。また、ケース体60と回路基板70とは、互いに取り付けられる際にネジ等で固定される。これにより、ケース体60と回路基板70とは回路基板70の厚さ方向に圧力を受けた状態で固定され、FPC部100は切欠き65の端部65aおよび基準電位パターンに圧接する。   As shown in FIG. 6B, the FPC unit 100 is inserted between the case body 60 and the circuit board 70 through a notch 65 formed in the rib 62 of the case body 60. The second region 120 in the FPC unit 100 is inserted into the notch 65. A part of the second region 120 is disposed in contact with the end portion 65 a of the notch 65. The case body 60 and the circuit board 70 are fixed with screws or the like when attached to each other. Accordingly, the case body 60 and the circuit board 70 are fixed in a state where pressure is applied in the thickness direction of the circuit board 70, and the FPC unit 100 is in pressure contact with the end portion 65 a of the notch 65 and the reference potential pattern.

FPC部100の先端に取り付けられた第2コネクタ220は、回路基板70に設けられた第1コネクタ210に接続された状態で配置される。   The second connector 220 attached to the tip of the FPC unit 100 is disposed in a state of being connected to the first connector 210 provided on the circuit board 70.

つまり、携帯電話機1は、第1コネクタ210及び第2コネクタ220(接続状態)や、第2層194が剥離された第1領域110がケース体60と回路基板70との間に配置されるので、第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、第1領域110(第1層192、信号線192a)から発生するノイズがケース体60の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機1は、第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、第1領域110(第1層192、信号線192a)から発生するノイズが漏れて操作部側筐体2の内部に伝播することを抑制できる。   That is, in the mobile phone 1, the first connector 210 and the second connector 220 (connected state) and the first region 110 from which the second layer 194 is peeled are disposed between the case body 60 and the circuit board 70. The noise generated from the first connector 210 and the second connector 220 and the first region 110 (first layer 192, signal line 192a) can be prevented from leaking out of the case body 60. In the mobile phone 1, noise generated from the first connector 210 and the second connector 220 and the first region 110 (first layer 192, signal line 192 a) leaks and propagates to the inside of the operation unit side body 2. Can be suppressed.

次に、図7(a)および図7(b)を参照して本発明の第2実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図7(a)は、第2実施形態におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。図7(b)は、図7(b)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。以下では、上記の第1実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。   Next, a portable electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 (a) and 7 (b). FIG. 7A is a perspective view showing the case body 60, the circuit board 70, and the FPC unit 100 in the second embodiment. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line B-B in a state where the case body 60 is disposed on the circuit board 70 in FIG. Below, only a different part from said 1st Embodiment is demonstrated, and others are omitted.

図7(a)に示すように、本第2実施形態においては、ケース体60は、第1部としての第1ケース601と第2部としての第2ケース602とから構成される。   As shown in FIG. 7A, in the second embodiment, the case body 60 includes a first case 601 as a first part and a second case 602 as a second part.

第1ケース601は、回路基板70に対向して配置される平板部61(板状部)と、平板部61における回路基板70側の面に略垂直に形成されるリブ62(壁部)を有する。第2ケース602は、基準電位パターン層75から第1ケース601側に突出する枠部620(凸部)および枠部620から折り曲げられた延設部621を有する。第1ケース601における平板部61と第2ケース602における枠部620の延設部621は、互いに対向して配置される。また、第1ケース601におけるリブ62と第2ケース602における枠部620は、互いに対向して配置される。第1ケース601は、第2ケース602を覆うように実装される。   The first case 601 includes a flat plate portion 61 (plate-shaped portion) disposed to face the circuit board 70 and ribs 62 (wall portions) formed substantially perpendicular to the surface of the flat plate portion 61 on the circuit board 70 side. Have. The second case 602 includes a frame portion 620 (convex portion) that protrudes from the reference potential pattern layer 75 toward the first case 601 and an extending portion 621 that is bent from the frame portion 620. The flat plate portion 61 in the first case 601 and the extending portion 621 of the frame portion 620 in the second case 602 are disposed to face each other. Further, the rib 62 in the first case 601 and the frame portion 620 in the second case 602 are disposed to face each other. The first case 601 is mounted so as to cover the second case 602.

図7(a)に示すように、第1ケース体601におけるリブ62には切欠き65が形成されている。切欠き65は、リブ62において、平板部61からリブ62の底面まで形成されている。切欠き65は、平板部61と平行な面65a(端部)を有する。   As shown in FIG. 7A, notches 65 are formed in the ribs 62 in the first case body 601. The notch 65 is formed in the rib 62 from the flat plate portion 61 to the bottom surface of the rib 62. The notch 65 has a surface 65 a (end portion) parallel to the flat plate portion 61.

図7(b)に示すように、FPC部100は、ケース体60のリブ62に形成された切欠き65を介してケース体60と回路基板70との間に挿通される。切欠き65には、FPC部100における第2領域120が挿通される。FPC部100における第2領域120は、第1ケースの平板部61と第2ケース602の延設部621とに挟持される。   As shown in FIG. 7B, the FPC unit 100 is inserted between the case body 60 and the circuit board 70 through notches 65 formed in the ribs 62 of the case body 60. The second region 120 in the FPC unit 100 is inserted into the notch 65. The second region 120 in the FPC unit 100 is sandwiched between the flat plate part 61 of the first case and the extending part 621 of the second case 602.

つまり、携帯電話機1は、FPC部100における第2領域120が、第1ケースの平板部61と第2ケース602の延設部621とに挟持されるので、第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、第1領域110(第1層192、信号線192a)から発生するノイズがケース体60の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機1は、第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、第1領域110(第1層192、信号線192a)から発生するノイズが漏れて操作部側筐体2の内部に伝播することを抑制できる。   That is, in the mobile phone 1, since the second region 120 in the FPC unit 100 is sandwiched between the flat plate part 61 of the first case and the extending part 621 of the second case 602, the first connector 210 and the second connector 220. In addition, noise generated from the first region 110 (first layer 192, signal line 192a) can be prevented from leaking out of the case body 60. In the mobile phone 1, noise generated from the first connector 210 and the second connector 220 and the first region 110 (first layer 192, signal line 192 a) leaks and propagates to the inside of the operation unit side body 2. Can be suppressed.

図7(b)に示すように、枠部602の延設部621には、突出部622が形成されている。突出部622は、枠部620と同様に、第1ケース601側に突出する。この突出部622が、FPC部100における第2領域120の一部に形成され、第2層194が露出された剥離部300と当接することで、ケース体60のシールド性が向上する。   As illustrated in FIG. 7B, a protruding portion 622 is formed on the extending portion 621 of the frame portion 602. The protruding portion 622 protrudes toward the first case 601 similarly to the frame portion 620. The projecting portion 622 is formed in a part of the second region 120 in the FPC portion 100 and comes into contact with the peeling portion 300 where the second layer 194 is exposed, whereby the shielding performance of the case body 60 is improved.

ここで、本第2実施形態においては、枠部602は略長方形状に形成されており、延設部621において長方形の角にあたる部分には、幅広部621aが形成されている。幅広部621aは、枠部602を回路基板70上に配置する際に、不図示の吸着部(例えば、製造機械の吸着ノズル等)により吸着される被吸着部として構成される。   Here, in the second embodiment, the frame portion 602 is formed in a substantially rectangular shape, and a wide portion 621a is formed in a portion corresponding to a rectangular corner in the extending portion 621. The wide part 621a is configured as an adsorbed part that is adsorbed by an unillustrated adsorbing part (for example, an adsorbing nozzle of a manufacturing machine) when the frame part 602 is disposed on the circuit board 70.

第1ケース601において切欠き65が設けられる箇所と幅広部621aが設けられる箇所を対応させることで、切欠き65を介してFPC部100を挿通させる際にFPC部100を幅広部621aに当接させることで、FPC部100と枠部602との当接面積を広く確保することができ、ケース体60のシールド性が向上する。   By associating the location where the notch 65 is provided in the first case 601 with the location where the wide portion 621a is provided, the FPC portion 100 contacts the wide portion 621a when the FPC portion 100 is inserted through the notch 65. By doing so, a large contact area between the FPC portion 100 and the frame portion 602 can be secured, and the shielding performance of the case body 60 is improved.

次に、図8(a)および図8(b)を参照して、本発明の第2実施形態の変形例に係る携帯電子機器について説明する。図8(a)は、第2実施形態の変形例におけるケース体60、回路基板70およびFPC部100を示す斜視図である。図8(b)は、図8(a)においてケース体60が回路基板70に配置された状態におけるB−B断面図である。以下では、上記の第1実施形態および第2実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。   Next, with reference to FIG. 8A and FIG. 8B, a portable electronic device according to a modification of the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8A is a perspective view showing the case body 60, the circuit board 70, and the FPC unit 100 in a modified example of the second embodiment. FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line B-B in the state where the case body 60 is disposed on the circuit board 70 in FIG. In the following, only the parts different from the first embodiment and the second embodiment will be described, and the others will be omitted.

図8(a)に示すように、本変形例においては、上述の第2実施形態と比較して、第1ケース601のリブ62に形成される切欠き65の形状が異なる。切欠き65は、リブ62において、所定の高さだけ形成される。   As shown in FIG. 8A, in this modification, the shape of the notch 65 formed in the rib 62 of the first case 601 is different from that in the second embodiment described above. The notch 65 is formed in the rib 62 by a predetermined height.

図8(b)に示すように、FPC部100は、ケース体60のリブ62に形成された切欠き65を介してケース体60と回路基板70との間に挿通される。切欠き65には、FPC部100における第2領域120が挿通される。FPC部100における第2領域120は、第1ケースの平板部61と第2ケース602の延設部621とに挟持される。さらに、FPC部100における第2領域120は、第1ケースのリブ62と第2ケース602の枠部620とに挟持される。   As shown in FIG. 8B, the FPC unit 100 is inserted between the case body 60 and the circuit board 70 through a notch 65 formed in the rib 62 of the case body 60. The second region 120 in the FPC unit 100 is inserted into the notch 65. The second region 120 in the FPC unit 100 is sandwiched between the flat plate part 61 of the first case and the extending part 621 of the second case 602. Further, the second region 120 in the FPC portion 100 is sandwiched between the rib 62 of the first case and the frame portion 620 of the second case 602.

つまり、携帯電話機1は、FPC部100における第2領域120が、第1ケースの平板部61と第2ケース602の延設部621とに挟持され、かつ第1ケースのリブ62と第2ケース602の枠部620とに挟持されるので、第1コネクタ210及び第2コネクタ220や、第1領域110(第1層192、信号線192a)から発生するノイズがケース体60の外に漏れることを抑制できる。また、FPC部100の回路基板70の第1面70aに沿う方向への移動が抑制され、コネクタ210とコネクタ220の接続を確保し、コネクタ210とコネクタ220とが外れることを抑制することができる。   That is, in the mobile phone 1, the second region 120 in the FPC unit 100 is sandwiched between the flat plate portion 61 of the first case and the extending portion 621 of the second case 602, and the rib 62 of the first case and the second case Since noise is generated between the first connector 210 and the second connector 220 and the first region 110 (the first layer 192 and the signal line 192a), the noise leaks out of the case body 60. Can be suppressed. Further, the movement of the FPC unit 100 in the direction along the first surface 70a of the circuit board 70 is suppressed, the connection between the connector 210 and the connector 220 can be secured, and the connector 210 and the connector 220 can be prevented from coming off. .

次に、図9および図10により、上述の第1実施形態、第2実施形態および第2実施形態の変形例における、FPC部100と基準電位部750(基準電位パターン層75または基準電位パターン層75と同電位である部分)との当接部分の構造について説明する。   Next, referring to FIGS. 9 and 10, the FPC unit 100 and the reference potential unit 750 (the reference potential pattern layer 75 or the reference potential pattern layer in the modification example of the first embodiment, the second embodiment, and the second embodiment described above. The structure of the contact portion with the portion having the same potential as 75 will be described.

図9に示すように、基準電位部750は、第1実施形態においては基準電位パターン層75であり、第2実施形態においては枠部620に形成された延設部621であり、第2実施形態の変形例においては枠部620または延設部621である。   As shown in FIG. 9, the reference potential portion 750 is the reference potential pattern layer 75 in the first embodiment, and is an extended portion 621 formed in the frame portion 620 in the second embodiment. In the modification of the form, the frame portion 620 or the extending portion 621 is used.

基準電位部750には、突出部751が設けられている。突出部751は、基準電位パターン層75に設けられる場合には、例えば半田やガスケットのような導電性部材により形成される。突出部751は、枠部620または延設部621に設けられる場合には、枠部620と同じ材質で構成されていてもよいし、半田やガスケットにより形成されていてもよい。突出部がガスケットで形成される場合、ガスケットは弾性を有する弾性部材であるので、FPC部100が破損することを低減できる。   The reference potential portion 750 is provided with a protrusion 751. When the protrusion 751 is provided on the reference potential pattern layer 75, the protrusion 751 is formed of a conductive member such as solder or a gasket. When the protruding portion 751 is provided on the frame portion 620 or the extending portion 621, the protruding portion 751 may be made of the same material as the frame portion 620, or may be formed of solder or a gasket. When the protruding portion is formed of a gasket, the gasket is an elastic member having elasticity, so that the FPC portion 100 can be prevented from being damaged.

この突出部751が、上述のFPC部100における剥離部300と当接し、さらにケース体60のリブ62と当接することで、ケース体60のシールド性が向上する。また、ケース体60の外部に位置するFPC部100から発生するノイズを低減することができる。   The projecting portion 751 abuts on the peeling portion 300 in the FPC portion 100 described above, and further abuts on the rib 62 of the case body 60, whereby the shielding performance of the case body 60 is improved. In addition, noise generated from the FPC unit 100 located outside the case body 60 can be reduced.

また、上述の当接部分は、図10に示すように構成することもできる。図10は、本実施形態におけるFPC部100と基準電位部750との当接部分の他の構造を示す図である。図10に示すように、FPC部100において基準電位部750と当接する箇所に、基準電位部750が形成されている方向と同じ方向に延びる延設部125が形成されている。延設部125は、剥離部300を有する。基準電位部750には切欠き752が形成されており、FPC部100の延設部125が挿入される。延設部125が挿入された側にも突出部753が設けられており、FPC部100における剥離部300と当接する。   Moreover, the above-mentioned contact part can also be comprised as shown in FIG. FIG. 10 is a diagram illustrating another structure of a contact portion between the FPC unit 100 and the reference potential unit 750 in the present embodiment. As shown in FIG. 10, an extending portion 125 extending in the same direction as the direction in which the reference potential portion 750 is formed is formed at a location where the FPC portion 100 contacts the reference potential portion 750. The extending part 125 has a peeling part 300. A cutout 752 is formed in the reference potential portion 750, and the extending portion 125 of the FPC portion 100 is inserted. A protruding portion 753 is also provided on the side where the extending portion 125 is inserted, and comes into contact with the peeling portion 300 in the FPC portion 100.

当接部分を上記のように構成することで、FPC部100と基準電位部750の電気的な接続が確保され、FPC部100から発生するノイズがケース体60の外部に伝わることを抑制でき、ケース体60のシールド性が向上する。また、FPC部100における延設部125が基準電位部750の切欠き752に挿入されることで、FPC部100の移動が抑制され、コネクタ210とコネクタ220の接続を確保し、コネクタ210とコネクタ220とが外れることを抑制することができる。   By configuring the contact portion as described above, electrical connection between the FPC unit 100 and the reference potential unit 750 is ensured, and noise generated from the FPC unit 100 can be prevented from being transmitted to the outside of the case body 60. The shielding property of the case body 60 is improved. Further, since the extended portion 125 in the FPC unit 100 is inserted into the notch 752 of the reference potential unit 750, the movement of the FPC unit 100 is suppressed, and the connection between the connector 210 and the connector 220 is secured. 220 can be prevented from coming off.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as an electronic device. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. A PHS (registered trademark), a personal digital assistant (PDA), a portable navigation device, and a laptop computer. Etc.

また、本実施形態において、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。   Further, in the present embodiment, the mobile phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, it is not such a foldable type, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the cases is slid in one direction from the closed state, and one case is rotated around an axis along the overlapping direction of the operation unit side case 2 and the display unit side case 3 A rotation (turn) type, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used. The mobile phone 1 may be a so-called biaxial hinge type that can be opened and closed and rotated.

また、本実施形態においては、ケース部材60および回路基板70は、操作部側筐体2に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体3に設けられていてもよい。
また、本実施形態においては、互いに接続された第1コネクタ210および第2コネクタ220を電子部品として説明を行っているが、信号線に接続されるものであれば他の電子部品であってもよい。
In the present embodiment, the case member 60 and the circuit board 70 are provided in the operation unit side body 2, but are not limited thereto, and may be provided in the display unit side body 3.
In the present embodiment, the first connector 210 and the second connector 220 connected to each other are described as electronic components. However, other electronic components may be used as long as they are connected to signal lines. Good.

また、本実施形態においては、FPC部100と基準電位部750との当接部分の構造について図9または図10に示す構造を説明しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ケース体60が図6に示す構造であった場合には、ケース体60と回路基板70とは一般的にネジにより固定される。そこで、図9に示す基準電位部750(基準電位パターン75)において突出部751に該当する位置およびFPC部100の剥離部300に該当する位置にネジ穴を形成し、当該ネジ穴にネジを螺合させてケース体60と回路基板70とを固定しても良い。これにより、ケース体60のシールド性を向上させることができると共に、FPC部100の回路基板70上の位置がずれることを防止できる。   In the present embodiment, the structure shown in FIG. 9 or FIG. 10 is described for the structure of the contact portion between the FPC unit 100 and the reference potential unit 750, but the present invention is not limited to this. For example, when the case body 60 has the structure shown in FIG. 6, the case body 60 and the circuit board 70 are generally fixed by screws. Therefore, screw holes are formed at positions corresponding to the protruding portions 751 and positions corresponding to the peeling portions 300 of the FPC portion 100 in the reference potential portion 750 (reference potential pattern 75) shown in FIG. 9, and screws are screwed into the screw holes. The case body 60 and the circuit board 70 may be fixed together. Thereby, the shielding performance of the case body 60 can be improved, and the position of the FPC unit 100 on the circuit board 70 can be prevented from being shifted.

また、本実施形態においては、図7または図8に示す構造のケース体60において、第1ケース601のリブ61において第2ケース602の枠部620に設けられた突出部751に対向する部分は平面になっているが、本発明はこれに限定されず、例えばリブ61に突出部751が嵌合または係合する被嵌合部または被係合部を形成してもよい。   Further, in the present embodiment, in the case body 60 having the structure shown in FIG. 7 or FIG. 8, the portion of the rib 61 of the first case 601 that faces the protruding portion 751 provided on the frame portion 620 of the second case 602 is Although it is flat, the present invention is not limited to this, and for example, a fitted portion or a engaged portion in which the protruding portion 751 is fitted or engaged with the rib 61 may be formed.

また、本実施形態においては、図9または図10において、突出部751と剥離部300とが当接しているが、本発明はこれに限定されず、コネクタ210、220から発生するノイズをシールドできる構造であれば、FPC部100の第1樹脂層191または第3樹脂層195と剥離部300とが当接していてもよい。   In this embodiment, the protrusion 751 and the peeling portion 300 are in contact with each other in FIG. 9 or FIG. 10, but the present invention is not limited to this, and noise generated from the connectors 210 and 220 can be shielded. If it is a structure, the 1st resin layer 191 or the 3rd resin layer 195 of the FPC part 100, and the peeling part 300 may contact | abut.

1 携帯電話機
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体(ケース部材)
61 平板部(板状部)
62 リブ(壁部)
65 切欠き
70 回路基板
70a 第1面(一方の面)
75 基準電位パターン層
90 アンテナ部
99 キー基板本体
100 FPC部(可撓性基板)
110 第1領域
120 第2領域
192 第1層
194 第2層
192a 信号線
210 第1コネクタ(電子部品)
220 第2コネクタ(電子部品)
300 剥離部
601 第1ケース(第1部)
602 第2ケース(第2部)
620 枠部(凸部)
621 延設部
621a 幅広部(吸着部)
750 基準電位部
751 突出部
1 Mobile phone 2 Operation unit side case (case)
3 Display unit side housing 50 Key board 60 Case body (case member)
61 Flat plate (plate)
62 Ribs (walls)
65 Notch 70 Circuit board 70a First surface (one surface)
75 Reference potential pattern layer 90 Antenna portion 99 Key substrate body 100 FPC portion (flexible substrate)
110 First region 120 Second region 192 First layer 194 Second layer 192a Signal line 210 First connector (electronic component)
220 Second connector (electronic component)
300 Peeling part 601 1st case (1st part)
602 Second Case (Part 2)
620 Frame (convex)
621 Extension part 621a Wide part (adsorption part)
750 Reference potential part 751 Protruding part

Claims (8)

筐体と、
当該筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
当該回路基板の前記一方の面に実装される電子部品と、
当該電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、
前記回路基板における前記一方の面に前記基準電位パターンと電気的に接続して前記電子部品を囲むように配置される壁部と前記電子部品に対向して配置される板状部とを有して前記電子部品を遮蔽するケース部材と、を備え、
前記壁部は、切欠きを形成する切欠き部を有し、
前記可撓性基板は、前記切欠き部を閉塞するように前記切欠き部を介して前記回路基板と前記ケース部材との間に挿入されることを特徴とする携帯電子機器。
A housing,
A circuit board disposed inside the housing and having a reference potential pattern formed on one surface;
An electronic component mounted on the one surface of the circuit board;
A flexible substrate having a signal line connected to the electronic component;
The one surface of the circuit board has a wall portion that is electrically connected to the reference potential pattern and is disposed so as to surround the electronic component, and a plate-shaped portion that is disposed to face the electronic component. And a case member that shields the electronic component,
The wall has a notch that forms a notch;
The portable electronic device, wherein the flexible substrate is inserted between the circuit board and the case member via the notch so as to close the notch.
前記ケース部材は、前記回路基板の厚さ方向への圧力を受けた状態で前記回路基板に固定され、
前記可撓性基板は、前記壁部の前記切欠きの端部により前記回路基板の厚さ方向へ押圧された状態で前記回路基板に当接することを特徴とする請求項1に記載の携帯電子機器。
The case member is fixed to the circuit board in a state of receiving pressure in the thickness direction of the circuit board,
2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the flexible substrate is in contact with the circuit board while being pressed in a thickness direction of the circuit board by an end portion of the notch of the wall portion. machine.
前記可撓性基板は、前記信号線を有する第1層と当該第1層に積層配置された第2層とを有し、
前記第2層は、前記切欠き部の端部に当接することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の携帯電子機器。
The flexible substrate has a first layer having the signal line and a second layer stacked on the first layer,
The portable electronic device according to claim 1, wherein the second layer is in contact with an end of the notch.
前記基準電位パターンは、前記可撓性基板の前記切欠きの端部側と反対側に位置し、
前記第2層は、前記切欠き部の端部および前記基準電位パターンに当接することを特徴とする請求項3に記載の携帯電子機器。
The reference potential pattern is located on the opposite side of the cutout end of the flexible substrate,
The portable electronic device according to claim 3, wherein the second layer is in contact with an end of the notch and the reference potential pattern.
前記ケース部材は、前記板状部および前記壁部を有する第1部と、前記回路基板の前記基準電位パターンから前記第1部側に突出する凸部および当該凸部から折り曲げられた延設部を有する第2部とから構成され、
前記第2層は、前記延設部に当接することを特徴とする請求項3に記載の携帯電子機器。
The case member includes a first part having the plate-like part and the wall part, a convex part protruding from the reference potential pattern of the circuit board toward the first part side, and an extended part bent from the convex part. And a second part having
The portable electronic device according to claim 3, wherein the second layer is in contact with the extended portion.
前記延設部は、前記第2部が前記回路基板に配置される際に吸着部により吸着される被吸着部として構成されることを特徴とする請求項5に記載の携帯電子機器。   6. The portable electronic device according to claim 5, wherein the extending portion is configured as a portion to be attracted by the attracting portion when the second portion is disposed on the circuit board. 前記第1部において前記凸部および前記延設部の少なくとも一方に対向する第1対向部および前記第2部において前記板状部に対向する第2対向部の少なくとも一方は突出部を有し、
前記第2層は、前記突出部に当接することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の携帯電子機器。
In the first part, at least one of the first opposing part opposing the at least one of the convex part and the extending part and the second opposing part opposing the plate-like part in the second part has a protruding part,
The portable electronic device according to claim 5, wherein the second layer is in contact with the protruding portion.
前記第1部の前記板状部および前記第2部の前記延設部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持し、
前記第1部の前記壁部と前記第2部の前記凸部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持することを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
The plate-like part of the first part and the extending part of the second part are arranged facing each other and sandwich the flexible substrate,
The wall part of the first part and the convex part of the second part are arranged to face each other and sandwich the flexible substrate. The portable electronic device according to Item.
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