JP2009060293A - Portable electronic device - Google Patents

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Satoshi Matsuda
聡 松田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic device having high shielding performance without increasing conductive components by forming an extended part on a conductive adhesive sheet for fixing a first circuit substrate to a case member, and bringing the extended part into contact with a reference potential pattern formed on a second circuit substrate. <P>SOLUTION: A cellular phone 1 is provided with: a case body 60 having conductivity; a conductive adhesive sheet 65 arranged on one side of the case body 60; a key substrate 50 attached to the case body 60 via the adhesive sheet 65; a circuit substrate 70 arranged opposite to the key substrate 50 in the case body 60 and having a reference potential pattern layer 75 formed on the side of the case body 60. The extended part 66 extending to the side of the circuit substrate 70 is formed on the adhesive sheet 65, and the extended part 66 is abutted on the reference potential pattern layer 75, and fixes the case body 60 to the circuit substrate 70. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。   The present invention relates to a portable electronic device such as a cellular phone.

従来、携帯電子機器としての携帯電話機には、所定の機能を有する電子部品が実装された回路基板等が収納されている。近年における機能の向上にともなって、収納される電子部品の数が増加すると共に、高周波等を発生する電子部品も多く実装されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a cellular phone as a portable electronic device stores a circuit board on which electronic components having a predetermined function are mounted. Along with the improvement in functions in recent years, the number of electronic components to be accommodated has increased, and many electronic components that generate high frequencies and the like have been mounted.

ここで、外部から回路基板に実装された電子部品に対する高周波等の影響を防ぐと共に、回路基板に実装された電子部品からの高周波等が他の電子部品に与える悪影響を抑制するため回路基板上にシールド性を有するケース部材を配置する構造が知られている。例えば、第1回路基板と、導電性部材で形成されたケース部材と、基準電位パターンが形成された第2回路基板とが積層配設されて構成される無線通信端末が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−238204号公報
Here, on the circuit board in order to prevent the influence of the high frequency etc. on the electronic component mounted on the circuit board from the outside, and to suppress the adverse effect of the high frequency etc. from the electronic component mounted on the circuit board on the other electronic components. A structure in which a case member having shielding properties is arranged is known. For example, a wireless communication terminal is known in which a first circuit board, a case member formed of a conductive member, and a second circuit board on which a reference potential pattern is formed are stacked (for example, , See Patent Document 1).
JP 2006-238204 A

しかし、特許文献1の無線通信端末では、ケース部材の端面と第2回路基板の基準電位パターンとが面同士で当接される構成であるため、互いの平滑度が悪い場合には、両者の当接度が不十分となりやすく、高いシールド効果を確保するのが困難な場合があった。   However, in the wireless communication terminal of Patent Document 1, since the end surface of the case member and the reference potential pattern of the second circuit board are in contact with each other, when the smoothness of each other is poor, The degree of contact tends to be insufficient, and it may be difficult to ensure a high shielding effect.

また、ケース部材と第2回路基板における基準電位パターンとの当接度を向上させるためタブ等の接触部品を用いることもできるが、この場合、部品点数の増加や組立工数が増えることによるコストの増加や作業負担の増加が生じる問題があった。   In addition, a contact component such as a tab can be used to improve the contact degree between the case member and the reference potential pattern on the second circuit board. In this case, however, cost increases due to an increase in the number of components and an increase in the number of assembly steps. There was a problem that increased work load.

本発明は、第1回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第2回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することを目的とする。   According to the present invention, an extension portion is formed on a conductive adhesive sheet that fixes the first circuit board and the case member, and the extension portion is brought into contact with a reference potential pattern formed on the second circuit board. An object of the present invention is to provide a portable electronic device with improved shielding without increasing the number of parts.

本発明は、導電性を有するケース部材と、前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第1回路基板と、前記ケース部材における前記第1回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第2回路基板と、を備え、前記接着シートには、前記第2回路基板側に延出する延出部が形成され、前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第2回路基板とを固定する携帯電子機器に関する。   The present invention provides a conductive case member, a conductive adhesive sheet disposed on one side of the case member, a first circuit board attached to the case member via the adhesive sheet, and the case member And a second circuit board having a reference potential pattern formed on the case member side. The adhesive sheet extends to the second circuit board side. An extension part is formed, and the extension part is in contact with the reference potential pattern and relates to a portable electronic device that fixes the case member and the second circuit board.

また、前記第2回路基板には、電子部品が実装され、前記ケース部材は、第2回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置されることが好ましい。   In addition, an electronic component is mounted on the second circuit board, and the case member is formed to protrude toward the second circuit board so as to surround the electronic component and to be opposed to the reference potential pattern. It is preferable that the extending portion is disposed so that a part of the extending portion is sandwiched between the rib and the reference potential pattern.

また、前記電子部品は、高周波を発生する電子部品であることが好ましい。   The electronic component is preferably an electronic component that generates a high frequency.

また、前記リブには、切り欠き部が形成され、前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said rib is formed with a notch, and the extending part is arranged with a part of the extending part fitted into the notch.

また、前記第1回路基板には、前記第2回路基板側に延出すると共に前記リブの外面に沿うように配置されるサイド部が形成され、前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられることが好ましい。   The first circuit board includes a side portion that extends toward the second circuit board and is disposed along the outer surface of the rib. The side portion is interposed through the extension portion. It is preferable to be attached to the rib.

また、前記延出部は、前記第2回路基板と前記ケース部材とを着脱可能に固定することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said extension part fixes the said 2nd circuit board and the said case member so that attachment or detachment is possible.

また、前記延出部は、該延出部の延出方向における変形性を有する部材により構成されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said extension part is comprised by the member which has the deformability in the extension direction of this extension part.

本発明によれば、第1回路基板とケース部材とを固定する導電性の接着シートに延出部を形成すると共に、該延出部を第2回路基板に形成された基準電位パターンに当接させることで、部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電子機器を提供することができる。   According to the present invention, the extending portion is formed on the conductive adhesive sheet for fixing the first circuit board and the case member, and the extending portion is brought into contact with the reference potential pattern formed on the second circuit board. By doing so, it is possible to provide a portable electronic device with improved shielding without increasing the number of components.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 as an electronic device will be described. FIG. 1 is an external perspective view in a state where the mobile phone 1 is opened.

図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 as a housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected so as to be openable and closable via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism. That is, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened (open state), and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are folded. (Closed state). Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。   The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 exposes the operation key group 11 and the voice input unit 12 as a microphone to which the voice uttered by the user of the mobile phone 1 is input on the front case 2a side. Composed.

操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / close state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。   The outer surface of the display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a rear case 3c, and a rear panel 3d. The front case 3b in the display unit side body 3 is disposed so as to expose a display unit 21 for displaying various types of information and a voice output unit 22 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call. The Here, the display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

次いで、図2から図6により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、キー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する斜視図である。図5は、図4における側面図である。図6は、図4におけるX―X断面図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 3 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 4 is a perspective view illustrating a structure in which the key board, the case body, and the circuit board are fixed with an adhesive sheet. FIG. 5 is a side view of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.

図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、第1回路基板としてのキー基板50と、接着シート65と、ケース部材としてのケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える第2回路基板としての回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key board 50 as a first circuit board, an adhesive sheet 65, and a case body 60 as a case member. A circuit board 70 as a second circuit board including various electronic components such as a reference potential pattern layer 75 and an RF (Radio Frequency) module for a mobile phone, a rear case 2b including a battery lid 2c, and a battery 80. Prepare.

フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、接着シート65と、ケース体60と、回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70を覆うようにしてケース体60が積層配置され、また、ケース体60の上面側に接着シート65を介してキー基板50が積層配置され、また、キー基板50の上面にキー構造部40が積層配置される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Further, the key structure 40, the key substrate 50, the adhesive sheet 65, the case body 60, and the circuit board 70 are built in between the front case 2a and the rear case 2b. That is, the case body 60 is laminated and disposed so as to cover the circuit board 70, the key board 50 is laminated on the upper surface side of the case body 60 via the adhesive sheet 65, and the key board 50 is disposed on the upper surface of the key board 50. The structure part 40 is laminated.

フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、第1開口部としてのキー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a as first openings are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a folded state. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the circuit board 70 and the like due to the pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

図2及び図4から図6に示すように、キー基板50は、キー基板本体部50Aと、キー基板本体部50Aの側方から延出して形成されるサイド部55とを有する。キー基板本体部50Aは、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。サイド部55は、キースイッチ51、52、53が配置される面と同じ側の面に配置されるサイドスイッチ55a、55bを有する。   As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the key substrate 50 includes a key substrate main body portion 50A and side portions 55 formed to extend from the side of the key substrate main body portion 50A. The key board main body 50A has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. The side part 55 has side switches 55a and 55b disposed on the same side as the surface on which the key switches 51, 52 and 53 are disposed.

複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。サイドスイッチ55a、55bは、不図示のサイドキーを構成する操作部材に対応する位置に形成される。サイドスイッチ55a、55bの構造は、キースイッチ51、52、53の構造と同様である。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。   The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The side switches 55a and 55b are formed at positions corresponding to operation members constituting a side key (not shown). The structures of the side switches 55a and 55b are the same as the structures of the key switches 51, 52 and 53. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

キー基板本体部50Aは、後述するケース体60における平板部61に接着シート65を挟んで載置される。キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。サイド部55は、接着シート65における後述の延出部66を挟んでケース体60におけるリブ62の外面に沿うように配置される。キー基板50は、接着シート65によりケース体60に固定される。   The key board main body 50A is placed on a flat plate 61 in a case body 60 described later with an adhesive sheet 65 interposed therebetween. Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and bending due to the pressing of the operation members 40 </ b> A are not easily transmitted to the circuit board 70 disposed below the case body 60. The side portion 55 is disposed along the outer surface of the rib 62 in the case body 60 with an extension portion 66 (described later) in the adhesive sheet 65 interposed therebetween. The key substrate 50 is fixed to the case body 60 by an adhesive sheet 65.

接着シート65は、導電性を有する材料により構成され両面に接着材料が塗布されたシート状の部材である。接着シート65は、柔軟性を有すると共に、厚さ方向に変形可能なシート状の部材である。   The adhesive sheet 65 is a sheet-like member that is made of a conductive material and has an adhesive material applied on both sides. The adhesive sheet 65 is a sheet-like member that has flexibility and is deformable in the thickness direction.

図2及び図4から図6に示すように、接着シート65は、後述するケース体60における平板部61に配置される接着シート本体部65Aと、接着シート本体部65Aから延出して形成されリブ62の外面に配置される延出部66とを有する。ケース体60の外面に配置された接着シート65の上面にキー基板50が配置されることで、キー基板50は、接着シート65を介してケース体60に取り付けられる。接着シート本体部65Aはキー基板50におけるキー基板本体部50Aをケース体60に固定し、延出部66はキー基板50におけるサイド部55をケース体60のリブ62に固定する。   As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the adhesive sheet 65 includes an adhesive sheet main body portion 65 </ b> A disposed on a flat plate portion 61 in a case body 60 to be described later, and a rib formed by extending from the adhesive sheet main body portion 65 </ b> A. And an extending portion 66 disposed on the outer surface of 62. By arranging the key substrate 50 on the upper surface of the adhesive sheet 65 disposed on the outer surface of the case body 60, the key substrate 50 is attached to the case body 60 via the adhesive sheet 65. The adhesive sheet main body 65 </ b> A fixes the key substrate main body 50 </ b> A of the key substrate 50 to the case body 60, and the extension 66 fixes the side portions 55 of the key substrate 50 to the ribs 62 of the case body 60.

図4から図6に示すように、延出部66における端部は、後述するケース体60のリブ62に形成される切り欠き部67に嵌合するように配置されると共にリブ62の内面に沿うように配置される。延出部66における端部は、ケース体60の内側に折り曲げられて切り欠き部67に嵌合すると共にリブ62の内面に沿うように配置される。切り欠き部67に嵌合するように配置された延出部66の端部は、ケース体60のリブ62と回路基板70における基準電位パターン層75とに挟まれるようにして配置される。   As shown in FIGS. 4 to 6, the end portion of the extension portion 66 is disposed so as to fit into a notch 67 formed in the rib 62 of the case body 60 described later, and on the inner surface of the rib 62. It is arranged along. The end portion of the extension portion 66 is bent inside the case body 60 to fit into the notch portion 67 and arranged along the inner surface of the rib 62. End portions of the extending portions 66 arranged so as to fit into the notches 67 are arranged so as to be sandwiched between the ribs 62 of the case body 60 and the reference potential pattern layer 75 in the circuit board 70.

切り欠き部67に嵌合して配置される延出部66の端部は、切り欠き部67の端面と回路基板70とにより押圧されることで厚さ方向(延出部66の延出方向)に柔軟に変形して、切り欠き部67の端面と回路基板70の基準電位パターン層75との双方の密着するように配置される。   The end portion of the extending portion 66 that is fitted and arranged in the notch portion 67 is pressed by the end surface of the notch portion 67 and the circuit board 70 so as to be in the thickness direction (the extending direction of the extending portion 66). ) And is arranged so that both the end face of the notch 67 and the reference potential pattern layer 75 of the circuit board 70 are in close contact with each other.

つまり、接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを高い当接度で隙間無い状態で固定する。つまり、接着シート65(延出部66)は、ケース体60と回路基板70とにおけるグランド導通の確実性を向上させると共に、高周波等のノイズに対するシールド性を向上させる。   That is, the adhesive sheet 65 fixes the case body 60 and the circuit board 70 with a high degree of contact and without a gap. That is, the adhesive sheet 65 (extension portion 66) improves the reliability of ground conduction between the case body 60 and the circuit board 70 and improves the shielding performance against noise such as high frequency.

接着シート65(延出部66)は、切り欠き部67に配置された部分だけでケース体60と回路基板70とを固定する。接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを広い面で固定するのではないので、ケース体60と回路基板70とを再度離間させることも可能である。つまり、接着シート65は、ケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定する。   The adhesive sheet 65 (extending portion 66) fixes the case body 60 and the circuit board 70 only at the portion disposed in the notch portion 67. Since the adhesive sheet 65 does not fix the case body 60 and the circuit board 70 on a wide surface, the case body 60 and the circuit board 70 can be separated again. That is, the adhesive sheet 65 fixes the case body 60 and the circuit board 70 so as to be detachable.

図2及び図4から図6に示すように、ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。   As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes ribs 62 that are formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the circuit board 70. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

リブ62における端部側には、切り欠き部67が形成される。切り欠き部67は、延出部66に対応した位置、形状、高さに形成される。詳細には、切り欠き部67は、延出部66に対応した位置に、延出部66の外形よりも一回り小さい幅及び高さに形成される。切り欠き部67には、接着シート65の延出部66における端部が嵌合して配置される。   A notch 67 is formed on the end side of the rib 62. The notch 67 is formed at a position, shape, and height corresponding to the extension 66. Specifically, the notch 67 is formed at a position corresponding to the extension 66 with a width and height that is slightly smaller than the outer shape of the extension 66. An end portion of the extended portion 66 of the adhesive sheet 65 is fitted into the cutout portion 67 and disposed.

ケース体60には、接着シート65が該ケース体60の外面に沿うように配置(貼り付け)られる。ケース体60における平板部61からリブ62にわたって接着シート65が配置される。ケース体60の外面に配置された接着シート65の上面にキー基板50が配置されることで、該ケース体60にキー基板50が取り付けられる。また、ケース体60のリブ62に形成される切り欠き部67に嵌合して配置される接着シート65の延出部66は、ケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定する。   An adhesive sheet 65 is disposed (attached) to the case body 60 along the outer surface of the case body 60. An adhesive sheet 65 is disposed from the flat plate portion 61 to the rib 62 in the case body 60. By arranging the key substrate 50 on the upper surface of the adhesive sheet 65 disposed on the outer surface of the case body 60, the key substrate 50 is attached to the case body 60. In addition, the extending portion 66 of the adhesive sheet 65 that is fitted and arranged in the notch 67 formed in the rib 62 of the case body 60 fixes the case body 60 and the circuit board 70 in a detachable manner.

ケース体60は、リブの底面及び切り欠き部67の端面に嵌合した延出部66が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by contacting the reference potential pattern layer 75 with the extending portion 66 fitted to the bottom surface of the rib and the end surface of the notch 67. . The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the circuit board 70, and to emit from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. This prevents the generated noise from acting on other electronic components and a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

ここで、図6に示すように、切り欠き部67に嵌合して配置される延出部66は、切り欠き部67の端面と回路基板70の基準電位パターン層75とに密着して配置される。延出部66により、ケース体60と回路基板70とが隙間無く固定されるので、ノイズ等による影響をより好適に低減できる。   Here, as shown in FIG. 6, the extending portion 66 fitted and disposed in the notch 67 is disposed in close contact with the end surface of the notch 67 and the reference potential pattern layer 75 of the circuit board 70. Is done. Since the extension part 66 fixes the case body 60 and the circuit board 70 without a gap, the influence of noise or the like can be reduced more suitably.

回路基板70には、アンテナ部108が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   On the circuit board 70, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna unit 108 are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   In addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed on the first surface 70a of the circuit board 70 on the case body 60 side. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the circuit board 70.

リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。   As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a front panel 3a, an audio output unit 22, a front case 3b, an audio output unit 22, a display unit 21, and a print to which the display unit 21 is connected. A substrate 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d are provided.

表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。   The display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d that are stacked. Specifically, the front case 3b and the rear case 3c are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。   A printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3b and the rear case 3c. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the printed board 85.

なお、本実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。   In the present embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the casings is centered on an axis along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 so that one casing is slid in one direction from the combined state. A rotation (turn) type that is rotated, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used.

図7から図9により、キー基板50とケース体60と回路基板70とを組み合わせる手順について説明する。図7は、接着シートを介してキー基板をケース体に取り付けた状態を説明する断面図である。図8は、図7における延出部を切り欠き部に嵌合させるよう折り曲げた状態を説明する断面図である。図9は、図8におけるケース体に回路基板70を取り付けた状態を説明する断面図である。   A procedure for combining the key board 50, the case body 60, and the circuit board 70 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state where the key substrate is attached to the case body via the adhesive sheet. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which the extended portion in FIG. 7 is bent so as to be fitted into the notch portion. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a state where the circuit board 70 is attached to the case body in FIG.

まず、図7に示すように、ケース体60に接着シート65を配置する。具体的には、ケース体60における平板部61に接着シート本体部65Aを貼り付けるようにして配置する。そして、接着シート本体部65Aにおけるケース体60と反対側の面にキー基板50を貼り付けるようにして配置する。これにより、キー基板50は、接着シート65を介してケース体60に取り付けられる。   First, as shown in FIG. 7, the adhesive sheet 65 is disposed on the case body 60. Specifically, the adhesive sheet main body portion 65 </ b> A is disposed on the flat plate portion 61 in the case body 60. Then, the key substrate 50 is disposed on the surface of the adhesive sheet main body 65A opposite to the case body 60 so as to be attached. As a result, the key substrate 50 is attached to the case body 60 via the adhesive sheet 65.

次いで、図8に示すように、接着シート65における延出部66を矢印F1の方向に折り曲げる。具体的には、延出部66は、延出部66の根元側がリブ62の外面に沿うよう配置されると共に、延出部66の端部が切り欠き部67に嵌合するよう折り曲げられる。更には、延出部66の端部は、該延出部66の先端部分がリブ62の内面に沿うように配置されるように折り曲げられる。   Next, as shown in FIG. 8, the extending portion 66 in the adhesive sheet 65 is bent in the direction of the arrow F <b> 1. Specifically, the extension part 66 is arranged so that the base side of the extension part 66 is along the outer surface of the rib 62, and the end part of the extension part 66 is bent so as to fit into the notch part 67. Furthermore, the end portion of the extension portion 66 is bent so that the tip portion of the extension portion 66 is disposed along the inner surface of the rib 62.

続けて、図9に示すように、ケース体60を回路基板70に取り付ける。ケース体60は、リブ62の端面及び切り欠き部67に嵌合される延出部66が回路基板70における基準電位パターン層75に当接して配置される。ケース体60は、切り欠き部67に配置された延出部66により回路基板70に着脱可能に取り付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 9, the case body 60 is attached to the circuit board 70. In the case body 60, the end portion of the rib 62 and the extending portion 66 fitted to the notch portion 67 are disposed in contact with the reference potential pattern layer 75 in the circuit board 70. The case body 60 is detachably attached to the circuit board 70 by an extending portion 66 disposed in the notch portion 67.

また、延出部66は、切り欠き部67の端面と基準電位パターン層75とに密着するように配置される。ケース体60と基準電位パターン層75とは、接着シート65における延出部66を介して当接度が高い状態で固定される。つまり、接着シート65の延出部66により、ケース体60と回路基板70における基準電位パターン層75とは、確実性が高い状態でグランド導通を維持できる。また、接着シート65の延出部66により、ケース体60は高いシールド性を得ることができる。具体的には、ケース体60の内部に高周波等のノイズが入り込むことを抑制できると共に、ケース体60に覆われた電子部品から発生する高周波等のノイズがケース体60の外部に出ていくことを抑制できる。   The extension 66 is disposed so as to be in close contact with the end surface of the notch 67 and the reference potential pattern layer 75. The case body 60 and the reference potential pattern layer 75 are fixed in a state where the contact degree is high via the extending portion 66 in the adhesive sheet 65. That is, the extended portion 66 of the adhesive sheet 65 can maintain ground conduction between the case body 60 and the reference potential pattern layer 75 in the circuit board 70 with high reliability. Further, the case body 60 can obtain a high shielding property by the extending portion 66 of the adhesive sheet 65. Specifically, high frequency noise and the like can be prevented from entering the case body 60, and high frequency noise generated from the electronic components covered by the case body 60 is exposed to the outside of the case body 60. Can be suppressed.

また、接着シート65の延出部66を介してケース体60が回路基板70に着脱可能に取り付けられるので、組立工程中において、ケース体60を回路基板70から再度離間させることができる。つまり、ケース体60を回路基板70に取り付けた後に回路基板70の電子部品に不具合が発見された場合、ケース体60を回路基板70から離間させて電子部品の交換をすることができる。   Further, since the case body 60 is detachably attached to the circuit board 70 via the extending portion 66 of the adhesive sheet 65, the case body 60 can be separated from the circuit board 70 again during the assembly process. That is, when a defect is found in the electronic components of the circuit board 70 after the case body 60 is attached to the circuit board 70, the electronic parts can be replaced by separating the case body 60 from the circuit board 70.

本実施形態によれば、キー基板50とケース体60とを固定する導電性の接着シート65に延出部66を形成すると共に、該延出部66を回路基板70に形成された基準電位パターン層75当接させている。これにより、導通部品を増加させることなくシールド性を向上させた携帯電話機1を提供することができる。   According to the present embodiment, the extending portion 66 is formed on the conductive adhesive sheet 65 that fixes the key substrate 50 and the case body 60, and the extending portion 66 is formed on the circuit board 70. Layer 75 is in contact. Accordingly, it is possible to provide the mobile phone 1 with improved shielding performance without increasing the number of conductive parts.

また、本実施形態によれば、接着シート65における延出部66がケース体60のリブ62と回路基板70の基準電位パターン層75とに挟まれて配置される。これにより、ケース体60と基準電位パターン層75との密着度が向上し、グランド導通における確実性が向上される。また、ケース体60におけるシールド性が向上される。   Further, according to the present embodiment, the extending portion 66 of the adhesive sheet 65 is disposed between the rib 62 of the case body 60 and the reference potential pattern layer 75 of the circuit board 70. Thereby, the degree of adhesion between the case body 60 and the reference potential pattern layer 75 is improved, and the reliability in ground conduction is improved. Moreover, the shielding property in the case body 60 is improved.

また、本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板70側の基準電位部(グランド)とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機1における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板70の大型化を抑制でき携帯電話機1を小型化することができる。   Further, according to the present embodiment, the conductive part on the housing side and the reference potential part (ground) on the circuit board 70 side can be electrically connected without using a member such as a spring contact. Thereby, the freedom degree of the design in the mobile phone 1 is improved. In addition, this makes it possible to suppress the increase in size of the circuit board 70 and to reduce the size of the mobile phone 1.

また、本実施形態によれば、リブ62の端部に延出部66が嵌合する切り欠き部67が形成されるので、延出部66をリブ62と回路基板70とに挟まれるように配置した場合でも、延出部66の厚さにより生じるケース体60の浮きを抑制できる。つまり、ケース体60と回路基板70との間に隙間が生じることを抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the notch 67 into which the extension 66 is fitted is formed at the end of the rib 62, so that the extension 66 is sandwiched between the rib 62 and the circuit board 70. Even in the case of the arrangement, it is possible to suppress the floating of the case body 60 caused by the thickness of the extending portion 66. That is, it is possible to suppress a gap from being generated between the case body 60 and the circuit board 70.

また、本実施形態によれば、接着シート65(延出部66)を厚さ方向(延出部66の延出方向)に変形可能な部材により構成しているので、ケース体60と回路基板70とは、隙間なく固定される。これにより、ケース体60におけるシールド性が向上される。   Further, according to the present embodiment, since the adhesive sheet 65 (extending portion 66) is formed of a member that can be deformed in the thickness direction (extending direction of the extending portion 66), the case body 60 and the circuit board are formed. 70 is fixed without a gap. Thereby, the shielding property in the case body 60 is improved.

また、本実施形態によれば、キー基板50に形成されるサイドキーに対応したサイド部55は、延出部66の上面に配置されてケース体60に固定される。サイド部55を有する場合、リブ62の外面に沿うように配置された延出部66を有効に利用することができるので好ましい。   Further, according to the present embodiment, the side portion 55 corresponding to the side key formed on the key substrate 50 is disposed on the upper surface of the extending portion 66 and is fixed to the case body 60. When the side portion 55 is provided, the extension portion 66 arranged along the outer surface of the rib 62 can be used effectively, which is preferable.

また、本実施形態によれば、延出部66の先端をリブ62の内面に沿うように折り曲げて配置するので、電子部品をリブ62の近傍に実装することができる。これにより、これまでショート防止のために必要であった所定距離をあけることなく電子部品をリブ62の近傍に配置できるので、回路基板70を小型化することができる。また、これにより、携帯電話機1を小型化することができる。   In addition, according to the present embodiment, the tip of the extending portion 66 is bent and disposed along the inner surface of the rib 62, so that the electronic component can be mounted in the vicinity of the rib 62. As a result, the electronic component can be disposed in the vicinity of the rib 62 without leaving a predetermined distance that has been necessary to prevent a short circuit, and thus the circuit board 70 can be reduced in size. Thereby, the mobile phone 1 can be reduced in size.

また、本実施形態によれば、延出部66がケース体60と回路基板70とを固定するため、組立時における工数を少なくすることができると共に、仮止め部品等を削減して部品点数を少なくすることができる。また、延出部66がケース体60と回路基板70とを着脱可能に固定するので、電子部品等の交換が必要な場合には、簡易に離間させることができる。   In addition, according to the present embodiment, since the extension part 66 fixes the case body 60 and the circuit board 70, the number of man-hours during assembly can be reduced, and the number of parts can be reduced by reducing the temporary fixing parts and the like. Can be reduced. Moreover, since the extension part 66 fixes the case body 60 and the circuit board 70 so that attachment or detachment is possible, when replacement | exchange of electronic components etc. is required, it can isolate | separate easily.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as a mobile electronic device. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. A personal computer etc. may be sufficient.

また、本実施形態によれば、リブ62の端部には切り欠き部67が形成されるが、これに限定されず、リブ62の端部には切り欠き部67が形成されていなくてもよい。   Further, according to this embodiment, the notch 67 is formed at the end of the rib 62, but the present invention is not limited to this, and the notch 67 may not be formed at the end of the rib 62. Good.

また、本実施形態によれば、接着シート65における延出部66はリブ62の内面まで折り曲げられて配置されるが、これに限定されず、リブ62の端面(切り欠き部67の端面を含む)まで配置されていてもよい。   Further, according to the present embodiment, the extending portion 66 of the adhesive sheet 65 is arranged to be bent to the inner surface of the rib 62, but is not limited thereto, and includes the end surface of the rib 62 (including the end surface of the notch portion 67). ) May be arranged.

また、本実施形態によれば、接着シート65は、両面に接着材料が塗布されたシート状の部材であるが、これに限定されず、接着(粘着)性を有する材料をシート状に形成したものでもよい。   Further, according to the present embodiment, the adhesive sheet 65 is a sheet-like member in which an adhesive material is applied on both surfaces, but is not limited thereto, and a material having adhesive (adhesive) properties is formed in a sheet shape. It may be a thing.

また、本実施形態によれば、延出部66は、ケース体60の側面に形成されるリブ62の外面全体に配置されるように形成されるが、これに限定されず、必要な部分にだけ配置されるように形成してもよい。
例えば、図10から図12に示すように、延出部66は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるように形成してもよい。以下、この他の実施形態について説明する。図10は、他の実施形態における回路基板に実装された高周波を発生する電子部品の配置位置を説明する図である。図11は、他の実施形態におけるケース体に配置された接合シートを説明する図である。図12は、他の実施形態におけるキー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する断面図である。
Further, according to the present embodiment, the extending portion 66 is formed so as to be disposed on the entire outer surface of the rib 62 formed on the side surface of the case body 60, but the present invention is not limited to this. You may form so that only arrangement | positioning may be carried out.
For example, as illustrated in FIGS. 10 to 12, the extending portion 66 may be formed so as to be disposed only at a position close to an electronic component that generates noise such as a high frequency. Hereinafter, other embodiments will be described. FIG. 10 is a diagram for explaining an arrangement position of an electronic component that generates a high frequency mounted on a circuit board according to another embodiment. FIG. 11 is a diagram illustrating a bonding sheet arranged on a case body in another embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a key board, a case body, and a circuit board are fixed with an adhesive sheet in another embodiment.

図10に示すように、回路基板70には高周波を発生する電子部品が実装されている。電子部品から発生される高周波は、上述のようにケース体60おける平板部61及びリブ62により外部へ漏れ出すことが抑制されている。   As shown in FIG. 10, electronic components that generate high frequencies are mounted on the circuit board 70. The high frequency generated from the electronic component is suppressed from leaking to the outside by the flat plate portion 61 and the rib 62 in the case body 60 as described above.

図11に示すように、接着シート65には、ケース体60を回路基板70に取り付けた場合に、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置だけに配置されるよう形成される。具体的には、接着シート65には、延出部66a、66b、66c、66d、66e、66fが形成される。延出部66は、リブ62の外面における全面に配置されるように形成されておらず、リブ62の外面における一部に配置されるよう形成される。言い換えると、延出部66は、必要な位置に必要な大きさで形成される。延出部66a、66b、66c、66d、66e、66fは、ケース体60のリブ62における不図示の切り欠き部それぞれに嵌合して配置される。切り欠き部も高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に形成される。   As shown in FIG. 11, when the case body 60 is attached to the circuit board 70, the adhesive sheet 65 is formed so as to be disposed only at a position close to an electronic component that generates noise such as a high frequency. Specifically, the extension portions 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, and 66f are formed on the adhesive sheet 65. The extending portion 66 is not formed so as to be disposed on the entire outer surface of the rib 62, but is formed so as to be disposed on a part of the outer surface of the rib 62. In other words, the extension part 66 is formed in a required size at a required position. The extending portions 66 a, 66 b, 66 c, 66 d, 66 e, 66 f are arranged so as to be fitted into the notch portions (not shown) in the rib 62 of the case body 60. The notch is also formed at a position close to an electronic component that generates noise such as high frequency.

図12に示すように、延出部66は、高周波等のノイズを発生する電子部品に近接して切り欠き部67に嵌合して配置される。図12に示すように、高周波等のノイズを発生する電子部品に対向する位置においてケース体60と回路基板70とに挟まれるよう延出部は形成される。高周波等のノイズを発生する電子部品に近接する位置に延出部66が挟まれるように配置されることで、高周波等のノイズが外部に漏れ出すことを好適に抑制できる。本発明における好ましい態様の一つである。   As shown in FIG. 12, the extending portion 66 is disposed so as to be fitted to the notch 67 in the vicinity of an electronic component that generates noise such as high frequency. As shown in FIG. 12, the extending portion is formed so as to be sandwiched between the case body 60 and the circuit board 70 at a position facing an electronic component that generates noise such as high frequency. By disposing the extending portion 66 so as to be sandwiched at a position close to an electronic component that generates noise such as high frequency, it is possible to suitably suppress leakage of noise such as high frequency to the outside. This is one of the preferred embodiments of the present invention.

なお、本実施形態においては、延出部66に対応した位置、形状、高さに応じてケース体60のリブ62における端面に切り欠き部67が形成されていたが、本発明はこれに限定されず、ケース体60のリブ62における端面の位置、大きさ、高さに応じて延出部66に切り欠きを形成するように構成してもよい。例えば、ケース体60は、製造工程において金型成型等する際には、リブ62の端面に凸部が形成されてしまう場合がある。このような場合には、延出部66における当該凸部に対応する部位に当該凸部の位置、大きさ、高さに合わせた切り欠きを形成する。これにより、リブ62の端面と回路基板70とを当接させた際、当該凸部に起因して生じるケース体60の浮きを抑制できる。つまり、ケース体60と回路基板70との間に隙間が生じることを抑制できる。   In the present embodiment, the notch 67 is formed on the end surface of the rib 62 of the case body 60 in accordance with the position, shape, and height corresponding to the extension 66, but the present invention is not limited to this. Instead, a notch may be formed in the extending portion 66 according to the position, size, and height of the end face of the rib 62 of the case body 60. For example, the case body 60 may have a convex portion formed on the end surface of the rib 62 when the mold is formed in the manufacturing process. In such a case, a cutout that matches the position, size, and height of the convex portion is formed in a portion of the extending portion 66 corresponding to the convex portion. Thereby, when the end surface of the rib 62 and the circuit board 70 are brought into contact with each other, the floating of the case body 60 caused by the convex portion can be suppressed. That is, it is possible to suppress a gap from being generated between the case body 60 and the circuit board 70.

また、本実施形態における延出部66の形状は、ケース体60におけるリブ62の位置、形状、高さ等に合わせて予め定められたものとしていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、延出部66にスリット等を入れて当該スリットを介して切り離し可能に形成し、ケース体60に取り付けた後に必要に応じて延出部66をスリットを介して切り離し、その形状を調整可能に構成してもよい。   In addition, the shape of the extending portion 66 in the present embodiment is predetermined according to the position, shape, height, and the like of the rib 62 in the case body 60, but the present invention is not limited to this, for example, The extension portion 66 is formed so as to be detachable through the slit, and after being attached to the case body 60, the extension portion 66 can be disconnected through the slit as necessary to adjust its shape. It may be configured.

携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。The external appearance perspective view in the state where cellular phone 1 was opened is shown. 操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. キー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the structure which fixed the key board | substrate, the case body, and the circuit board with the adhesive sheet. 図4における側面図である。It is a side view in FIG. 図4におけるX―X断面図である。It is XX sectional drawing in FIG. 接着シートを介してキー基板をケース体に取り付けた状態を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the state which attached the key board | substrate to the case body through the adhesive sheet. 図7における延出部を切り欠き部に嵌合させるよう折り曲げた状態を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the state bent so that the extension part in FIG. 7 might be fitted in a notch part. 図8におけるケース体に回路基板70を取り付けた状態を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the state which attached the circuit board 70 to the case body in FIG. 他の実施形態における回路基板に実装された高周波を発生する電子部品の配置位置を説明する図である。It is a figure explaining the arrangement position of the electronic component which generates the high frequency mounted in the circuit board in other embodiments. 他の実施形態におけるケース体に配置された接合シートを説明する図である。It is a figure explaining the joining sheet arrange | positioned at the case body in other embodiment. 他の実施形態におけるキー基板とケース体と回路基板とを接着シートで固定した構造を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure which fixed the key board | substrate in other embodiment, the case body, and the circuit board with the adhesive sheet.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
60 ケース体
62 リブ
65 接着シート
66 延出部
67 切り欠き部
70 回路基板
75 基準電位パターン層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cellular phone 2 Operation part side body 3 Display part side body 50 Key board 60 Case body 62 Rib 65 Adhesive sheet 66 Extension part 67 Notch part 70 Circuit board 75 Reference potential pattern layer

Claims (7)

導電性を有するケース部材と、
前記ケース部材の一方側に配置される導電性の接着シートと、
前記接着シートを介して前記ケース部材に取り付けられる第1回路基板と、
前記ケース部材における前記第1回路基板側と反対側に配置され前記ケース部材側に基準電位パターンが形成された第2回路基板と、を備え、
前記接着シートには、前記第2回路基板側に延出する延出部が形成され、
前記延出部は、前記基準電位パターンに当接されると共に、前記ケース部材と前記第2回路基板とを固定する携帯電子機器。
A case member having conductivity;
A conductive adhesive sheet disposed on one side of the case member;
A first circuit board attached to the case member via the adhesive sheet;
A second circuit board disposed on the opposite side of the case member from the first circuit board side and having a reference potential pattern formed on the case member side;
The adhesive sheet is formed with an extending portion extending to the second circuit board side,
The extension portion is in contact with the reference potential pattern, and is a portable electronic device that fixes the case member and the second circuit board.
前記第2回路基板には、電子部品が実装され、
前記ケース部材は、第2回路基板側に突出して前記電子部品を囲むように形成されると共に前記基準電位パターンに対向するように形成されるリブを有し、
前記延出部は、該延出部の一部が前記リブと前記基準電位パターンとの間に挟まれるようにして配置される請求項1に記載の携帯電子機器。
Electronic components are mounted on the second circuit board,
The case member has a rib that is formed so as to protrude toward the second circuit board and surround the electronic component and to face the reference potential pattern;
2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the extension part is disposed such that a part of the extension part is sandwiched between the rib and the reference potential pattern.
前記電子部品は、高周波を発生する電子部品である請求項2に記載の携帯電子機器。   The portable electronic device according to claim 2, wherein the electronic component is an electronic component that generates a high frequency. 前記リブには、切り欠き部が形成され、
前記延出部は、該延出部の一部が前記切り欠き部に嵌合して配置される請求項2又は3に記載の携帯電子機器。
The rib is formed with a notch,
4. The portable electronic device according to claim 2, wherein the extension part is arranged with a part of the extension part fitted into the notch part. 5.
前記第1回路基板には、前記第2回路基板側に延出すると共に前記リブの外面に沿うように配置されるサイド部が形成され、
前記サイド部は、前記延出部を介して前記リブに取り付けられる請求項2から4のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
The first circuit board is formed with a side portion that extends to the second circuit board side and is arranged along the outer surface of the rib.
The portable electronic device according to any one of claims 2 to 4, wherein the side portion is attached to the rib via the extending portion.
前記延出部は、前記第2回路基板と前記ケース部材とを着脱可能に固定する請求項1から5のいずれか一項に記載の携帯電子機器。   The portable electronic device according to any one of claims 1 to 5, wherein the extension portion detachably fixes the second circuit board and the case member. 前記延出部は、該延出部の延出方向における変形性を有する部材により構成される請求項1から6のいずれか一項に記載の携帯電子機器。   The portable electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the extension part is configured by a member having deformability in the extension direction of the extension part.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016514281A (en) * 2014-01-26 2016-05-19 小米科技有限責任公司Xiaomi Inc. mobile computer

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