JP2009060293A - Portable electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。 The present invention relates to a portable electronic device such as a cellular phone.
従来、携帯電子機器としての携帯電話機には、所定の機能を有する電子部品が実装された回路基板等が収納されている。近年における機能の向上にともなって、収納される電子部品の数が増加すると共に、高周波等を発生する電子部品も多く実装されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a cellular phone as a portable electronic device stores a circuit board on which electronic components having a predetermined function are mounted. Along with the improvement in functions in recent years, the number of electronic components to be accommodated has increased, and many electronic components that generate high frequencies and the like have been mounted.
ここで、外部から回路基板に実装された電子部品に対する高周波等の影響を防ぐと共に、回路基板に実装された電子部品からの高周波等が他の電子部品に与える悪影響を抑制するため回路基板上にシールド性を有するケース部材を配置する構造が知られている。例えば、第1回路基板と、導電性部材で形成されたケース部材と、基準電位パターンが形成された第2回路基板とが積層配設されて構成される無線通信端末が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1の無線通信端末では、ケース部材の端面と第2回路基板の基準電位パターンとが面同士で当接される構成であるため、互いの平滑度が悪い場合には、両者の当接度が不十分となりやすく、高いシールド効果を確保するのが困難な場合があった。
However, in the wireless communication terminal of
また、ケース部材と第2回路基板における基準電位パターンとの当接度を向上させるためタブ等の接触部品を用いることもできるが、この場合、部品点数の増加や組立工数が増えることによるコストの増加や作業負担の増加が生じる問題があった。 In addition, a contact component such as a tab can be used to improve the contact degree between the case member and the reference potential pattern on the second circuit board. In this case, however, cost increases due to an increase in the number of components and an increase in the number of assembly steps. There was a problem that increased work load.
本発明は、第1回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第2回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することを目的とする。 According to the present invention, an extension portion is formed on a conductive adhesive sheet that fixes the first circuit board and the case member, and the extension portion is brought into contact with a reference potential pattern formed on the second circuit board. An object of the present invention is to provide a portable electronic device with improved shielding without increasing the number of parts.
本発明は、導電性を有するケース部材と、前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第1回路基板と、前記ケース部材における前記第1回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第2回路基板と、を備え、前記接着シートには、前記第2回路基板側に延出する延出部が形成され、前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第2回路基板とを固定する携帯電子機器に関する。 The present invention provides a conductive case member, a conductive adhesive sheet disposed on one side of the case member, a first circuit board attached to the case member via the adhesive sheet, and the case member And a second circuit board having a reference potential pattern formed on the case member side. The adhesive sheet extends to the second circuit board side. An extension part is formed, and the extension part is in contact with the reference potential pattern and relates to a portable electronic device that fixes the case member and the second circuit board.
また、前記第2回路基板には、電子部品が実装され、前記ケース部材は、第2回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置されることが好ましい。 In addition, an electronic component is mounted on the second circuit board, and the case member is formed to protrude toward the second circuit board so as to surround the electronic component and to be opposed to the reference potential pattern. It is preferable that the extending portion is disposed so that a part of the extending portion is sandwiched between the rib and the reference potential pattern.
また、前記電子部品は、高周波を発生する電子部品であることが好ましい。 The electronic component is preferably an electronic component that generates a high frequency.
また、前記リブには、切り欠き部が形成され、前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said rib is formed with a notch, and the extending part is arranged with a part of the extending part fitted into the notch.
また、前記第1回路基板には、前記第2回路基板側に延出すると共に前記リブの外面に沿うように配置されるサイド部が形成され、前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられることが好ましい。 The first circuit board includes a side portion that extends toward the second circuit board and is disposed along the outer surface of the rib. The side portion is interposed through the extension portion. It is preferable to be attached to the rib.
また、前記延出部は、前記第2回路基板と前記ケース部材とを着脱可能に固定することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said extension part fixes the said 2nd circuit board and the said case member so that attachment or detachment is possible.
また、前記延出部は、該延出部の延出方向における変形性を有する部材により構成されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said extension part is comprised by the member which has the deformability in the extension direction of this extension part.
本発明によれば、第1回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第2回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することができる。 According to the present invention, the extending portion is formed on the conductive adhesive sheet for fixing the first circuit board and the case member, and the extending portion is brought into contact with the reference potential pattern formed on the second circuit board. By doing so, it is possible to provide a portable electronic device with improved shielding without increasing the number of components.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
As shown in FIG. 1, the
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
The outer surface of the operation
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
The
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
The
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The outer surface of the display unit side body 3 includes a
次いで、図2から図6により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、キー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する斜視図である。図5は、図4における側面図である。図6は、図4におけるX―X断面図である。
Next, the internal structure of the operation
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、第1回路基板としてのキー基板50と、接着シート65と、ケース部材としてのケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える第2回路基板としての回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。
As shown in FIG. 2, the operation
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、接着シート65と、ケース体60と、回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70を覆うようにしてケース体60が積層配置され、また、ケース体60の上面側に接着シート65を介してキー基板50が積層配置され、また、キー基板50の上面にキー構造部40が積層配置される。
The
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、第1開口部としてのキー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
In the
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
The
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
The
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
The
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of
図2及び図4から図6に示すように、キー基板50は、キー基板本体部50Aと、キー基板本体部50Aの側方から延出して形成されるサイド部55とを有する。キー基板本体部50Aは、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。サイド部55は、キースイッチ51、52、53が配置される面と同じ側の面に配置されるサイドスイッチ55a、55bを有する。
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the
複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。サイドスイッチ55a、55bは、不図示のサイドキーを構成する操作部材に対応する位置に形成される。サイドスイッチ55a、55bの構造は、キースイッチ51、52、53の構造と同様である。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。
The plurality of
キー基板本体部50Aは、後述するケース体60における平板部61に接着シート65を挟んで載置される。キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。サイド部55は、接着シート65における後述の延出部66を挟んでケース体60におけるリブ62の外面に沿うように配置される。キー基板50は、接着シート65によりケース体60に固定される。
The key board
接着シート65は、導電性を有する材料により構成され両面に接着材料が塗布されたシート状の部材である。接着シート65は、柔軟性を有すると共に、厚さ方向に変形可能なシート状の部材である。
The
図2及び図4から図6に示すように、接着シート65は、後述するケース体60における平板部61に配置される接着シート本体部65Aと、接着シート本体部65Aから延出して形成されリブ62の外面に配置される延出部66とを有する。ケース体60の外面に配置された接着シート65の上面にキー基板50が配置されることで、キー基板50は、接着シート65を介してケース体60に取り付けられる。接着シート本体部65Aはキー基板50におけるキー基板本体部50Aをケース体60に固定し、延出部66はキー基板50におけるサイド部55をケース体60のリブ62に固定する。
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the
図4から図6に示すように、延出部66における端部は、後述するケース体60のリブ62に形成される切り欠き部67に嵌合するように配置されると共にリブ62の内面に沿うように配置される。延出部66における端部は、ケース体60の内側に折り曲げられて切り欠き部67に嵌合すると共にリブ62の内面に沿うように配置される。切り欠き部67に嵌合するように配置された延出部66の端部は、ケース体60のリブ62と回路基板70における基準電位パターン層75とに挟まれるようにして配置される。
As shown in FIGS. 4 to 6, the end portion of the
切り欠き部67に嵌合して配置される延出部66の端部は、切り欠き部67の端面と回路基板70とにより押圧されることで厚さ方向(延出部66の延出方向)に柔軟に変形して、切り欠き部67の端面と回路基板70の基準電位パターン層75との双方の密着するように配置される。
The end portion of the extending
つまり、接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを高い当接度で隙間無い状態で固定する。つまり、接着シート65(延出部66)は、ケース体60と回路基板70とにおけるグランド導通の確実性を向上させると共に、高周波等のノイズに対するシールド性を向上させる。
That is, the
接着シート65(延出部66)は、切り欠き部67に配置された部分だけでケース体60と回路基板70とを固定する。接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを広い面で固定するのではないので、ケース体60と回路基板70とを再度離間させることも可能である。つまり、接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定する。
The adhesive sheet 65 (extending portion 66) fixes the
図2及び図4から図6に示すように、ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the
リブ62における端部側には、切り欠き部67が形成される。切り欠き部67は、延出部66に対応した位置、形状、高さに形成される。詳細には、切り欠き部67は、延出部66に対応した位置に、延出部66の外形よりも一回り小さい幅及び高さに形成される。切り欠き部67には、接着シート65の延出部66における端部が嵌合して配置される。
A
ケース体60には、接着シート65が該ケース体60の外面に沿うように配置(貼り付け)られる。ケース体60における平板部61からリブ62にわたって接着シート65が配置される。ケース体60の外面に配置された接着シート65の上面にキー基板50が配置されることで、該ケース体60にキー基板50が取り付けられる。また、ケース体60のリブ62に形成される切り欠き部67に嵌合して配置される接着シート65の延出部66は、ケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定する。
An
ケース体60は、リブの底面及び切り欠き部67の端面に嵌合した延出部66が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。
The
ここで、図6に示すように、切り欠き部67に嵌合して配置される延出部66は、切り欠き部67の端面と回路基板70の基準電位パターン層75とに密着して配置される。延出部66により、ケース体60と回路基板70とが隙間無く固定されるので、ノイズ等による影響をより好適に低減できる。
Here, as shown in FIG. 6, the extending
回路基板70には、アンテナ部108が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
On the
回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
In addition to the various electronic components described above, a reference
リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。
A
図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。
As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a
表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
The display unit side body 3 includes a
そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
A printed
なお、本実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。
In the present embodiment, the
図7から図9により、キー基板50とケース体60と回路基板70とを組み合わせる手順について説明する。図7は、接着シートを介してキー基板をケース体に取り付けた状態を説明する断面図である。図8は、図7における延出部を切り欠き部に嵌合させるよう折り曲げた状態を説明する断面図である。図9は、図8におけるケース体に回路基板70を取り付けた状態を説明する断面図である。
A procedure for combining the
まず、図7に示すように、ケース体60に接着シート65を配置する。具体的には、ケース体60における平板部61に接着シート本体部65Aを貼り付けるようにして配置する。そして、接着シート本体部65Aにおけるケース体60と反対側の面にキー基板50を貼り付けるようにして配置する。これにより、キー基板50は、接着シート65を介してケース体60に取り付けられる。
First, as shown in FIG. 7, the
次いで、図8に示すように、接着シート65における延出部66を矢印F1の方向に折り曲げる。具体的には、延出部66は、延出部66の根元側がリブ62の外面に沿うよう配置されると共に、延出部66の端部が切り欠き部67に嵌合するよう折り曲げられる。更には、延出部66の端部は、該延出部66の先端部分がリブ62の内面に沿うように配置されるように折り曲げられる。
Next, as shown in FIG. 8, the extending
続けて、図9に示すように、ケース体60を回路基板70に取り付ける。ケース体60は、リブ62の端面及び切り欠き部67に嵌合される延出部66が回路基板70における基準電位パターン層75に当接して配置される。ケース体60は、切り欠き部67に配置された延出部66により回路基板70に着脱可能に取り付けられる。
Subsequently, as shown in FIG. 9, the
また、延出部66は、切り欠き部67の端面と基準電位パターン層75とに密着するように配置される。ケース体60と基準電位パターン層75とは、接着シート65における延出部66を介して当接度が高い状態で固定される。つまり、接着シート65の延出部66により、ケース体60と回路基板70における基準電位パターン層75とは、確実性が高い状態でグランド導通を維持できる。また、接着シート65の延出部66により、ケース体60は高いシールド性を得ることができる。具体的には、ケース体60の内部に高周波等のノイズが入り込むことを抑制できると共に、ケース体60に覆われた電子部品から発生する高周波等のノイズがケース体60の外部に出ていくことを抑制できる。
The
また、接着シート65の延出部66を介してケース体60が回路基板70に着脱可能に取り付けられるので、組立工程中において、ケース体60を回路基板70から再度離間させることができる。つまり、ケース体60を回路基板70に取り付けた後に回路基板70の電子部品に不具合が発見された場合、ケース体60を回路基板70から離間させて電子部品の交換をすることができる。
Further, since the
本実施形態によれば、キー基板50とケース体60とを固定する導電性の接着シート65に延出部66を形成すると共に、該延出部66を回路基板70に形成された基準電位パターン層75当接させている。これにより、導通部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電話機1を提供することができる。
According to the present embodiment, the extending
また、本実施形態によれば、接着シート65における延出部66がケース体60のリブ62と回路基板70の基準電位パターン層75とに挟まれて配置される。これにより、ケース体60と基準電位パターン層75との密着度が向上し、グランド導通における確実性が向上される。また、ケース体60におけるシールド性が向上される。
Further, according to the present embodiment, the extending
また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板70側の基準電位部(グランド)とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機1における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板70の大型化を抑制でき携帯電話機1を小型化することができる。
Further, according to the present embodiment, the conductive part on the housing side and the reference potential part (ground) on the
また、本実施形態によれば、リブ62の端部に延出部66が嵌合する切り欠き部67が形成されるので、延出部66をリブ62と回路基板70とに挟まれるように配置した場合でも、延出部66の厚さにより生じるケース体60の浮きを抑制できる。つまり、ケース体60と回路基板70との間に隙間が生じることを抑制できる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、接着シート65(延出部66)を厚さ方向(延出部66の延出方向)に変形可能な部材により構成しているので、ケース体60と回路基板70とは、隙間なく固定される。これにより、ケース体60におけるシールド性が向上される。
Further, according to the present embodiment, since the adhesive sheet 65 (extending portion 66) is formed of a member that can be deformed in the thickness direction (extending direction of the extending portion 66), the
また、本実施形態によれば、キー基板50に形成されるサイドキーに対応したサイド部55は、延出部66の上面に配置されてケース体60に固定される。サイド部55を有する場合、リブ62の外面に沿うように配置された延出部66を有効に利用することができるので好ましい。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、延出部66の先端をリブ62の内面に沿うように折り曲げて配置するので、電子部品をリブ62の近傍に実装することができる。これにより、これまでショート防止のために必要であった所定距離をあけることなく電子部品をリブ62の近傍に配置できるので、回路基板70を小型化することができる。また、これにより、携帯電話機1を小型化することができる。
In addition, according to the present embodiment, the tip of the extending
また、本実施形態によれば、延出部66がケース体60と回路基板70とを固定するため、組立時における工数を少なくすることができると共に、仮止め部品等を削減して部品点数を少なくすることができる。また、延出部66がケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定するので、電子部品等の交換が必要な場合には、簡易に離間させることができる。
In addition, according to the present embodiment, since the
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、リブ62の端部には切り欠き部67が形成されるが、これに限定されず、リブ62の端部には切り欠き部67が形成されていなくてもよい。
Further, according to this embodiment, the
また、本実施形態によれば、接着シート65における延出部66はリブ62の内面まで折り曲げられて配置されるが、これに限定されず、リブ62の端面(切り欠き部67の端面を含む)まで配置されていてもよい。
Further, according to the present embodiment, the extending
また、本実施形態によれば、接着シート65は、両面に接着材料が塗布されたシート状の部材であるが、これに限定されず、接着(粘着)性を有する材料をシート状に形成したものでもよい。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、延出部66は、ケース体60の側面に形成されるリブ62の外面全体に配置されるように形成されるが、これに限定されず、必要な部分にだけ配置されるように形成してもよい。
例えば、図10から図12に示すように、延出部66は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるように形成してもよい。以下、この他の実施形態について説明する。図10は、他の実施形態における回路基板に実装された高周波を発生する電子部品の配置位置を説明する図である。図11は、他の実施形態におけるケース体に配置された接合シートを説明する図である。図12は、他の実施形態におけるキー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する断面図である。
Further, according to the present embodiment, the extending
For example, as illustrated in FIGS. 10 to 12, the extending
図10に示すように、回路基板70には高周波を発生する電子部品が実装されている。電子部品から発生される高周波は、上述のようにケース体60おける平板部61及びリブ62により外部へ漏れ出すことが抑制されている。
As shown in FIG. 10, electronic components that generate high frequencies are mounted on the
図11に示すように、接着シート65には、ケース体60を回路基板70に取り付けた場合に、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるよう形成される。具体的には、接着シート65には、延出部66a、66b、66c、66d、66e、66fが形成される。延出部66は、リブ62の外面における全面に配置されるように形成されておらず、リブ62の外面における一部に配置されるよう形成される。言い換えると、延出部66は、必要な位置に必要な大きさで形成される。延出部66a、66b、66c、66d、66e、66fは、ケース体60のリブ62における不図示の切り欠き部それぞれに嵌合して配置される。切り欠き部も高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に形成される。
As shown in FIG. 11, when the
図12に示すように、延出部66は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接して切り欠き部67に嵌合して配置される。図12に示すように、高周波等のノイズを発生する電子部品に対向する位置においてケース体60と回路基板70とに挟まれるよう延出部は形成される。高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に延出部66が挟まれるように配置されることで、高周波等のノイズが外部に漏れ出すことを好適に抑制できる。本発明における好ましい態様の一つである。
As shown in FIG. 12, the extending
なお、本実施形態においては、延出部66に対応した位置、形状、高さに応じてケース体60のリブ62における端面に切り欠き部67が形成されていたが、本発明はこれに限定されず、ケース体60のリブ62における端面の位置、大きさ、高さに応じて延出部66に切り欠きを形成するように構成してもよい。例えば、ケース体60は、製造工程において金型成型等する際には、リブ62の端面に凸部が形成されてしまう場合がある。このような場合には、延出部66における当該凸部に対応する部位に当該凸部の位置、大きさ、高さに合わせた切り欠きを形成する。これにより、リブ62の端面と回路基板70とを当接させた際、当該凸部に起因して生じるケース体60の浮きを抑制できる。つまり、ケース体60と回路基板70との間に隙間が生じることを抑制できる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態における延出部66の形状は、ケース体60におけるリブ62の位置、形状、高さ等に合わせて予め定められたものとしていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、延出部66にスリット等を入れて当該スリットを介して切り離し可能に形成し、ケース体60に取り付けた後に必要に応じて延出部66をスリットを介して切り離し、その形状を調整可能に構成してもよい。
In addition, the shape of the extending
1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体
62 リブ
65 接着シート
66 延出部
67 切り欠き部
70 回路基板
75 基準電位パターン層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、
前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第1回路基板と、
前記ケース部材における前記第1回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第2回路基板と、を備え、
前記接着シートには、前記第2回路基板側に延出する延出部が形成され、
前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第2回路基板とを固定する携帯電子機器。 A case member having conductivity;
A conductive adhesive sheet disposed on one side of the case member;
A first circuit board attached to the case member via the adhesive sheet;
A second circuit board disposed on the opposite side of the case member from the first circuit board side and having a reference potential pattern formed on the case member side;
The adhesive sheet is formed with an extending portion extending to the second circuit board side,
The extension portion is in contact with the reference potential pattern, and is a portable electronic device that fixes the case member and the second circuit board.
前記ケース部材は、第2回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、
前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置される請求項1に記載の携帯電子機器。 Electronic components are mounted on the second circuit board,
The case member has a rib that is formed so as to protrude toward the second circuit board and surround the electronic component and to face the reference potential pattern;
2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the extension part is disposed such that a part of the extension part is sandwiched between the rib and the reference potential pattern.
前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置される請求項2又は3に記載の携帯電子機器。 The rib is formed with a notch,
4. The portable electronic device according to claim 2, wherein the extension part is arranged with a part of the extension part fitted into the notch part. 5.
前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられる請求項2から4のいずれか一項に記載の携帯電子機器。 The first circuit board is formed with a side portion that extends to the second circuit board side and is arranged along the outer surface of the rib.
The portable electronic device according to any one of claims 2 to 4, wherein the side portion is attached to the rib via the extending portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007224797A JP2009060293A (en) | 2007-08-30 | 2007-08-30 | Portable electronic device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016514281A (en) * | 2014-01-26 | 2016-05-19 | 小米科技有限責任公司Xiaomi Inc. | mobile computer |
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2007
- 2007-08-30 JP JP2007224797A patent/JP2009060293A/en active Pending
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