JP5166070B2 - Electronics - Google Patents
Electronics Download PDFInfo
- Publication number
- JP5166070B2 JP5166070B2 JP2008046636A JP2008046636A JP5166070B2 JP 5166070 B2 JP5166070 B2 JP 5166070B2 JP 2008046636 A JP2008046636 A JP 2008046636A JP 2008046636 A JP2008046636 A JP 2008046636A JP 5166070 B2 JP5166070 B2 JP 5166070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- power supply
- antenna
- ground pattern
- key
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
本発明は、携帯電話機等のアンテナを有する電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic apparatus having an antenna such as a mobile phone.
従来、電子機器としての携帯電話機において、アンテナ性能が劣化することを抑制するため、アンテナの周囲から金属物等を離間させる等の工夫がなされている。
しかし、上述の場合、アンテナや金属物を含む電子部品等の配置が制限されるため、携帯電話機における小型化を妨げる要因の一つになっていた。特に、電子部品が実装された回路基板にアンテナが配置される場合、アンテナにおける配置の制限が小型化を妨げる大きな容易になっていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a mobile phone as an electronic device, in order to suppress deterioration of antenna performance, a contrivance such as separating a metal object from the periphery of the antenna has been made.
However, in the above case, the arrangement of electronic components including antennas and metal objects is limited, which has been one of the factors that hinder downsizing of mobile phones. In particular, when an antenna is disposed on a circuit board on which electronic components are mounted, the restriction on the arrangement of the antenna has greatly facilitated miniaturization.
これに対し、回路上における配置制限を回避して小型化を実現すべく、メイン基板における一方側にアンテナ基体を配置すると共に、アンテナ基体の表面にアンテナ部材を配置する構造を有する携帯電話機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1における携帯電話機であっても、垂直方向における整合回路や給電グランドパターンによる配置の制限は解消できていなかった。
However, even with the mobile phone in
本発明は、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に、小型化が実現された電子機器を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic device in which deterioration of antenna characteristics is suppressed and downsizing is realized.
本発明は、第1面及び第2面を有する第1基板と、前記第1基板における前記第1面に側に配置され、アンテナが載置される第2基板と、前記第2面に形成され前記アンテナに給電するための第1給電グランドパターンと、前記第2面に形成され前記第1給電グランドパターンに電気的に接続される整合回路と、前記第1面と前記第2基板との間に配置され、前記整合回路に電気的に接続されると共に前記第2基板を介して前記アンテナに給電する給電手段と、を備える電子機器に関する。 The present invention provides a first substrate having a first surface and a second surface, a second substrate disposed on the first surface side of the first substrate, on which an antenna is placed, and formed on the second surface. A first feeding ground pattern for feeding power to the antenna, a matching circuit formed on the second surface and electrically connected to the first feeding ground pattern, and the first surface and the second substrate. The present invention relates to an electronic apparatus including a power feeding unit that is disposed between the power supply unit and the power supply unit that is electrically connected to the matching circuit and that feeds power to the antenna through the second substrate.
また、前記第1給電グランドパターンは、前記第1基板における垂直方向において、前記第2基板と重なるように形成されることが好ましい。 The first power supply ground pattern is preferably formed so as to overlap the second substrate in a vertical direction of the first substrate.
また、前記第1面には、前記アンテナとは異なる電子部品に給電するための第2給電グランドパターンが形成され、前記第2給電グランドパターンは、前記垂直方向において、前記第2基板と重ならないように形成されることが好ましい。 In addition, a second feeding ground pattern for feeding power to an electronic component different from the antenna is formed on the first surface, and the second feeding ground pattern does not overlap the second substrate in the vertical direction. It is preferable to be formed as follows.
また、前記第1基板と前記第2基板との間には、前記第2基板を保持する保持部材が配置されることが好ましい。 Preferably, a holding member that holds the second substrate is disposed between the first substrate and the second substrate.
また、前記給電手段は、弾力性を有する導電体であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said electric power feeding means is a conductor which has elasticity.
また、前記導電体は、金属製の給電バネであることが好ましい。 The conductor is preferably a metal power supply spring.
本発明によれば、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に、小型化が実現された電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while suppressing deterioration of an antenna characteristic, the electronic device by which size reduction was implement | achieved can be provided.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
As shown in FIG. 1, the
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
The outer surface of the operation
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
The
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
The
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3c(図3参照)と、リアパネル3d(図3参照)とにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The outer surface of the display unit side body 3 includes a
次いで、図2から図7により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、サブアンテナ部100における平面図である。図5は、サブアンテナ部100における側面図である。図6は、回路基板70における第2面70bに配置される整合回路130及び第1給電グランドパターン125を説明する部分拡大図である。図7は、図6におけるX−X断面図である。
Next, the internal structure of the operation
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える第1基板としての回路基板70と、回路基板70上に配置されるサブアンテナ部100と、メインアンテナ部90と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。
As shown in FIG. 2, the operation
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、回路基板70と、回路基板70上に配置されるサブアンテナ部100と、メインアンテナ部90とが挟まれるようにして内蔵される。
The
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
In the
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
The
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
The
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
The
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
The
キー基板50は、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。
The
キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。
Since the
ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
The
ケース体60は、リブの底面が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。
The
回路基板70には、メインアンテナ部90やサブアンテナ部100が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。また、回路基板70には、連結部4側に延出部79が形成される。
On the
回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
In addition to the various electronic components described above, a reference
図4から図7に示すように、回路基板70における第1面70aには、第1面70aに実装される電子部品に給電を行う第2給電グランドパターン120が形成される。第2給電グランドパターン120における一部は、後述する保持部材110の外周から所定距離だけ離間して形成される。
また、回路基板70における第1面70a側には、サブアンテナ部100と、給電バネ115と、が配置される。
また、回路基板70における第2面70bには、サブアンテナ部100に給電を行う第1給電グランドパターン125と、第2給電グランドパターン120に電気的に接続される整合回路130とが形成される。
また、回路基板70には、第1面70aと第2面70bとに連通するように形成される連通線116が形成される。
As shown in FIGS. 4 to 7, a second power
In addition, on the
Further, on the
In addition, a
図4及び図5に示すように、延出部79における第1面70a側には、サブアンテナ部100が配置される。
サブアンテナ部100は、延出部79における第1面70a上に載置される保持部材110と、保持部材110に載置される第2基板としてのアンテナ基板105と、アンテナ基板105上に配置されるアンテナとしてのチップアンテナ101と、を備える。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
The
保持部材110は、樹脂製であって高さが低い長方形状の部材である。保持部材110における回路基板70側には、図5及び図6に示すように、突起状の取り付け部110bが形成される。保持部材110は、突起状の取り付け部110bが延出部79に形成される孔部110aに挿通されることで、回路基板70における第1面70a側に取り付けられる。
The holding
また、保持部材110には、回路基板70側からアンテナ基板105側に連通する不図示の開口部が形成される。開口部には、給電バネ115が弾性力を有した状態で収容配置される。
The holding
アンテナ基板105は、回路基板70よりも小さな回路基板である。アンテナ基板105における保持部材110側には、不図示の第1導電部が形成される。第1導電部は、保持部材110に形成された開口に対応した位置に配置される。開口に対応して配置された第1導電部には、給電バネ115が当接される。また、アンテナ基板105における保持部材110と反対側には、チップアンテナ101が配置される。
The
チップアンテナ101は、アンテナ基板105における保持部材110と反対側に実装される。チップアンテナ101は、アンテナ基板105を介して給電バネ115により給電される。
The
図6及び図7に示すように、整合回路130は、回路基板70における第2面70bに形成される。整合回路130は、該整合回路130の一部が延出部79に位置するように形成される。整合回路130は、第1給電グランドパターン125に電気的に接続される。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
図7に示すように、整合回路130は、連通線116により回路基板70における第1面70aに形成された不図示の第2導電部に電気的に接続される。第2導電部には、給電バネ115における一端側が固定される。
As shown in FIG. 7, the
給電バネ115は、弾性力を有した状態で第1導電部と第2導電部との間に配置される。給電バネ115は、一端側が第2導電部に固定されると共に、他端側が第1導電部に当接される。第2導電部は、連通線116を介して第1給電グランドパターン125に電気的に接続される。第1導電部は、アンテナ基板105を介してチップアンテナ101に電気的に接続される。上記構成により、給電バネ115は、第1給電グランドパターン125とチップアンテナ101とに電気的に接続される。つまり、給電バネ115は、第1給電グランドパターン125からの電力をチップアンテナ101に給電させる。
The
ここで、図7に示すように、回路基板70における垂直方向Zにおいて、第2給電グランドパターン120は、アンテナ基板105に重ならないように形成される。また、垂直方向Zにおいて、第1給電グランドパターン125は、アンテナ基板105に重なるように形成される。
Here, as shown in FIG. 7, the second power
メインアンテナ部90は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。メインアンテナ部90は、携帯電話機1における連結部4側と反対の端部側に配置される。このメインアンテナ部90のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、メインアンテナ部90は、不図示の給電端子を介して回路基板70から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板70から給電されると共に、回路基板70のRFモジュール等と接続される。
The
リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。
A
図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。
As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a
表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
The display unit side body 3 includes a
そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
A printed
次に、携帯電話機1における作用について説明する。
まず、回路基板70における第2給電グランドパターン120には、第1面70aに実装される電子部品に供給される電流が流れる。第2給電グランドパターン120は、回路基板70における表層に形成されるので、ノイズ等が外部に発生される。
Next, the operation of the
First, the current supplied to the electronic component mounted on the
ここで、図7に示すように、チップアンテナ101は、垂直方向Zにおいて、第2給電グランドパターン120と重ならないように配置されるので、第2給電グランドパターン120から発生するノイズ等の影響を受けにくい。
Here, as shown in FIG. 7, the
次いで、回路基板70における第1給電グランドパターン125には、チップアンテナ101に給電される電流が流れる。第1給電グランドパターン125からの電流は、整合回路130、回路基板70に形成される第2導電部、給電バネ115及びアンテナ基板105に形成される第1導電部を介してチップアンテナ101に供給される。第1給電グランドパターン125は、回路基板70における表層に形成されるので、ノイズ等を外部に発生させる。
Next, a current supplied to the
ここで、図7に示すように、チップアンテナ101は、垂直方向Zにおいて、第1給電グランドパターン125と重なるように配置される。しかし、チップアンテナ101は、回路基板70における第1給電グランドパターン125と反対の面側に配置されるので、第1給電グランドパターン125から発生するノイズ等の影響を受けにくい。
Here, as shown in FIG. 7, the
本実施形態によれば、整合回路130と、チップアンテナ101に給電するための第1給電グランドパターン125とを回路基板70上において、チップアンテナ101と逆側の面に形成したため、チップアンテナ101の特性を向上させることができる。
According to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、回路基板70における第1面70a側に配置されたチップアンテナ101に給電する第1給電グランドパターン125を回路基板70における第2面70bに形成したので、垂直方向Zにおいて、第1給電グランドパターン125は、チップアンテナ101と重なるように形成することができる。これにより、回路基板70における実装効率を向上させることができる。なお本発明では、第1給電グランドパターン125を、垂直方向Zにおいて、チップアンテナ101と重ならないように形成するとしても良い。
Further, according to the present embodiment, the first power
また、本実施形態によれば、チップアンテナ101に対する第1給電グランドパターン125から発生するノイズによる影響が抑制することができる。
Moreover, according to this embodiment, the influence by the noise which generate | occur | produces from the 1st electric power feeding
また、本実施形態によれば、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に小型化が実現された携帯電話機1を提供することができる。
In addition, according to the present embodiment, it is possible to provide the
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。
Further, in the present embodiment, the
1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
70 回路基板(第1基板)
70a 第1面
70b 第2面
101 チップアンテナ(アンテナ)
105 アンテナ基板(第2基板)
110 保持部材
115 給電バネ(給電手段)
120 第2給電グランドパターン
125 第1給電グランドパターン
130 整合回路
Z 垂直方向
DESCRIPTION OF
105 Antenna board (second board)
110
120 Second power
Claims (6)
前記第1基板における前記第1面に側に配置され、チップアンテナが載置される第2基板と、
前記第2面に形成され前記チップアンテナに給電するための第1給電グランドパターンと、
前記第2面に形成され前記第1給電グランドパターンに電気的に接続される整合回路と、
前記第1面と前記第2基板との間に配置され、前記整合回路に電気的に接続されると共に前記第2基板を介して前記チップアンテナに給電する給電手段と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置されるとともに、前記第2基板を保持する保持部材と、
を備える電子機器。 A first substrate having a first surface and a second surface;
A second substrate disposed on a side of the first surface of the first substrate and on which a chip antenna is placed;
A first feeding ground pattern formed on the second surface for feeding power to the chip antenna;
A matching circuit formed on the second surface and electrically connected to the first power supply ground pattern;
A power feeding means disposed between the first surface and the second substrate, electrically connected to the matching circuit and feeding power to the chip antenna through the second substrate;
A holding member disposed between the first substrate and the second substrate and holding the second substrate;
Electronic equipment comprising.
前記第2給電グランドパターンは、前記第1基板における垂直方向において、前記第2基板と重ならないように形成される請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。 On the first surface, a second power supply ground pattern for supplying power to an electronic component different from the chip antenna is formed,
4. The electronic device according to claim 1, wherein the second power supply ground pattern is formed so as not to overlap the second substrate in a vertical direction of the first substrate . 5.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046636A JP5166070B2 (en) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | Electronics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046636A JP5166070B2 (en) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | Electronics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009206795A JP2009206795A (en) | 2009-09-10 |
JP5166070B2 true JP5166070B2 (en) | 2013-03-21 |
Family
ID=41148634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008046636A Expired - Fee Related JP5166070B2 (en) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | Electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5166070B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019066980A1 (en) * | 2017-09-30 | 2019-04-04 | Intel Corporation | Perpendicular end fire antennas |
US10741932B2 (en) | 2017-09-30 | 2020-08-11 | Intel IP Corporation | Compact radio frequency (RF) communication modules with endfire and broadside antennas |
US11004801B2 (en) | 2019-08-28 | 2021-05-11 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices |
US11355451B2 (en) | 2019-08-28 | 2022-06-07 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3272402B1 (en) | 2016-06-10 | 2019-02-27 | Nintendo Co., Ltd. | Game controller |
JP7083226B2 (en) | 2016-06-10 | 2022-06-10 | 任天堂株式会社 | Game controller |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177327A (en) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Nec Saitama Ltd | Inverse f antenna device |
JP2001156513A (en) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Yokowo Co Ltd | Chip antenna mount structure |
JP2002064316A (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sony Corp | Antenna device and portable radio equipment |
JP2004193875A (en) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | Antenna structure and communication apparatus provided with the same |
JP4126664B2 (en) * | 2004-08-04 | 2008-07-30 | 日立金属株式会社 | ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME |
JP4550561B2 (en) * | 2004-11-25 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | Planar antenna |
JP4896493B2 (en) * | 2005-10-28 | 2012-03-14 | 京セラ株式会社 | Wireless communication terminal |
JP4821472B2 (en) * | 2006-07-18 | 2011-11-24 | 株式会社村田製作所 | Antenna structure |
-
2008
- 2008-02-27 JP JP2008046636A patent/JP5166070B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019066980A1 (en) * | 2017-09-30 | 2019-04-04 | Intel Corporation | Perpendicular end fire antennas |
US10741932B2 (en) | 2017-09-30 | 2020-08-11 | Intel IP Corporation | Compact radio frequency (RF) communication modules with endfire and broadside antennas |
US11374322B2 (en) | 2017-09-30 | 2022-06-28 | Intel Corporation | Perpendicular end fire antennas |
US11855353B2 (en) | 2017-09-30 | 2023-12-26 | Intel Corporation | Compact radio frequency (RF) communication modules with endfire and broadside antennas |
US11004801B2 (en) | 2019-08-28 | 2021-05-11 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices |
US11355451B2 (en) | 2019-08-28 | 2022-06-07 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices |
US11742300B2 (en) | 2019-08-28 | 2023-08-29 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009206795A (en) | 2009-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5576690B2 (en) | Portable wireless device | |
JP5166070B2 (en) | Electronics | |
JP2007143086A (en) | Radio communication terminal | |
JP5085223B2 (en) | Electronics | |
JP4954823B2 (en) | Electronics | |
JP2009182002A (en) | Substrate connection structure, and electronic equipment | |
JP4436292B2 (en) | Electronics | |
JP4926904B2 (en) | Communication equipment | |
JP2008182599A (en) | Electronic equipment | |
JP2010080814A (en) | Substrate and electronic apparatus | |
JP4896806B2 (en) | Communication equipment | |
JP2009239683A (en) | Communication equipment | |
JP2009060293A (en) | Portable electronic device | |
JP4926921B2 (en) | Portable wireless device | |
JP5335537B2 (en) | Portable electronic devices | |
JP5197435B2 (en) | Electronics | |
JP6166133B2 (en) | Mobile device | |
JP2009089060A (en) | Portable electronic equipment | |
JP2009260461A (en) | Electronic device | |
JP5361654B2 (en) | Electronics | |
JP2008182532A (en) | Portable terminal device | |
JP2009265185A (en) | Electronic equipment | |
JP2009059786A (en) | Portable electronic device | |
JP2009135714A (en) | Portable electronic device | |
JP2012114609A (en) | Portable electronic apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121220 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5166070 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |